耐科装备什么时候开始涉足中国半导体封装企业排名业务的?

根据科创板股票发行上市审核进度显示,8月16日,耐科装备IPO提交注册。

公开资料显示,耐科装备主要研发、生产和销售应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。

研发投入方面,近三年耐科装备研发投入分别1084.13万元、1177.90万元、1521.79万元,占营业收入比例分别为12.53%、6.99%、6.12%。得益于持续的研发投入,公司业绩实现了逐年稳步增长。

耐科装备IPO上市招股书披露,2019年、2020年、2021年,公司营业收入分别为8652.71万元、1.69亿元、2.49亿元;同期对应的归母净利润分别为1335.71万元、4115.18万元、5312.85万元。

此次耐科装备发行新股募集资金拟投资于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务进行,系按照公司业务发展和技术研发创新的要求对现有业务的提升和拓展,有利于公司进一步扩大生产经营规模和提高技术研发实力,从而提升公司核心竞争力。

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成立于2005年的安徽耐科装备科技股份有限公司,凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,已连续多年位列我国塑料挤出成型模具及下游设备企业出口规模首位,2018年和2021年蝉联工信部颁发的“制造业单项冠军示范企业”荣誉称号。

据了解,制造业单项冠军示范企业主要聚焦于两个方面:一是“单项”,企业必须长期专注于细分产品市场,坚持专业化发展,在相关领域“精耕细作”,具有国际领先的技术工艺;二是“冠军”,要求企业在细分领域有位居全球前列的市场地位。

以此为标准,入选企业均为各行业翘楚。自2017年首批名单公布至今,正式确定六批制造业单项冠军企业。耐科装备自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累,掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品。

目前,耐科装备已成功将塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备远销全球40多个国家,服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH、美国Eastern Wholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌,出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

根据耐科装备IPO上市招股书披露,2018年11月,耐科装备被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业(2019年-2021年)”,2021年11月,公司成为通过工信部复核的第三批制造业单项冠军企业。

在国家政策的支持下,耐科装备将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命,坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念,不断为客户提供高性能的产品。在塑料挤出成型设备制造领域,公司将寻求新发展、新突破,继续不断扩大全球市场占有率,稳步进取。

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5 月 17 日,资本邦了解到,上海上市委员会 2022 年第 40 次审议会议于 2022 年 5 月 16 日上午召开,审核结果显示,湖南麒麟信安科技股份有限公司科创板通过,安徽耐科装备科技股份有限公司科创板 IPO 遭暂缓审议。

科创板 IPO 过会的麒麟信安成立以来专注于国家关键信息基础设施领域相关技术的研发与应用,主要从事操作系统产品研发及技术服务,并以操作系统为根技术创新发展信息安全、云计算等产品及服务业务。

公司致力于将技术进步与行业属性深度耦合,为国防、电力、政务等具有信息安全刚性需求的关键行业,提供自主可控、安全高效的产品和服务。

财务数据显示,公司 2019 年、2020 年、2021 年营收分别为 1.41 亿元、2.31 亿元、3.38 亿元 ; 同期对应的归属于母公司所有者的分别为

2022 年 1-3 月,公司、净利润分别为 2,800.06 万元、-519.87 万元,较上年同期减少 40.08%、143.66%,主要原因为: ( 1 ) 2022 年 1-3 月,新冠疫情在全国范围内多点爆发,形势较为严峻,受疫情影响,公司部分项目的实施或验收未能如期进行,公司 2022 年 1-3 月营业收入较上年同期有所下降 ; ( 2 ) 因公司经营规模扩大、员工人数上升,公司 2022 年 1-3 月发生的期间费用较上年同期增加。截至 2022 年 3 月 31 日,公司在国防、电力、党政等行业的在手订单金额 ( 含税 ) 约 3.7 亿元,在手订单较为充足,业绩具有可持续性。

会上,上交所要求发行人代表: ( 1 ) 根据申请文件,权属清晰是发行人选择麒麟工程相关业务而非收购其股权的部分原因,说明截至目前是否能够确认麒麟工程权属清晰,是否存在影响发行人业务和资产的潜在争议 ; ( 2 ) 根据申请文件,发行人对麒麟工程业务合并时相关资产的对价为零,说明该等安排是否合理、是否损害其他方利益。

根据申请文件,公司以操作系统产品为基础创新发展云计算产品和信息安全产品。

鉴于此,上交所要求发行人代表说明:发行人上述模式是否已建立垂直领域壁垒,目前产品所在行业的市场持续发展空间及发展策略,向其他自主可控要求的信创领域的拓展能力。

此外同日上会的另一家企业耐科装备遭暂缓审议,耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。

上会前,耐科装备完成两轮问询回复,在首轮问询中,上交所主要关注耐科装备行业领域、知识产权、水平、、成本与毛利率、生产设备、外协加工、销售与客户、现金流量、、募投项目、诉讼等 32 个问题。

在二轮问询中,上交所主要关注耐科装备生产模式、收入、销售与客户、、成本和毛利率、采购和供应商等 12 个问题。

会上,上交所要求发行人代表说明: ( 1 ) 发行人及其高管是否与文一科技存在技术侵权、或其他争议 ; ( 2 ) 就发行人权益,发行人高管与文一科技及其相关人员是否存在代持、委托或其他利益安排 ; ( 3 ) 公司与文一科技向相同客户销售类似产品的情况,是否存在相关安排。

根据申请文件,发行人主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备和半导体封装设备及模具。对此,上交所要求发行人代表说明:公司上述产品和相关技术的先进性、市场容量、半导体封装研发投入及业务的可持续性、本次募投项目产能消化及行业发展趋势。同时要求保荐代表人对照《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定 ( 2021 年 4 月修订 ) 》的具体规定,就上述二务是否均满足科创属性要求、相关是否准确发表明确意见。

上交所要求保荐代表人对下述事项发表明确意见: ( 1 ) 安昇金属出资资金来源,黄明玖是否存在违规投资情形 ; ( 2 ) 黄明玖于 2018 年 7 月与郑天勤等人签署《一致行动协议》的时间是否真实 ; ( 3 ) 2020 年 11 月发行人第一变更为,持股平台赛捷投资注销的原因,根据《证券期货法律适用意见第 1 号》等相关规定,上述变动是否导致发行人实际控制权变更。

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