耐科装备什么时候开始涉足中国半导体封装企业排名业务的?

耐科装备披露招股意向书,该公司拟首次公开发行2050万股,占本次发行后总股本的比例为25.00%;发行后总股本为8200万股。其中,保荐机构已安排全资子公司国元创新投资有限公司参与本次发行战略配售,初始跟投比例为本次公开发行数量的5%,即102.50万股。网上、网下申购日期为2022年10月27日。 (详情)

}

根据科创板股票发行上市审核进度显示,8月16日,耐科装备IPO提交注册。

公开资料显示,耐科装备主要研发、生产和销售应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。

研发投入方面,近三年耐科装备研发投入分别1084.13万元、1177.90万元、1521.79万元,占营业收入比例分别为12.53%、6.99%、6.12%。得益于持续的研发投入,公司业绩实现了逐年稳步增长。

耐科装备IPO上市招股书披露,2019年、2020年、2021年,公司营业收入分别为8652.71万元、1.69亿元、2.49亿元;同期对应的归母净利润分别为1335.71万元、4115.18万元、5312.85万元。

此次耐科装备发行新股募集资金拟投资于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务进行,系按照公司业务发展和技术研发创新的要求对现有业务的提升和拓展,有利于公司进一步扩大生产经营规模和提高技术研发实力,从而提升公司核心竞争力。

声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。

}

5 月 17 日,资本邦了解到,上海上市委员会 2022 年第 40 次审议会议于 2022 年 5 月 16 日上午召开,审核结果显示,湖南麒麟信安科技股份有限公司科创板通过,安徽耐科装备科技股份有限公司科创板 IPO 遭暂缓审议。

科创板 IPO 过会的麒麟信安成立以来专注于国家关键信息基础设施领域相关技术的研发与应用,主要从事操作系统产品研发及技术服务,并以操作系统为根技术创新发展信息安全、云计算等产品及服务业务。

公司致力于将技术进步与行业属性深度耦合,为国防、电力、政务等具有信息安全刚性需求的关键行业,提供自主可控、安全高效的产品和服务。

财务数据显示,公司 2019 年、2020 年、2021 年营收分别为 1.41 亿元、2.31 亿元、3.38 亿元 ; 同期对应的归属于母公司所有者的分别为

2022 年 1-3 月,公司、净利润分别为 2,800.06 万元、-519.87 万元,较上年同期减少 40.08%、143.66%,主要原因为: ( 1 ) 2022 年 1-3 月,新冠疫情在全国范围内多点爆发,形势较为严峻,受疫情影响,公司部分项目的实施或验收未能如期进行,公司 2022 年 1-3 月营业收入较上年同期有所下降 ; ( 2 ) 因公司经营规模扩大、员工人数上升,公司 2022 年 1-3 月发生的期间费用较上年同期增加。截至 2022 年 3 月 31 日,公司在国防、电力、党政等行业的在手订单金额 ( 含税 ) 约 3.7 亿元,在手订单较为充足,业绩具有可持续性。

会上,上交所要求发行人代表: ( 1 ) 根据申请文件,权属清晰是发行人选择麒麟工程相关业务而非收购其股权的部分原因,说明截至目前是否能够确认麒麟工程权属清晰,是否存在影响发行人业务和资产的潜在争议 ; ( 2 ) 根据申请文件,发行人对麒麟工程业务合并时相关资产的对价为零,说明该等安排是否合理、是否损害其他方利益。

根据申请文件,公司以操作系统产品为基础创新发展云计算产品和信息安全产品。

鉴于此,上交所要求发行人代表说明:发行人上述模式是否已建立垂直领域壁垒,目前产品所在行业的市场持续发展空间及发展策略,向其他自主可控要求的信创领域的拓展能力。

此外同日上会的另一家企业耐科装备遭暂缓审议,耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。

上会前,耐科装备完成两轮问询回复,在首轮问询中,上交所主要关注耐科装备行业领域、知识产权、水平、、成本与毛利率、生产设备、外协加工、销售与客户、现金流量、、募投项目、诉讼等 32 个问题。

在二轮问询中,上交所主要关注耐科装备生产模式、收入、销售与客户、、成本和毛利率、采购和供应商等 12 个问题。

会上,上交所要求发行人代表说明: ( 1 ) 发行人及其高管是否与文一科技存在技术侵权、或其他争议 ; ( 2 ) 就发行人权益,发行人高管与文一科技及其相关人员是否存在代持、委托或其他利益安排 ; ( 3 ) 公司与文一科技向相同客户销售类似产品的情况,是否存在相关安排。

根据申请文件,发行人主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备和半导体封装设备及模具。对此,上交所要求发行人代表说明:公司上述产品和相关技术的先进性、市场容量、半导体封装研发投入及业务的可持续性、本次募投项目产能消化及行业发展趋势。同时要求保荐代表人对照《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定 ( 2021 年 4 月修订 ) 》的具体规定,就上述二务是否均满足科创属性要求、相关是否准确发表明确意见。

上交所要求保荐代表人对下述事项发表明确意见: ( 1 ) 安昇金属出资资金来源,黄明玖是否存在违规投资情形 ; ( 2 ) 黄明玖于 2018 年 7 月与郑天勤等人签署《一致行动协议》的时间是否真实 ; ( 3 ) 2020 年 11 月发行人第一变更为,持股平台赛捷投资注销的原因,根据《证券期货法律适用意见第 1 号》等相关规定,上述变动是否导致发行人实际控制权变更。

}

我要回帖

更多关于 耐威科技将是未来的大牛股 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信