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谁能告诉我哈氏片怎么判定？sn的求大神帮助
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铜锡合金代镍电镀工艺地研究.pdf59页
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摘 要 铜锡合金镀层不仅具有良好的光泽性，而且还具有较强的耐蚀性
和适宜的硬度，因而在许多电镀应用领域中，电镀白铜锡是代镍镀层
的最佳选择。目前电镀铜锡合金的镀液有氰化物、低氰化物和无氰化
物三种体系。本文研究了无氰焦磷酸盐―锡酸盐溶液体系的基础镀液
组成，探讨了溶液组成、pH值和温度等因素对合金镀层厚度、成分
的影响。主要研究内容如下： 通过正交试验，得出了合金镀液各成分的较佳浓度：焦磷酸铜
35g/L；锡酸钠55 g/L；焦磷酸钾280 g/L ；葡庚酸钠30 g/L；甘氨酸25
g/L ；酒石酸钾钠40 g/L ；硝酸钾40 g/L ；锌1 g/L；锰10 g/L；工艺条 2
件如下：温度为30℃，pH值为8.5，电流密度Dk 2.0A/dm
。讨论了各
成分的浓度变化对镀层的影响，计算得到了镀液的分散能力和阴极电
流效率。然后，研究了光亮剂对镀层的影响，在光亮剂保持最优浓度
时，实验得出各成分浓度的变化范围，从而得到镀液的优化配方。镀
液的组成如下：焦磷酸铜25~40g/L ；锡酸钠45~60g/L ；焦磷酸钾
260~300g/L ；酒石酸钾钠30~45g/L ；葡庚酸钠25~40g/L ；甘氨酸
25~35g/L ；硝酸钾30~40g/L；醋酸锌1~3g/L；醋酸锰8~11g/L，光亮剂
FJ-2:4~6mg/L 。工艺条件是：温度
25~30 ℃，pH值8.2~9.0，电流密度 2 。采用上述镀液电沉积得到的合金的成分为铜49~60% ；
1.0~2.5A/dm
锡38~47% ；锰1~2%；锌0.6~2.5% 。最后，讨论了pH值、温度、电流
密度等工艺条件在镀液中有无光亮剂的条件下对镀层成分的影响。 研究结果表明，白铜锡在性能上完全可以达到电镀镍的效果，它
有类似电镀镍的光泽，有良好的防腐蚀性能，高的硬度，完全可以代
替电镀镍。
关键词： 合金电镀，代镍，白铜锡，焦磷酸铜，锡酸钠 I AB
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