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  • 上大锡锅呀,一下就下来了(龟龟太太)
  • @吴HR?太大,用局部波峰焊拆,温度要300度,有可能10秒都拆不下来,用返修工作站加热,按第二张照片的状态放在设备上,待焊点焊料融化,其靠自重掉下。还有更笨的办法,但是板子就废了,就是在其上堆上焊膏,用热风枪或是大功率电烙铁,可以多上几把加热,直至焊料融化、焊点焊料融化,靠自重掉下(野猫)
  • 如果连接器是坏的,把每个针剪断,再用烙铁把断针取除,用吸锡线清除孔里的焊锡,这样不伤PCB板。(海之人)
  • 连接器坏了,我要更换新的,所以连接器可以破坏,但是板子要保住,(吴HR)
  • @吴HR?支一招啊,也许很low;用大铁皮按接插件外轮廓kou出一个长方形的孔,沿该孔垂直做个隔离墙(用铁皮做,用高温焊料焊接,大概一厘米高),将该铁板扣在大锡锅中,由于锡焊料的表面张力,将会有锡突出,正好将接插件所有焊点润湿,整体解焊……接下来就简单了……总之,要做工装(冯YJ)
  • 建议还是破坏连接器。焊针一根根拆。(王J)
  • 你找人再论证论证吧,先用易拉罐抠个孔,在锡锅上做个试验,若做试验,请告诉我结果(冯YJ)
  • @野猫你说的用返修工作站拆,靠自重掉下来的方式,有实际操作过吗?(吴HR)
  • 先用易拉罐抠个孔,在锡锅上做个试验,看是不是表面张力使得锡突出出来(冯YJ)
  • 没干过,不过感觉锡锅靠谱点,看这个结构只要将连接器这头整个浸到锡锅拿下来就好了,反正连接器也不要了(洪QL)
  • @洪QL-13所:简单、有效,虽然有点粗暴(冯YJ)
  • 可以先将整个板子在烘箱预个热,这样应该浸锡锅的时间会缩短(洪QL)
  • 海之人的办法是日常维修的最有效办法。(吕SG)
  • 破坏连接器。焊针一根根拆,更可行一点。(YJC)
  • lrm连接器我们用bga翻修台拆,拆完通孔自动真空除锡(谢X)
  • @谢X?请问具体是怎么操作的,我们LRM连接器是不是太长了,我们的返修工作站没有真空除锡功能,(吴HR)
  • 按照bga返修流程来,整板预烘周边器件隔热保护,对连接器的引脚区域加热建议从焊接面加热元件面整板预热,通孔内焊锡融化后用钳子或者镊子拔下连接器,板子厚度不超过2.5mm的话估计使用吸锡绳或者吸锡枪可以吸除,我们原来4mm的母板只有用返修台真空除锡,连接器长出bga加热台加热区域一点是没关系的毕竟班子会传热,lrm连接器的塑料外壳是耐高温的,先把金属罩拆了就可以(谢X)
  • @谢X?请问你的返修工作站是红外加热还是热风的啊(吴HR)
  • @吴HR?选择性波峰焊或大锡锅好像不大适用,你的接头太大了@谢X?的方法对这种特大接头比较适用。(山高路长)
  • @吴HR?拆DC/DC模块都是这么拆的,不过我没有拆过,告诉别人这么拆过,前提是模块不要了(野猫)
  • 我们是热风的,保连接器完全没问题(谢X)
  • 难道只有我一个人用热风枪拆。。。慢是慢,连接器不会损坏,城隍庙拆机的就这么干(睡觉羊)
  • 我返修台拆的拆完连接器上没有太多焊锡残留,和引脚搪完锡的状态差不多(谢X)
  • 不如你花50块钱到城隍庙卖二手电脑那里让他帮你拆。(睡觉羊)
  • 板子真空除锡完毕后可以直接把原来的连接器再插进去, 不过你这个板子上有 ddr芯片什么的应该比连接器还贵不少的吧(谢X)
  • 所以最好不要过波峰,其实热风枪就是拆焊台的加热器。用吸锡绳慢慢取锡,土法上马大炼钢铁(睡觉羊)
  • 我是在板子上涂点助焊剂,80度烘下,然后热吹风350度吹,几秒钟就取了,只是后面处理板子和接头麻烦(黑七妈扎)
  • 对头。取开容易清锡难,拉姆连接器针太多。不吸锡怕是不好取(睡觉羊)
  • 这个可以涂点低温锡膏,两个头子分两次取(黑七妈扎)
  • 右手拿热风枪,左手拿锡绳。吹化一个吸一个。慢慢把锡取到尽量少。最后把热风枪的收风管取掉。大面积吹。同时试着拔连接器。中间要反复取锡。慢慢就下来了。基本不会损坏,当然你要考虑热冲击的寿命损失之类就不要考虑拆了(睡觉羊)
  • 我见过一个老师傅处理通孔,用烙铁把锡融化后,拿吸管吹,一吹一个(黑七妈孔)
  • @黑七妈孔我也干过,考肺活量(水哥)
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