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英特尔(Intel)i7-2600 四核Sandy Bridge架构（LGAGHz/8M）
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优选评价：4.7分
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品牌：上市时间：2011年12月CPU系列：酷睿i7CPU主频：3.2GHz-3.6GHz核心数：四核心接口类型：LGA 1155
Intel i7-2600怎么样？看看下面购买过的网友怎么说！
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在京东买的处理器，就是为了放心。原本想买AMD的推土机，不过看了评测，直行没有优化的部分程序还不如四核心的i7，实在是有点郁闷，而且耗电还要高一些，所以放弃原来的计划，改投Intel门下，因为不打算超频，所以就就买了不带K的。工作很稳定，原装的风扇除了声音大点，做工还是不错的。配上16G的内存，跑win7 64位的旗舰版，很轻松。
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还没真正去使用，没发现有什么特别好或者不好。散热器竟然跟几百块钱的CPU一样的，有点失望！
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作者：茶茶
编辑：上方文Q[])
2017年，AMD CPU迎来了自Athlon时代之后又一段辉煌时期，Ryzen CPU的发布终于让日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏厂。
不过，Ryzen毕竟是推倒重来的全新架构，第一代产品还是存在诸如内存延迟偏大，主频整体偏低等问题。
现在Ryzen的第二代产品终于发布，到底这代产品是继续吊打牙膏，还是会向牙膏看齐呢？今天就来详细测试一下。
CPU规格介绍：
CPU规格上，AMD这次任然保持R7八核、R5六核的总体规划，R7 2700X将会替代R7 1800X，R5 2600X会替代R5 1600X，2800X暂时不见了。
芯片制程上升级为12nm，这是AMD近年来第一次在纸面制程上超越Intel，不过总体来说GF的14nm和12nm只是一个升级演进的版本，正片还是后面的7nm。
CPU频率相比之前有了明显的提升。相比一代的3.6G~4G，2600X提升为3.6G~4.2G，2700X提升为3.7G~4.3G。不过相应的2700X TDP也出现了提升，从95W提升到105W，所以这里就可以看到Ryzen+的第一个变化，打破了之前4G左右的频率墙。
主板平台上，AMD也相应推出400系列芯片组，不过目前仅发布X470这一款。从表格对比中就可以看到，X370与X470其实区别不大，主要的差异是更高的XFR自动超频空间和StoreMI技术。
StoreMI技术类似于AMD版本的Intel Optane，主要就是可以额外添加一个SSD为系统盘加速。
相比Intel，AMD实现这个功能不限定SSD的型号，且搭建过程无需重装系统，所以更为良心一些，不过个人觉得磁盘加速并不是什么太实用的功能。
CPU的包装与附件：
接下来介绍一下CPU的外观与附件，首先是R7 2700X。从包装上就可以看到，这次AMD又升级了散热器的外观，风扇改成透明并搭配了RGB灯。
CPU本体的附件非常简单，一本说明书+一张Ryzen的小贴纸。
一直都说AMD是买散热器送CPU，这次2700X的原装散热器也充分体现了一家散热器大厂的风范。
CPU底座打破了AMD长期的传统，从铜底改成了热管直触，不过比较奇怪的是一般热管直触都是使用铝制底座来加固，但AMD却依然是铜底。热管还是保持原来的四根配置。
散热器鳍片是焊接在底座上，并在侧边进行扣FIN处理，不过鳍片厚度相比老版本薄了一些。
热管与鳍片采用回流焊设计，热管的弯折做的也不错。
这个散热器最让人诟病的地方是热管的烧结端。之前版本的幽灵散热器烧结端都会藏在底座里面，而且鳍片上对一端外延伸不会这么长。现在这样的设计更容易导致热管烧结端损坏，是比较明显的退步。
散热器的风扇改成了半透明材质，主要是为了配合灯光效果。
图中左边是散热器提供的连接线，分别是连接主板RGB控制的连接线和连接主板USB连接线供APP控制。右边是散热器的风扇供电线，为4PIN支持PWM控制。
风扇上可以看到两个插座，右边还有一个调速器，可以选择风扇转速模式。
接下来介绍一下R5 2600X。
相比于2700X，2600X散热器就低调很多，外形上与1600X的一致。
散热器基本架构是大塞铜+挤铝鳍片。
风扇上的灯光设计就没有了。
风扇依然是4PIN接口，支持PWM调速。
最后还是多嘴说一句，AMD的CPU针脚很脆弱，大家要是要小心，别大力出奇迹。
X470主板平台介绍：
由于市面上还有比较多300系列的存货，所以这次搭配Ryzen+一起上市的主板仅X470一种，而且大多集中在中高端，这次用到的主板是技嘉的X470 Ultra Gaming。
X470采用的是AM4阵脚的底座，可以兼容所有AM4阵脚的CPU，这点比Intel良心不少。
主板的供电为8+3相，这是X470高端中比较通用的一个配置。
供电PWM芯片为ISL95712，供电配置为CPU 8相GPU 3相；供电输入电容为3颗钰邦固态电容（270微法 16V）；MOS管为每相一上一下，上桥安森美4C10N，下桥为安森美4C06N；电感为11颗LR30的铁素体电感；输出电容为9颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。供电部分的用料算中规中矩。
主板内存插槽是双通道四根DDR4，X470规范上四根可支持到2933MHz，并支持向上超频。建议需要用到2933MHz以上频率的内存，不要同时上四根。
内存部分供电输入端为3颗钰邦固态电容（560微法*2+100微法*1 6.3V）1颗封闭式电感；MOS管为一上两下，上下桥均为安森美4C06N；输出端为1颗封闭式电感和3颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。
主板的PCI-E插槽配置为PCI-E X1\X16\X1\X8\X4。其中带金属马甲的X16/X8是由CPU引出。
PCI-E X16旁边可以看到四颗IT8898FN芯片，这是用于PCI-E切换，让主板可以支持SLI\CF的8+8模式。
主板上有两根M.2 SSD插槽，其中支持22110的那根上配有SSD散热片，现在已经渐成高端主板的标配了。
主板的芯片组藏在散热片之下，封装外观与X370相同，但上面的型号有区别。
芯片组也有独立的供电模块，供电由3颗安森美4C10N MOS和2颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）组成。
主板后窗接口为4*USB 2.0，4*USB 3.0，1*USB 3.1，1*USB 3.1 TYPE-C，1*HDMI，1*RJ45，5*3.5音频，1*光纤音频。其中黄色的USB 3.0是具有独立供电的设计。
主板的音频部分是ALC1220的音频芯片+尼吉康的音频电容+WIMA的音频电容。算是目前的一个主流设计。
网卡部分则是使用Intel的1211。
后窗的USB 3.1是通过ASM1143转接出来的，因为芯片组的USB 3.1被拿去做前置插座了。
CPU底座和显卡插槽之间可以看到有一个CPU LED插座，这是用于CPU散热器的RGB灯带控制。旁边能看到一颗大芯片ICS 9FGL 1214AKLE，这是用于解锁CPU外频线性调节的时钟芯片，可以帮助CPU更好的超频。
CPU供电一侧会有一个CPU 8PIN和CPU FAN+CPU OPT插座。
内存供电这边可以看到一个机箱风扇插座和超频的快捷跳线。
主板24PIN供电另一侧有一个机箱风扇插座和一个前置USB TYPE-C插座。
主板的磁盘接口是标准的6个，旁边还有一个机箱风扇插座。
风扇插座旁边有一组DEBUG LED，可以帮助快速查找主板启动故障。
主板底部角落这边是机箱前置面板的插座（开关，重启键等），前置USB 2.0和前置USB 3.0插座各两组都安排在这里。
其实个人是不太能理解，为什么前置USB 3.0要从主板中部较为方便的位置都挪到主板底部？而且是技嘉华硕都有这样的设计。
我还是保留我的观点，在USB TYPE-C对台式电脑并没有太大实用价值的前提下，各种加芯片腾地方（后窗就加了一颗转接芯片）真心就是在浪费地球资源。
主板底部靠音频系统一侧由前置音频插座，机箱风扇插座和一组机箱灯带插座组成，可以支持一般RGBW或数字式的LED灯带。
最后上一张主板拆解下来的装甲和散热片，可以看得出来只要AMD CPU足够给力，主板厂商还是愿意为AMD提供更好的平台。现在AMD CPU的强势表现是对我们来说最好的状态。
产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表。
内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。
中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
SSD是三块Intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。
由于AM4对于散热的要求比较高，所以这边改用了快睿的H5。
电源是银欣的SX650-G。
测试平台是Streacom的BC1。
性能测试项目介绍：对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分：
－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量
CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，内存带宽上，2600X和2700X对比上一代均有改善并超过了8700K，内存延迟算是一个亮点，在内存频率相同情况下延迟下降了10%。
缓存上来看L1、L2、L3的带宽都有不同程度的提升，L2、L3的延迟也有明显的改善。这是Ryzen第二代在测试中发现的第二个明显提升。
CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。这个部分大致是跟着AM4原有的产品线性提升。
CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。
这个项目的测试总体比较综合，即使是混入了很多单线程测试在里面，2700X和2600X依然有很好的表现，2700X仍然会高于8700K。2600X则将与8400的领先优势从1600X的4%提升到16%。
CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。这里的统计均包含了单线程和多线程的成绩。2700X依然可以保持在主流级CPU中的优势，而2600X在这个环节中已经相当接近8700K和1800X，领先8400近20%。
3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。在这个测试环节中软件对多核的调用比较好，所以2600X与第一集团的差距有所拉大，不过8400被甩的更远与2600X的差距达到了30%之多。
CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说，2700X成功拿下主流级CPU的王座，2600X则成功吊打i5全家。看来Intel是时候推出一款默频5G的双核了。
其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
－ 单线程：2600X和2700X的单线程性能对比上一代均有10%的提升，已经达到8400的水平。虽然跟8700K差距还是比较明显，但已经不能说是软肋了。
－ 多线程：多线程测试则回到了AMD的主场，尤其是R5与i5的对比，2600X与8400超过了30%。
搭配独显测试：
显卡为VEGA 64，2700X和2600X均略高于8400，但8700K依然是一枝独秀。
独显3D游戏测试，这个部分与基准测试类似，不过差距会明显缩小。大致X\2600X、8700K互相之间是以2%为一档的差距。
分解到各个世代来看，DX9游戏中Intel的优势非常明显，表现最好的2700X也会与8400有3%左右的差距；DX11游戏中AM4的劣势会缩小X大致会与8400打平；而DX12下面总体上是Intel略有优势，不过文明6似乎是因为Intel负优化补丁的关系，性能劣势很大，反转了整个DX12的结果。
独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU关联度更高一些，2700X和2600X仅略高于8400，与8700K有较大差距。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，Ryzen二代在游戏性能上有了较为明显的进步，已经达到Intel中高端产品的主流水平。
磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。
从测试结果上来看，SATA SSD的性能AM4似乎会更胜一筹，2700X和2600X均超越8700K 4%左右，对比8400高了10%。
NVME SSD的性能则得益于CPU内部延迟的改善，性能已经达到8400的水准，但与8700K还是会有7%左右的差距。
平台功耗测试：
搭配独显的话也能明显看出，2700X的功耗控制相对较好，但2600X的功耗控制有一些问题，尤其是PM95的测试甚至超过了1800X。
详细的统计数据：
最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于中间换过显卡，且内存频率上也做了一定改变，所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果，仅提取出不受显卡影响的测试结果。
测试总结：
这次的测试对比组是Intel I5 8400、I7 8700K，AMD R5 1600X、R7 1800X。这样大致把AI两边最接近的产品都覆盖到了。
R7 2700X的分析：
－ CPU性能：2700X已经稳稳的超过了8700K，在很多测试项目中甚至已经超越了十核的6950X。对比自家的1800X，则有8.15%的提升。所以R7 2700X已经是目前主流双通道内存平台上（115X & AM4）性能最强的CPU产品。
－ 搭配独显：在游戏性能上2700X也因为内存、L3延迟的改善和CPU频率的提升有了很好的改进。整体表现已经超过了I5 8400，当然跟8700K还是有一点差距。
－ 功耗表现：2700X的功耗表现总体不错，略高于1800X一点，结合性能的提升来看，能耗比是有明显进步的。
R5 2600X的分析：
－ CPU性能：2600X的性能已经达到了上一代八核1700X的水平提升还是相当明显的，同时也压制了Intel I5最高阶的8600X。对比自己的上一代1600X，则有8.9%的提升。
－ 搭配独显：R5 1600X就曾被认为是Ryzen第一代中游戏性价比最均衡的产品。到了2600X上这个性价比应该得到了进一步的放大，相比1600X游戏性能分别超越了I5 8400和R7 1800X。所以对于一般家用来说2600X会是一个不错的选择。
－ 功耗表现：2600X的功耗表现则相对较弱，由于主板电流限制上对6核更为宽松，所以部分满载测试中2600X甚至会高于2700X。
关于CPU的性能：
如前文所说，2700X和2600X都分别顺利完成了自我超越和对牙膏厂的超越，所以CPU性能这个部分还是很稳的。可见Intel接下来要为Z390搭配八核CPU并不是牙膏厂良心发现，是真的被逼的没办法了。
关于游戏性能：
之前Ryzen一直被诟病游戏性能不佳，在这次2700X和2600X都有比较好的提升。虽然不能说全面翻身，但至少已经让Intel很难再随便拉开差距。
关于X470芯片组：
可以看得到随着AMD CPU重回高端，主板厂商对AMD主板的态度也明显认真了很多，不过X470总体的升级并不算很大，还是期待什么时候把PCI-E全部更新为3.0。
总体来说，对于R5 2600X和R7 2700X的评价就是&一个是够用，一个是更好的体验&。Ryzen的二代属于比较稳健的产品更替，基本补完了一代延迟偏大的问题，近10%的性能提升对于CPU迭代来说已经算不少了（给牙膏厂起码可以挤两代）。
接下来就要看真正意义上的Ryzen 2在用上7nm之后会给我们带来什么。
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[摘要]其中两款使用了八核心16线程的配置，而另外两款则是6核心12线程。每款第二代Ryzen处理器都使用了AMD最先进的SenseMI技术。腾讯数码讯（Bear）现在是准备AMD公司第二代PC处理器的时候了。AMD全新一代的产品，包括了Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 5600X、Ryzen 5 2600四款产品。其中两款使用了八核心16线程的配置，而另外两款则是6核心12线程。每款第二代Ryzen处理器都使用了AMD最先进的SenseMI技术。从下面的图表中我们可以看到不同型号的基本特性，涵盖了所有第二代Ryzen处理器型号。同时兼容这代新产品同时亮相的主板为AMD X470芯片组，早期合作伙伴包括ASRock、华硕、技嘉和微星等。所有X470主板都兼容当前的AM4处理器，并且向前支持目前已经在市面上存在的300系列主板。在更新主板BIOS之后，所有主板都兼容第二代Ryzen处理器。据悉，每一款第二代Ryzen处理器都内置了Wraith冷却器，其中让人印象深刻的是AMD Ryzen 7 2700X的PIB，该冷却器配备了“增强照明能力，每个都支持RGB扩展”，并且还有更兼容的凤展配置，要比前一代Wraith Max热性能更出色。“第二代Ryzen桌面处理器将所有的特性都进行了升级，除了更具有开创性之外，一切都变得更好。”AMD高级副总裁兼总经理Jim Anderson表示。（编译/音希）来源：slashgear
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　　前些年大家都说PC没意思了，没得玩了，看起来似乎的确如此，毕竟整个行业都在走下坡路，但是过去的2017年，绝对可以用“刺激”或者“激情”来形容，完全可以拍一部大片了。
　　无论是内存价格前所未有持续暴涨、装个机都让人惆怅万分，还是挖矿搅动整个地球、让普普通通的显卡变成“奢侈品”，我们都在经历一段不平凡的日子。
　　其实单就技术进步而言，PC发展到今天，已经在很大程度上失去了以往高度创新的空间，尤其是再缺乏足够的竞争，就会更显得沉闷。
　　但这并不意味着没得玩了，只看你有心没心。
　　毫无疑问，AMD Zen的面世，堪称2017年最大的惊喜。虽然贵为全球第二大x86芯片巨头，但毕竟和第一各方面差距都比较大，过去十年来，AMD一直在Intel的打击之下苦苦挣扎，而且几乎让人看不到希望。
　　但就是在所有人都不看好，乃至是对手都不屑一顾肆意挤牙膏的情况下，AMD打了个漂亮的翻身仗，实现了空前绝后的逆袭，在PC历史上书写了浓妆墨彩的一笔。
　　AMD Zen架构，以及基于它的Ryzen锐龙、ThreadRipper线程撕裂者、EPYC霄龙等各条产品线的诞生，改变了AMD，也改变了整个行业。
　　从桌面（Ryzen/ThreadRipper）到笔记本（Ryzen Mobile），从企业（Ryzen Pro）到数据中心（EPYC）再到嵌入式（Ryzen/EPYC），从发烧级到入门级，从性能到价格，无不让人眼前一亮，真的很久没有呼吸这么清新的空气了。
　　有竞争才精彩的理念也再一次得到了真真切切的验证。虽然以AMD的体量，不可能翻云覆雨、谈笑间撬动整个行业，但是竞争的火花一旦擦出，燎原之势就是水到渠成。
　　一年之间，行业变革的速度也远超之前N年的总和。逍遥自在惯了的Intel也终于被彻底打醒，很快就如大家所愿，开足了马力。
　　桌面主流处理器在过去将近10年的时间里，一直都停留在四核心的水平上，现在被锐龙刺激得直接到了六核心、八核心，发烧级就更不用说了，一下子飞跃到16核心、18核心还真让人不太适应。
　　轻薄笔记本上双核心已经统治了8年，如今已经全面普及4核心，高性能游戏本也从四核心迈向六核心。
　　AMD的种种努力，也取得了丰厚的回报，产品叫好叫座，比如2017年第三季度锐龙 7/5/3系列在主流电商平台上的份额居然超过了40%，而在公司层面AMD也更加从容，财务报表越来越好看。
　　其实在锐龙首发评测总结的时候，我们就曾提出，锐龙的推出对于AMD来说只是万里长征的第一步，后边的路漫长又艰难，AMD需要做的还有太多太多。
　　幸甚，此后我们欣喜地看到，AMD一步步地践行着我们的期望，不但只用一年的时间就铺开了整个版图，还在夯实基础的同时，早早谋划好了未来多年的蓝图。
　　Zen诞生之时，AMD就承诺这是其今后多年发展的基石，并在此后多次公开展示路线图，每一步都十分明确，持续提升性能、能耗比，而且每一代的性能提升都将超越业界平均水准的7-8%。
　　2018年是12nm（14+nm） Zen+，工艺和架构双重优化，在第一代产品的基础上深度挖潜，稳扎稳打。
　　2019年是7nm Zen 2，直接跨越10nm工艺而进入下一个节点，同时整个架构全面升级，跃升一个档次，现已顺利试产。
　　2020年是7+nm Zen 3，工艺持续完善的同时，架构再次旧貌换新颜。
　　高级设计工程师和Zen架构师Mike Clark甚至披露，AMD已经在攻关Zen 5，完全停不下来的节奏。
　　当然，路要一步一步地走。2018年，我们正看着AMD整个产品线的陆续翻新：年初有了面向轻薄笔记本的新款锐龙+Vega APU，之后是桌面级的锐龙+Vega APU，再往后有第二代企业版锐龙 Pro移动版和桌面版，作为压轴的则是第二代发烧级ThreadRipper。
　　而我们今天的主角，就是基于12nm Zen+的第二代锐龙 2000系列，那么值此Zen/锐龙诞生一周年，重装上阵的Zen+/锐龙 2到底有何神奇呢？
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