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华硕E3 PRO GAMING V5及Xeon E3-1230 v5评测
前言：在E3黄金组合惨遭“封杀”后，随着Xeon E3-1230 v5的正式面市，主板业界两大厂均在第一时间拿出了变通解决方案——将Xeon E3-1230 v5的两个原配芯片组之一C232请到消费级产品线上。这次我们将视线转移到另一大厂华硕上，他们的C232芯片组首款产品仍出自颇受重视的玩家系列，命名叫做E3 PRO GAMING V5，直接将搭配处理器的名字融入进去，非常利于玩家辨识。作为“救火队员”，主板的整体设计与刚评测过的B150 PRO GAMING/AURA非常相似，只是没有了AURA后缀，也就没有了RGB灯效。E3 PRO GAMING V5所使用的C232芯片组在规格上与B150很相似，两者均不支持超频、都只提供8条PCI-E 3.0通道。由CPU提供的PCI-E x16，C232芯片组可支持1x16/2x8/1x8+2x4的拆分。同时和Z170/H170一样，C232支持RAID 0/1/5/10。此外，C232Z不支持核芯显卡输出，最大USB 2.0数量只有6个、没有I/O虚拟化技术、不支持B150商用平台的中小企业通锐，多出了对可信执行技术的支持。
随主板华硕给我提供了C232主板的标准搭档Xeon E3-1230 v5样品，较仍在售且热门的Xeon E3-1231 v3，除架构升级所带来的变化外，两者均支持ECC内存、主要规格4C4T/8MB/3.4GHz-3.8GHz/80W完全一致。对比Skylake平台同样锁频的Core i7-6700，Core i7-6700有睿频幅度更高（4.0GHz ）、TDP更低（65W）、多出了核芯显卡 HD 530等区别。
包装及附件：我收到的主板是块工程样板裸板，从京东上的图片看，正式零售版的包装采用了和B150 PRO GAMING/AURA相似的设计，由于没有RGB灯效，主板图案并未突出了灯效，背景也是红色单色。包装内的附件两者是一样的，包括说明书、驱动及程序光盘、镀镍面I/O挡板、SATA线和SATA线标识贴纸、M.2 SSD固定螺丝和一些捆线扎带。E3 PRO GAMING V5就是基于B150 PRO GAMING/AURA修改而来，因此在外观方面两者很是相似。只是没了AURA后缀，E3 PRO GAMING V5并没有RGB灯效（没有主板侧边灯条、PCH散热片也不会亮）。除此之外的全新式样涂装散热片、PCB上的红色装饰线、全黑色内存及PCI-E插槽两者完全一样。外观接口：E3 PRO GAMING V5的正面图，虽然没有侧边灯条但依然是标准ATX板型，尺寸30.5厘米x24.4厘米，拥有9个安装孔位。主板上的4pin风扇插座有5个，但其中OPT_FAN改名为更直观的Water Pump（水冷泵）。这些风扇接口数量足够、位置设计的也比较合理。主板背面没设计什么元件，可以看到音频部分的PCB分割线和RGB灯条主板的背部接口由于芯片组不支持而没有显示输出接口，似乎为了显得不那么空旷，其余接口在B150 PRO GAMING/AURA的基础上多给了个PS/2。于是整体包括两个PS/2、两个USB 2.0、四个USB 3.0和两个USB 3.1（Type-C/Type-A各一，由asmedia ASM1142芯片提供）、RJ45、一个光纤输出接口和5个音频接口。在RJ45接口背后依然有“LANGuard”设计，根据华硕的说明是，“采用优质的贴片电容来提高网络稳定性，防电涌、防静电元件保护主板免受来自雷击和静电的伤害”。CPU的供电采用8pin输入接口，CPU供电元件分两侧排布，每侧的MOSFET上设计有单独的无热管被动散热片，CPU插座依然未经深色镀镍处理，CPU插座内部的MLCC似乎是因为少了对核芯显卡的支持，要比B150 PRO GAMING/AURA少一些。主板提供了一条PCI-E 3.0 x16、一条PCI-E 3.0 x4、两条PCI-E 3.0 x1和两条PCI插槽。主板下方的一排扩展插座，包括前面板音频插座、COM口插座、4pin风扇插座、ROG扩展插座（兼任 USB2.0插座）、一个USB2.0插座、CPU超电压跳线、温度传感器跳线和前面板跳线。比起B150 PRO GAMING/AURA少了一个TPM插座。主板提供了6个原生SATA 6Gb/s接口和1个M.2插座。M.2插座工作在PCI-E 3.0 x2上，既支持PCIE模式SSD也支持SATA模式SSD。四条DDR4内存插槽，最大支持容量64GB，支持的频率只有DDR4-2133MHz，根据华硕的说明支持ECC内存。供电设计：少了对核芯显卡的支持，CPU的供电减为4相（也可以理解成比较单薄的8相），比起竞争对手的首批C232产品，这块主板在CPU供电的配置上要大方不少。主控是一颗DIGI+VRM EPU ASP1400B，核心每相使用1颗MOSFET Driver，MOSFET采用核心4相每相2+2的配置。供电的具体用料，MOSFET均来自安森美，型号4C06N(30V 69A 4mOhm) 和4C09N(30V 52A 5.8mOhm) ；5K小时固态电容和电感来自一个到现在仍然不知道的品牌，电容参数6.3V/560uf和16V/270uf。内存的一相供电板载芯片：音频部分同样没变，SupremeFX方案，金属屏蔽罩下的Codec是Realtek ALC1150，搭配一颗TI RC4580音频放大器和nichicon音频电容，配套软件有FPS“作弊器”Sonic Radar II。网络部分，芯片用的是Intel I219-LM，比起常见的I219-V多出了对vPro（博锐）的支持。USB 3.1主控芯片ASM1142和Intel C232 PCHI/O监控芯片NCT6793D和PCI-E转PCI芯片ASM1083测试平台信息及说明：这次测试使用两颗处理器，Core i7-6700K和Xeon E3-1230 v5，均为ES正显，测试时均跑在原始频率带Turbo Boost下。内存使用海盗船的复仇者LPX DDR4-2800MHz套装，测试时运行频率2133MHz，时序手动12-12-12-30，容量4GBx2。
特别说明：时间和精力有限，测试项目不能涵盖过多，测试环节中终会有一些疏漏，望大家多指正见谅。测试数据里涉及CPU是工程样品或受主板初期BIOS的影响，会有一些“看起来不合理”的部分。
Xeon E3-1230 V5性能测试：在CPU性能测试部分，从结果来看Xeon E3-1230 v5的性能并不比默认频率下的Core i7-6700K差多少，0.6GHz的基础频率差和0.4GHz的最高睿频差带来的两者间的平均性能差只有不到6%。在游戏测试部分，两颗处理器的性能差距更小，平均下来的差距只有不到2%。只有在像DOTA 2和罗马2：全面战争这样比较重CPU的游戏里，Core i7-6700K能带来4~5fps的差距。CPU功耗测试：功耗测试我们一方面还是与之前一样使用两种方式记录功耗，一种是监控平台在电参数测量仪上的功耗值，一种是通过万用表和钳表测量CPU 8pin供电的电流值和电压值之后相乘。前一种方法受平台其他配件影响较大，后一种方式因为主板24pin供电也会给CPU一定的电流而受影响。桌面待机：Windows桌面下待机10分钟，不进入任何休眠模式
&&高清播放：使用Windows10自带播放器播放奇美的4K测试片&烤鸭&
&&3ds Max 2012：找了一个简单的室内设计效果图进行渲染
&&HandBrake：将一段3.83GB、1:01长、1080i的TS封装视频，用H265编码压制为iPhone/iPod Touch用MP4视频
&&3DMARK：3DMARK FireStrike Ultra测试Graphics Test 1
&&Metro:Last Light：，DX11，VeryHigh，SSAA，noPhysX，Benchmark
&&DOTA 2：最高画质，录像回放
Prime95满载：In-place large FFTs满载测试Xeon E3-1230 v5的功耗与之前测试的Xeon E3-1220 v5一样，功耗很低，比起默认频率下的Core i7-6700K更是低不少。CPU在Prime95测试的最高功耗只有80W，正好与官标TDP相同。搭配NVIDIA GeForce GTX TITAN X在高特效下运行大型游戏平台整体功耗也只有300W左右。主板温度测试：测试时背景温度22.5摄氏度左右。只有主板高负载测试，项目为连续运行30分钟Prime95 27.9，In-place large FFTs，Xeon E3-1230 V5和DDR4内存在BIOS内设置均为默认，。测试时使用的散热器为海盗船 H100i、冷排离主板较远、无额外风扇，对供电散热来说条件较苛刻。高负载时主板上高温的区域就CPU供电部分，PCH的表面温度只有37℃只看CPU供电部分，供电规模大、用料多肯定是有好处的。搭配Xeon E3-1230 v5，在没有任何系统风扇辅助散热的情况下，主板的高温区域输出电感和电容最高温度只有68.5℃左右，两侧散热片的表面只有54℃和40℃左右。总结：CPU方面，Xeon E3-1230 v5自己的表现还是值得称道的，性能测试的结果Xeon E3-1230 v5只差默认频率的Core i7-6700K不到6%；游戏测试同样，在最吃CPU的游戏测试中也只差6%或5fps。功耗测试中Xeon E3-1230 v5最高只测得80W，无论是对供电还是散热要求都不高。Xeon E3-1230 v5的价格随Skylake其他处理器一起水涨船高，散片涨到1600元、盒装要1999元，但对比散片和盒装的Core i7-6700不带K还是要分别便宜400和300元左右。主板方面，华硕的首款C232芯片组主板E3 PRO GAMING V5规格还是很高的，整体配置虽然有些细节受到了芯片组的限制，但整体应付i7规格的平台绰绰有余，游戏主题又比较对E3消费人群的胃口。只不过用上了工作站芯片组自然要付出代价，在没有RGB灯效的情况下，主板在京东上1099元的售价还要比B150 PRO GAMING/AURA还要贵50，更是比曾经叱诧风云的玩家系列首款产品贵不少。两者加在一起，在京东上主板有个捆绑盒装Xeon E3-1230 v5的预售套装，2750元；和散片加一起的话是2688元左右。和Core i7-6700加上自己玩家系列的B150/H170主板比还是要便宜一些的，实惠还有，只是对比上代Xeon E3-1231 v3与B85的黄金组合这个实惠缩水不少，消费者的接受程度就不太好说了。
本帖最后由 tsammammb 于
21:10 编辑
价格还是太贵
不知道会不会有解锁外频的BIOS出现
还有CPU满载功耗真的有80W啊，去掉集显都比标压非K i7的TDP高出一大截啊
是不是價格上去了，性能下來了？
Xeon E3-1231 v3与B85的黄金组合 ,价格多少？
Xeon E3-1231 v3与B85的黄金组合 ,价格多少？
普通版：￥1864（配￥499的B85，比如B85M-DH3）；高贵版：￥2164（配￥799的B85，比如B85-PRO GAMER）
是不是價格上去了，性能下來了？
只有价格上去了，性能凭借着架构升级较上代还是有一定提升的
AMD这个不争气的，眼看intel抢了那么多年钱，Zen居然还要等1年
AMD这个不争气的，眼看intel抢了那么多年钱，Zen居然还要等1年
也就看看AMD吧 其实我指望AMD稍微给力点 INTEL能降点价格
本帖最后由 sakaya 于
13:16 编辑
也就看看AMD吧 其实我指望AMD稍微给力点 INTEL能降点价格
没戏，2015年完成架构设计和样片流片，2017年才能批量推出的ZEN，面对的是canonlake。而不是现在的skylake。相当于又是2015年的AMD对抗2017年的intel。我是不看好的。
也就看看AMD吧 其实我指望AMD稍微给力点 INTEL能降点价格
為什麼沒人收購AMD，改變一下總比死水一潭好
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E3-1230 V5 和 E3-1231 V3纠结死了收藏
E3-1230 V5 和 E3-1231 V3想了好几天了
不知道选呢个性价比好点
告别死工资：送150美金，可提取
E3V5没性价比 还不如直接。E3V3宝刀未老
e5 2699 v4
如果要用DDR4就v5。有啥好纠结的。
1231是不是1151的？如果的话配1230v3比较好，用b85主板就好了。哪个便宜选哪个，整体性能不过超过百分之五
0.0约不是找刺激式的探险，充满忐忑不安，而是两个人互相吸引、互相欣赏，见了面可以像老朋友一样交谈，喝着小酒、吹着小风，轻松的感觉扑面而来，双方默默在心里达成共识：“这一炮不打，遗憾终生。”那是精神的共鸣，那是灵魂的碰撞，也必将在床上奏响宏伟的乐章。　　
e3 1270v3怎么看
6700k加b150才是王道啊
V5主板太贵，还是V3吧
I3 配980Ti 才是王道
听说介个保险一天最低4毛钱,从刚满月的宝宝到60岁老人都可以买,快来看看~
选个V3就好了。。V5算了吧，再过一两年再换其它就是了。
i7 6400t,再艹艹
E3V5+华擎E3V5 WS
我说了多少次了不要只打十五个字
其实b85加4790k散片性价比最好，4790k性能介于k之间，比e3v3强不少
v3配b85妥妥的。相信我
贵的好。还用问？
CPU：i7 6700K
散片 散热： 利民ts120i主板：技嘉G1.Sniper B7
内存：金士顿DDR4 8GX4
硬盘：三星850系列（240GB）机箱：酷冷至尊剑客
电源：航嘉MVP500 我昨天下的单子 用核显 一共花了5400
我的是 E3-1231 V3
v5你需要专门配个板，而v3普通就好而且以后可升级别的
一二三四五六七八九壹贰叁肆伍陆柒捌玖
说实话，你不如用i5 6600。玩游戏秒了前两者。
电子产品买新不买旧
我用的e3v5
性价比？1230v1
v5的主板贵
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