mentor ee教程安装问题

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Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计
978-7-121-25285-3
电子工业出版社
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所属分类:
这是一本真正由一线PCB设计师编写的,立足于实践,结合实际工作中的案例并加以辅助分析,图文并茂,实操性强,有助于读者快速上手的教程。?
继《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》之后又一实战书籍力作,本书从PCB设计师的角度出发,系统地介绍了Expedition
Enterprise7.9.5版本,并全面兼容7.9.x版本。?
这是一本有技术支持的EDA实战书籍。
本书依据Mentor Graphics公司最新推出的EE7.9.5中的Dxdesigner、Expedition为基础,详细介绍了利用EE7.9.5实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量的示意图,以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和常用电路模块的PCB处理方法。
  本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章,主要内容包括:中心库的建立与管理,原理图设计,约束编辑系统CES的使用,PCB元件的布局、布线,Gerber及相关生产文件输出的设计流程,PCB层叠与阻抗设计,Expedition软件的高级功能应用,Valor VPI介绍,HDTV播放器设计实例,多片存储器DDR2设计实例,埋阻设计,Dxdatabook数据设置及应用等。此外,本书还结合Expedition Enterprise的特色功能,介绍了Xtreme团队协同设计,有助于提高团队设计管理能力。
  书中实例的部分源文件和视频,读者可以在http:#的mentor版块进行下载使用。
年,深圳艾维亚电子科技有限公司任职PCB主管;2008年至今 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 设计部二部经理
目 录 第1章 概述述 1 1.1 Menttor Graphics公司介介绍 1 1.2 Menttor Graphics公司电电子消费类产品设设计流程和模块介绍绍
1 1.2.11 Expedition PCBB系列板设计与仿仿真技术
1 1.2.22
DxDesigner完备备高性能的原理图图设计工具
2 1.2.33
Hyperlynx高速速 PCB设计分析工工具包(SI、PI仿真真)
3 1.2.44 Library Manageer库管理工具
6 1.2.55 Expedition Pinnnacle PCB设计及自动布线
6 1.2.66 ECAD-MCADCollaborator电子机械设计协同
9 1.3 小结结 10 第2章 Mentor EE中心库库的建立和管理理
11 2.1 Menttor EE中心库的组组成结构介绍
11 2.2 库管管理工具 Library MManager
12 2.2.11新建中心库
12 2.2.22中心库的基本设设置 13 2.3 中心心库创建实例
16 2.3.11电阻元件的创建建实例 16 2.3.22集成电路 IC的的创建实例
27 2.4 电源源、地符号的创建和和管理
42 2.5 小结结 43 第3章 DDxDesigner平台台
44 3.1 DxDDesigner平台简介
44 3.2 DxDDesigner平台原理图图设计流程
45 3.2.11
DxDesigner设计计环境 45 3.2.22常用设计参数的的设置 45 3.2.33创建新项目
57 3.2.44对器件及网络的的操作 61 3.2.55创建 Block模块块及嵌套设计 67 3.2.66查找与替换
72 X 3.2.77原理图设计中规规则的设置及检查查 75 3.2.88添加图片、图形形和 Text文字注释释 79 3.2.99打包 Package生生成网表 80 3.2.110 创建元器件清清单(BOM表)
82 3.2.111 创建智能 PDFF文件 84 3.2.112 生成 PCB
86 3.3 可定定制元器件位号分配配方法
88 3.4 基于于中心库的模块化运运用
89 3.4.11创建模块化原理理图 90 3.4.22创建模块化的 PCB文件
90 3.4.33创建 Reusable Block模块 91 3.4.33调用 Reusable Block模块 93 3.5 DxDDesigner平台的其他他操作
98 3.5.11快捷键及笔画命命令 98 3.5.22整体打包 99 3.5.33其他格式的原理理图转换成 DxDeesigner格式 102 3.6 本章章小结106 第4章 PCCB设计 Expe ddition平台简介介107 4.1 Expeedition PCB的操作作环境 107 4.1.11菜单栏107 4.1.22. 工具栏 112 4.1.33功能键 113 4.1.44状态栏 113 4.2 Expeedition的 Keyin命命令 114 4.3 Expeedition的鼠标操作作
116 4.4 编辑辑控制及常规设置 118 4.5 显示示控制介绍及常规设设置 126 4.6 PCB 设计前准备128 4.7 小结结136 第5章布布局设计137 5.1 布局局设置137 5.1.11显示设置137 5.1.22原点设置139 5.1.33栅格设置141 5.1.44其他设置142 5.2 布局局的基本操作 143 5.2.11载入元器件 143 5.2.22布局的操作 147 5.2.33交互式布局 148 5.3 元器器件布局的复制和复复用 151 5.4 小结结157 第6章 PCCB层叠与阻抗抗设计 158 6.1 PCB 的叠层158 6.1.11概述158 6.1.22叠层材料158 6.1.33多层印制板设设计基础160 6.1.44板层的参数 164 6.1.55叠层设置注意事事项164 6.2 PCB 设计中的阻抗 165 6.2.11
PCB走线的阻抗控制简介165 6.3 小结结166 第7章约约束管理器 CES167 7.1 CES 界面介绍167 7.2 CES 基本设置168 7.3 物理理规则设置 170 7.4 电气气规则设置 174 7.5 约束束模板运用 180 7.6 CES 数据导入/导出 182 7.7 CES 应用实例:DDR33约束设计184 7.8 小结结187 第8章布布线设计 188 8.1 布线线前设置 188 8.1.11层叠设置188 8.1.22过孔及栅格设置置 192 8.1.33
CES设置193 8.1.44其他设置197 8.2 布线线的基本操作 198 8.2.11过孔扇出( Fannout)198 8.2.22建立新连接 201 8.3 布线线的三种模式
211 8.4 绕线线215 8.4.1绕线前设置 215 8.4.2自动绕线217 8.4.3手动绕线218 8.4.4蛇形线的注意事事项225 8.4.5绕线后处理 226 8.5 泪滴滴的添加和删除226 8.5.11泪滴的添加 226 8.5.22泪滴的删除 231 8.6 本章章小结231 第9章平平面覆铜 232 9.1 覆铜铜前的参数设置232 9.1.11 “Planes Class aand Parameters”设设置 232 9.1.22 “Plane Assignmments”设置239 9.1.33
CES中的“Plaane Clearance”设设置240 9.2 覆铜铜操作241 9.2.11 “Plane Shape”的外形设置241 9.2.22 “Plane Shape”的属性设置245 9.2.33覆铜的预览 246 9.3 覆铜铜优化247 9.3.11对花焊盘的编辑辑:247 9.3.22对铜皮的编辑249 9.4 小结结251 第10章 丝印标注及调调整252 10.1调整整丝印的参数设置置252 10.2丝印印调整 255 10.2 .1 元器件位号整整体修改255 10.2 .2 移动丝印及标标注256 10.3元器器件位号重新排列列259 10.4元器器件丝印丢失 261 10.4 .1 元器件位号丢丢失261 10.4 .2 外形框丢失 262 10.5小结结263 第11章 设设计规则检查 264 11.1 Onlline DRC
264 11.2 Bat ch DRC 268 11.2 .1
Batch DRC的的设置 270 11.2 .2
Batch DRC的的检查 278 11.2 .3
DRC报告输出出 281 11.3小结结282 第12章 Valor NPI介绍绍283 12.1
Val or NPI概述 283 12.2
Val or NPI主要功能模模块 284 12.3
Val or NPI操作流程285 12.4
Val or NPI的应用 286 12.4 .1 Valor NPI网络络表分析分析 286 12.4 .2 Valor NPI可制制造性检查 294 12.5小结结305 第13章 相关文件输出出 306 13.1光绘绘文件输出 306 13.2 IPCC网表输出
311 13.3 ODDB++文件输出312 13.4钢网网文件和贴片坐标标文件输出313 13.5 DXXF文件输出及装配配文件输出314 13.6本章章小结 315 第14章 多人协同设计计 316 14.1多人人协同设计介绍316 14.2
Xtr eme协同设计316 14.3
Xtr eme协同设计注意意事项 317 14.4 TeaamPCB介绍 321 14.4小结结324 第15章 HDTV_Player PCB设计实例 325 15.1概述述325 15.2系统统设计指导 325 15.2 .1 原理框图 325 15.2 .2 电源流向图 326 15.2 .3 单板工艺 327 15.2 .4 层叠和布局 327 15.3模块块设计指导 330 15.3 .1 CPU模块 330 15.3 .2 存储模块 336 15.3 .3 电源模块电路路 337 15.3 .4 接口电路的 PPCB设计 340 15.4小结结352 第16章 高速 PCB设计计实例2D两片DDR2353 16.1设计计思路和约束规则则设置 353 16.1 .1 设计思路 353 16.1 .2 约束规则设置置 353 16.2布局局360 16.2 .1 两片 DDR2的的布局 360 16.2 .2 VREF电容的的布局 361 16.2 .3 去耦电容的布布局361 16.3布线线361 16.3 .1 Fanout扇出 361 16.3 .2 DDR2布线365 16.4等长长368 16.4 .1 等长设置 368 16.4 .2 等长绕线 374 16.5小结结376 第17章 高速 PCB设计计实例3D四片DDR2 377 17.1设计计思路和约束规则则设置 377 17.1.1 设计思路 377 17.1 .2 约束规则设置置 377 17.2布局局384 17.2 .1 四片 DDR2的的布局 384 17.2 .2 VREF电容的的布局 385 17.2 .3 去耦电容的布布局386 17.3布线线386 17.3 .1 Fanout扇出 386 17.3 .2 DDR2布线389 17.4等长长392 17.4 .1 等长设置 392 17.4 .2 等长绕线 398 17.5小结结400 第18章 EXPEDITIONN与PADS的相相互转换 401 18.1
PADDS LAYOUT转 EEXPEDITION401 18.1 .1 利用转换软件件将 Pads Layout的的 PCB转换成 HKKP文件401 18.1 .2 根据转换的 HHKP文件生成 Exppedition的 PCB文文件 403 18.2
PADDS LOGIC与 EXPPEDITION的交互互 410 18.3小结结412 第19章 EXPEDITIONN软件的高级功能应用413 19.1定制制命令的快捷键设设置 413 19.2定制制菜单的添加 416 19.3封装装补偿 PINDELAYY的添加419 19.4小结结421 第20章章埋阻设计指南南422 20.1埋阻阻的介绍 423 20.2埋阻阻的阻值计算 424 20.3埋阻阻在 EXPEDITIONN PCB中的实现424 20.4埋阻阻在 GERBER中的的设置 432 20.5小结结434 第21章 DXDATABOOOK数据设置及应应用 435 21.1 ODDBC数据设置 435 21.2
MICCROSOFT OFFIC E ACCESS表格的的创建及设置437 21.3 DXXDATABOOK在原原理图 DXDESIGNNER中的使用 441 21.4 DXXDATABOOK应用用实例444 21.5小结结445
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取决于其功率密度,即元器件功率除以封装面积。随着设计的展开并且掌握更多信息后,有必要重新审视应当以离散方式为哪些元器件建模。在设计早期,可能只能使用元器件的最大额定功率来代替其可能功耗的估算值。个别元器件以及整个电路板的功率预算会随着设计的进行而改变,因此需要定期重新检查。元器件的功率估算值可以通过多种方法获得,例如使用 Mentor Graphics Modelsim 创建基于 RTL 的功率...
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PCB设计软件有很多种,目前市场上主要使用的包括:Cadence Allegro、Mentor EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel等,其中以Cadence&&Allegro市场占有率最高。
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(高级IS/PI工程师)
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Mentor Graphics公司j近期宣布推出全新的 MicReD& Power Tester 600A 产品,其在功率循环中能测试电动和混合动力车 (EV/HEV) 的功率半导体器件的可靠性。借助 MicReD Power Tester 600A 产品,EV/HEV 研发和可靠性工程师能测试功率半导体器件(如绝缘栅双极性晶体管 – IGBT、MOSFET、晶体管以及充电器...
,模拟的信号依然会被地噪声干扰。也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。
27、另一种作法是在确保数/模分开布局,且数/模信号走线相互不交叉的情况下,整个 PCB板地不做分割,数/模地都连到这个地平面上。道理何在?
数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径(return current path)会尽量沿着走线的下方附近的地流回...
menter 2005 软件旗下的Design capture有partlister功能么,直接导出Bom表
关于Mentor软件的使用 最新的mentor EE vx21
比你的2005版好用几个数量级,其它的protel等初级软件就不用提了。
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、Mentor,其实一款好的设计与软件没有直接关系,用惯了都差不多,区别就是功能多少。
我觉得还好啊。Altium原来用过,后来,换成pads。没有研究太多的功能,目前也对开发软件也没有太多的需求。用惯了,挺顺手的。
我觉得PADS的颜色就觉得有点怪,但是AD的话就颜色看上去比较顺眼,其实都一样,现在我们都是PADS的,AD烦事太多,一连网就容易被人告了
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还有这种软件!涨姿势了![/quote]
这个本来是mentor的组件,封装制作比较规范
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LP Wizard确实很不错,欢迎楼主分享使用心得
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请问:封装生成软件与画板软件...
20世纪80年代初将其开发出来。这种格式主要用于二维数据交换。大多数PCB工具供应商都支持此格式,而它确实也简化了数据交换。DXF 导入/导出需要额外的功能来控制将在交换过程中使用的层、不同实体和单元。图5就是使用Mentor Graphics的PADS工具以DXF格式导入非常复杂的电路板外形的一个示例:
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Using LM_LICENSE_FILE registry=c:\flexlm\license.dat
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本帖最后由 ohahaha 于
09:44 编辑
作者:王霞
随着通信系统中高速板设计复杂性的日益提高,依赖某一种特定的CAD工具已经无法在可接受的精度范围内完成整个设计仿真。PCB设计工程师和信号完整性(SI)设计工程师需要采用各种仿真工具。除了价格、性能、速度和精度始终是选择工具集的主要准则之外,如何使用来自多家EDA工具软件供应商的CAD工具来实现设计目标、SI和...
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Powered by最近开始用 mentorEE,下载了两个mentor EE 7.9.5,安装的时候双击安装程序,鼠标转一会儿就没动静了,也不出安装界面。
请问一下win10系统能安装这个软件吗?
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应该支持的,我win7装过,win10应该没问题
不知道是不是我win10系统版本有问题,以前装ccs就装不上,装candence也装不上,现在装mentor又装不上,只好重新装了个win7系统。&
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qwerghf 发表于
应该支持的,我win7装过,win10应该没问题
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