近日，美国半导体工业协会（SIA）发布了《2022 SIA Factbook》最新报告。报告以详实的数据展示了全球芯片市场的发展近况，并对芯片以及半导体行业的发展前景做出了系统的预测和分析。

《2022 SIA Factbook》报告显示，美国芯片企业的销售额占据着全球芯片市场的半壁江山。而这一地位的取得，不仅得益于半导体产业是美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱力，也在于半导体产业在社交、旅行、娱乐、能源、医疗等诸多领域有着广阔的应用空间。

然而，随着中国市场的崛起、物联网等智能化需求的快速增长以及细分市场需求的持续扩大，半导体和芯片技术在中国的应用领域同样也在加速扩张。在此背景下，深圳市芯茂微电子旗下新品——型号为LP8778B的高精度恒压恒流+多模式的副边控制反激应用芯片的推出，便显示出了非凡的意义。

据介绍，LP8778B 是一款多模式的反激控制芯片，具有CS短路保护、同步短路保护、输出短路保护、外置可编程输入欠压保护、外置可编程OTP等保护功能。在其专利技术恒流控制功能的加持下，恒流精度可以达到±1.5%，不增加外围恒流电路的情况下，可将系统恒流精度控制在±5%以内。因此相比于传统的高精度恒流方案，LP8778B可大大省略采样合金电阻和电流控制环路的器件。

此外，LP8778B 特有的抖频技术、斜坡补偿技术、谷底导通对系统效率的提升、高低压输出电流补偿等功能的表现同样亮眼。尤其是在搭配芯茂同步整流技术之后，LP8778B还能满足75W以内适配器的六级能效要求，适用于LED、TV及显示器、户外屏反激电源市场、无人机、扫地机器人、电动工具（锂电）、平衡车等带锂电设备使用的产品，以及其他恒压恒流的应用场合。

深圳市芯茂微电子有限公司是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业，自成立以来，便将成为世界一流的模拟及混合集成电路设计公司作为企业的发展目标。为了能向企业发展目标持续迈进，芯茂微电子将公司的发展重心放在了BCD工艺，并不断探索着芯片技术的应用场景。如今，围绕智能家居、智能手机、服务器、5G基站、机器人、电力设备、医疗等目标市场，芯茂微电子已经发展出了一套完整的芯片产品应用体系。

目光回到《2022 SIA Factbook》报告，不难发现在刚刚过去的2022年第一季度，全球芯片市场规虽然模同比增长23%，但其3月市场规模增长率却下降了9.4%，从2月的32.4%下降至23.0%，这一方面预示着全球芯片市场增速有放缓的危险，但另一方面也提醒了世界各国芯片生产厂商，全球芯片市场或许将迎来重要转折点。

作为全球第二大芯片市场，中国有着巨大的发展潜力尚待被挖掘， 相比于芯片市场增长率的暂时放缓，LP8778B的高精度恒压恒流+多模式的副边控制反激应用芯片的上市无疑更为重要。因为LP8778B芯片的上市，不仅是芯茂微电子自身的突破，也意味着以芯茂微电子为代表的中国芯片品牌正式登上了世界舞台。而世界芯片市场，也必将随着中国厂商的发力，找到全新的市场增长点。