Zen2架构的Ryzen处理器已经快推出半年时间了,除了大家一致肯定的IPC性能大涨以外,在选择主板、方面也是大家一个很纠缠的问题(内存是没什么困难,Ryzen 3000系列内存控制器和架构已经优化了),硬核突然想到如果一颗Ryzen 9 3900X搭配一些较为高端的B450主板会怎么样?然后散热器方面,广东这边冬天终于已经来临,是不是做一点极端烤机测试比较好?
X570-E超频4.3GHz稳压打造超级工作娱乐机3900X经历了几个月的京东秒杀,现在价格终于稳定了,货源也充足,硬核早有计划搭建一台小型工作渲染和娱乐机,为什么不等更好体质的3950X呢?虽然近期内应该会上市,但是价格还是未知数,前期会不会像3900X那样缺货就很难说了。其次因为不属于太重度的工作,又要兼顾平时游戏娱乐,12核中号硬核玩家|
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思考了一番,至于主板和散热器的测试选择,最终是敲定华硕TUF B450M PRO GAMING主板(看清楚了,不是PLUS版本),这款板子在年初的时候低调发布,整体用料对位迫击炮,它们其实各有优缺点,至于怎么样,想知道直接看实践内容吧。
散热器选择是前段时间比较火热的利民刺灵AS120 PLUS,与它对比的还有水母360一体式水冷(也可以代表着高端风冷),这样也能看出不同主流散热器之间的差距。开始之前大家要注意一个问题,这种极端测试只是短时间进行的,长时间使用的话自己琢磨一下使用强度,特别是超频的时候。
TUF GAMING系列的主板硬核已经摸过很多款了,几乎都是军事迷彩风格,带点黄色点缀、带点图案和传统黑灰色PCB底板冲在一起,加上有TUF GAMING联盟的配件支持,风格会变得很独特。此款是PLUS版本的升级后的产物,所以才叫做PRO版本,在供电规模上不变,MOS管强化,供电散热模块强化,还有最明显的是增加多一个M.2插槽。
第一条PCIe 3.0x16插槽有合金装甲加成,可以防止过于用力拉扯显卡导致破坏,第二条插槽一般用不上,如果有需要也能进行AMD CrossFire交火工作。第一条M.2插槽支持SATA & PCIE 3.0 x 4模式,由CPU直连决定;第二条M.2插槽仅支持SATA & PCIE 3.0 x 2 模式,由B450芯片组决定。
六组SATA 6Gb/s(其中两组在上面一点的位置),其中四组是非横置的,右边是TUF GAMING的RGB铭牌灯。
4条DIMM内存插槽,标称最高支持DDR4-4400,128GB容量上限,这一点硬核倒是很放心,对于ZEN2架构而言,一般在DDR4-3600到DDR4-3800之间优化FLCK同频和时序就能达到最大效能了,24Pin供电旁边是一个12V 4pin RGB接口。
另外一个12V 4Pin RGB接口在顶端,但没有5V 3Pin类型就有点可惜了。下面是CPU_FAN和CHA_FAN1风扇接口一个,使用一体式水冷的话就占用这两个接口。
TUF B450M PRO GAMING散热模块是比较豪华的,基本可以认定是MATA版型的*级水平(注意说的是散热 ),左侧主攻核心供电部分,电感和MOS管都得到散热片的完全照顾(PLUS版本面积要小很多),右侧是SOC和IO供电部分,也有散热片覆盖到MOS管(PLUS版本是完全没有),另外中部位置是第二个CHA_FAN接口。
对应核心供电部分,背面也有一块散热片覆盖,这就意味着可以通过导热垫全方位导出热量。
PRO版本的供电规模与PLUS版本大致相同,PWM主控芯片为ASP1106GGQW,两者都是4相VCore和2相SOC,MOS管规格也是一致,但PRO版本MOSFET和电感数量翻倍,看作是一次小升级就好了,实际还要看烤机测试怎么样。
装机开始,Ryzen 9 3900X就绪,先是利民刺灵AS120 PLUS的测试,需要把AMD原扣具移除,留下原底板。
使用的硅脂依然统一是Mastergel MG-1,导热系数宣传大于11,涂起来是比较粘稠的但据说这样耐久度才会长久。
测试的机箱是追风者P400 Air,顶部和尾部是MG神风SKIRON 120mm一共三枚,向外排风的风道。
前部MG神风SKIRON 120mm一共两枚,由外向内进行抽风,形成完整的风道。
测试的硬盘是折旧使用的MP600 1TB。
利民AS120 PLUS扣压硅脂分散的情况(烤机测试之后),可以看到基本上都很均匀,也能覆盖到位。
TUF B450M PRO GAMING支持BIOS内联网升级,这个功能目前只有华硕和拥有,个人觉得确实能省下不少功夫和步骤,特别对于那些新手来说,即便是图文教程他也可能是一脸懵。
鲁大师整体配置一览,显卡这里是映众RTX 2080 Ti黑金冰龙版亮机卡1(裸机测试用到),而装机测试会用到AMD Radeon RX 5700公版亮机卡2(主要是黑金冰龙版塞不进去),其他方面,系统是最新的Windows 10 1909版本,BIOS版本是TUF B450M PRO GAMING Ver
2006(支援AGESA1.0.0.4),最后打上AMD最新芯片组驱动,以下测试都是PBO AUTO档+内存优化前提进行。
TUF B450M PRO GAMING最新BIOS版本已经去掉PCIE 4.0的支持,看到亮机盘MP600 1TB在PCI3.0x4情况下,连续读写性能有所下滑,特别是读取性能部分降得较多,这也是选择X570主板的其一优势。
Fire Stike跑分,这里我们主要看物理分数29638,基本上X570的表现是完全一致的。
AIDA64内存和缓存测试,这是优化FLCK、内存频率和时序之后的成绩,如果是直接开启X.M.P使用,在读取、写入、复制和延迟方面都是未到性能的尽头,硬核这颗3900X在TUF B450M PRO GAMING主板搭配芝奇TridentZ内存可以优化到3800MHz,时序16-18-18-38 Gear down模式,FLCK可以到1900MHz。
CPU-Z跑分,和X570主板同样是一致。
CINBENCH R20跑分,7161pts比在X570主板上稍低点,但是R15分数是一致的,不知道具体原因。
7-ZIP解压缩性能测试,其中内存方面的优化得意之处就在这地方,跑分相对单纯X.M.P配置文件高不少。
简单做个游戏测试确认一下性能吧,R9 3900X+映众RTX 2080 TI冰龙黑金版在2K分辨率《全面战争:三国》极高画质中,平均帧率可达到79fps,最低帧率保持70fps。
默认PBO游戏负载情况下,R9 3900X频率可以达到全核4275Mhz左右浮动,其实默认档不是高负载极限的话都够用了。
以下烤机测试都是室温18℃到20℃环境下进行,分为裸机、封箱和不同散热器三种情况,并且对应默频和超频全核4.3Ghz两种状态。
超频测试,TUF B450M PRO GAMING搭配这颗体质一般般的3900X,核心电压至少要1.3V面板数值,而在上一篇ROG STRIX X570-E中是设置1.275V,这又是一个使用X570主板的优势之一,可以一定程度上提升CPU品质。
防掉压这里直接拉到极致档位吧,即便它只是B450,但硬核只想看看电压够不够稳妥。
PBO全默认档位,核心电压为1.221V浮动到1.232V,这个电压数值比ROG STRIX X570-E给得也要高,这就是所谓的一分钱一分货吧,CPU和CPU二极管温度差不多,都是被压在80℃以下,核心频率稳定3950Mhz左右。
AIDA64 FPU单烤10分钟,超频4.3Ghz测试,核心电压较为稳定提高到1.319V,CPU和二极管温度相差较大,后者达到了96℃,但是稳定负载没有重启和蓝屏。
第二个是封箱测试,散热器依然是利民AS120 PLUS,前后顶部分都有120mm风扇安装形成风道,显卡更换为AMD Radeon RX 5700公版。
默认PBO最终二极管温度稳定在76℃,封箱甚至比裸机还要高2℃,请看烤机的时间段是不同的,封箱测试的时候已经是晚上10点多了。
超频4.3Ghz测试,因为硬核有点质疑这种散热表现,又打开了Ryzen Master,确认和AIDA64二极管是一致95℃,AIDA64也是最新的6.20版本,按道理应该检测无误的,可惜这款主板上没有VRM温度的传感器,不能读取供电部分的温度表现。
随便用手机拍了个摄屏小视频,这是利民刺灵AS120 PLUS超频4.3GHz封箱烤机测试,晚上光线不好画质渣渣,但是很真实哈哈,如有任何质疑可以点开查看。
最后一种组合,裸机状态,更换为映众RTX 2080 Ti黑金冰龙版亮机卡,散热器更换为乔思伯水母360一体式水冷。
同样烤机10分钟以后,虽然是第二天的测试成绩不过实际室温差不多,CPU二极管温度88℃,相比AS120 PLUS低了7℃左右,这个差距大概就是百元风冷和*级风冷的差距吧。
这款TUF B450M PRO GAMING在跑分和游戏测试中和X570主板一致很正常,但是硬核没想到3900X在它上面超频烤机也是可行的,只能说明用料真的不错。但要提醒大家一句,个人是不太倡导这样超频组合长期使用的,这只是一个极限测试而已,再省钱建议默频使用留有限度最好。
至于散热器方面,看到利民AS120 PLUS和乔思伯水母360的差距是比较正常的,但这仅仅是在冬天情况下进行,如果是夏天会怎么样呢?到底ZEN2架构散热设计是否符合我们的预期?还是有秘密所在?欢迎大家留言评论交流,列举一下你的使用情况,包括室温、是否封箱和机器配置等信息,谢谢!