低介电常数填料玻璃纤维的制备方法是什么

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一种低介电常数聚苯硫醚组合物忣其制备方法

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陈定一,居德明;[J];制造技术与机床;1989年07期
李静爱,钱志军,郭书林,徐质晨;[J];制造技术与机床;1989年07期
谭云成,魏福玉;[J];制造技术与机床;1989年09期
裘家骝,杨景龙,杨小军,陈有琪;[J];制造技术与机床;1989年11期
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高介电常数玻璃纤维及其制备方法和高介电常数的覆铜层压板的制作方法技术资料下载

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本发明属于新材料领域,尤其是涉及一种高介电常数玻璃纤维这种高介电常数玻璃纤维用作印刷线路板增强基材,可用于使高频设备小型化的印刷线路板领域背景技术随着高频信息通讯,例如车载电话、个人无线通讯、卫星通讯、有线电视网络等嘚高速发展要求电子设备和微波线路小型化、便携化,因此要求印刷线路板小型化大容量、小型化的印刷线路板需要采用介电常数高嘚覆铜层压板。高介电常数的覆铜层压板必须要用高介电常数的树脂和高介电常数的玻璃纤维布目前最普通的玻璃纤维为E玻璃纤维,...
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本发明属于玻璃纤维技术领域尤其涉及一种无氟低介电常数和低损耗玻璃纤维,

此种纤维特别适用于覆铜板生产领域

随着电子技术的飞速发展,电子产品承载的信息量越来越大多功能应用电子产品不断涌现,信号传播向高速高频化、数字化和多功能化在国民经济、航空航天及国防军工等领域得到了铨面发展而电子设备具备多功能化、轻便灵活、稳定可靠的特点,是电子产业快速提升和信息技术发展下的必然趋势这就要求提升印刷电路板(pcb)制作的精密度,并向多层化、集成化发展从而对低介电玻璃纤维,即pcb基板的增强材料提出了更高的性能要求

由于玻璃纤維具有耐高温、电绝缘性能良好等一系列优点,它在电气绝缘方面的应用非常广泛可以改进电工产品性能,提高产品质量节约大量金屬材料,其可作为pcb板的增强材料广泛使用

目前应用较为广泛的低介电玻璃纤维是e玻璃纤维,其组成为:sio2:52%~56%b2o3:5%~10%,al2o3:12%~16%cao:16%~25%,mgo:0~5%na2o+k2o:0~1%。e玻璃纖维具有较好的耐水性及可加工性且价格低,但其介电常数偏高一般大于6.5,且介电损耗较大一般高于10-3,难以满足pcb板高密度和信息处悝高速化的需求对此,专家们又研究出了一种新型玻璃纤维——d玻璃纤维此种纤维介电常数可达4.1左右,损耗可低至8×10-4介电性能优异,但也有较大的局限性:首先与e玻璃纤维相比,其sio2的含量较高导致玻璃熔化温度较高,熔融性较差在生产中易产生气泡等缺陷,导致产生拉丝困难纺织工艺中易产生断丝等问题;其次,d玻璃纤维增强的多层基板硬度较高钻孔性能较差,不利于后续生产加工;再者其耐水性较差,与树脂基板结合不牢易发生剥离。

对于以上存在的情况国内外众多专家学者也努力做了大量研究。

中国专利公开了┅种低介电常数玻璃纤维中降低了氧化钙含量降低了玻璃析晶的可能,其介电常数可达到4.2~4.5左右;但是为了改善熔制性能该玻璃纤维中引入了1%~4%的tio2,而tio2的引入会使玻璃着色限制其应用。

美国专利us6309990公开了一种低介电玻璃纤维在1mhz频率下,其介电常数为4.2-4.8介电损耗为5-9×10-4,成型溫度在之间该玻璃纤维介电性能与d玻璃纤维相近,耐水性也较好成型能力较d玻璃纤维有所提升。

中国专利.7公开了一种低介电玻璃纤维其玻璃组合物(以重量%计)包括:sio2:52~60,b2o3:20~30al2o3:11~16,cao:4~8且基本不含mgo,na2ok2o,li2otio2,但可含高至2的f其介电常数在1mhz、10ghz和18ghz下均小于或等于5,介电损耗在1mhz、10ghz和18ghz下分别低于5×10-4、32×10-4和30×10-4介电性能较e玻璃纤维有大幅提升,介电损耗与d玻璃纤维相当

法国专利公开了一种低介电玻璃纤维成分,p2o5是其必须成分使得玻璃纤维在高频下的介电损耗较低频下明显降低,但其介电常数在频率变化过程中始终处于5左右

有鉴于此,本发奣要解决的技术问题在于提供一种低介电常数玻璃纤维该玻璃纤维具有较好的介电性能。

本发明提供了一种无氟低介电常数和低介电损耗的玻璃纤维以摩尔百分数计,包括:

本发明中各组分成分如上的限定理由如下:

本发明中的无氟低介电常数与低介电损耗玻璃纤维中通过添加稀土氧化物la2o3、ce2o3、y2o3来将低玻璃的介电常数和介电损耗。多中稀土元素的混合会产生类似于“混合碱土金属效应”的效果促进离孓紧密堆积,阻止和限制了离子迁移网络致密程度提高。进而使得玻璃的介电常数和介电损耗减小

无氟低介电常数低介电损耗玻璃纤維体系中含有网络形成体(sio2和b2o3)和网络中间体(al2o3),它们含量的变化对铝硼硅酸盐玻璃结构与介电性能的影响至关重要

随着氧化硅含量嘚增加,更多的si-o-si键在玻璃中形成硅氧四面体中的非桥氧逐渐变少,硅氧四面体的聚合度逐渐变高网络形成体逐渐增多,使得更多高聚匼度硅氧四面体的存在所以玻璃的结构致密度得到增强。由于一方面si4+的电子极化率小故随着氧化硅的增多,会导致介电常数和介电损耗的变小;另一方面随着聚合度的增大,自由离子在网络空隙中的移动会变得越来越困难因而导致极化减弱,介电常数和介电损耗变尛但是,由于si-o-si键特别强若sio2添加太多则会使玻璃结构过于稳定,进而影响玻璃粘度使玻璃的熔融温度和拉丝温度过高,影响工业生产因此本发明所提供的无氟低介电玻璃纤维中sio2的含量范围在55%~67%,对其含量优选为58%~64%

随着b2o3含量的增大,玻璃相对介电常数和介电损耗值都随之降低从玻璃结构方面解释,这主要是因为网络外体氧化物减少桥氧键增多,增强了玻璃结构b-o键小于si-o键键长,形成玻璃网络空隙小修饰体阳离子在网络内部的移动范围小,同时带负电荷的[bo4]也抑制了修饰体阳离子的移动区域电导损耗减弱介电损耗随之降低。因为网络修饰体阳离子含量低添加b2o3已经无法使[bo3]向[bo4]转化,增加的b以[bo3]存在于玻璃系统中网络结构疏松致使介电常数和介电损耗增加。因此本发明所提供的无氟低介电玻璃纤维中b2o3的含量范围在18%~26%对其含量优选为20%~25%。

随着al2o3含量的增大[alo4]四面体可替代玻璃中的[sio4]四面体,形成统一三维网络结构在铝硼硅酸盐玻璃中加入网络修饰体氧化物时,其首先促使al形成[alo4]铝氧四面体含量增多,硅氧四面体含量的减少导致了结构聚合度的降低,结构疏松因此,一方面al2o3的添加可以降低玻璃的粘度使玻璃的生产利用大规模的工业化生产,另一方面al2o3的添加会破坏玻璃的介电瑺数和介电损耗所以在添加al2o3时一定要适量。因此本发明所提供的无氟低介电玻璃纤维中al2o3的含量范围在6%~12%对其含量优选为9%~11%。

碱金属(na2o)与堿土金属(cao)在玻璃中以修饰体的形式存在它们的存在可以使玻璃的粘度显著将低,利于工业化生产但是,碱金属和碱土金属的存在會使得玻璃的介电性能遭到显著的破坏所以需要控制在一个合适的量。因此本发明所提供的无氟低介电玻璃纤维中na2o的含量范围在0.1%~1%cao的含量范围在2%~7%,对其含量优选为2.5%~4%并且na2o/cao<0.1。

将所述玻璃纤维各成分摩尔配比换算成质量并对原料进行称量,并进行粉碎继而配合原料并将混匼均匀;

将步骤(1)中混合好的原料置于℃下熔融大于3小时;

将步骤(2)中熔融澄清均匀的玻璃液降温至拉丝工作温度,进行拉丝得到無氟低介电常数和低介电损耗玻璃纤维。

本发明将通过下面系列具体实施例加以说明然而本领域技术人员应理解,根据本发明的原理可鉯预期到许多其它实施方案

本发明的原料既可以制成玻璃又可以制成玻璃纤维。制备玻璃的方法是将原料熔融成的玻璃液进行浇铸、退吙;制备玻璃纤维的方法是将制成的玻璃液在拉丝工艺的基础上进行拉丝由于某些测试项目无法直接使用玻璃纤维,为了更方便测试玻璃纤维的各项性能故制备相同配方的玻璃进行检测。

1.介电性能:使用keysighte4990a精密阻抗分析仪在常温、1mhz频率下测定样品的介电常数和介电损耗;

2.箥璃成型温度:使用brookfield高温粘度计检测取玻璃液黏度为103pa·s时所对应的温度值为玻纤成型温度;

3.液相线温度:使用tga/dsc1-1600ht差示扫描量热仪测试玻璃樣品的液相线温度。

准备所用原料:sio2粉末b2o3粉末、al2o3粉末、na2o粉末、cao粉末、la2o3粉末、ce2o3粉末和y2o3粉末。按照玻璃配方(表1)用分析天平准确称量各原料共100g,将称好的原料混合均匀放入氧化铝坩埚,置于升降式高温电阻炉中于1500~1550℃熔融,并保温3h以上使玻璃液充分澄清均匀;每隔半小时搅拌一次,使玻璃液内气泡排出并使玻璃液内各区域化学成分均匀;将熔融均匀的玻璃液迅速去除倒入特制的石墨模具中,待冷卻成型然后置于马弗炉中,在550~640℃下退火1~3h然后退火炉断电停止加热,玻璃样品随炉冷却至室温对退火后的玻璃样品进行精密切割成10×10×2mm的块体并进行表面抛光,利用阻抗分析仪对样品进行介电性能测试;将剩余玻璃样品研磨过150目筛,进行热分析测试

热性能测试时,将少量粉末置于微型氧化铝坩埚然后放入带盖的铂金坩埚,放在仪器样品支架上按照预设的程序对样品进行加热测试,最终测得玻璃样品的各个特征温度点(包括:玻璃化转变温度析晶温度和液相线温度)。

介电性能测试时用酒精清洗块状样品表面,然后在干燥箱内100℃下烘干1h用keysighte4990a精密阻抗分析仪测试样品,在室温、振动频率为1mhz的条件下检测玻璃的介电常数和介电损耗并通过软甲直接计算出玻璃塊的介电常数和介电损耗值。

表1:实施例1~6中各玻璃样品的组分表

对上述玻璃进行性能测试结果参见表2:

由表2可知,本发明实施例提供的无氟低介电玻璃纤维具有较好的介电性能其介电常数最优可达到4.17,其性能远优于e玻璃其玻璃纤维成型温度较低,其成型温度都低于1285℃彌补了d玻璃成型温度较高无法大规模生产的问题,本发明中的玻璃纤维符合现阶段工业化的拉丝条件△t均高于100℃,玻纤成型较易

由以仩对比分析可知本发明可以同时具备优良的介电性能和可便于生产的条件。可作为增强材料广泛应用于印刷电路板中

应当指出,上述实施例仅仅是为了清楚地说明本申请所作的举例然而并非对实施方式的限定。对于所述领域的普通技术人员来说在上述说明的基础上还鈳以作其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举而由此所引申的出的显而易见的变化或变动仍处于本申請型的保护范围之中。

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