smt贴片带状光纤送料器的使用方法是什么

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T贴片加工检测需要用到哪些工具

1.T贴片加工检测工具之检验罩板

在T生产中当某一工序完成下道工序时,都要有一道检测工序,由于不同的检测工位检测的点不同因此可以使用不同的检测罩板屏蔽掉其他部位,只留本 工位需要检测的部位使用检测罩板可降低检测员的劳动强度,降低误检、漏检率,从而大 幅度工作效率

  主要参数有压力、角度、硬度、印刷速度、印刷间隙、印刷 行程、分離速度、清洗模式及等,(1)压力压力一般设置为2~kg/cn?,具体压力要根据实际生产产品 的要求而定,可能会出现两种情况:一是在前进中产生的向下嘚分力也 小,会造成漏印量不足;二是没有模板表面印刷时由于与PCB之间存在微小 的间隙。了印刷厚度压力过小会使模板表面留有一层焊膏,嫆易造成图形 粘连等印刷缺陷,相反压力太大则容易焊膏印刷太薄,甚至会损坏模板因此, 理想的压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干淨。


  这一点与高速 安装系统形成鲜明对照后者只能使用散装式或带状光纤两种供料器,在安装大型机(IC,如 QFP和BGA)时,动臂式机器是的选择3靈活性,灵活性是选择贴片设备时要考虑的关键因素由于电子产品的竞争日趋激烈,生产的 不确定因素加大。需经常调整产品的产量或安排产品转型因而对贴片机也就提出了相应的 要求,即要求系统具有良好的灵活性以适应当前的生产制造,这就是我们常 说的柔性制造系統,例如某些的贴片机,从点胶到贴片的功能互换时只需将点胶组件 与贴片组件互换即可,这种设备适合多任务、多用途、投产周期短的加笁企业。

2.T贴片加工检测工具之显微镜

显微镜是检验局部焊接质量的目视检验工具

3.T贴片加工检测工具之放大镜

放大镜是检验产品质量的目視检验工具。

数码相机可以记录产品生产中的质量、缺陷等可视记录

5.T贴片加工检测工具之推力计

推力计是检测焊接后元器件焊接强度的儀器。

6.T贴片加工检测工具之针床夹具


针床夹具是产品在生产完成后釆用在线针床测试仪对产品进行静态和动态检测时,检 测设备要安装嘚夹具它配合检测对产品进行检测。

针床装置通常多为固定式、紧压式或扣紧式结构针床夹具一般有4种类型,即开启 式、气缸式、机械气缸混合式和工作台式一般通孔电路板的测试探针的位置坐标用数字仪 由裸板或布线胶片读取即可,对于高密度电路板应利用PCB设计數据制作针床,以保 证探针点的精度通常,制作所需的标准资料包括探针序号数据,贴装的电路板原理图 和元器件表。


  组装前来料检测荿为越来越不能忽视的环节选 择科学、适用的标准与方法进行组装前来料检测成为T组装质量检测的主要内容之一,1组装前来料检测的主偠内容和检测方法T组装前来料主要包含元器件、PCB、焊膏、助焊剂等组装工艺材料,检测的基本内 容有元器件的可焊性、引脚共面性、使鼡性能,PCB的尺寸和外观、阻焊膜质量、翘曲和扭曲、 可焊性、阻焊膜完整性焊膏的金属百分比、黏度、粉末氧化均量,焊锡的金属污染量助焊剂 的活性、浓度。黏结剂的黏性等多项对应不同的检测项目,其检测方法也有多种例如,仅 元器件可焊性测试就有浸渍测试、焊球法测试、平衡试验等多种方法

2) 探针形状的选择

不论何种在线测试设备,就其技术结构特点而言测试探针是其核心和关键部件。咜分 为两类结构一是弹簧缓冲式,依靠特定的针床或装置施加压力以保障探针与被测点的 紧密可靠接触这类探针较为常见;二是气动探針,由高压气流驱动针头,使其与被测点实现 紧密接触探针主要用于测试信号与被测电路板测试点的连接,它从简单裸板测试较为单一的尖 头状探针,经过多年的技术研究和发展已发展成为较为系统的系列标准产品。每种规格的 探针都有其对应的测试对象和具体要求,在实际苼产中应按照其厂家建议和实际生产条件 进行选择


表面组装电路板的探接点通常有测试焊盘、走线过孔和引脚等。探接点的选择可按如 丅顺序进行:专门设计的测试焊盘,2125以上的芯片焊盘,0. 8 mm间距以上的IC引脚焊盘, 过孔(已有元器件时)裸孔(应无阻焊膜),1608以下的芯片焊盘(2点)等。对新设计的印制电路板布线应注意:测试焊盘的面积在0.4 mmx0.4 mm以上;探针的 小间距在1. 27 mm以上;元器件不要盖住探接点

PCB检测用标志可借用贴片机上的咣学识别标志,如没有,则用由CAD数据生成 的测试探针的点坐标借助印制电路板上的布线基准标记,PCB测标志这样 可以减小被测印制电路板嘚制作误差及印制电路板的设置误差,从而实现高精度测量


  元器件遗漏和焊点存在的各种缺陷,它所采用的光纤照明可以免受光线嘚影响其CCD使用了焦阑透镜,从而降低了视差的影响由光纤照明、CCD和高效元器件缺陷算法组合的综。可以提供可靠的缺陷检测美国Teradyne公司推出的5539系列AOI拥有一个垂直的和四个对角的,组成了一个包含400个LED排列而成的精密半球状圆顶照明系统该系列设备能够拥有不同等级的放夶倍数,以适应通孔,元器件类型和故障类型的检测数据并且随时可以报告这些统计数据,该公司的Optima7300据称是目前市场上快的再流焊后在线洎动光学检测设备

  算法逻辑容易实现高速处理,程序编辑量小。数据占用空间小等特点但该方法确定边界能力较差。往往需要 设计特定的方法来确定边界位置图形识别法是将AOI系统中存储的数字化图像与实际检测图像比较,从而检测结 果如检测PCB电路时,根据计算机設计模型将检测文件(标准数字化图像)与待检测 文件(实际数字化图像)进行比较釆用该原理对组装后的PCB进行的质 量检测,这种方式嘚检测精度取决于标准图像、分辨率和所用检测程序可取得较高的检测 精度,但具有釆集数据量大,数据实时处理要求高等特点。由于图像識别法用设计数据代替 DRC中的设计原则zshxhkjgssv

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在SMT贴片的维修过程中经常回用到┅种东西那就是吸锡带。吸锡带在PCBA加工中的作用是去掉电路板上多余的焊锡吸锡带的使用也是有讲究的,下面分享一下吸锡带的使用方法和步骤

在SMT加工中使用吸锡带之前需要在前端蘸上松香然后再靠近需要拆除的焊点,之后对该焊点使用烙铁进行加热融化该焊点的焊锡熔化之后就会被吸锡带吸走,如果说没有被吸除干净的话可以再多重复几次直至该贴片元器件能够安全拆除为止。

1、在实际的SMT贴片維修中所使用的吸锡带宽度要根据所要拆除的焊点来进行合理选择

2、在使用之前吸锡带需要蘸取松香,并且与需要拆除的焊点保持良好嘚接触

3、将加热的电烙铁置于吸锡带上,通过加热吸锡带加热待拆焊的焊点等待焊锡熔化。在此过程中不能对焊点施加压力否则可能会损坏元器件也会损坏烙铁头。

4、熔化的焊锡全部被吸锡带吸走后移开电烙铁和吸锡带将吸锡带上吸收焊锡饱和部分剪掉,或者留待丅次使用之时再剪掉也可以

5、检查拆焊焊点,如果没有清除干冷需要重复上述步骤,如果焊点焊锡较多可以用烙铁头带走一部分焊锡後再用吸锡带进行吸除

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