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终于发现火女无缝接T的诀窍了。绝对不会漏。
目测没人能秒以前有人说看时间，吹风CD走到21的时候吹想法不错，但是，其实T的前摇是0.5秒，这半秒的时间才CD上是看不到的，最后还只能是心里感应，很不稳定。而且，有了玲珑心以后，风杖CD变为了17.25秒，看CD读秒变得很不稳定。所以我发明了一个不是看CD读秒的方法。绝对稳定能接到T的。
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你倒是说啊
看人在空中转圈
出大晕锤'下来的一瞬间大晕锤晕住再T'大家散了吧。
求我我就不告诉他们转几圈，让你水水
说了那么多，还不如靠感觉来晕来的实在
以前刀1时我真的数转圈的数，一秒一圈吧，转了两圈放T，刀2很少出吹风没留意
我在你这个级别…………那时候我在干啥来着？
然而LZ并不会说
说了请at我
楼主水着了
不行我收藏了明天看
转3圈此贴终结大家散了吧
火女吹风接t很简单的
看敌人的状态栏 散了吧
我有一个办法就是吹风接大晕再接t
吹起来喊句”卧槽。卧槽“，然后T
然而一个小时了
既然大家没人没能秒，看在大家虚心学习的份上。我就大方地告诉你们好了。我的方法很简单，是听音效来判断的方法。开一个单机模式，仔细去听一听就还会发现，吹风的音效是：肉～呼～～撕～～结束。风是一开始先吹起来，然后开始转，然后风越来越大。这个时候风剧烈地会出现和空气摩擦的声音，和空气摩擦的声音是很高的“撕的”声音，这个很高的频率会出现两次。当你第一次听到和空气摩擦发出的这个“撕”的声音的时候T，人的反应是会慢的，差不多第二个撕出现的时候，你正好鼠标正好点到。这个时候0.5秒吹风落地，完美T，无缝！！！这两个“撕”的声音，间隔很短，记住听到第一个撕的时候T。请自己打开人机对着红色斧王练习，注意听音效，区分我说的“呼”，“roll”，还有“撕”这三种声音。顺次出现。好了，这么聪明的方法，也只有天生耳朵对声音敏感的我才能发现
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没有人吗？
开vip的可以直接把他踢了，
一个是屏蔽语音，一个是屏蔽文字消息——包括那什么小地图涂鸦……
TEXT 和 voice 的区别。。。。这个是屏蔽他的文字的。。
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【原创】新买了个T470，玩了几局DOTA2，左手小手指差点被烤熟了
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本帖最后由 rudeking 于
08:54 编辑
新买了个T470，在外地出差发现网速不错，在没有外接键盘的情况下玩了几局DOTA2。玩过的都懂得，左手的小手指就在机器的散热口那，结果完了几局后，悲剧的左手小手指差点被烤熟了。又没相同遭遇的黑友，进来报个到呗，互相安慰一下受伤的小手指
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买个商用笔记本玩DOTA2。。。。
这和开着科尼赛克去越野抱怨底盘低有什么区别？
装x被雷劈啊。。。lz说的是散热和散热口位置设计问题，商用笔记本就没有散热要求？没有高cpu负载场景了？
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今天都是看比赛，哪有空自己玩
- 液晶屏幕专卖
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没时间玩游戏啊
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买个商用笔记本玩DOTA2。。。。
这和开着科尼赛克去越野抱怨底盘低有什么区别？
- 大毛和二毛
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冰冻的山泉 发表于
买个商用笔记本玩DOTA2。。。。
这和开着科尼赛克去越野抱怨底盘低有什么区别？
这种逻辑，版主
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ibmmm 发表于
装x被雷劈啊。。。lz说的是散热和散热口位置设计问题，商用笔记本就没有散热要求？没有高cpu负载场景了？
开喷之前先把帖子看清楚。
左手，放在散热口边上
T470的出风口在左侧，要是这还不合理，你告诉我放在哪里合理？
机器的出风口要是高负载下不热，你告诉我哪里才是应该热的地方？自己把手放在排热的地方被烫了有什么好说的？
何况thinkpad本来就不是为了玩游戏设计的，P系列还说的过去，T470是特么一个低压笔记本，玩DOTA2我靠。。。
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开喷之前先把帖子看清楚。
左手，放在散热口边上
作为小黑老用户，用过T400和T430，你造吧，散热孔是在左上角的并且是向前和向左两个方向散热的，左侧散热口的下端也仅到了数字键和字母第一排之间，所以散热口的位置并不会烫到手指。而T470的左上角放了一个电源口，一个USB，一个雷电，然后再往下才是散热口，因为下沉式铰链，并没有设计向前的散热口，所以向左的散热口较宽，散热口从字母第一排和第二排起直到触控板上沿。这样一路下移就到了手经常使用的位置上。再吐槽一下右侧接口的设计，居然读卡器放在最上边！！你想过下面的USB接口在插着USB外接设备的时候会影响右手的鼠标使用体验的好伐。这种设备在工作状态下没有外凸的设备最好和USB、HDMI等接口换个位置。
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本帖最后由 rudeking 于
08:51 编辑
买个商用笔记本玩DOTA2。。。。
这和开着科尼赛克去越野抱怨底盘低有什么区别？
版主的意思是商用本就只能office？那我以前的T400轻松office。按照版主的意思T470除了比T400薄了点轻了点，其他的性能升级都是多余的呗。
再弱弱的问一下版主，您用过低压本玩过DOTA2吗？现在的U对付DOTA2这种老游戏还是绰绰有余的，尤其是在装了SSD的本上，这个您造吗？
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T470集显么？特效能开到多少？
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下次玩的时候，可以放条热狗在出风口，玩几个小时，累了饿了刚好可以休息一下吃个热狗
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我认为真正好的出风口设计还是应该在机子的背面，在两边高负载下难免会烫的手疼。。
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本帖最后由 zyphio 于
10:08 编辑
我认为真正好的出风口设计还是应该在机子的背面，在两边高负载下难免会烫的手疼。。
我也觉得这样才科学，有小红点不用触控板了，放弃下沉轴，电池键盘下移到靠近身体，CPU显卡供电模块靠近屏幕端，从左右两侧或D面进风，向前面出风（怎么有点MAX-Q的感觉）。
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T470集显么？特效能开到多少？
940MX独显2G显存，没开过高特效，所以也不知道特效全开是什么效果。一直都用的中等特效，一个商务本能在工作之余偶尔娱乐一下就行，没那么大的追求
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我认为真正好的出风口设计还是应该在机子的背面，在两边高负载下难免会烫的手疼。。
出风口在键盘第一排和第二排字母之间以上一般就不会烧手了。
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这TM都烫起泡了！！！
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940MX独显2G显存，没开过高特效，所以也不知道特效全开是什么效果。一直都用的中等特效，一个商务本能在 ...
哦哦，谢谢！
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我认为真正好的出风口设计还是应该在机子的背面，在两边高负载下难免会烫的手疼。。
严重同意！！
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本帖最后由 冰冻的山泉 于
11:04 编辑
rudeking 发表于
版主的意思是商用本就只能office？那我以前的T400轻松office。按照版主的意思T470除了比T400薄了点轻了 ...
两个一块回答吧。
关于在左侧中间放散热口的设计，从现实来说，因为下沉式屏轴，就不太可能采用T400那种左上角双方向的出风口设计。
从历史来说，被本坛无数人跪舔的IBM，设计的T40系列，比如T42，散热口就在左侧中央。你在这里喷喷IBM试试？
横向比较来看，现在的超极本，基本都采用下沉轴，这样后部无法布置接口，所以电源接口无法像突出式屏轴的机器那样布置在后面。电源接口放在右侧无疑是不大合理的，放在左上角我认为是最最合理的。自然这样的布局下，散热口就不得不放在左侧中间了—但至少比放在右侧合适。
我个人认为在使用下沉轴的机器上，接口布局很难面面俱到，总有可以被吐槽的地方。但这就是大环境，因为用户要求轻薄。要么像苹果那样根本不给你接口，那样说不定用户就消停了。要么像P51这样大尺寸突出式屏轴的机器，体积大，又可以三面布置接口，余地自然就大多了。
另外说一句，T400和T470完全是两种类型的笔记本，虽然都是T系列。所以你想把T470当T400用，那是你买错产品了。
买个P51，你的心理落差就小多了。
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你的手是怎么放能放在出风口啊，我的小拇指大概在Caps键上
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两个一块回答吧。
关于在左侧中间放散热口的设计，从现实来说，因为下沉式屏轴，就不太可能采用T400那 ...
我并不是说要向T400那种前面和左侧散热，我只是要证明从T400可以看出来散热孔越接近左上角越是合理一些，而其他接口例如网线，USB，外接显示接口放在左下方和右上也是合理一些的，右下放读卡器。况且现在的T470的硬盘位置设计不像T400需要占用边缘位置，可以将硬盘往中间放，充分利用边缘布置接口。追求轻薄是买T470的原因，在现在接口数量不变的情况下是否可以将USB和雷电接口放在下方，然后将散热口上移？这样散热口下端可以上移至字母最后一排与空格键之间。这样可以大大减少被烫的风险。还有右侧插口的设计，读卡器放置在最下端，将USB，网口，显示输出都上移，给使用鼠标留出空间。
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1、T470玩DOTA2，绰绰有余吧。
2、满载的时候出风口非常烫，不恰恰说明排热好么。不然热量往哪里排？
3、出风口在左边中间点，这算是正常设计吧，这也有的吐槽？傻的可爱。。。。
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T460s路过，我也打游戏，但不想楼主那样夸张啊~
我玩CSOL2和CSGO，机器也发热，但还不会到烫手指的程度。
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你的手是怎么放能放在出风口啊，我的小拇指大概在Caps键上
这习惯都是从war3版DOTA养成的，用的都是war3键位，所以比标准打字键位向左移两个键位，这样小手指基本就出去了。为了安全，还是研究一下用qwer快捷键位吧.......
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最合适的出风位置就是X300那种左上角.只靠一个方位散热,效果必然打折扣.
现在几乎全面下沉轴了,想找个合适的出风口真是不容易,哈哈.
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这也有点太。。。。 哦 一定是游戏太投入了忘记了手痛。。。。。。
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看来还是右侧出风口好，鼠标至少可以动
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看来还是右侧出风口好，鼠标至少可以动
用了几天右侧出风口的，发现右侧居然比左侧舒服，左手经常手持左上角，那才是真吹风，右侧摸鼠标发现吹不到！
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Comsenz Inc & 51nb.com《Dota2》预告片公布 爽玩该选什么U
出处：PConline原创&
作者：罗乐
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1&&【8月16日太平洋电脑网重庆站】那些尘封的网事，会不会随着《CS2》的硝烟重新燃气，是否能在《2》的英雄阵营里旧事重提？太多青春的岁月需要回忆，太多过去的激情必须重启。从沙漠走到澄海，我们有太多太多的唏嘘。现在，随着《CS2：GO》公布了更多细节后，《2》的英雄CG也被公布了出来，那么，我们该用什么，去赴这场全新的魔兽盛会呢？DotA2宣传画CG视频截图1CG视频截图2CG视频截图3CG视频截图3　　今日Valve公布了《Dota2》的首支CG预告片，展示了中的众多老英雄，同时GC11 《Dota2》大奖赛即将开战，祝中国队取得好成绩。让我们期待在德国科隆游戏展上《DotA2》的表现。　　游戏特点：英雄大招连放/多兵种多单位遭遇战，极度倚重处理器性能，中度倚重渲染性能；　　适合产品：售价目前降至千元的 处理器2　　产品介绍：
最新价格变动表
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采集日期：日&&&&&&&&&
&&&&&&&&&&　　目前无悠得到线报，1055T的售价从原来的1240元降至1205元，与 750的价格差距缩小至百元以内。而按照无悠上文的推测，代表未来主流力量的1055T自然是如今搭建性能级平台的不二之选！&&&&&&&&&&　　依然采用II系列惯用的淡蓝色包装，正面和羿龙II系列的四核没什么两样，只用英文标注了归属系列，具体型号贴在包装侧面。&&&&&&&&&&　　
属于AMD羿龙II系列六核处理器，支持Turbo 加速技术，在应用程序能够使用的核心数量在三个或更少的时候提升核心频率，在加速模式下主频将升为3.3GHz，同时有被使用到的核心将进入闲置状态，以降低功耗。CPU主频为2.8GHz，总缓存9MB (二级缓存可能是512*6，三级缓存6M) 。这款六核仍然采用接口，现在市面上销售的热门都能支持(可能需要升级BIOS)，盒装X6 1055T附送散热风扇。AMD这款六核仍然采用工艺制造，TDP功耗未确认，可能是125W。3&&&&&&&&&&　　的产品编号为HDT55TFBK6DGR，1008FPAW表明这款六核为2010年第8周出厂，根据顶盖标注的&DIFFUSED IN GERMANY , MADE IN MALAYSIA& ，标明这款这款六核由德国德累斯顿工厂进行核心晶圆生产，封装地为马来西亚。
&&规格参数
接口类型：
Socket AM3(938)
二级缓存：
三级缓存：
（&&&&&）&
　　编辑点评：作为A兵团进军六核领土的开山力作， X6 1055T采用了原生物理六核的设计，具有出色的多线程性能，千元出头的价格也让它成为目前最便宜得6核，用来爽玩2是最合适不过了，并且，1055T的表现要领先于竞争对手的同价位的四核产品。加上制成工艺，能够很轻松的超频至的水平，而后者的售价接近1K5，有兴趣的朋友不妨关注一下！
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