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Protel DXP 详细教程（四）：如何创建一个新的PCB文件
[导读]在你将设计从原理图编辑器转换到PCB编辑器之前，你需要创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。在Protel DXP中创建一个新的PCB设计的最简单方法是使用PCB向导，这将让你选择工业标准板轮廓又创建了你自定义的板子尺寸
在你将设计从原理图编辑器转换到PCB编辑器之前，你需要创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。在Protel DXP中创建一个新的PCB设计的最简单方法是使用PCB向导，这将让你选择工业标准板轮廓又创建了你自定义的板子尺寸。在向导的任何阶段，你都可以使用 Back 按钮来检查或修改以前页的内容。本文引用地址:
要使用PCB向导来创建PCB，完成以下步骤：
1、在 Files 面板的底部的 New from Template 单元点击 PCB Board Wizard 创建新的PCB。如果这个选项没有显示在屏幕上，点向上的箭头图标关闭上面的一些单元。
2、 PCB Board Wizard 打开。你首先看见的是介绍页。点 Next 按钮继续。
3、设置度量单位为英制 （ Imperial ）， 注意:1000 mils = 1 inch 。
4 、 向导的第三页允许你选择你要使用的板轮廓。在本教程中我们使用我们自定义的板子尺寸。从板轮廓列表中选择 Custom ， 点击 Next 。
5 、 在下一页，你进入了自定义板选项。在本教程电路中，一个 2 x 2 inch 的板子将给我大量的空间。选择 Rectangular 并在 Width 和 Height 栏 键入 2000 。取消选择 Title Block & Scale 、 Legend String 和 Dimension Lines 以及 Corner Cutoff 和 Inner Cutoff 。点击 Next 继续。
6 、在这一页允许你选择板子的层数。我需要两个 signal layer ，不需要 power planes 。点击 Next 继续。
7 、在设计中使用的过孔（ via ）样式选择 Thru-hole vias only ，点击 Next 。
8 、在下一页允许你设置元件 / 导线的技术（布线）选取项。选择 Thru-hole components 选项，将相邻焊盘（ pad) 间的导线数设为 One Track 。 点击 Next 继续。
9、下一页允许你设置一些应用到你的板子上的设计规则。设为默认值。点 Next 按钮继续。
10、最后一页允许你将自定义的板子保存为模板，允许你按你输入的规则来创建新的板子基础。我们不想将我们的教程板子保存为模板，确认该选项未被选择，点击 Finish 关闭向导。
11、PCB向导现在收集了它需要的所有的信息来创建你的新板子。PCB编辑器将显示一个名为 PCB1.PcbDoc 的新的PCB文件。
12、PCB文档显示的是一个默认尺寸的白色图纸和一个空白的板子形状（带栅格的黑色区域）。要关闭图纸，选择 Design & Options ，在 Board Options 对话框 取消选择 Design Sheet 。&
你可以使用Protel DXP从其它PCB模板中添加你自己的板框、栅格特性和标题框。要获得关于板子形状、图纸和模板的更多信息，参见 板子形状和图纸 教程。
13、现在图纸被关闭，选择 View & Fit Board （ 热键V，F）将只显示板子形状。
14、PCB文档会自动添加（连接）到项目，并列表在 Projects 标签中紧靠项目名称的 PCBs 下面。
15、选择 File ? Save As 来将新PCB文件重命名（用* . PcbDoc 扩展名 ）。指定你要把这个PCB保存在你的硬盘上的位置，在文件名栏里键入文件名 Multivibrator.PcbDoc 并点击 Save 。
将新的PCB添加到项目
如果你想添加到项目的PCB是以自由文件打开的，在 Projects 面板的 Free Documents 单元 右击PCB文件，选择 Add to Project 。 这个PCB现在就列表在 Projects 标签紧靠项目名称的 PCBs 下面并连接到项目文件。
在将原理图信息转换到新的空白PCB之前，确认与原理图和PCB关联的所有库均可用。由于在本教程中只用到默认安装的集成元件库，所有封装也已经包括在内了。只要项目已经编辑过并且在原理图中的任何错误均已修复，那么使用 Update PCB 命令来启动ECO就能将原理图信息转换到目标PCB。
将项目中的原理图信息发送到目标PCB：
1、在原理图编辑器选择 Design & Update PCB ( Multivibrator.PcbDoc ) 。 项目修改， Engineering Change Order 对话框出现。
2、点击 Validate Changes 。 如果所有的改变均有效，检查将出现在状态列表中。如果改变无效，关闭对话框，检查 Messages 面板并清除所有错误。
3、点击 Execute Changes 将改变发送到PCB。完成后，状态变为完成 （ Done ）
4 、 点击 Close ， 目标PCB打开，而元件也在板子上以准备放置。如果你在当前视图不能看见元件，使用热键V、D（查看文档）。
现在我们可以开始在PCB上放置元件并在板上布线。
设置PCB工作区
在将元件定位在板子上之前，我们需要设置PCB工作区，如栅格、层和设计规则。
栅格（ Grids ）
在开始定位元件之前，我们需要确认放置栅格设置正确。放置在PCB工作区的所有对象均排列在称为捕获栅格（ snap grid ）上。这个栅格需要设置得适合我们要使用的布线技术。
我们的教程电路用的是标准英制元件，其最小引脚间距为100mil。我们将这个捕获栅格设定为100mil的一个平均分数，50或25mil，这样所有的元件引脚在放置时均将落在栅格点一。当然，板子上的导线宽度和间距分别是12mil和13mil（这是PCB板向导使用的默认值），在平行的导线的中心之间允许最小为25mil。所以最合适的捕获栅格应设为25mil。
完成以下步骤设置捕获栅格：
1、从菜单选择 Design & Options （ 热键D，O ）打开 Board Options 对话框。
2、在 Grids 标签，将对话框中的 Snap X 、 Snap Y 、 Component X 和 Component Y 栏的值设为25mil。注意这个对话框也用来定义电气栅格。电气栅格在你放置一个电气对象时工作，它将忽略捕获栅格而同时捕获电气对象。点击 OK 关闭对话框。
让我们设置一些其它选项，这样可以使定位元件更容易些。
1、从菜单选择 Tools & Preferences （ 热键T，P）打开 System Preferences 对话框。在 Options 标签的 Editing Options 单元，确认 Snap to Center 选项被选中。这会使你在抓住一个元件定位时，光标就会定位在元件的参考点上。
2、点击 System Preferences 对话框中 Display 标签其为当前。在 Show 单元，将 Show Pad Nets 、 Show Pad Numbers 和 Via Nets 选项取消选择。在 Draft Thresholds 单元，将 Strings 栏设为 4 pixels ，然后关闭对话框。
定义板层和其它非电层
如果你查看PCB工作区的底部，你会看见一系列层标签。PCB编辑器是一个多层环境，你所做的大多数编辑工作都将在一个特殊层上。使用 Board Layers 对话框（ Design Board Layers ） 来显示、添加、删除、重命名、及设置层的颜色。
在PCB编辑器中有三种类型的层：
1、电气层 --包括32个信号层和16个平面层。电气层在设计中添加或移除是在板层管理器中，选择 Design & Layer Stack Manager 来显示这个对话框。
2、机械层--有16个用途的机械层，用来定义板轮廓、放置厚度，包括制造说明、或其它设计需要的机械说明。这些层在打印和底片文件的产生时都是可选择的。在 Board Layers 对话框你可以添加、移除和命名机械层。
3、特殊层--包括顶层和底层丝印层、阻焊和助焊层、钻孔层、禁止布线层（用于定义电气边界）、多层（用于多层焊盘和过孔）、连接层、DRC错误层、栅格层和孔层。在 Board Layers 对话框中控制这些特殊层的显示。
板层控制器
本教程是一个简单设计，使用单面板或双面板布线就可以了。如果设计更复杂些，你可以在板层管理器中添加更多的层。
1、选择 Design & Layer Stack Manager 显示 Layer Stack Manager 对话框。
2、新层和平面添加在当前所选择的层下面。层的参数，如铜厚和非电参数都会用在信号完整分析中。点击 OK 关闭对话框。
新板打开时会有许多你用不上的可用层，因此，要关闭一些不需要的层。
完成以下步骤来关闭层：
1、按快捷键L显示 Board Layers 对话框。
2、右击并选择 Used On 将那些没有东西的层关闭。
3、确认四个 Mask 层和 Drill Drawing 层名称旁边的 Show 按钮因没有勾选而不会显示。点击 OK 关闭对话框。
在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心点点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。......关键字：
一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。......关键字：
PCB(Printed Circuit Board)设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。“......关键字：
有网友吐槽称，他在PCB工厂用电烙铁焊锡一年整了，都感觉到身体开始不舒服了，腹部有点胀，焊锡有毒吗?是不是会铅中毒。......关键字：
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基于Protel DXP软件的PCB板设计布局原则
Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。
　　PCB板焊盘　　焊盘尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及镀锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑，通常情况下以金属引脚直径加上0.2mm作为焊盘的内孔直径。例如，电阻的金属引脚直径为0.5mm，则焊盘孔直径为0.7mm，而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥离强度，可采用方形焊盘。对于孔直径小于0.4mm的焊盘，焊盘外径/焊盘孔直径=0.5~3。对于孔直径大于2mm的焊盘，焊盘外径/焊盘孔直径=1.5~2。　　常用的焊盘尺寸：　　焊盘孔直径/mm　　0.4；0.5；0.6；0.8；1.0；1.2；1.6；2.0　　焊盘外径/mm　　1.5；1.5；2.0；2.0；2.5；3.0；3.5；4　　设计焊盘时的注意事项如下：　　1）焊盘孔边缘到PCB板边缘的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。　　2）焊盘补泪滴，当与焊盘连接的铜膜线较细时，要将焊盘与铜膜线之间的连接设计成泪滴状，这样可以使焊盘不容易被剥离，而铜膜线与焊盘之间的连线不易断开。　　3）相邻的焊盘要避免有锐角。　　PCB板大面积填充　　PCB板上的大面积填充的目的有两个，一个是散热，另一个是用屏蔽减少干扰，为避免焊接时产生的热使产生的气体无处排放而使铜膜脱落，应该在大面积填充上开窗，后者使填充为网格状。使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。　　PCB板跨接线　　在单面PCB板的设计中，当有些铜膜无法连接时，通常的做法是使用跨接线，跨接线的长度应该选择如下几种：6mm、8mm和10mm。　　PCB板高频布线　　为了使高频PCB板的设计更合理，抗干扰性能更好，在进行PCB板设计时应从以下几个方面考虑：　　1）合理选择层数　　利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰，一般情况下，四层板比两层板的噪声低20dB。　　2）走线方式　　走线必须按照45&角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。　　3）走线长度　　走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。　　4）过孔数量　　过孔数量越少越好。　　5）层间布线方向　　层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。　　6）敷铜　　增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。　　7）包地　　对重要的信号线进行包地处理，可以显着提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。　　8）信号线　　信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。　　9）去耦电容　　在的电源端跨接去耦电容。　　10）高频扼流　　数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
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*验 证 码：DXP里面我想把这个焊盘做成方的应该怎么做？_百度知道
DXP里面我想把这个焊盘做成方的应该怎么做？
我使用顶-中-底方式设计这个焊盘，游标量了和实物一样的尺寸，可是我做焊盘的时候不知道如何把这个焊盘做成方的，中间层做成方的没有用。有实物图。请问如何设置，谢谢。
我有更好的答案
焊盘做成方的-------------中间层不要管，将顶层和底层设为方形（Rectangle）就可以 。实物焊盘是椭圆形的。1、DXP是Altium公司作为EDA领域里的一个领先公司，在原来Protel 99SE的基础上，应用最先进的软件设计方法，于2002年率先推出了一款基于Windows2000和Windows XP操作系统的EDA设计软件Protel DXP。并于2004年推出了整合Protel完整PCB板级设计功能的一体化电子产品开发系统环境——Altium Designer2004版。2、画PCB板是想把焊盘改成过孔，除了删除再画外的方法：选择你要转换的焊盘，然后执行tools--convert--convert select free pads to vias。
采纳率：95%
来自团队：
焊盘做成方的-------------中间层不要管，将顶层和底层设为方形（Rectangle）就可以 。实物焊盘是椭圆形的。
本回答被提问者和网友采纳
选择长方形Rectangle ，X\Y的尺寸一样
protel99里做法，在机械层画孔的形状就可以DXP是在左边的hole size information里修改为squaue就可以了，你截图的部分是属性的右半边DXp的后续版本Altium中才有上面的功能，你的版本只能按照protel99se的方法了，我们投产时才有这种方案
长方形是：Rectangle这个的意思是焊盘的外边是这个形状，并非是焊盘过孔是这个形状。目前到AD10这个版本，没有能画出焊盘过孔是方形的，最多就是椭圆的孔。AD6.9（含6.9）以上就能画椭圆孔。
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DXP中如何设置个别走线阻焊层开窗？
特别说明：
&&&&电路中需要驱动8路继电器，当多路继电器闭合导通时电流大增，为保证实际效果，在加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。
理想效果如图：
1、 如何在DXP中去掉个别线的绿油呢?
方法如下：
A、 在top layer（或bottom layer取决于预置线所在的层）中把这根线画好；B、在top solder（或bottom solder）层中画与这根线重合的线就可以了。
&&&&这根线选用非电气线画。理由如下：soldermask层是负片，有东西的地方就没有绿油，没有东西的地方就有绿油。那么哪个地方不要绿油就在这层画点东西。
2、如何在DXP中大面积的阻焊层开天窗呢？
&&&&阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。
补充内容：
1)top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理.
2)top paster为钢网层，这是通俗的说法，就是你交给钢网厂做网网，你需要交给他的就是这层
经常范的错误：
& & & 1）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗。
& & &2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的。
科普之PCB板各层简介：
1 Signal layer(信 号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接 地层的数目.
3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求 而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.
7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多 层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.
9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.
先加分鼓励再看帖
不错，不错。
我也加分鼓励~~
多谢多谢，没少赚堂主的分呢，哈哈哈
多谢老大支持，多多指教啊
堂主还有好多分 & &尽情的来拿吧 & 发好帖我就给
堂主真大方，这还有什么好说的，发帖，哈哈哈哈
匿名不能发帖！请先 [
Copyright (C) 《电子产品世界》杂志社 版权所有altium designer的PCB中为什么元器件和线都变为灰色的_百度知道
altium designer的PCB中为什么元器件和线都变为灰色的
我有更好的答案
你的进入之后，系统自动进行过滤，右键-过滤器-清除过滤器 就可以了。希望对你有帮助。
采纳率：33%
Shift+s即可。（切换多层/单层显示）
电路图上使用了SCH交叉探针就是这种效果，，在原理图界面清除过滤器就好了（shift+C）
在左边的侧边栏里选PCB，然后在新出来的界面第一栏下拉选component
PCB界面 工具-&preference-&display
高亮选项中把 交互编辑时应用Mask勾选取消
引用浩瀚芯云的回答：你点了交叉探针，点击清除即可恢复
你点了交叉探针，点击清除即可恢复
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