Waebabyface pro 调试怎么调简体中文
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关于WAP的常见问答
关于WML的常见问答
关于WAP开发的常见问答
四、关于WMLScript的常见问答
五、关于WBMP的常见问答
六、关于WAP网关的常见问答
七、关于WAP浏览器的常见问答
八、关于WAP手机的常见问答
九、关于WAP安全的常见问答
十、关于WAP其他方面问答
十一、关于WAP站点建设的常见问答
一、关于WAP的常见问答
1. 简单的说WAP代表什么？
WAP代表“Wireless Application Protocol”。WAP标准也就是无线应用协议（Wireless Application Protocol ）。它的作用就是使移动电话和其他无线设备能够访问各种服务和信息，特别是Internet上的服务与信息。
2. 什么是WAP ？
WAP是Wireless Application Protocol的首字母缩写。其定义来自于无线工业界，例如Nokia和Ericsson。它基于现有的Internet技术，例如XML和IP，主要是为无线用户（ WAP设备，例如移动电话）提供Internet上的应用和服务。
WAP不是简单的一个协议，它由许多协议组成的，涵盖了从WAP设备到用户代理以及传输协议与GSM信道的各个方面。许多站点都有关于WAP的信息，具有权威的资料一般来自于WAP Forum。但是从WAP Forum来的信息非常专业，技术性强，因此对于新手来说是很困难的。虽然WAP目前还处在刚刚诞生的婴儿阶段，看起来的确有很多不尽人意的地方，但是随着无线通讯工具的普及、网络技术日益成熟、生产商和网络服务商的不断进步，WAP一定会实现现在人们使用IE等浏览器上网冲浪一样的快捷、愉悦，并且更能享受随时随地想上就上的轻松自在。
3. 谁发展了WAP ?
WAP是由一个名叫“WAP论坛”的公开组织发展的。这个讨论组的主要职责是制定WAP的标准和规范。该讨论组的网址为：www.wapforum.com。
4. WAP论坛有哪些公司加盟？
几乎所有的大型通讯公司、无线网络设备提供商，手持设备制造商和软件开发商等等都是WAP讨论组的成员。
5. 为什么要投资WAP ?
WAP允许持有支持该协议的移动设备访问信息和事务服务，例如：饭店和旅馆信息、证券交易、银行服务、目录服务、外汇牌价、航班时刻表、火车和汽车时刻表等等。基于WAP的设备是全球化的，易于使用，并且具有很高的安全级别。它兼容现有的应用程序和IT系统。
预测到2003年，将通过移动电话连接到Internet网络的人将超过使用PC机连接的人。策略分析学家认为，将有超过5.25亿部WAP手机投放市场。
通过交叉的合作，WAP提供了许多潜在的重要商机。它将开辟新的服务方式和新的服务渠道。拥有WAP合作伙伴的公司将能够为他们的客户随时随地提供服务。
WAP将允许合作伙伴使用现有的所有协议或载体为用户服务。最重要的就是通过一个统一的途径来访问全球的用户。
面对这样广阔的前景，当然有理由投资WAP了。
6. 什么服务可以利用移动的优点？
移动服务当然比经典的Web服务更适合于移动的Internet。这些应用正在合并，正像冰山一点点地融化。
以下的应用是其中的一个例子，这个应用将从移动网络受益非浅（被称作“应用杀手”）。
定位服务（Location Based Services）
总的来说定位服务为用户提供全球定位服务，并且还能提供和位置相关的各种信息。在不久的将来，移动设备将能够告诉Web服务器特定的用户在哪儿。当然也可以采取直接向用户询问他们的位置，然而用户的回答描述往往是不准确的。
一个简单的例子就是显示一个城市的公共交通。假设某人想到某个站下车去参加一个会议。因为公共汽车可能会误点，他需要知道公共汽车上次离停的时间，或者知道它到底晚点多少。
在公共汽车站点一般都有一个时间表，还有一个唯一的标识。他可以访问公共交通的Web站点，输入必要的信息后，Web服务器就可以告诉他到底在什么地方，并且可以显示最近的公共汽车站点。虽然现在的公共汽车、火车等交通工具还没有GPS，但是相信总有办法得到位置的精确信息。总的来说，系统可以不用等到新技术的出现就能得到相关的服务。
当技术成熟到可以自动得到用户地理位置的时候，一个好的基于位置的服务将可以提供一个城市停车服务。例如不需要停车灭表，用户拥有一个设备和唯一的号码。当他想停车的时候，只要简单地告诉系统他想停在什么地方、停多久。当离停车结束只有5分钟的时候，系统将使用SMS系统告诉他的停车时间快到了，他必须开车离开或者再付钱。同时，这个系统还可以自动地通知用户哪里有停车位置，哪里发生了交通堵塞并提出智能化的建议。
7. 在中国能得到WAP手机吗？
能。现在有很多厂家都生产WAP手机并且在中国销售。例如：Ericsson，Mitsubishi，Neopoint，Samsung，Ericsson。
8. WAP可以在GPRS上运行吗?
可以。GPRS是一种新的无线服务方式。它将使WAP的传输比在现在的SMS或者CSD要快。
9. 在GSM中WAP使用什么信道？
在GSM中，WAP可以使用Short Message Service（SMS）信道或者Circuit Switched Data （CSD）信道，后者的带宽比较大。
10. WAP可以在什么样类型的网络上运行？
WAP是为了可以在多种网络环境中运行而设计的。包括：GSM、PDC、CDPD、CDMA、TDMA、PHS和DECT，还包括将来的3G。
11. WAP设备是如何连接到Internet上的？
一个普通的WAP应用的场景如图10-1所示：
图 10-1 普通的WAP应用
在上图中，从左边开始，移动网络（GSM、CDDA等）中的移动WAP设备，通过拨号连接到接入服务器（RAS，或者远程控制服务器）的Modem上。这个服务器使得WAP设备可以使用协议来工作。有一些如同Internet Service Provider将提供给用户底层协议，被称作为PPP（Point-to-Point）协议。这个协议是用在整个WAP链中的下一个环节设备——由移动营运商提供的WAP网关。网关连接无线和“Web”世界，基本上是使得WAP设备能够操作普通的Internet。
更详细地说，当用户在WAP设备上输入URL的时候，例如 http://wap.colorline.no/ WAP设备首先检查用户的连接设备是否已经打开。如果没有就拨号到如上面所描述的PPP提供者。在PPP提供者已经给WAP所需要的协议和指定的IP地址之后，请求的URL将发送给网关（WAP网关）。在WAP设备请求的URL的“控制”下，发出一个普通的HTTP请求（例如：GET http://wap.colorline.no）给Internet 。在Internet 那边有一个普通的Web服务器，里面装有WAP和Web的内容，现在接收到了从WAP网关过来的HTTP请求。这个Web服务器通过判断浏览器的类型（WAP或者Web）来发送相应的内容给浏览器。接着请求的内容发送到WAP设备。因为一个WAP设备的WML浏览器只能读懂二进制的WML，所以如果这些请求的内容是文本的WML编码，WAP网关就进行编译工作，将WML编译成二进制的WML，也就是设备可以读懂的WMLC（一些经过压缩的二进制代码），并把这些二进制代码发送到WAP设备；如果内容已经是二进制的WML格式，WAP网关将跳过这个操作。这就是为什么转换文本WML到二进制WML减小了带宽的缘故。最后，当WAP设备的WML浏览器接收到二进制的WML代码，浏览器就显示其内容在WAP设备上供用户使用。
这是一种WAP设备连接到Internet的主要方式。
当WAP设备使用的是公共的WAP网关，而不是移动营运商提供的网关的时候，只需要简单地将WAP网关移动到Internet上。需要说明的是这不是普通的WAP设备的配置。在放置的时候，可能要遇到一些问题，图10-2说明了这个方式：
图10-2 使用公共网关
这个时候WAP设备请求了另外的一个在Internet上的WAP网关。这个图没有什么特别的地方需要说明。只是当那些没有移动营运商提供WAP服务的地方，或者是想自己建立WAP服务的地方，可以使用这样的方法。
如果内容提供者想完全控制在Web Server和WAP设备之间的数据流发送和接收。那么就应该安装一个所谓的WAP server。这个设备其实是一个Web Server和WAP 网关的混合体。并且经常是在一个防火墙的后面。
图10-3说明了这个问题。防火墙是可选的，但是强力推荐。
图 10-3 加入防火墙
WAP设备就像前面所说的那样进入Internet，但是现在连接到防火墙的时候，它将接受或者拒绝一些连接，然后将连接发送给WAP 服务器内的WAP网关。在这个图中，在内容服务器和WAP设备之间是使用点对点的WTLS加密协议。
WAP服务器对于一个普通的站点来说是不必要的。
12. 能从服务器推送消息到WAP设备吗？
WAP1.1不允许推送。可以用SMS来达到这个目的。
13. WAP如何同Bluetooth， EPOC和Windows CE竞争?
这有点不大可能。WAP是使得Web的内容迁移到移动设备上。EPOC和Windows CE是设备的操作系统，它将使得微型浏览器可以浏览WML页面。Bluetooth 是一个RF （Radio Frequency）技术，它是一种小范围的无线网络。
14. WAP能持续多久？
笔者个人的观点来看，WAP能持续多久，最终还是要取决于用户对WAP的信心。一个好的技术往往在市场选择了其他的方式之后就被浪费掉了。例如VHS，Beta和Video 2000家庭视频标准。从技术的角度上来讲Video 2000提供最好的质量，但是市场选择了VHS，而且是三个里面最差的那个。对于WAP的前景问题，很不幸的是WAP现在被标上了“移动电话上的Internet”这样一个条框限制。相信多数的WAP设备是移动电话，但是WAP并没有电话这个限制，说WAP是一个Web浏览器是错误的。
WAP是可以在一个“瘦”客户端上提供类似于Internet上的服务和应用。所谓“瘦”就是低能力的处理器，非常有限的显示屏幕等等。这些应用如何能更好的工作，完全取决于开发人员。WAP现在的确是限制了开发人员，但它是一个新技术，毕竟在发展的过程中有很多障碍。
有很多人当他们见到手持的微型PC和PDA的时候说，因为小的显示屏幕和缺乏好的输入机制WAP就要死亡。笔者个人认为这是错误的，首先是设备的问题，当人们外出时需要尽可能的少带设备；其次是花费问题，两个设备肯定比一个设备花费多，并且主要的WAP设备普通人都能够承受，而且花费也少。
制造厂商可能想通过将PC和移动电话集成在一起来解决这个问题。那么设备的尺寸又是另外一个问题。对于这样一个能够让人们使用的设备，肯定有很多限制。首先是输入设备，当前最好得输入设备就是键盘。若给移动电话配一个合适的键盘，那么这样一个键盘的每个按键之间的间隔可能只有小孩子才可以使用。其次是输出界面，一个人的眼睛最适合于观看五英寸的屏幕，任何比这再小的屏幕，用户都不得不再移近观看，这么大的一个屏幕将使得设备显得特别庞大并且无法放在一个普通的口袋里，而典型的移动电话的显示屏幕是2英寸，如果用户想显示普通的640*480图像在这个屏幕上，那将是不太现实的。
一个典型的混合PDA和移动电话的设备有点像今天的Nokia Communicator。用户无法方便地使用这个设备，除非用一只手来抓住它另一只手来操作或者让它完全固定住。而一个普通的移动电话，用户只需用一只手就可以操作，包括抓住和输入。
有人可能要说在一个电话上使用数字键盘来输入是不可能。使用普通的键盘的确是很方便，但是这并不意味着你在WAP设备上书写不方便。现在成亿的SMS都是从移动电话上发出的，就证明了这一点。
最后要说的是WAP不是在移动电话上的Web。WAP将拥有很长的生命期，只要有开发者能够理解它并且应用它。
15. 有哪些成功的WAP应用？
表10-1给出了很好的WAP应用的实例。也许不是非常有用或者非常高科技，但是它们是很好的例子：WAP可以提供Web的功能应用。
这些应用是基于WML的，在普通的HTML下将无法得到预期的效果。
表10-1 WAP应用
翻译成英文
http://www.zenith.ie/wap/translate
在线的WAP相机
http://wap.colorline.no/demos.html
(从菜单选择WAP CAM)
检测.com .net和.nl域名的有效性
http://kronkel.com/domain.wml
登记本演示
登记本演示
http://cgi.cse.unsw.edu.au/cgi-bin/cgiwrap/s2231995/GB/GuestBook.wml
波兰机场信息
波兰机场信息(波兰语)
http://www.polish-airports.com/wap/main.wml
SETI@Home级别列表
显示SETI@Home级别列表Kuba Urbaniak
http://seti.matrix.pl/setiatwap/
域名检测和注册
检测和注册.com .net.org域名
http://wap.tldnames.com/
安全的WAP e-mail有很多功能
http://www.sanface.com/wap/pdfmail.wml
有一些URL地址非常长，可以从下面的地址来选择：http://wap.colorline.no/links.wml。
16. 可以推荐一些好的WAP服务商吗？
下面有两个列表。表10-2提供免费的WAP主机服务，他们的服务相差很大，但是都是免费的。表10-3列出的是商业的WAP服务商，需要支付服务费。
表10-2 免费的WAP服务商
免费的WAP站点主机和在线的基于Java的WAP站点编辑器
http://www.tagtag.com/
免费和独立的移动Internet操作
http://www.waphq.co.uk/
WAP Service
免费的WAP公共服务
http://www.wapservice.com/
免费的WAP站点和重导向服务
http://www.wappy.to/
免费的WAP主机（法文）
http://www.sowap.com/
Freedom2Surf
真正免费的HTML服务，但是他们支持PHP3来提供WAP内容服务
http://www.freedom2surf.net/
Anytimenow.com
免费的20M空间，在线编辑和存储wml和wmls文件。同样提供WAP email服务，包括Hotmail
http://www.anytimenow.com/
Hoiley.com
免费的离线WAP builder - WMLedit (仍在"beta"版本)
http://www.hoiley.com/
Waphome.ch
免费提供商，在德国，包括在线的基于WAP的转换服务
http://www.waphome.ch/
免费提供商，文件上传，图像库
http://www.wapspy.com/
Windows离线编辑器，WAPpage
http://www.wapmine.com/
免费提供商"beta" version
http://www.wapdrive.net
免费提供商(在德国)
http://www.wap-homes.de/
免费提供商(在德国)
http://www.addcom.de/
免费提供商(在英国和德国)
http://www.wapmatic.de/
DeZines Webhosting
几乎免费提供WAP环境，包括PHP
http://www.web-hosting.com/
免费提供商（在土尔其和英国）。包括字典，游戏等
http://www.donetr.com/index.html
很好的免费WAP站点。还有很多服务。在挪威
http://wap.start.no/
表10-3 商业的WAP服务商
WAP,应用主机，合作应用
http://www.waphq.co.uk/
Brainstorm
Wireless Application Service 提供和开发商
http://www.brainstorm.co.uk/
IntegrationWireless
创建移动商务
美国华盛顿
http://www.integrationwireless.com/
17. 以前没有WAP的经验，但是想学，如何动手？
建议在站点wap.com查看一下《Beginner's Guide to WAP/WML》。另外可以从ASP Today（http://www.asptoday.com）中发现一些如何书写WMLScript的文章。许多人都会发现在阅读了一些文档之后能很容易的上手。笔者也建议你在阅读了一些文章之后再开始做。
哪儿有一个WAP词汇表？
这里有一个词汇表（表10-4）
表10-4 词汇表
WAP Server
一个经常错用的词汇。一个WAP Server从真正的意义上来说和一个HTTP Server没有太多不同。Nokia将他们的HTTP Server和WAP Gateway集成产品也叫做WAP Server。其实是一个内容提供服务器和网关。网关完成网关的内容，内容提供服务器完成内容提供服务器的功能
WAP Gateway
WAP Gateway是一个两种模式的设备（像许多网关一样）。从WAP设备这边来看，WAP设备只懂得二进制格式的WML，WAP网关的功能就是转换内容为这种格式。从HTTP服务器这边来看，WAP网关可以通过HTTP头提供附加的有关WAP设备的信息，例如WAP设备的电话号码，电话ID甚至是位置信息
一个在WML Deck中包含导航、用户交互的完整的WML块。一个或者多个WML卡片必须包含在WML Deck中。WML Deck就是XML文档。（Deck就是扑克牌盒，Card就是每张牌）
一套WML卡片。整个Deck在请求的时候都将装入到浏览器中，然后针对其中的每个卡片进行处理
Standardized Generalized Markup Language
User Agent.能够解释WMLWML，WMLScript，WTAI或者其他格式的代码的软件
Scripting language for WAP devices。基于JavaScript，但是功能比较弱
Extensible Markup Language。W3C的Internet Markup Languages标准. WML是这些语言中的一种。XML是SGML的子集
Handheld Markup Language
World Wide Web Consortium。http://www.w3c.org
Wireless Application Environment
Wireless Session Protocol
Personal Digital Assistant。通常是一个手持的设备，例如 Palm Pilot。WAP不是仅仅为蜂窝电话设计的，PDA也可以支持
一个元素指的是在WML Deck中的标记和结构信息
Document Type Definition
Wireless Transaction Protocol
Wireless Transport Layer Security。一个“等价于”SSL (Secure Sockets Layer)的协议
Wireless Datagram Protocol
19. 除了这个FAQ，我在哪儿能找到更多关于WAP和WML的信息？
可以在本书的第8章WAP资源中找到很多相关的资源。
20. WAP 1.1和WAP 1.2有什么不同?
现在主要的设备和应用或多或少的遵循WAP 1.1协议。WAP Forum 已经发布了WAP 1.2 ，里面没有太多值得注意的不同。毕竟一个协议不能进化得太快。
总的来说，WAP 1.2中有以下几个最重要的新特点。对每个特点最好参考 WAP 1.2 Specifications。
UAPROF（User Agent Profile）。它基本上同意用户代理（可以近似理解为浏览器）使用一种方式来告诉内容提供者它有什么样的功能。这样使得提供者可以格式化输出最好的功能到这个专门的用户代理。
PUSH. PUSHing简单的说就是让应用服务器可以发送数据直接给用户代理。
accesskey属性加入到&a&、&anchor&和&input&标签中。accesskey属性将允许用户只需要按一个专门的按键转跳到一个专门的锚或者输入框中。
&pre&标签看起来还没有在发布的版本中公布。我们将假设它和HTML中的pre标签具有同样的意义。
enctype属性加入到&go&。使用这个可以知道发送的数据将进行加密处理，要么是application/x-www-urlencoded或者multipart/form-data。对于GET，只引用前者。
align属性增加到&table&。指定对齐内容使用L、R、C和D分别对左，右，中和默认。
&input&的格式化属性Nf已经从绝对数值变化到可以从0到n。
字符编码不在依靠指定的专门的&meta&标签。
WMLScript标准库
URL库已经确认为RFC2396。
在字符串中如何表示非US-ASCII字符。非US-ASCII字符必须转换成本地可用的字符集。
21. 在WAP中如何实现多媒体流？
在一家叫做Sontora （http://www.sontora.com）的公司发布一些有关Mobicast的信息之前，这被认为是不可能的。Sontora的一些有关Mobicast的信息将可以在任何WML 1.1的设备上使用声音流，包括MP3、Windows Media和RealAudio，并且不需要对设备进行任何的修改。要想得到更多的信息，可以浏览他们的站点。
以前说不能是因为WAP协议不允许操作硬件。更谈不上播放音乐了。即使是Web的协议也不可能。对于Web环境是使用插件来解决的。但是对于WAP环境没有插件。
其实，可以使用WAP来点播歌曲，然后使用电话呼叫，将歌曲传送过来，就像语音传递那样。
二、关于WML的常见问答
1. 简单说WML代表什么？
WML代表“Wireless Markup Language”。WML就是无线标记语言（Wireless Markup Language），内置于移动设备中的微型浏览器能够解释这种标记语言。虽然它和HTML语言很相像，但WML其实是XML的一个应用子集。
2. 什么是WML？
WML代表Wireless Markup Language，就象HTML对普通的Web浏览器一样。有人说它是基于XML，但是更准确地说WML是XML的一个应用。虽然在语法上和HTML相似，但更多的是XML。如果准备从HTML到WML，但是没有任何的XML知识，将会发现WML“非常”严格。就像HTML，WML被读取并且通过WAP设备中的浏览器解释，然后显示在屏幕上。对于WAP设备，浏览器，或者用户代理，通常叫做微型浏览器。微型浏览器的功能是受到WAP设备的限制的。
为什么使用WML而不是使用广泛的HTML原因是由于WAP的工作方式以及WAP是为一个“窄小”的无线世界工作的。在Netscape、Opera或者IE上显示HTML需要更强的计算能力。计算能力某种意义上是移动设备中的电能。由于移动设备中的电能是有限的，所以WML在发送给WAP设备之前，通常要经过转换和压缩。所以WAP使用的是WML。
读者也许可能想到WML非常简单，甚至不能处理HTML中的多媒体类型。这个不是问题。标记语言（WML、HTML等等）没有操作设备的权限，例如播放声音或者显示动画。仔细地观察HTML，就会发现没有一个HTML标签能够显示动画或者播放音乐。限制是来自于运行标记语言的浏览器。毕竟在大多数情况下，是谈论移动电话。但是这个限制应该随着无线Internet的发展而逐渐取消。
3. WML与HTML有什么区别？
虽然WML看起来十分像HTML，但是在技术上两者的差别还是很大的。WML是为微型浏览器所设计的HTML的一个子集。WML的标准定义是基于XML的。
4. Phone.com的 HDML和WML有什么区别?现在有电话支持 HDML吗?
HDML（Hand-held Devices Markup Language）是Phone.com<spa
【上篇】【下篇】SMT 高级工程师教案6PCB 素材 一. 前言 二. 玻璃纱.玻璃席.玻璃布 三. 胶- 酚醛树脂.单官能基树脂.环氧树脂.双官能基树脂.多官能基树脂 四. 铜箔 电镀铜箔.辊压铜箔.高密度压延铜箔.超密度压延铜箔 低粗躁轮廓面铜箔.超低粗躁轮廓面铜箔.双面特殊处理铜箔 五. 铜箔基板- 调胶 (Varnish Compounding) 垂直几(Horizontal Treater) 迭置(Ply-up & Lay-up) 压合(Press) 裁切(Trimming) 六. 印刷电路板---单面板.双面板.多面板 七. 结论一. 前言： 印刷电路板为电子业、汽车业、通讯业、航天科技必需之基本材料，其发展过程分 尿素板.酚醛树脂板、纸质及玻璃席环氧树脂板，玻璃布多官能基树脂板及耐热、耐 化、耐燃、玻璃转化温度 Tg 之氰酸脂树脂诸类多功能板. 自从 1994 年 3 月 PCMCIA 卡至 1997 年 MICROVIA 问市，其发展策略要求节约能 源，高记忆容量，超薄短小，线路细致化 BGA 封装技术不断更新，成本逐渐降低， 高 Tg 胶系开发,SMT 表面黏着 REFLOW 技术要求.PCB 素材为其演变过程不可缺乏 之原料. PCB 线路/线距/ 要求 2mil/2mil,超薄板设计制造因应而生.究竟其素材如何组成，将 逐一加以介绍.并于制造过程会影响道 SMT 组装事先应加以预防之基本要项深入探 讨 SMT(Surface Mount Technology)即表面组装技术是一种高密度微电子组装技术， 它与传统插件技术相对应，具有体积小，重量轻，密度高。速度快.可靠性高等优点， 广为应用，SMT 组装被为将 SMT 黏着于印制锡膏之 PCB 上，经由红外线/热风再回焊设备， PCB 于炉膛内必须充份预热， 使 PCB 温度逐渐上升摄氏 150 度，并保持 60~120 秒以使锡膏内助焊剂充份发挥，而不会影响焊剂飞溅，此时使印刷电路板温度均匀，迅速提高加热温度使 PCB 板面温度达到焊料合金润湿 温度， 其锡膏量与 SMD 及 PCB 线路接触面大小等因素， 控制 PCB 最高峰值温度下 受热均匀，且焊料再回流同时，尽可能使 SMD 内部保持低温，以防组件劣化，因此 于 PCB 素材选择对于 SMT 高级工程师不得不更深入研究其该选用材质，以符合市 场需求及客户质量. 紧接着详细介绍 PCB 速材 PCB 素材采用 IPC-TM-650
版 MIL-STD-105D 不用 二. 玻璃纱.玻璃席.玻璃布 玻璃纱系二氧化硅原料经超高温熔炉熔化成液态状流体，再经漏斗式筛器形成聚合 扭结合分子互相连结玻璃粒子，储放于摄式 2000 度高温熔炉，此玻璃分子经导管溃 送至高速离心机内极细孔径口，经雾化后速冷凝形成玻璃丝后经捻纽即是俱弹性且 脆单股纱，聚合多束单股纱再经整型机卷取后为玻璃纱原料. 玻璃席系玻璃纱不规则排列散布于经熔化又互相揪集再冷凝之二氧化硅糊浆原料上 并于上表层涂模耦合剂如(Epoxy Binder or PVA Binder)经烘烤去浆料，依客户需求 卷成捆是为玻璃席. 玻璃纱经准备部.整纱机.浆纱机.整浆机.并纱机.织造部在经后处理部之连续性去浆 料，整丕去浆料及参入耦合剂烘烤卷取圆筒状即为玻璃布 玻璃布专用术语(Glass Cloth Nomenclature) 经纱：Warp Yarn 为纵向纱 纬纱：Weft (Fill) Yarn 为横向纱或纤入纱 钳合剂：Silane (F002，A-1128 silane) n-B(n-benzylamino)ethy1-8-aminopropy1 trimethoxy silane.Hc1 0 CH2NH (CH2)2NH(CH2)3 Si(OCH3)3.Hcl 浆料：Sizing Agent PVA+Starch+Additives 整纱机：Warper.浆纱机：Sizer 整浆机：Warping Sizer 并纱机：Beamer.织造部：Loom 玻 璃 布 规 范 布种 7628RN 7628NBW 7628LBW 52 基重 220+/5 210+/3 203+/3 106+/2 47.5+/1 137+/6 纱类 ECG 67 0.7 ECG 75 0.7 ECG 75 0.7 ECE225 1.0 ECD450 1.0 ECG150 1.0 经向 x 纬向 42X33 44x33.5 44x32 61x59 61x47 52x52 厚度 8 7 6.8 4 2.3 5 玻 璃 布 主 要 缺 点 断纱(Broker filament)缠纱(Loop & Kinks)脏布(Dirt pick) 紧捆(Tight end)，拉松(Pull thread)，注记(Set mark). 毛羽(Fuzz)，鱼眼(Fish eye)，边裂(Broken Edge) 编织失真(Weave Distortion)玻 璃 布 织 造 主 要 物 件 准备部：纱锭(Yarn Bobbin)，分纱悍，浆料 织造部：钢扣(Reed)，综框(Shed or Hairness Fiame) 织布机：主/副喷嘴(Main / Sub nozzle) 测长鼓(Measuring Drum) 左右剪刀(Left / Right cutter) 平综角度(Shedding) 弃边纱(Selveage yarn) 羽边(Feather edge) 整修部：透气管(Porous Tube)，纸管(Paper Tube) 分离及移上装备(Let-off & Take-up Device) 玻 璃 布 测 试 要 项 烧浆料损失率：(% of LOI：Lost on Ignition) 发生区域：上将及后处理过程(Sizing & Finishing) 张力/剪力强度：(Tensile / Tear strengthen) 发生区域：阴暗及光滑玻璃布 水份含量：(Moisture content) 发生区域：上将料及曝露储藏库 气密度：(Air permeability) 发生区域：每卷成品布 纱重：(Yarn weight) 测试平均 200 码有机磅重(视不同纱锭而有不同基重)全 球 电 子 产 品 的 发 展 过去,现在与未来 过去 现在 未来 信息.视讯.及通讯完全 整合 依人性发展多样化产品产 品视讯.信息.通讯 各自独力视讯.信息.与通讯 产品逐步整合IC 各式模拟零组件单功能 IC整合各种功能的 ICPCB承载主动组件，一 般讯号连接承载主动组件，电源 分配，传输线承载主动组件，电源分 配，传输线被动组件集 成 经、薄、短、小 高速，多功能整合大体积 低速，单一功能科技人性化 PCB 市场发展趋势Product OfferingGigaver Tg 190 Low Loss APPE Laminate Laminate & Ecofoil RCCF Isofoil & Glass Reinfoced Laserpreg E-679* & G200 FR408 Halogen Free Green Material Laser Friendly Material For HDI Build-Up Multilayer For Environment Friendly PWB For High Frequency /Low Signal LossTg 180 High Reliability Laminate For Thermal Reliable IC Substrate & Telecom PWBTg 180 Low Dk & Df LaminateFor High Signal Speed/ Signal Integrity ElectronicsFR406Tg 170 Dimension Stable LaminateFor High Layer Count/Dimensional Stable Back PanelsFR405Tg 150 Multifunction LaminateFor Medium to High Layer Count Multilayer IS610 Tg 145 Low Dk & Df Laminate FR402 & MLF21 ED130U DE104 DE104K V F Tg 140 Multifunction Laminate Tg 130 FR-4 Rigid Laminate For Double Side Rigid Board For High Speed/Impedance Count MultilayerFor Low to Medium Layer Count Multilayer*a licensed technology of Hitachi Chemical Co.,Ltd.Multilayer Build Up Processing of MicroViaLaminate Rcc Image Develop Pattern Plate-Cu Ni AuMicrovia Formation Technologies：Laser AblationLaser Ablation Techniques Conformal Mask Ablation： Used with UV & CO2? LasersDirect Focused Ablation： Used with UV Lasers onlyMicrovia Formation Technologies： Laser AblationVia Diameter(top) Conformal Mask Hole limit：2 mil tyical：3 milDirect Focused Ablation limit：1 mil typical：&3 miltarget padTarget pad Size Conformal mask ablation：usually 8-10x mask hole Direct focused ablation：usually 2x-3x via sizeMicrovia Formation Technologies： Plasma Etching Mask Hole limit：2 mil typical：3 miltarget padTarget Pad Usually 5-10x mask hole Typically 15-30 mil 7 mil via 1.7 mil dielectric 5 mils 12 mil capture padSource：Hewleft Packanl (HPDYCO strate Technology)using RCC高频之问题正时 高频讯号保存时间短 高频讯号设置时间短 讯号质量 高频讯号工作电压低 r序DL期 Clock 高频讯号噪声容忍度小 高频讯号产生噪声较大 电磁辐射干扰 高频讯号容易产生辐设 高频讯号受辐射干扰Driver Receiver计算机产品设计的展驱势ServerNotebook Pentium Server Server PC NetworkBasic PC 今日的 Server，明日的 Basic PC a品生命L期的s短 系统的组成ISA BusISA Bus Slot1Jumpers PCI Bus AGP Slot AGP BusPCI slot ISA Slots SpeakerIDEChipset DRAM BusAudio/MidiParallel/ Serial USBKeyboard/ MouseDRA Module Solts M 桌上型与笔记型计算机发展趋势针对 PCB 素材而言2000 桌上型 层数 线宽阻抗控制2001 桌上型 6~8 4~5 13.8 62 笔记型 6~12 3~4 11.8 30~50 桌上型 6~8 4~5 13.8 622002 笔记型 6~12 3~4 11.8 30~50 单位 层数 Mil Mil Mil笔记型 6~12 4~5 11.8 30~504~6 4~650~75+/-15%/50~75+/-15%/50~75+/-15%/50~75+/-10%/60~75+/-10%60~75+/-10% Ohm最小钻孔径 13.8 板厚 62注：1.上述 PCB 发展趋势不包含增层法之制程 2.上述材料以 FR-4 为主 似服器的发展趋势针对 PCB 素材2000 层数 线宽 阻抗控制 6~14 4~5 8~14 3~4 3~42002 层数 Mil Ohm Mil Mil单位50~75+/-10% 50~75+/-7.5% 13.8~16 62~12550~75+/-5% 13.8~16 62~125最小钻孔径 13.8~16 板厚 62~110注：1.上述 PCB 发展趋势，不包含增层法制程 2.通常服务器在材料上会有较特殊需求高频高速对现有制程需求1. 2. 小孔径 细线宽 / 大间距 3. 4. 5. 6.介质层变薄 细线路及精致化 电磁干扰(EMI)的控制 介质系数的均一性PCB 制程由传统加工至增层法发展趋势A. B. C. D. 细线路 小孔径 线路短 薄介质层厚度PCB 素材常见外观缺点分析对策及业界常用术语1.PND (Pits and Dents)凹点及凹陷 发生原因：任何颗粒鱼胶片边缘因静电所吸附之粉屑，钢板上残胶，水空气 中掉落之粉尘及铜箔屑附着钢板。 对策：立刻找出问题钢板加于重新研磨，清洗后再上线最根本解决办法为减少 人员接触及暴露空气时间，于无尘室内完成迭置，组合，裁切及自动加 装消除静电设备。 2.SLP (Slippage)滑移 发生原因：胶片之胶含量 R/C 偏高及胶流量 R/F 过大于压合时易产生，又每锅 内温差过大造成流胶不均及每锅基板胶片定位不良即会产生滑移 对策：胶片 R/C，R/F 偏高于垂直机(或水平机)改变上胶条件亦可于压合 CYCLE 作修正如降低升温速率，延后上压，降低压力，若每锅间温差较 大可以减张降产克服，定位不佳则操作时多加注意改善。 3.Dry(Dried Laminate)板干 原因分析：玻璃布耦合剂与树脂兼容性不佳导致湿润性不良。 或胶片过度硬化以致压合时树脂流动性不好若发现胶流量有偏低 即会产生板干，此状况于焊锡性测试时易产生分层。 对策：如玻璃布表面光洁度问题请材料厂商改善，胶流量偏低可降低凡立水之 胶化时间或提高胶片胶化时间及胶流量，若 Dry 不严重亦可修正压合条 件如提高升温速率，提前上压，加大压力等。 4.WAC/WAE 白边白角 原因析：胶片胶流量偏高或储存条件不良而吸收水气，在鸭合时易产生流胶增 大，由于胶片受热后树脂是以异向性方式从中央向外围扩散，因此边缘流胶大 ，胶含量亦随之偏低于此情况不能完全避免时就出现织纹状的白边白角，另压 合温太快每锅外层温差大且流胶不均而产生轻微滑移而形成，亦胶片微小气泡 及胶洞当胶流量偏低气泡无法逸出亦会产生。 对策：胶流量较高可藉提高凡立水胶化时间(S/G)或降低胶片胶化时间(P/G)，且流胶大 者亦可由压合条件加以修正如降低升温速率延后上压，如因 R/F 低造成白边白角 改变胶片所走 TREATING SPEC(提高 R/C，P/G)或压合条件(加大压力，提前上 压 ，增大升温速率)等方式解决。 5.MCB (Microblister) 微气泡 原因分析：由于微小气泡没有完全逸出而残留于板上所造成，当采用非真空压 合机压合时，MCB 呈现随机分布，如使用真空系统 MCB 发生于边角，亦曾会显 现条状，如区域过大无法切除将成为 WAC/WAE，如真空系统漏气或压合条件不 当其产生流胶过低也会形成 MCB。 对策：调整 TREATING 条件提高 R/C，P/G 从增加如流胶上进行改善亦可从 PRESS CYCLE 加压大，提前上压，提高升温速率。 6.DEL(Delamination)分层 原因分析：胶片硬化不足或储存不良，吸收过多空气水份而压合，易产生流胶甚大， 造成 R/C 偏低而降低玻璃布与树脂之结合力，胶片一硬化过度，压合时流胶性低皆会 产生分层， 对策：如流胶过大造成 DEL 可藉压合条件加以调整天如减低压力，延迟上压，降低升温 速 率，至于硬化过度产生分层则必须藉由改变 R/C，S/G 等方向进行改善。 7.MSL(Measling)白点 原因分析： 因压合中胶片内气泡未能提出， 而出现不透明白点， 此外若胶片胶含量 R/C 偏低，或玻璃布本身沾胶性不良，在经纬纱交错结点上容易产生缺点现象， 另胶片硬化不足亦会产生。 对策：加强玻璃布沾胶力(wettability)，并提高胶含量，如因硬化不足产生白点可增 长硬化时间解决。 8.WEP/RSV(Weave Exposure/Resin Starvation)织纹显露/缺胶 原因分析：素材出现于表层则为玻璃布未得到完整覆盖而呈现织纹现显露，若发生于 中层之内部则形成局部缺胶现象。 对策：因 R/F 偏高使压合时流胶过大形成者可藉压合条件来调整如降低升温速率，延 后上压，减小压力等，至于沾胶性不良或 R/C 偏低造成则须由上胶条件着手如 增高 R/C，P/G 等。 9.WKL(Wrinkles)铜箔皱纹 原因分析：发生在 1OZ 以下铜玻，只要铺设不平整，胶流量 R/F 偏高压合时造成 WKL 对策：加强铺设人员操作训练，或改成自动化，至于胶片 R/F 偏高或流胶太大可由 treating spec 及压合条件 press cycle 调整。 10.THK(Thickness)厚度偏离 原因分析：通常基板因压合流胶关系往往出现中央厚而板边薄情形，不过平均厚度 则仍需处于规格中，厚度偏离常因胶片 Resin Flow 高，压合时流胶大， 使胶含量降低，因而形成厚度偏低，另外胶片组合方式对厚度有相当程 度影响，欲达其固定厚度，胶片张数及布种可有数种不同选择 R/C 亦有 差异，一旦组合不当便易造成厚度偏移。 对策：因流胶过大造成厚度偏低，可经由上胶条件及压合操作周期予以调整，至于组合 不当则需经 DOE 实验及经验加以修正。 11.W/T(Warp & Twist)板弯板翘 原因分析：升温或降低温速率太快造成基板产生内应力，此内应力无法释放下易形成 W/T，当采用非真压合时为将气泡能完全赶出，通常所使用压力较大，较 易 产生 W/T，于薄基板尤其显著，若胶片经纬向迭错或使用变形钢板，盖板， 衬垫皆会产生 W/T。 对策：升，降温太快所产生之 W/T，可由降低其温度变化速率，及另行加做” 更进烘烤”(Rost Bake)等进行，至于组合不当或钢板变形所造成的 W/T， 则须依其发生状况予以改善。 12.DEM(Dirty Foreign Meterial)外物杂质 原因分析：对于使用热风式上胶机 DFM 无法完全根绝，因为在传动烘烤过程中，残 胶 常易吸附于烤箱壁，热风出口喷嘴及风管，成为黑色小黑点状之碳化物， 只要没完全清除，便会随着热风点落在胶片上，此外调胶区之任何异物如 蚊虫，粉屑，玻璃纤维丝及玻璃布厂织造成污染皆会产生 DFM 对策： DFM 防止主要在于烤箱清洁包括烤箱壁， 喷嘴， 风管， 任何死角都要彻底注意， 迭置区人员要配合以小尖刀挑出小黑颗粒，粉屑，纤维丝及其它异物之胶片。IPC 预设规格性能要求性能项目 1.性能级别 2.板材 3.电镀(铜)制程 4.最终表面处理 Final Finish 5.启制铜箔 6.铜箔型式 7.孔径公差： 有镀铜孔壁零件脚孔 有镀铜孔壁仅做导通用之通孔 无镀铜孔壁之非通孔 未预设代为选择规路 第二级 Class 2 环氧树脂与玻纤织基板 Process 3(硫酸铜) Finish X(x：指电镀锡铅，喷锡，滚锡-单面板) 除单面板用 1 oz 外，其它各内外层均可用 0.5 oz 电镀铜箔+/-100 um (4mil) + 80 un (3mil)，无?-?要求者可全部或部份塞孔 +/- 80 um (3mil) 8.线宽公差 9.间距公差 主图未明订线宽下限以底片上线宽 80%计算 Class 1 and Class 2： 线边粗糙与突出等造成间距缩减低于下限 30%可允收 Class 3： 线边粗糙与突出等造成间距缩减低于下限 20%可允收 10.介质层厚度 11.截面之线路间距 12.标记油墨 13.防焊绿漆 14.绿漆之指定 90 um (3.5mil)以上。 100 um (4mil)以上 须与背景形成强烈对比之颜色，并非导电体 未指定时可以不印绿漆 未明确定时可按 IPC-SM-840 Class T 之规定 附注：Class C：不检查，Class 1：绿漆可见即可 Class 2：0.4 mil，Class 3：0.7 mil Class T：Telecommunication，Class H：High reliability 15.焊锡性试验 16.隔绝质量之测试电压 17.资格认可时未指明级别者 按 J-STD-003 第二类办理 40 Volts 依 IPC-6011 办理最终皮膜与表面镀层之各种要求表面处理(Finish) Class 1 Class 2 Class 3 仅用于金手指而不用于和焊接之金层 化镍金 2u 焊接的金层 板边接点用之镍层 预防形成铜锡界面合金共化物之镍层 未熔合之锡铅层 熔合锡铅或焊锡皮膜 铜面焊锡皮膜(指喷锡，滚锡) 有机保焊剂 OSP0.8 um (30 u in)) 0.8 um (30 u in) 2.0 um (80 u in) 1.0 um (40 u in) 8.0 um (300 u in) 须盖满，须可锡焊 须盖满，须可锡焊 须可锡焊0.8 um (30 u in) 0.8 um (30 u in) 2.5 um (100 u in) 1.3 um (50 u in) 8.0 um (300 u in) 须盖满，须可锡焊 须盖满，须可锡焊 须可锡焊1.3 um (50 u in) 0.8 um (30 u in) 2.5 um (100 u in) 1.3 um (50 u in) 8.0 um (50 u in) 须盖满，须可锡焊 须盖满，须可锡焊 须可锡焊板面及孔壁 Surface and Hole板面及孔壁平均铜厚 局部区域启码铜厚 20 um (0.8mil) 18 um (0.7mil) 20 um (0.8mil) 18 um (0.7mil) 25 um (1.0mil) 20 um (0.8mil)盲导孔 Blind Vias平均孔铜厚度 局部区域起码铜厚 20 un (0.8mil) 18 um (0.7mil) 20 um (0.8mil) 18 um (0.7mil) 25 um (1.0mil) 20 um (0.8mil)埋导孔 Buried Vias平均孔铜厚度 局部区域起码铜厚 13 um (0.5mil) 11 um (0.45mil) 15 um (0.6mil) 13 um (0.5mil) 15 um (0.6mil) 13 um (0.5mil)内外孔环境要求特性类别 Class 1 Class 2 Class 3 镀通孔(破环与 环宽缩减程度)孔自环中允许破出 180 度 孔自环中允破出 90 度 就外环而言，于其导线与孔 就外环而言，于其导线与孔 环接合区,当主要图或生产 环接合所发生所减，由于线 标示图已订有下限宽度时， 边粗糙与突刺等造成间距缩 则所发生缩减不得超出下 限 30%外环最低宽度不可低于 50um(2mil)， 最窄内 区外环，由于凹点，凹 陷，缺口，针孔。斜孔， 减尚低于下陷 30%可允收， 等造成孔环缩减，均不 得超出下陷环宽的 即该导线宽度不得低于 50um 20% (2mil).或最低线宽，此二者 中取决于较小者。 不可破环 最低环宽不得低于 150um(6mil)孤立区外 环由于凹点，凹陷，缺 口，斜孔等缺点造成环 宽缩减时，不可超出下 陷环宽的 20%非镀通孔线与环接合区不可破环热压力试验后通孔完整性出现缺点 孔铜壁破洞(voids) 折镀与夹杂物 Plating Folds/Inclusions 玻纤突出 Class Fiber Protrusion 灯芯效应(Wicking) 上限 125um(5mil) 允许出现但须符合下陷孔径的要求 允许出现但须符合下陷孔径的 允许出现但须符合下陷孔径的 要求 要求 上限 100um(4mil) 上限 80um(3mil) Class 1 Class 2 Class3 每孔允许 3 个破洞，两边孔壁不可出现 每个试样切片中只允许 1 个破 每个试样切片中只允许 1 个破 洞 洞 同平面的破洞.不许出现整圈性破洞 必须被后铜层所包围 必须被后铜层所包围 必须被后铜层所包围 层间夹杂物(Interplane) 环与铜孔壁互连处的夹杂物 内环铜箔破裂 (Type Corack) 外环铜箔破裂 (A,B,D 型 crack) 孔壁/孔角破裂 (E，F 型 crack) 层间分离(Interplace 两外环铜箔侧缘与孔壁处之分离 镀层分离 孔铜自基材壁面处分离 热应力或模拟重工后板面外焊环浮离 ?A?裂：外环上铜箔破裂 ?C?裂：内环铜箔破裂 ?E?裂：只孔铜壁之破裂只允许切片单边孔壁与各孔环间出现 20%环厚之夹杂物不许出现不须出现 不许出现只许切片单边孔壁上出现 C 型裂箔， 且 不许出现 不可裂透全箔 不许 D 型裂，允许 A 型与 B 型裂 不许出现不许 D 型，B 型裂，允许 A 型 不许 D 型，B 型裂，允许 A 型 裂 裂 不许出现 不许出现切片单边孔壁与各内环互连处只允许不许分离不许分离Separation)只内环与孔壁互连处的分离 20%环厚之分离 如其分离尚未超过外环铜箔之直立侧 铜缘时，允许其出现 膝部允许分离到上限 125um 如尺寸与镀层要求均符合可允收 如符合目视检验及格标准者则可允收 如其分离尚未超过外环铜箔之 如其分离尚未超过外环铜箔之 直立侧铜缘时，允许其出现 直立侧铜缘时，允许其出现 不许分离 不许分离 如尺寸与镀层要求均符合可允 收 如符合目视检验及格标准者则 可允收 如尺寸与镀层要求均符合可允 收 如符合目视检验及格标准者则 可允收?B?裂：外环上电镀铜层之破裂 ?D?裂：外环铜箔与镀铜层之裂 ?C?裂：孔角只有镀层的破裂制程后内层铜箔厚度 铜箔类别 1/8 oz 1/4 oz 最小厚度 3.5 um (0.00014 in) 6.0 um (0.00024 in)镀铜后层线厚 铜箔类别 1/8 oz 1/4 oz 最小厚度 20 um (0.0008 in)22.0 um (0.0009 in) 3/8 oz 1/2 oz 1 oz 2 oz 3 oz 4 oz电路板制程常发生问题总表检验项目 制程工作站 缺点 原 板 材8.0 um (0.00032 in) 12.0 um (0.00050 in) 25.0 um (0.0010 in) 56.0 um (0.0022 in) 91.0 um (0.0036 in) 122.0 um(0.0048 in)裁板 文 字 印 刷 清 压 干 膜 曝 光 显 像 蚀 刻 剥 膜 黑 氧 化 胶 片 准 备 多 层 板 压 合 12 钻 孔 通 孔 准 备 化 学 铜3/8 oz 1/2 oz 1 oz 2 oz 3 oz 4 oz一 次 铜 二 铜 锡 铅 清 洗 压 干 膜 曝 光 显 像25.0 um (0.0010 in) 33.0 um (0.0013 in) 46.0 um (0.0018 in) 76.0 um (0.0030 in) 107.0 um(0.0042 in) 137.0 um(0.0054 in)镀 二 铜 镀 锡 铅 剥 干 膜 蚀 刻 锡 铅 熔 合 清 洗 绿 漆 印 刷 曝 光 显 像 硬 化 喷 锡 切 外 形 打 印 记 号洗 4 5 6 7 8 9 10品检事项 板边 表面暇疵 表面暇疵 表面暇疵 外来夹杂物 次表面暇疵 次表面暇疵 次表面暇疵 孔铜破洞 标记 焊锡性 镀层附着力 金手指 工艺水平 尺度要求发现缺点1 X2311131415161718192021222324252627282930313233 X34缺胶 外来铜粒 刮痕,凹点，凹陷 起泡 分离 粉红圈X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X XX X X X X X XX XX XX XX XX X X X X X X X X X XX X X XX X X X XX X X X X XXXXXX X XXXXXXXX周围情况 尺度要求 尺度要求 尺度要求 尺度要求 尺度要求 尺度要求 导线边缘 导线边缘 导线表面 导线表面 导线表面 导线表面 导线表面 镀通孔完整性 镀通孔完整性 镀通孔完整性 镀通孔完整性 镀通孔完整性 基材完整性 基材完整性 回馈 反回蚀 焊环浮离 尺度评鉴 尺度评鉴 尺度评鉴 尺度评鉴 尺度评鉴 尺度评鉴 尺度评鉴 热应力后通孔 热应力后通孔 热应力后通孔板厚 孔位准度 前后对准 内层对准 孔环对准 板弯板翘 线宽 间距 缺口，凹陷，针孔 缩锡 拒锡 金手指面 表面焊垫 孔铜破洞 折镀/夹杂 毛头/镀瘤 玻纤突出 灯芯效应 树脂退缩 压合空洞XXX X X X X X X x x x x x X X x x x x x X X X X x X x x X x x x x X x x x x X x x x x x x x X x x x x X x x X x x X x x X x x X x X Xx XxxX Xxxxxxxxxxxxxx x X x X x x x x x X x x X x x x X x x x X x X xxX x X X x x xx xX X X X X X X X X X X镀层厚镀 内层线厚 表面线厚 线边悬出 内层孔环 金属夹心 介质厚度 环壁分离 环壁间杂物 内环箔裂 X X X X X X X X X X X X X X X X X X X x X X X X X X X X X X X Xx X X X X XXX CX X绿漆防焊附着力绿漆试撕附着力之表面 允许脱落之上限百分比(%) Class 1 Class 2 Class 3 裸铜面 金面或镍面 基板表面10 25 105 10 5 250 5 0 10可熔融金属表面(指锡层， 熔 50 锡铅层与酸性光泽镀锡表 面)介质耐电压要求数值 所施加电压之间距 Class 1 间距 80um(3mil) 或已上之电压 无要求 Class 2 500 Vdc +15/-0 250 Vdc +15/-0 30 秒 +3/-0 Class 3 500 Vdc +15/-0 250 Vdc +15/-0 30 秒 +3/-0间距低 80um(3mil) 无要求 所施加之电压 施加电压的时间 无要求BGAMold compound I.C. 打 wire bond 散Э BT 渲 a求 信ЭMold compoundI.C.打 wire bond 接地板Polyimide
脂a求散Э信ЭCBGA 陶磁 BGA 剖面图陶瓷/金偕w I.C. chip 嶙渲 63Sn/36Pb/2A 10Sn/90Pb PackagePackage焊ac 63/37 Pb/Sh PCBa求焊ac 63/37 Pb/Sn a柱 90/10 Pb/SnPCTBGA (Tape Ball Grid Array) B 拉h 黏z 渲 Polyimide Tab Tape 90/10 Pb/Su 路Chip 散崞 散崮zChip a片a片 封z a球 90Pb/10S nMetal Ball Grid ArrayO 片Y合z a膏X基板 薄膜金 a膏Chip PC 泳路Chip多泳路PBGA Mold Die Compound PCB 防焊 排饪 穿孔 金|Die 附著架 a球 a球g距徨a球植球| 植a球|峥PCB 素材发展障碍后变更设计势图 PTH 穿孔起始cp面板 穿孔 p面板 蚊姘 是否可p 面路 是否p面焊c 可接焊 是否可增 加多影多影新科技材料是否可以降 低孔成本标准印刷电路板中间树脂夹层基板 (Microvia)对应关系 PTH Microvia Core鹘y 8 影中g右渲胫 (中g４右渲茫铮颍迦〈)IsofoilHigh Viscosity RCCF IsofoilLow viscosity RCCFLaser Drilling of 5u：Final result(with Hitachi Laser)Before the desmear process Laser Condition：15/10/5u S，Shot 1/1/1，Process Mode：CycleLeaser Drilling of 18u： Final result (with Hitachi Laser)Isofoil 160i：18 um copper foil @75 um resin layerhand phone boardIsofoil 1604-layer FR4ABDepth of Dimple =(A+B)/2 um Isofoil 160Test Number Depth Dimple(um) Plug hole condition Good flow characteristics for hole plugging ?Plugged via hole have no bubbles ?Depth of dimple is less than 5 umA B C D E F G4 5 3 5 4 4 4GOOD GOOD GOOD GOOD GOOD GOOD GOOD*core thickness：0.7mm(mil)，Hole size：0.3mm(12mil)表面黏着技术应用于 Microvia 之线路结构图表面黏著路板 BGA package 感光h氧渲 160um 第一影第二影1420um玻璃渲互相B接穿孔源路影Microvia 电离子蚀刻简介 蚀刻前： x子 Polyimide x子化怏ww粒 ~箔x子g刻盲孔 蚀刻后： 三.胶酚醛树脂：(Phenolic Resin) 任何分子内包含至少有一个苯环结连接成碳、氢、氧化合物所构成物质。 如 F-114 长兴化学，F-114 立大化工，BRWE-5833 乔治亚化学，K790 Bakelite 环氧树脂(Epoxy Resin) 在物质任何份子内组成至少含有一个环氧基结构所形成之物质。如 APRC8901 兴亚化学，Epon1031 Shell 贝壳石化，DER346 陶氏化学。 多官能基树脂(Tetrafunction resin) 组成物质内包含多组环氧基结构并不停反应产生出另组组环氧基并互相纠缠 一齐使彼此间结合键更加稳固。如 BT 三菱瓦斯，DER592 陶氏化学， XB4399-3 Ciba 氰氨脂树脂(Cyanate Ester Resin)此多官能基树脂为氰氨环紧扣之高分子结合体 如 AroCy M-40S，AroCy B-40S Ciba 多重聚合体组成树脂(Polyimide)甲基双苯，甲类双酚醛树脂，4-双丁二烯二酸苯氨 基甲所甲烷组成之聚合体，如 XU 8292，Kerimid 601，Kerimid 750 Ciba.
电子产业基本架构路基板Mb PCB ass?y 封b程序 IC/Chip package成品 Final Product电子产业基本架购 250Cyanate Esters 氰脂聚合渲耐/高 Tg/低介渲 Polyimides 高玻璃D化囟/低介S渲 Polyimide epoxy 高分子共聚渲200崴苄 h氧 渲 玻璃布 多官能 耐高匕 玻璃布多官能基板 玻璃布多官能基板 玻璃布h氧渲BT resin 崴苄渲Tg 150100直h氧渲 酚醛渲 路板u程困y度UV BLOCKING TEST METHODUV Lamp5 LaminateRadiometerSensorUV Model：UVP ultraviolet hand lamp,365 mn UVL-56 Radiometer：UVX digital radiometer,setting at 2000 Uw/CM XXXX 公司之基板产品与性能CTE 1.3% / Tg260 ℃ CTE 3.1% / Tg185 ℃ / Tg170 CTE 3.4% G200 FR406 (FR-4)(BT-EPOXY)FR404 (FR-4)铜箔基板结构及应用 ℃ / Tg150 CTE 3.6% FR404 (FR-4) ℃ / Tg140 CTE 4.3% FR402 a品名Q XXX a品名Q M成 (FR-4) ℃ ~箔 CTE 4.5% / Tg130 ED130 (FR-4) FR-4 玻璃布 玻璃布 ℃ CTE 5% / Tg100/130℃ ~箔 65M62(CEM-1)，CM310(CEM-3) 1107 FR-1 CEM3 玻璃t~箔 玻璃布RCC 霉 -X -通器材 -控制系y玻璃t 玻璃布 ~箔-恿 -IP PCB 产业介绍酚醛渲 ^ ~箔 丙二酚 h氧氯丙烷 玻w 玻w切z股 聚醯鞍渲 聚酚渲z片化h氧渲玻璃布玻璃tz片|蚊婊 p面板材薄基板性基板材g刻液化W品防焊漆乾膜PCB 生aOu程加工蚊姘p面板多影板硬板印刷电路板之主要用途产品类别 单面板应用范围 测量设备、彩色电视、键盘、电视摇控 器、自动贩卖机、打印机、家电产品、 汽车设备 计算机外设及终端机、传真机、LED 显示 器、 高质量键盘双面板 多层板软性板主机板、个人计算机及部份外围设备、量 测 设备、通信设备、中大型计算机 计算机及接口设备、电子计算器、电话呼 叫 器、照相机、医疗设备 铜箔基板之制程介绍 铜箔基板之生产流程渲 化W品 溶半熟化烤箱 裁切 z片{合 含浸 玻璃wS布 ~箔+板修 M合 局z ~箔覆影Thin Core Laminate Product Process 铜箔基板之主要生产流程COMPOUNDI TREATING NG G {z 含侵 切割 Bu SHEETIN PLY-UPLAY-UPPRESSINGTRIMMINGINSPECTIOLAMINATE 树脂硬化与结构变化Resin (渲) (h氧渲⒂不 催化⑷) {z Varnish (凡立水) A A段分子Y含Prepreg (z片)B A段汉Laminate (基板)C A段 调胶制程2-MI DMFResin? 调胶： 将环氧树脂、硬化剂、 催化剂与溶剂依一定布 骤混合在一起并搅拌， 此即为调胶。所调之胶 称为凡立水(varnush)DMF Dicy XXXX 公司之含浸处理机xxx TreaterUppass Oven 上程烤箱 SplicerDownpass 下程烤箱 Oven Unwinder 上布Accumulator 蓄布CDIP Pan 含浸槽Rewinder 匀胶片含浸处理制程 SPLICING & UNWINDIN 上布 G ACCUMLATI NG 接布及蓄布IMPREGNATI ON 含浸OVEN DRYING 加岷媲DC MREWINDIN 匀 G 迭制制程? 将胶片依一定的规格迭在一起，预为下一制程(组合)作准备，称为迭制。 ? 迭制的胶片以一张基板结构为单位，交叉放在一起以方便组合设备抓取材料。 ? 常见结构如下： 28 条 (mil，0.028”) 27 条 (mil，0.039”) 47 条 (mil，0.047”) - 4 x 7628 - 5 x 7628 - 6 x 7628 59，62 条 (mil，0.059”，0.062”) 如： 0.028” 1/1 C 基板厚 0.028”，总厚 0.0305” 0.062” 1/1 C 基板厚 0.0595” 总厚 0.062”- 8 x 7628? 称呼厚度时在 0.031 以下时， 不如计铜箔厚度， 0.031 以上， 须加计铜箔厚度，组合制程w板 r| (UBKP)~箔 z片 板 (SSP)d板 压合制程z片+~箔覆~基板SSP 板BUFFERI 刷磨 NGLAY-UP M合PRESSING 汉BREAKDO N W 掀板 铜箔基板之主要原料1.树脂及化学品 树脂 硬化剂 催化剂 溶剂 -环氧树脂 (APRC LZ-8901，SHELL EPON-1031) -DICY -2-MI -DMF 2.玻璃纤布 C ， 3.铜箔布 C H，1，2 oz (oz/ft2) 4.衬垫 未漂白牛皮纸 (UBKP) 黑色铁氟龙 (Black Teflon)印刷电路板主要生产流程裁切 p面~箔基板孔 ~箔z片鱼~箔基板 裁切 刷磨 基士 N感光乾膜 @像 g刻 乾膜x 除防油膜 g刻 Fusing 印刷防焊油膜 、文字 外形加工 T焊-o解~ 孔缺谙Q 解~ 穿~ 印刷外臃厘由膜鱼~面 (黑色、棕化)汉铣尚 七 路解~ aU完成 PCB调胶制程介绍 2MI DMF ResinDMF 调胶制程调胶部骤 1.将 DICY 用 DMF 溶于 DICY 槽中。 2.称取所需的树脂于调胶槽中。 3.将溶解完全的 DICY-DMF 溶液用泵浦打 入调胶槽中。 4.将所需量的 2-MI 以 DMF 溶解完全。 5.将溶解完全的 2-MI/DMF 溶解倒入调胶槽中 6.搅拌 2 小时后，取样检验 S/G，黏度。 7.检验合格后，将凡立水打入待用胶槽中， 再继续搅拌 4 小时后即可使用。Dicy DMF 2-MI DMF Resin 凡立水配方成分 树脂 硬化剂 溶剂 催化剂配合 LZ-8901 DICY (DAICYANDIAMIDE) DMF (Dimethyl formamide) 2-MI (2-Methy1 imidazole)重量比 125 2.5-3.0 24-26 0.05-0.15 关键词： 1.凡立水胶化时间(Solution Gel Time，S/G) 2.凡立水黏度(Varnish Viscosity) 3.有效期限(Shelf Life)胶槽与垂直机之连接 ＃1＃2＃3＃4＃5DMF Dicy To V/T To V/T 凡立水与胶片之关系Vamish ED130 Rigid ED130 BSV/T FR402 TC CM310 Face FR402 BS 65M62 Face 65M62 Core Logo 190 FR402BS CORE FR402BS7628-RC50 FR402BS2116 FR402BS2116-RC48 FR402BS1080 FR402BS1652 FR402-2116HRC FR402-2116LRC FR402-1080HRC 65M62 LOGO ED130 NBW ED130 NBW/LOGO ED130 LBW ED130 LBW/5922 ED4 HRC ED4 LRC ED2 HRC ED2 LRC ED130-1652HRC CM310 Face ED-2 ED-5 FR402-7628NBW FR402-7628LBWH/T CM310 Core 120 CM310 CORES/G,sec 150210150 FR402-7628HB W/8MILED130HBW/8MIL ED-765M62FACE 65M62ED130 HBWED-4FR402-7628HBWPrepreg ED130-1652LRCFR402-1080LRC FR402-1652HRC FR402-1652LRC CM310 LOGO CM310 FACE凡立水之检验方法? 凡立水胶化时间(Solution Gel Time，S/G，秒) 1. 维持加热板温度于 171 * 0.5 蚓 2. 倒入 200 * 20 毫克(mg)样品于加热板上并按下秒表开始计时，30 秒后将样 品用牙签或竹棒摊开成，3x3 平方公分(cm2)之面积，当第 60 秒到达时，开始 来回搅动样品。 3. 搅动方式为先横方向来回搅动整个样品，再改为直方向搅动，搅动速度为每分 钟 70 至 90 次，以此方式不断更换方向，直到胶化时间。 4. 当样品黏度快速增加时，缓慢将样品拉起，如果可拉出丝则再继续搅动，当发现 抽不出丝时，再拉一次确定，此即为胶化时间。 ? 凡立水黏度(varnish viscosity，Zahn#2，秒) 1. 使用一支干净的 2 号黏度杯(Zahn#2 cup)来量测黏度。 2. 将黏度杯完全浸入凡立水中，将黏度杯自液面拉出并立即按下秒表开始计时 3. 当自杯底洞口流出的凡立水呈不连续时，停止计时，以秒为单位，此即为凡立水 黏度。调胶隐定之控制要素1. 胶槽要保持清洁，积胶及 DICY 须清除。 2. 配合之用量要正确，尤其是催化剂 2-MI。 3. 固体要完全溶解，尤其是 DICY。 4. 搅拌要均允，时间要充足。 5. 检验要确实，并应实时反应异常状况。 6. 注意凡立水之储存时间。 胶片含浸处理之制程介绍 含浸处理之主要输入因子(KPIV) REWINDIN UNWINDIN 上布 G? ? ? ? 玻w布(G/F) 力控制 布卷 接布zSPLICING & ACCUMLATI 接布及蓄布 NG? ? ? ? Nip Roller 蓄布C上升速度 力控制 接布CIMPREGNATI ON 含浸? 凡立水粘度控制 ? C台速度 循h ? 力控制 ? ^V器的清 刀口g距G OVEN 加岷媲 M DRYING ? 犸L(Make-up Air)? o ? 烤箱囟 ? 力控制 ? 冷s}拉囟 (Chill Roller) ? 清C ? 焚化t ? 切 ? 封 ? (EPC) ? 力控制 (Chill Roller) ? 橡皮}拉 ?
? PE 膜包b DC`胶片(Prepreg)特质之控制要素 ? 含浸重 (T/W，treated weight，g/4x4”x4”) ? 胶含量 (R/C，resin content，%) ? 胶化时间 (P/G，prepreg gel time，sec) - 联信的测试方法 与 IPC 国际标准方法不同 ? 胶流量 (R/F，resin flow，%) ? 硬化率 (%Cure [FTIR & DCM]，%) ? 最低黏度 hmin (EIC minimum viscosity，Ra * sec)，EIC gel time(sec) ? SFPT (scale flow pressed thickness，mil) ? 挥发份 (Volatile Content，%)胶片之测试方法? 胶含量 (R/C，resin content，%) C IPC-TM-650 2.3.16) 1. 将交片切成 4 片 4.00 “x4.00”之样品，称重。 2. 胶含量以下列公式计算： z含量 (R/C，%)= (含浸重 C 布基重 ) x 100 含浸重 ? 胶化时间 (R/G，prepreg gel time，sec) C IPC-TM-650 2.3.18 1. 维持热板温度于 171 * 0.5℃。 2. 将胶片揉出粉来，并用 60 网目 (mesh)之筛网将纤维滤除) 3. 将 200 * 20mg 的样品倒入热板上，并按下秒表开始计时，当第 20 秒到临时，开始搅动样品，以画圆方式再最大面积在直径 3/8”到 1/2” 范围内不断搅动所有的样品。 4. 当样品因黏度提升而使样品与热板分开时，按下秒表，以秒为单位。 此即为胶化时间。胶化测试方式? 胶化时间(P/G，prepreg gel time，sec) C XXXX Method 1. 维持热板温度于 171 * 0.5℃ 2. 将胶片揉出粉来，并用 60 网目(mesh)之筛网将纤维滤除。 3. 将 200 * 20mg 的样品倒入热板上，并按下秒表开始计时，当第 15 秒到 临时，将样品用牙签或竹棒摊开成，3 x 3 平方公分(cm2)之面积，当第 30 秒到达时，开始来回搅动样品。 4. 搅动方式为横方向来回搅动整个样品，再改为直方向搅动，搅动速度为每 分钟 70 至 90 次，以此方式不断更换方向，直到胶化时间。 5. 当样品黏度快速增加，缓慢将样品拉起，如果可拉出丝则再继续搅动，当 发现抽不出丝来时，再拉一次确定，按下秒表并以秒为单位，此即为胶化 时间。胶片之测试方法? 胶流量 (R/F，resin flow，%) C IPC-TM-650 2.3.17 1.先将 4 张 4”x4”胶片称重， 再将样品与离型纸、 钢板 (厚 0.125”及 6.0”x6.0” 见方大小)一起放入已预热于 171*2.8℃之试验内并立刻施予 200*10 psi 之 压力，试验时间为 10-0，+6.0 分钟。 [注意事项]：样品与钢板间必须放置离型纸，以避免样品与钢板黏在一起 2.将压合后样品取出后，用直径 3.192*.010”之圆膜将样品中心打出圆饼 3.胶流量之计算公式如下： z含量 (R/F，%)= (原z片重 C2 x A重 ) x 原z片重 100胶片之测试方法? SFPT (scale flow pressed thickness，mil) C IPC-TM-650 2.4.38 1. 将预测之胶片切成 5.50*0.05”by 7.00*0.05”， 再依下列规定将样品堆在一 起： 胶片厚度低于 0.0025” C 18 至 20 张放在一起压 胶片厚度高于 0.0025” C 10 张放在一起压 2. 钢板 C 厚度须为 0.125”至 0.025”，尺寸须为 4.50*0.01”x6.00*0.01” 3. 将样品夹于钢板间，样品与钢板间须放离型纸。 4. 将压合试验机预热于 150*2℃， 再将迭放好的样品放入压床内并立刻施予 31.0*5% psi 之压力维持 10 分钟。 5. 将样品与钢板分离后，对角斜切样品，再以分厘卡量测 3 点后度。 6. 将厚度除以所迭张数，此即为 SFPT。胶片之测试方法? 挥发份(Volatile Content，%) C IPC-TM-650 2.3.19 1. 将横条胶片依左右等分切成 3 张 4”x4”样品，再将每一样角落打一直径约 1/8”的洞。 2. 如果样品保存超过 24 小时，必须先放入干燥皿中干燥至少 4 小时。 3. 将金属挂勾称重，再将样品连同挂勾一起称重，精确度需达 0.001g。 4. 将样品连同挂勾一起放入 163*2.8℃之烘箱中维持 15*1 分钟。 5. 时间到达时，将样品连同挂勾一次移出一个并于 2 分钟内完成称重，扣除 挂勾之重量。 6. 挥发份的计算公式如下： ]l份 (%)= (悠吩 C 悠後重 ) 悠吩 X 100 DCM 扫描MM55 C器方向(z片\臃较DCM 呙璺 向MM55 DCM % CureRUN SUMMARY CROSS SECTION MAIN SCANS SEGMENT HISTRY HELP8 28 12 32 14 34 16 36 18 38 40 2047AUTO %Cure 35 0 50 Inches Resin% 40 17 Mon Apr 17 19959 29 11 31 13 33 15 35 17 37 19 39胶片性质间之相对关系 ? z化rg%CureRegression Plot? %Cure ψ畹宛ざRegression Plot250 150 200150 30 35 40 45Y=431.964-6.56462 R-Squared=0.969 X7-mnv50Y=-244.461+7.73265X R-Squared=0.8067-pg-50 30 35 40 45 7-%cure7-%cure含浸处理制程之主要输入因子(KPIV) UNWINDIN G 上布? 玻w布(G/F)? 循h(Chill Roller)常用玻纤布布种 布种 LBW 7628NBW 7628RN 52基重 (g/m2) 200-208 206-213 215-225 104-108 46.5-48.5 134-140基重 (g/4x4”x4”) 8.26-8.59 8.50-8.79 8.88-9.29 4.29-4.46 1.92-2.00 5.53-5.78单张平均压合后厚(mil) 6.7 7.2 7.4 4-5 2.5-3 5-6含浸处理制程隐定之控制要素1. 定期清机，并确实将粉尘处理干净。 2. 正确依规定设定机台条件。 3. 定时更换及清洁滤网。 4. 随时注意 DCM 之读值。 5. 检验要确实，并应实时反应异常状况。 6. 问题材料必须区隔，并予以重检或报废。组合与压合之制程介绍 压合制程之控制要素z片+~箔覆~基板SSP 板BUFFERI 刷磨 NGLAY-UP M合PRESSING 汉BREAKDO N W 掀板 ? 厚度及平整度 ? 表面品|? 鬃刷品| ? 水| ? 水洗C囟 ? 烘乾C囟 ? C台速度? 材料核 ? ~箔核 ? r殿 ? om室品| ? ξ? 汉纬淌 ? 囟燃毫η ? 油C及真空C ? M料/出料rg ? 冷水囟 ? 冷srg? 批核 ? 板品| ? 吸P清度压合时树脂胶片之流动渲廴陴ざ _始流 Y束流 渲廴渲不加rg/囟 压合时加热快慢对树脂胶片流动之影响渲廴陴ざ5℃/min9℃/min (低黏度造成高流z量) 加rg/囟压合程序范例Press Cycle For ED 130 Lam in ate (.025”(1-UP) &THK&0.125”)220 200 180 160 140 120 100 80 60 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 PRC# #32 UBKP：5 #31VER：C DATE：9/97/?95 2 6,3
组合及压合制程稳定控制要素1. 保持无尘室之清洁度。 2. 正确依规定设定机台条件。 3. 正确选择压合程序。 4. 随时检查钢板质量与清洁度。 5. 定期清机。基板质量检验之介绍
基板之缺点? 表面缺点BDM Borken and fold laminate BLT Blisters BNC Borken and cracjed CBC Contamination beneath copper CKC Cracked copper CPC Contamination penetration of core CST Copper stained ILD Island PDM Press pad mark PMK Plate marks PND Pits and edge SCH Scratches SLP Slippage STK Sticking THK Tkickness USN Under squareness USZ Under size CTF CVR DEL DFM DRY GLR MCB SSK RFT RMC RSV WAC WAE WSK YSP Copper transfer Color variation Delamination Dirt and foreign material Dir WKL Wrinkles基板之缺点? 表面缺点缺点名称 薄板折裂 起泡 板裂 简称 发生原因 BDM 基板输送不良或吸盘吸力不均，人员操作不良，造成基板出现折痕。 BLT 材料污染或点状缺胶(胶片折伤造成表面缺胶) BNC 基板遭外力撞击或输送线不正常造成基板破损 CKC 胶片大硬块于熔融时挤压铜箔，造成铜箔破洞半月型裂痕 CBC 最外层胶片硬块于熔融时挤压铜箔 铜箔裂痕 穿透型裂痕 CPC 胶片硬块或杂质因熔融时间不同造成板材凹陷亮点 无铜面皱折 CRS 单面板离型纸皱折，放置作业不良 *铜箔氧化 *岛状凸条 CST 钢板未干、铜箔质量不良、压合机排水不良，人员迹唾液，吸盘不洁 ILD 热压机减压及转至冷压机时，材料因高温造成变形，内层材料疏密度不均*.主要缺点 基板之缺点? 表面缺点缺点名称 衬垫痕印 钢板痕印 凹点 毛边 刮伤 *滑移 简称 PDM PMK PND RAE SCH SLP 发生原因 衬垫材质不均，重复使用、张数不足使得施力不均 钢板因刷磨或输送线不良造成表面不平整，钢板表面刮伤，老化成 钢板不洁、无尘室不洁 切板机切刀钝化、对边偏流胶过大 输送线不良、人为因素 组合对齐不良、胶片性质不良 黏度 *厚度偏差 *尺寸偏差 *铜箔皱纹STK THK WKL离型纸熔融 迭制错误、基板流胶过多或过少USN/USZ 切边基设定错误、对边不良 组合时铜箔皱折、胶片流胶部均*.主要缺点基板之缺点? 内部缺点缺点名称 嵌铜 简称 发生原因 CTF 切割铜箔时铜屑掉入胶片表面，压合烟后嵌入基板内层 基板异塞 分层 *杂质异物 板干 纤维破裂 *微泡 流胶痕迹CVR 胶片烘烤过度或压合温度过时间过长 DEL 压合时，材料过干已无黏结能 DFM 制程中异物掉入胶片中或含浸时因清洁不实凡力水污染造成胶片受污 DRY 压合时，因胶片性质过干或压合程序错误，使得熔融无法完全渗入纱束空 隙产生白化现象 GLR 压合时内层纤维受压后破裂 MCB 压合时真空度不足或胶片熔融黏度过大造成气泡无法抽出而残留基板表 面 RFT 流胶痕迹过大而残留基板边缘 RSV 压合时因胶片性质过干或压合程序错误，使熔融胶无法完全渗入纱束空隙 产生凹点空动现象原材料污染 RMC 原材料受到屋染而反应再基板上 *缺胶*.主要缺点基板之缺点? 内部缺点缺点名称 简称 发生原因 白角 *白边 *缺胶白条 黄点圆斑 尺寸安定性WAC 压合时因胶片性质异常使流胶过大或过低使边角填胶不足形成白化现象， 切边对边偏差 WAE 同上，为更严重的边角白化现象 WSK 压合时因胶片性质异常使流胶过大或过低使边角填胶不足形成白化现象 YSP 胶片受到污染 D/S 基材受材质，环境温、湿度影响造成涨缩变异 S/D 基材内层结合不良 W/T 基材受温度及材质不同产生热澎胀系数不同造铜箔抗撕强度 P/F 铜皮原料或压合不良 锡炉试验 板弯板翘*.主要缺点基板制程之主要变因(KPIV & KPOV)? 玻w布 ? 渲 ? 尺寸 ? 熔 ? 速度 ? 硬化 COMPOUND ? 催化 ING {z TREATING 含浸 SHEETING ? 清 切割 ? 含浸重(TW,R/C) ? %Cure(FTIR,DCM) ? z化rg(P/G) ? z流量(R/F) ? EIC 最低黏度cz化rg LAY-UP Bu PRESSING 切割 ? SFPT TRIMMING ? z片尺寸 ? 直角度 ? 粉mc物? z片Υrg ? 先M先出 ? z片N RLY-UP ? Y BuLAMINATE 基板含浸 ? 表面c粉m ? 流z量 ? 板板N ? 厚度 ? 玻璃D移囟(Tg) ? 尺寸安定性 ? 表面品| 层压板质量对电路板之影响1. 内层板残铜：乃胶片上之胶粉掉落在铜箔表面造成。 2. 线路浮离： 内层干膜之蚀刻药水浓度不均， 蚀刻机水压罗拉平衡状况及速度， 干膜曝光条件影响。 3. 尺寸安定性：于烘箱 150 度烤 2 小时及 165 度烤 2 小时观查基板劣化程度 其尺寸变化均在 300ppm 以下。 4. CAF(conductive anodic filament)：树脂与玻璃纤布结合性欠佳即玻纤布津 湿润性不良树脂无法完全吃进玻纤纱间隙所致。 5. 板黄：板材色泽较深或变黄系因树脂材料中分子量较小部份受热所产生现象 且 Tg 值稍高硬化较完全，物性反而较佳电性及机械性质不受影响。Laminate Applications Thickness ConsistencyC & E Diagram for Laminate Thickness-Class III Press Cycle Press Process V/T ProcessMetering BarThicPress SizeT/W (RC%)%cure (P/G)7.5 7.2 RC% %cure PressureNormal Probability Plot of the Standardized E ffects (res pons is Thickness,Alpha=.10) A *A B RC% % cureProcess Process StepContro Plan and Actionlnput Output P/G 66+/.11 Sec N/A Sotp watch N/A 1 pcs/3RollsNormal Score0.5DOE StudyProcess V/T oven Oven tempC：Pressure 0.5 Optimum of Thickness Equation for 8mil THK=7.75+0.045(RC%)-0.005(%cure)-0.005(pressure)Contol % Cure 38+/-3% Cp=230 DCM ,Cpk= 21421.02% 4pts/sec-0.50510Thickness Consistency -Class III ResultsMajor Progress? 8 mil thin laminate achieves Class III (0.008” +/-0.001”) Cpk Trend Chart for Class III After improvement1.7 1.502Bdfore improvementCpk 1.7 1.5 1.3 1.1 0.9 0.7 0.5 0. 2/1 Date 3/1 1.161Cpk 1.5 X=0. 1.1 0.9 0.7 0.5X=1.199 0.896793/24/3 Date5/1Ultra thin laminate thickness Cpk improved from 0.9 to 1.2 Dimensional Stability -Consistency5 mil TLP Method400 -500 -400 -300 300 (a) -200 200 -100 100 (b) 100 0 100 300 200 400 200 Dif ferent condition MD vs.CMD plot 5,8,15 milActions5 mil 8 mil300400500(a)(c)(b)8 mil TLPCompeq Test cONDITION：(a)after etching；(c)105℃,4hr；(c)150℃,2hr Method TLP Test Condition：.150℃,30 minMD (ppm) Multi-Variables Study for 8 mil MD-50 -130 -210 -290 -370Multi-Variables Study for 8 mil MDMain Effects Plot-Means for D/S MD88-125Main Effects Plot-Means for D/S MD-33.839 -155.803ConstructionGlass StyleRC %Test Condition-277.767-399.731ConstructionGlass StyleRC %Test ConditionDimensional Stability -Consistency ResultsMajor ProgressMoving Range MD,CMD Dimension moving range by thickness Boxplots of 8 mil C39 mil(meansare lndicated by solid circles) 200 ppm 100 0-100 -200 -300 -4008 mil MD8 mil MD15 mil MD15 mil MD39 mil MD39 mil MDStandardize laminate dimensional moving range Let customers well know our productC & E Analysis for Ultra Thin LaminateRating of Lmportance to Customer 1 BDM free 2 PND free 3 CBC free 4 consistenc Thickness 5 Surface uniform 6 sppearce 7 9 8 7 6 5 4 3BDProduce &= 4mil Process lnputs 1 2 3 4 5 6 7 8 9PNTotaldefecCoreD/SMD81G/F Raw material Compounding Treating Ply up Lay up Pressing Breakdown Transports Handling1 1 2 3 1 9 9 9 95 1 1 5 7 1 9 9 1 26 1 4 6 4 1 2 8 1 19 5 7 1 1 4 1 1 1 13 2 9 1 1 3 1 1 1 13 2 8 6 5 1 9 9 8 75 3 9 8 5 4 1 1 1 1187 191 159 157 79 217 259 142 14610 lnspection 11 Packaging 12 Outgoing Total9 2 5041 1 3443 1 2991 1 198 1251 14 2 2561 1 120140 55C & E Diagram to Reduce BDMSuction Poor alignment of suuction pads Spring fitting failureVacuumToo highPoor alignment of suction cups Member of suction cupsBDMGuide plate too high Gape of guiding wheel too wide Lmproper angle Convey or gape too wide Suction pads lifting speed too fast Carriage Clam p Too hoghC & E Diagram to Reduce BDMP/P Copper foil car Feathered edge B-stage stack Resin particle Compressed Air leak PN Plate Cleaner Plare dorp HEAP Copper debrisD Copper slides Plate cleaner Other Operation mistakeVacuum clamp Chain Plate collision Conveyor Pin stackerPin 3”Lifter Blue roller Roller(Alignment) Hydraulic Oil leak Copper foil DispenserFMEA for reduce Pits & Dents (PND)N-Press lamlnation Pits and dents reduction Prepared by：Production Wu,T,W. FMEA Date (Orlg) 1/18/98 (Rev) Page ofPotentlal Faifure Mode Bad B-STAGE STACKPotental Fallure Effects Problem with the Automatic lndeed and Crashede B-stage boards Whlch cause fiber dentaS E V 8Potential Causee No specifiicarions And procduces on How to build bSatge stacks Poor training of new employee?s AttitudeO C C 8Current ControlsD E T Quility bulletin lssued for 7 the Offset between BStage boards Job requlrements for the offset between B-stage boards CLM Quotes set by ma 7 78 8 89 4R Actlons P Reccmmended N 448 CLM Team is Working on specification and process capabillty for 504 Prebullding loads of material 224 Prebullding loads of material2Operator wipedowns of the equipmentLmorper cleaning of equipment and 3 removal of B-stage dust that could result in flber dents 3Production quotes glven on 7 how many B-stage stacks each Team must bullt Operators are not following 2 the procedures Poor traing 2The supervisors and 4 teamleaders must make sure that the operators are following procedures Job requirements are 2 outlined in ISO24 Cleaning checklist updated and put into procedures 12 procedures 3 4 5 Plate cleanner brushes Copper sildes B- stage feathered edga Brush fibers on press plates Brush fibers on press plates 1 4 Normal wear off the brushes 1 Replaces when copper starts 3 to slide Curled edges on the B-stage 7 stacks b-stage boards flop and hit 1 centering dogs on the indeed label Centering dogs crush 7 feathered edge during centering Wrong type filter used or 6 broken filter bag Maintenance dresses brushes on maintenance day Replace when copper starts to slide Lssued quaality bulletin to put foam planks in thr B-satge stacks Adjust hoist grippers Adjust centering dogs 1 3 7 1 7 1 Lnstall tracky roll machineFeathered edge breaks during lay-up 8 process and causes fiber dents 8 836 Ran exp.On top copper exp.time 392 Run slit and meit B-stage 8 Lnstall end holders392 Run slit and melt-B-stage 96 Lnstall tracky roll machine6Plate cleaner water filter inside Filter fiber on the press plates the lamination room2Ordered by stock room 8 and checked and lnstalled by maintenceReduce BDM Action PlanPrecess Stap Fallure Effects Wrinkl (106) Under size Lay Up Operation difficulty Air blow too low for A10 rear clamp Air blow too high for A10 fomt clamp P/P positioning on A11 for A7 Adjustment air blow Adjustment air blow Adjustment air blow Feeding rook pressure / tension Adjustment Line speed too fast Max speed 38?/min Causes Aotions Recommended MCB/ RSVP/P damaged by A10 front/rear/hold-down clamp P/P damaged when trandfered fom A11 to A12Modification clamp surface & Angle Reduce speed 1. Reduce speed 2. blow air 1. Alignment & PM 2. New method Reduce vacuum Reduce speed Modification clamp height& angle Low down guide plates New method Reduce conveyor gape Reduce station gape or adding Air supprot Agging air support Adding speed contorl valveBreakdown BDM Trimming BDMS1 lifting speed too fast Poor alignment between suction pads & Spring fitting failure Vacuum too high C1 lifting speed too fast Transfer clamp from C3 to C6 position too high Guide plates from C5 to C6 too highlnspectionBDMMember of suction cups too few (S1) S2 conveyor gape too wide Conveyor gape between S3,S4 and S5 too wide S7 gape of guiding wheel too wide S10 and S11 lifting speed too fastProduce Ultra Thin Laminate Major Progress 8 mil & below：ResultsReduce PND & Improve Yield? PND reduced from 4% to 1% ? Grade-1A Yield achieved 94%PND100 Yield % 80 60 40 20 088.593.4 90.991.3 93.58 mil & below ultra thin laminate93.893.394.0 93.8 95.05.0 4.0 3.0 2.0 1.0 PND1997FebAprJunAugOct0.0% 1998IA IB H+IV8 mil & below ultra thin laminate PND improved 75% Produce Ultra Thin Laminate Major Progress 4 mil & below：ResultsReduce PND & Improve Yield BDM? BDM reduced from 80% to 4% ? Grade-1A Yield achieved 93% 4 mil & below ultra thin laminate 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 1/26/98 2/24/98 3/17/98 3/17/98 3/18/98 4/13/98 4/13/98 6/20/98 Date100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0Yield %Yield %BDM %8 mil & below ultra thin laminate PND improved 75%七.结论BDM % 对 SMT 高柯技 PCB 素材之要求须由业界配合开发多功能基胶系，MLS/VIP/DT 特殊处理铜箔，不受污染，无尘室，真空压合之铜箔 基板，并以增层法产出之印刷电路板，以迎合本世纪市场驱势： 铜箔未来驱势： *VIP 低傧咄--------个人计算机记忆卡，数字相机，PDA，MCU 多芯片模块 *铜箔厚度趋薄化--------个人板多层化 *高延伸率及展性佳------防止内层板铜箔裂痕 *无表面针孔------------导体细致化 *耐焊特性 ------------PCB 制作高速化 *高剥离强度-----------多层板质量要求 *蚀刻功能佳-----------导体细致化 *双面瘤化-------------强化黏度，省略黑化玻璃布未来趋势： *纵横向纱支密度要一致---尺寸隐定性 *断纱少-----------------表面质量要求 *开发高性能耦合剂-------耐热，耐化性 *纱束开纤技术-----------表面物要平整，尺寸稳定 *新厚度布种-------------结构单纯，节省成本 树脂胶系未来趋势 *玻璃转化温度要高即胶系 Tg 要越来越好. *胶黏度性要佳避免 PCB 基材内部分层现象. *抗化性愈高愈好，使胶分子结合键紧密配合. *多层板愈容易压合愈好，胶较易填入层间间隙. *具耐湿性及低膨胀性，不俱吸收空气中水份.铜箔基板未来趋势： *超高耐热，耐化性. *玻璃转化温度 Tg 要高于摄氏 170 度以上. *低膨胀系数，线路压合不变型. *产品一致性，俱 Laser 加工，UV 防紫外线，AOI 光学检验功能. *一般多层板皆可通用. *通用于多晶模块，RF 太空卫星通讯，计算机记忆卡 印刷电路板未来趋势： *轻薄短小. *耗电量小. *线路细致化. *容易加工. *模块化，共通性.
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关于WAP的常见问答
关于WML的常见问答
关于WAP开发的常见问答
四、关于WMLScript的常见问答
五、关于WBMP的常见问答
六、关于WAP网关的常见问答
七、关于WAP浏览器的常见问答
八、关于WAP手机的常见问答
九、关于WAP安全的常见问答
十、关于WAP其他方面问答
十一、关于WAP站点建设的常见问答
一、关于WAP的常见问答
1. 简单的说WAP代表什么？
WAP代表“Wireless Application Protocol”。WAP标准也就是无线应用协议（Wireless Application Protocol ）。它的作用就是使移动电话和其他无线设备能够访问各种服务和信息，特别是Internet上的服务与信息。
2. 什么是WAP ？
WAP是Wireless Application Protocol的首字母缩写。其定义来自于无线工业界，例如Nokia和Ericsson。它基于现有的Internet技术，例如XML和IP，主要是为无线用户（ WAP设备，例如移动电话）提供Internet上的应用和服务。
WAP不是简单的一个协议，它由许多协议组成的，涵盖了从WAP设备到用户代理以及传输协议与GSM信道的各个方面。许多站点都有关于WAP的信息，具有权威的资料一般来自于WAP Forum。但是从WAP Forum来的信息非常专业，技术性强，因此对于新手来说是很困难的。虽然WAP目前还处在刚刚诞生的婴儿阶段，看起来的确有很多不尽人意的地方，但是随着无线通讯工具的普及、网络技术日益成熟、生产商和网络服务商的不断进步，WAP一定会实现现在人们使用IE等浏览器上网冲浪一样的快捷、愉悦，并且更能享受随时随地想上就上的轻松自在。
3. 谁发展了WAP ?
WAP是由一个名叫“WAP论坛”的公开组织发展的。这个讨论组的主要职责是制定WAP的标准和规范。该讨论组的网址为：www.wapforum.com。
4. WAP论坛有哪些公司加盟？
几乎所有的大型通讯公司、无线网络设备提供商，手持设备制造商和软件开发商等等都是WAP讨论组的成员。
5. 为什么要投资WAP ?
WAP允许持有支持该协议的移动设备访问信息和事务服务，例如：饭店和旅馆信息、证券交易、银行服务、目录服务、外汇牌价、航班时刻表、火车和汽车时刻表等等。基于WAP的设备是全球化的，易于使用，并且具有很高的安全级别。它兼容现有的应用程序和IT系统。
预测到2003年，将通过移动电话连接到Internet网络的人将超过使用PC机连接的人。策略分析学家认为，将有超过5.25亿部WAP手机投放市场。
通过交叉的合作，WAP提供了许多潜在的重要商机。它将开辟新的服务方式和新的服务渠道。拥有WAP合作伙伴的公司将能够为他们的客户随时随地提供服务。
WAP将允许合作伙伴使用现有的所有协议或载体为用户服务。最重要的就是通过一个统一的途径来访问全球的用户。
面对这样广阔的前景，当然有理由投资WAP了。
6. 什么服务可以利用移动的优点？
移动服务当然比经典的Web服务更适合于移动的Internet。这些应用正在合并，正像冰山一点点地融化。
以下的应用是其中的一个例子，这个应用将从移动网络受益非浅（被称作“应用杀手”）。
定位服务（Location Based Services）
总的来说定位服务为用户提供全球定位服务，并且还能提供和位置相关的各种信息。在不久的将来，移动设备将能够告诉Web服务器特定的用户在哪儿。当然也可以采取直接向用户询问他们的位置，然而用户的回答描述往往是不准确的。
一个简单的例子就是显示一个城市的公共交通。假设某人想到某个站下车去参加一个会议。因为公共汽车可能会误点，他需要知道公共汽车上次离停的时间，或者知道它到底晚点多少。
在公共汽车站点一般都有一个时间表，还有一个唯一的标识。他可以访问公共交通的Web站点，输入必要的信息后，Web服务器就可以告诉他到底在什么地方，并且可以显示最近的公共汽车站点。虽然现在的公共汽车、火车等交通工具还没有GPS，但是相信总有办法得到位置的精确信息。总的来说，系统可以不用等到新技术的出现就能得到相关的服务。
当技术成熟到可以自动得到用户地理位置的时候，一个好的基于位置的服务将可以提供一个城市停车服务。例如不需要停车灭表，用户拥有一个设备和唯一的号码。当他想停车的时候，只要简单地告诉系统他想停在什么地方、停多久。当离停车结束只有5分钟的时候，系统将使用SMS系统告诉他的停车时间快到了，他必须开车离开或者再付钱。同时，这个系统还可以自动地通知用户哪里有停车位置，哪里发生了交通堵塞并提出智能化的建议。
7. 在中国能得到WAP手机吗？
能。现在有很多厂家都生产WAP手机并且在中国销售。例如：Ericsson，Mitsubishi，Neopoint，Samsung，Ericsson。
8. WAP可以在GPRS上运行吗?
可以。GPRS是一种新的无线服务方式。它将使WAP的传输比在现在的SMS或者CSD要快。
9. 在GSM中WAP使用什么信道？
在GSM中，WAP可以使用Short Message Service（SMS）信道或者Circuit Switched Data （CSD）信道，后者的带宽比较大。
10. WAP可以在什么样类型的网络上运行？
WAP是为了可以在多种网络环境中运行而设计的。包括：GSM、PDC、CDPD、CDMA、TDMA、PHS和DECT，还包括将来的3G。
11. WAP设备是如何连接到Internet上的？
一个普通的WAP应用的场景如图10-1所示：
图 10-1 普通的WAP应用
在上图中，从左边开始，移动网络（GSM、CDDA等）中的移动WAP设备，通过拨号连接到接入服务器（RAS，或者远程控制服务器）的Modem上。这个服务器使得WAP设备可以使用协议来工作。有一些如同Internet Service Provider将提供给用户底层协议，被称作为PPP（Point-to-Point）协议。这个协议是用在整个WAP链中的下一个环节设备——由移动营运商提供的WAP网关。网关连接无线和“Web”世界，基本上是使得WAP设备能够操作普通的Internet。
更详细地说，当用户在WAP设备上输入URL的时候，例如 http://wap.colorline.no/ WAP设备首先检查用户的连接设备是否已经打开。如果没有就拨号到如上面所描述的PPP提供者。在PPP提供者已经给WAP所需要的协议和指定的IP地址之后，请求的URL将发送给网关（WAP网关）。在WAP设备请求的URL的“控制”下，发出一个普通的HTTP请求（例如：GET http://wap.colorline.no）给Internet 。在Internet 那边有一个普通的Web服务器，里面装有WAP和Web的内容，现在接收到了从WAP网关过来的HTTP请求。这个Web服务器通过判断浏览器的类型（WAP或者Web）来发送相应的内容给浏览器。接着请求的内容发送到WAP设备。因为一个WAP设备的WML浏览器只能读懂二进制的WML，所以如果这些请求的内容是文本的WML编码，WAP网关就进行编译工作，将WML编译成二进制的WML，也就是设备可以读懂的WMLC（一些经过压缩的二进制代码），并把这些二进制代码发送到WAP设备；如果内容已经是二进制的WML格式，WAP网关将跳过这个操作。这就是为什么转换文本WML到二进制WML减小了带宽的缘故。最后，当WAP设备的WML浏览器接收到二进制的WML代码，浏览器就显示其内容在WAP设备上供用户使用。
这是一种WAP设备连接到Internet的主要方式。
当WAP设备使用的是公共的WAP网关，而不是移动营运商提供的网关的时候，只需要简单地将WAP网关移动到Internet上。需要说明的是这不是普通的WAP设备的配置。在放置的时候，可能要遇到一些问题，图10-2说明了这个方式：
图10-2 使用公共网关
这个时候WAP设备请求了另外的一个在Internet上的WAP网关。这个图没有什么特别的地方需要说明。只是当那些没有移动营运商提供WAP服务的地方，或者是想自己建立WAP服务的地方，可以使用这样的方法。
如果内容提供者想完全控制在Web Server和WAP设备之间的数据流发送和接收。那么就应该安装一个所谓的WAP server。这个设备其实是一个Web Server和WAP 网关的混合体。并且经常是在一个防火墙的后面。
图10-3说明了这个问题。防火墙是可选的，但是强力推荐。
图 10-3 加入防火墙
WAP设备就像前面所说的那样进入Internet，但是现在连接到防火墙的时候，它将接受或者拒绝一些连接，然后将连接发送给WAP 服务器内的WAP网关。在这个图中，在内容服务器和WAP设备之间是使用点对点的WTLS加密协议。
WAP服务器对于一个普通的站点来说是不必要的。
12. 能从服务器推送消息到WAP设备吗？
WAP1.1不允许推送。可以用SMS来达到这个目的。
13. WAP如何同Bluetooth， EPOC和Windows CE竞争?
这有点不大可能。WAP是使得Web的内容迁移到移动设备上。EPOC和Windows CE是设备的操作系统，它将使得微型浏览器可以浏览WML页面。Bluetooth 是一个RF （Radio Frequency）技术，它是一种小范围的无线网络。
14. WAP能持续多久？
笔者个人的观点来看，WAP能持续多久，最终还是要取决于用户对WAP的信心。一个好的技术往往在市场选择了其他的方式之后就被浪费掉了。例如VHS，Beta和Video 2000家庭视频标准。从技术的角度上来讲Video 2000提供最好的质量，但是市场选择了VHS，而且是三个里面最差的那个。对于WAP的前景问题，很不幸的是WAP现在被标上了“移动电话上的Internet”这样一个条框限制。相信多数的WAP设备是移动电话，但是WAP并没有电话这个限制，说WAP是一个Web浏览器是错误的。
WAP是可以在一个“瘦”客户端上提供类似于Internet上的服务和应用。所谓“瘦”就是低能力的处理器，非常有限的显示屏幕等等。这些应用如何能更好的工作，完全取决于开发人员。WAP现在的确是限制了开发人员，但它是一个新技术，毕竟在发展的过程中有很多障碍。
有很多人当他们见到手持的微型PC和PDA的时候说，因为小的显示屏幕和缺乏好的输入机制WAP就要死亡。笔者个人认为这是错误的，首先是设备的问题，当人们外出时需要尽可能的少带设备；其次是花费问题，两个设备肯定比一个设备花费多，并且主要的WAP设备普通人都能够承受，而且花费也少。
制造厂商可能想通过将PC和移动电话集成在一起来解决这个问题。那么设备的尺寸又是另外一个问题。对于这样一个能够让人们使用的设备，肯定有很多限制。首先是输入设备，当前最好得输入设备就是键盘。若给移动电话配一个合适的键盘，那么这样一个键盘的每个按键之间的间隔可能只有小孩子才可以使用。其次是输出界面，一个人的眼睛最适合于观看五英寸的屏幕，任何比这再小的屏幕，用户都不得不再移近观看，这么大的一个屏幕将使得设备显得特别庞大并且无法放在一个普通的口袋里，而典型的移动电话的显示屏幕是2英寸，如果用户想显示普通的640*480图像在这个屏幕上，那将是不太现实的。
一个典型的混合PDA和移动电话的设备有点像今天的Nokia Communicator。用户无法方便地使用这个设备，除非用一只手来抓住它另一只手来操作或者让它完全固定住。而一个普通的移动电话，用户只需用一只手就可以操作，包括抓住和输入。
有人可能要说在一个电话上使用数字键盘来输入是不可能。使用普通的键盘的确是很方便，但是这并不意味着你在WAP设备上书写不方便。现在成亿的SMS都是从移动电话上发出的，就证明了这一点。
最后要说的是WAP不是在移动电话上的Web。WAP将拥有很长的生命期，只要有开发者能够理解它并且应用它。
15. 有哪些成功的WAP应用？
表10-1给出了很好的WAP应用的实例。也许不是非常有用或者非常高科技，但是它们是很好的例子：WAP可以提供Web的功能应用。
这些应用是基于WML的，在普通的HTML下将无法得到预期的效果。
表10-1 WAP应用
翻译成英文
http://www.zenith.ie/wap/translate
在线的WAP相机
http://wap.colorline.no/demos.html
(从菜单选择WAP CAM)
检测.com .net和.nl域名的有效性
http://kronkel.com/domain.wml
登记本演示
登记本演示
http://cgi.cse.unsw.edu.au/cgi-bin/cgiwrap/s2231995/GB/GuestBook.wml
波兰机场信息
波兰机场信息(波兰语)
http://www.polish-airports.com/wap/main.wml
SETI@Home级别列表
显示SETI@Home级别列表Kuba Urbaniak
http://seti.matrix.pl/setiatwap/
域名检测和注册
检测和注册.com .net.org域名
http://wap.tldnames.com/
安全的WAP e-mail有很多功能
http://www.sanface.com/wap/pdfmail.wml
有一些URL地址非常长，可以从下面的地址来选择：http://wap.colorline.no/links.wml。
16. 可以推荐一些好的WAP服务商吗？
下面有两个列表。表10-2提供免费的WAP主机服务，他们的服务相差很大，但是都是免费的。表10-3列出的是商业的WAP服务商，需要支付服务费。
表10-2 免费的WAP服务商
免费的WAP站点主机和在线的基于Java的WAP站点编辑器
http://www.tagtag.com/
免费和独立的移动Internet操作
http://www.waphq.co.uk/
WAP Service
免费的WAP公共服务
http://www.wapservice.com/
免费的WAP站点和重导向服务
http://www.wappy.to/
免费的WAP主机（法文）
http://www.sowap.com/
Freedom2Surf
真正免费的HTML服务，但是他们支持PHP3来提供WAP内容服务
http://www.freedom2surf.net/
Anytimenow.com
免费的20M空间，在线编辑和存储wml和wmls文件。同样提供WAP email服务，包括Hotmail
http://www.anytimenow.com/
Hoiley.com
免费的离线WAP builder - WMLedit (仍在"beta"版本)
http://www.hoiley.com/
Waphome.ch
免费提供商，在德国，包括在线的基于WAP的转换服务
http://www.waphome.ch/
免费提供商，文件上传，图像库
http://www.wapspy.com/
Windows离线编辑器，WAPpage
http://www.wapmine.com/
免费提供商"beta" version
http://www.wapdrive.net
免费提供商(在德国)
http://www.wap-homes.de/
免费提供商(在德国)
http://www.addcom.de/
免费提供商(在英国和德国)
http://www.wapmatic.de/
DeZines Webhosting
几乎免费提供WAP环境，包括PHP
http://www.web-hosting.com/
免费提供商（在土尔其和英国）。包括字典，游戏等
http://www.donetr.com/index.html
很好的免费WAP站点。还有很多服务。在挪威
http://wap.start.no/
表10-3 商业的WAP服务商
WAP,应用主机，合作应用
http://www.waphq.co.uk/
Brainstorm
Wireless Application Service 提供和开发商
http://www.brainstorm.co.uk/
IntegrationWireless
创建移动商务
美国华盛顿
http://www.integrationwireless.com/
17. 以前没有WAP的经验，但是想学，如何动手？
建议在站点wap.com查看一下《Beginner's Guide to WAP/WML》。另外可以从ASP Today（http://www.asptoday.com）中发现一些如何书写WMLScript的文章。许多人都会发现在阅读了一些文档之后能很容易的上手。笔者也建议你在阅读了一些文章之后再开始做。
哪儿有一个WAP词汇表？
这里有一个词汇表（表10-4）
表10-4 词汇表
WAP Server
一个经常错用的词汇。一个WAP Server从真正的意义上来说和一个HTTP Server没有太多不同。Nokia将他们的HTTP Server和WAP Gateway集成产品也叫做WAP Server。其实是一个内容提供服务器和网关。网关完成网关的内容，内容提供服务器完成内容提供服务器的功能
WAP Gateway
WAP Gateway是一个两种模式的设备（像许多网关一样）。从WAP设备这边来看，WAP设备只懂得二进制格式的WML，WAP网关的功能就是转换内容为这种格式。从HTTP服务器这边来看，WAP网关可以通过HTTP头提供附加的有关WAP设备的信息，例如WAP设备的电话号码，电话ID甚至是位置信息
一个在WML Deck中包含导航、用户交互的完整的WML块。一个或者多个WML卡片必须包含在WML Deck中。WML Deck就是XML文档。（Deck就是扑克牌盒，Card就是每张牌）
一套WML卡片。整个Deck在请求的时候都将装入到浏览器中，然后针对其中的每个卡片进行处理
Standardized Generalized Markup Language
User Agent.能够解释WMLWML，WMLScript，WTAI或者其他格式的代码的软件
Scripting language for WAP devices。基于JavaScript，但是功能比较弱
Extensible Markup Language。W3C的Internet Markup Languages标准. WML是这些语言中的一种。XML是SGML的子集
Handheld Markup Language
World Wide Web Consortium。http://www.w3c.org
Wireless Application Environment
Wireless Session Protocol
Personal Digital Assistant。通常是一个手持的设备，例如 Palm Pilot。WAP不是仅仅为蜂窝电话设计的，PDA也可以支持
一个元素指的是在WML Deck中的标记和结构信息
Document Type Definition
Wireless Transaction Protocol
Wireless Transport Layer Security。一个“等价于”SSL (Secure Sockets Layer)的协议
Wireless Datagram Protocol
19. 除了这个FAQ，我在哪儿能找到更多关于WAP和WML的信息？
可以在本书的第8章WAP资源中找到很多相关的资源。
20. WAP 1.1和WAP 1.2有什么不同?
现在主要的设备和应用或多或少的遵循WAP 1.1协议。WAP Forum 已经发布了WAP 1.2 ，里面没有太多值得注意的不同。毕竟一个协议不能进化得太快。
总的来说，WAP 1.2中有以下几个最重要的新特点。对每个特点最好参考 WAP 1.2 Specifications。
UAPROF（User Agent Profile）。它基本上同意用户代理（可以近似理解为浏览器）使用一种方式来告诉内容提供者它有什么样的功能。这样使得提供者可以格式化输出最好的功能到这个专门的用户代理。
PUSH. PUSHing简单的说就是让应用服务器可以发送数据直接给用户代理。
accesskey属性加入到&a&、&anchor&和&input&标签中。accesskey属性将允许用户只需要按一个专门的按键转跳到一个专门的锚或者输入框中。
&pre&标签看起来还没有在发布的版本中公布。我们将假设它和HTML中的pre标签具有同样的意义。
enctype属性加入到&go&。使用这个可以知道发送的数据将进行加密处理，要么是application/x-www-urlencoded或者multipart/form-data。对于GET，只引用前者。
align属性增加到&table&。指定对齐内容使用L、R、C和D分别对左，右，中和默认。
&input&的格式化属性Nf已经从绝对数值变化到可以从0到n。
字符编码不在依靠指定的专门的&meta&标签。
WMLScript标准库
URL库已经确认为RFC2396。
在字符串中如何表示非US-ASCII字符。非US-ASCII字符必须转换成本地可用的字符集。
21. 在WAP中如何实现多媒体流？
在一家叫做Sontora （http://www.sontora.com）的公司发布一些有关Mobicast的信息之前，这被认为是不可能的。Sontora的一些有关Mobicast的信息将可以在任何WML 1.1的设备上使用声音流，包括MP3、Windows Media和RealAudio，并且不需要对设备进行任何的修改。要想得到更多的信息，可以浏览他们的站点。
以前说不能是因为WAP协议不允许操作硬件。更谈不上播放音乐了。即使是Web的协议也不可能。对于Web环境是使用插件来解决的。但是对于WAP环境没有插件。
其实，可以使用WAP来点播歌曲，然后使用电话呼叫，将歌曲传送过来，就像语音传递那样。
二、关于WML的常见问答
1. 简单说WML代表什么？
WML代表“Wireless Markup Language”。WML就是无线标记语言（Wireless Markup Language），内置于移动设备中的微型浏览器能够解释这种标记语言。虽然它和HTML语言很相像，但WML其实是XML的一个应用子集。
2. 什么是WML？
WML代表Wireless Markup Language，就象HTML对普通的Web浏览器一样。有人说它是基于XML，但是更准确地说WML是XML的一个应用。虽然在语法上和HTML相似，但更多的是XML。如果准备从HTML到WML，但是没有任何的XML知识，将会发现WML“非常”严格。就像HTML，WML被读取并且通过WAP设备中的浏览器解释，然后显示在屏幕上。对于WAP设备，浏览器，或者用户代理，通常叫做微型浏览器。微型浏览器的功能是受到WAP设备的限制的。
为什么使用WML而不是使用广泛的HTML原因是由于WAP的工作方式以及WAP是为一个“窄小”的无线世界工作的。在Netscape、Opera或者IE上显示HTML需要更强的计算能力。计算能力某种意义上是移动设备中的电能。由于移动设备中的电能是有限的，所以WML在发送给WAP设备之前，通常要经过转换和压缩。所以WAP使用的是WML。
读者也许可能想到WML非常简单，甚至不能处理HTML中的多媒体类型。这个不是问题。标记语言（WML、HTML等等）没有操作设备的权限，例如播放声音或者显示动画。仔细地观察HTML，就会发现没有一个HTML标签能够显示动画或者播放音乐。限制是来自于运行标记语言的浏览器。毕竟在大多数情况下，是谈论移动电话。但是这个限制应该随着无线Internet的发展而逐渐取消。
3. WML与HTML有什么区别？
虽然WML看起来十分像HTML，但是在技术上两者的差别还是很大的。WML是为微型浏览器所设计的HTML的一个子集。WML的标准定义是基于XML的。
4. Phone.com的 HDML和WML有什么区别?现在有电话支持 HDML吗?
HDML（Hand-held Devices Markup Language）是Phone.com<spa
【上篇】【下篇】SMT 高级工程师教案6PCB 素材 一. 前言 二. 玻璃纱.玻璃席.玻璃布 三. 胶- 酚醛树脂.单官能基树脂.环氧树脂.双官能基树脂.多官能基树脂 四. 铜箔 电镀铜箔.辊压铜箔.高密度压延铜箔.超密度压延铜箔 低粗躁轮廓面铜箔.超低粗躁轮廓面铜箔.双面特殊处理铜箔 五. 铜箔基板- 调胶 (Varnish Compounding) 垂直几(Horizontal Treater) 迭置(Ply-up & Lay-up) 压合(Press) 裁切(Trimming) 六. 印刷电路板---单面板.双面板.多面板 七. 结论一. 前言： 印刷电路板为电子业、汽车业、通讯业、航天科技必需之基本材料，其发展过程分 尿素板.酚醛树脂板、纸质及玻璃席环氧树脂板，玻璃布多官能基树脂板及耐热、耐 化、耐燃、玻璃转化温度 Tg 之氰酸脂树脂诸类多功能板. 自从 1994 年 3 月 PCMCIA 卡至 1997 年 MICROVIA 问市，其发展策略要求节约能 源，高记忆容量，超薄短小，线路细致化 BGA 封装技术不断更新，成本逐渐降低， 高 Tg 胶系开发,SMT 表面黏着 REFLOW 技术要求.PCB 素材为其演变过程不可缺乏 之原料. PCB 线路/线距/ 要求 2mil/2mil,超薄板设计制造因应而生.究竟其素材如何组成，将 逐一加以介绍.并于制造过程会影响道 SMT 组装事先应加以预防之基本要项深入探 讨 SMT(Surface Mount Technology)即表面组装技术是一种高密度微电子组装技术， 它与传统插件技术相对应，具有体积小，重量轻，密度高。速度快.可靠性高等优点， 广为应用，SMT 组装被为将 SMT 黏着于印制锡膏之 PCB 上，经由红外线/热风再回焊设备， PCB 于炉膛内必须充份预热， 使 PCB 温度逐渐上升摄氏 150 度，并保持 60~120 秒以使锡膏内助焊剂充份发挥，而不会影响焊剂飞溅，此时使印刷电路板温度均匀，迅速提高加热温度使 PCB 板面温度达到焊料合金润湿 温度， 其锡膏量与 SMD 及 PCB 线路接触面大小等因素， 控制 PCB 最高峰值温度下 受热均匀，且焊料再回流同时，尽可能使 SMD 内部保持低温，以防组件劣化，因此 于 PCB 素材选择对于 SMT 高级工程师不得不更深入研究其该选用材质，以符合市 场需求及客户质量. 紧接着详细介绍 PCB 速材 PCB 素材采用 IPC-TM-650
版 MIL-STD-105D 不用 二. 玻璃纱.玻璃席.玻璃布 玻璃纱系二氧化硅原料经超高温熔炉熔化成液态状流体，再经漏斗式筛器形成聚合 扭结合分子互相连结玻璃粒子，储放于摄式 2000 度高温熔炉，此玻璃分子经导管溃 送至高速离心机内极细孔径口，经雾化后速冷凝形成玻璃丝后经捻纽即是俱弹性且 脆单股纱，聚合多束单股纱再经整型机卷取后为玻璃纱原料. 玻璃席系玻璃纱不规则排列散布于经熔化又互相揪集再冷凝之二氧化硅糊浆原料上 并于上表层涂模耦合剂如(Epoxy Binder or PVA Binder)经烘烤去浆料，依客户需求 卷成捆是为玻璃席. 玻璃纱经准备部.整纱机.浆纱机.整浆机.并纱机.织造部在经后处理部之连续性去浆 料，整丕去浆料及参入耦合剂烘烤卷取圆筒状即为玻璃布 玻璃布专用术语(Glass Cloth Nomenclature) 经纱：Warp Yarn 为纵向纱 纬纱：Weft (Fill) Yarn 为横向纱或纤入纱 钳合剂：Silane (F002，A-1128 silane) n-B(n-benzylamino)ethy1-8-aminopropy1 trimethoxy silane.Hc1 0 CH2NH (CH2)2NH(CH2)3 Si(OCH3)3.Hcl 浆料：Sizing Agent PVA+Starch+Additives 整纱机：Warper.浆纱机：Sizer 整浆机：Warping Sizer 并纱机：Beamer.织造部：Loom 玻 璃 布 规 范 布种 7628RN 7628NBW 7628LBW 52 基重 220+/5 210+/3 203+/3 106+/2 47.5+/1 137+/6 纱类 ECG 67 0.7 ECG 75 0.7 ECG 75 0.7 ECE225 1.0 ECD450 1.0 ECG150 1.0 经向 x 纬向 42X33 44x33.5 44x32 61x59 61x47 52x52 厚度 8 7 6.8 4 2.3 5 玻 璃 布 主 要 缺 点 断纱(Broker filament)缠纱(Loop & Kinks)脏布(Dirt pick) 紧捆(Tight end)，拉松(Pull thread)，注记(Set mark). 毛羽(Fuzz)，鱼眼(Fish eye)，边裂(Broken Edge) 编织失真(Weave Distortion)玻 璃 布 织 造 主 要 物 件 准备部：纱锭(Yarn Bobbin)，分纱悍，浆料 织造部：钢扣(Reed)，综框(Shed or Hairness Fiame) 织布机：主/副喷嘴(Main / Sub nozzle) 测长鼓(Measuring Drum) 左右剪刀(Left / Right cutter) 平综角度(Shedding) 弃边纱(Selveage yarn) 羽边(Feather edge) 整修部：透气管(Porous Tube)，纸管(Paper Tube) 分离及移上装备(Let-off & Take-up Device) 玻 璃 布 测 试 要 项 烧浆料损失率：(% of LOI：Lost on Ignition) 发生区域：上将及后处理过程(Sizing & Finishing) 张力/剪力强度：(Tensile / Tear strengthen) 发生区域：阴暗及光滑玻璃布 水份含量：(Moisture content) 发生区域：上将料及曝露储藏库 气密度：(Air permeability) 发生区域：每卷成品布 纱重：(Yarn weight) 测试平均 200 码有机磅重(视不同纱锭而有不同基重)全 球 电 子 产 品 的 发 展 过去,现在与未来 过去 现在 未来 信息.视讯.及通讯完全 整合 依人性发展多样化产品产 品视讯.信息.通讯 各自独力视讯.信息.与通讯 产品逐步整合IC 各式模拟零组件单功能 IC整合各种功能的 ICPCB承载主动组件，一 般讯号连接承载主动组件，电源 分配，传输线承载主动组件，电源分 配，传输线被动组件集 成 经、薄、短、小 高速，多功能整合大体积 低速，单一功能科技人性化 PCB 市场发展趋势Product OfferingGigaver Tg 190 Low Loss APPE Laminate Laminate & Ecofoil RCCF Isofoil & Glass Reinfoced Laserpreg E-679* & G200 FR408 Halogen Free Green Material Laser Friendly Material For HDI Build-Up Multilayer For Environment Friendly PWB For High Frequency /Low Signal LossTg 180 High Reliability Laminate For Thermal Reliable IC Substrate & Telecom PWBTg 180 Low Dk & Df LaminateFor High Signal Speed/ Signal Integrity ElectronicsFR406Tg 170 Dimension Stable LaminateFor High Layer Count/Dimensional Stable Back PanelsFR405Tg 150 Multifunction LaminateFor Medium to High Layer Count Multilayer IS610 Tg 145 Low Dk & Df Laminate FR402 & MLF21 ED130U DE104 DE104K V F Tg 140 Multifunction Laminate Tg 130 FR-4 Rigid Laminate For Double Side Rigid Board For High Speed/Impedance Count MultilayerFor Low to Medium Layer Count Multilayer*a licensed technology of Hitachi Chemical Co.,Ltd.Multilayer Build Up Processing of MicroViaLaminate Rcc Image Develop Pattern Plate-Cu Ni AuMicrovia Formation Technologies：Laser AblationLaser Ablation Techniques Conformal Mask Ablation： Used with UV & CO2? LasersDirect Focused Ablation： Used with UV Lasers onlyMicrovia Formation Technologies： Laser AblationVia Diameter(top) Conformal Mask Hole limit：2 mil tyical：3 milDirect Focused Ablation limit：1 mil typical：&3 miltarget padTarget pad Size Conformal mask ablation：usually 8-10x mask hole Direct focused ablation：usually 2x-3x via sizeMicrovia Formation Technologies： Plasma Etching Mask Hole limit：2 mil typical：3 miltarget padTarget Pad Usually 5-10x mask hole Typically 15-30 mil 7 mil via 1.7 mil dielectric 5 mils 12 mil capture padSource：Hewleft Packanl (HPDYCO strate Technology)using RCC高频之问题正时 高频讯号保存时间短 高频讯号设置时间短 讯号质量 高频讯号工作电压低 r序DL期 Clock 高频讯号噪声容忍度小 高频讯号产生噪声较大 电磁辐射干扰 高频讯号容易产生辐设 高频讯号受辐射干扰Driver Receiver计算机产品设计的展驱势ServerNotebook Pentium Server Server PC NetworkBasic PC 今日的 Server，明日的 Basic PC a品生命L期的s短 系统的组成ISA BusISA Bus Slot1Jumpers PCI Bus AGP Slot AGP BusPCI slot ISA Slots SpeakerIDEChipset DRAM BusAudio/MidiParallel/ Serial USBKeyboard/ MouseDRA Module Solts M 桌上型与笔记型计算机发展趋势针对 PCB 素材而言2000 桌上型 层数 线宽阻抗控制2001 桌上型 6~8 4~5 13.8 62 笔记型 6~12 3~4 11.8 30~50 桌上型 6~8 4~5 13.8 622002 笔记型 6~12 3~4 11.8 30~50 单位 层数 Mil Mil Mil笔记型 6~12 4~5 11.8 30~504~6 4~650~75+/-15%/50~75+/-15%/50~75+/-15%/50~75+/-10%/60~75+/-10%60~75+/-10% Ohm最小钻孔径 13.8 板厚 62注：1.上述 PCB 发展趋势不包含增层法之制程 2.上述材料以 FR-4 为主 似服器的发展趋势针对 PCB 素材2000 层数 线宽 阻抗控制 6~14 4~5 8~14 3~4 3~42002 层数 Mil Ohm Mil Mil单位50~75+/-10% 50~75+/-7.5% 13.8~16 62~12550~75+/-5% 13.8~16 62~125最小钻孔径 13.8~16 板厚 62~110注：1.上述 PCB 发展趋势，不包含增层法制程 2.通常服务器在材料上会有较特殊需求高频高速对现有制程需求1. 2. 小孔径 细线宽 / 大间距 3. 4. 5. 6.介质层变薄 细线路及精致化 电磁干扰(EMI)的控制 介质系数的均一性PCB 制程由传统加工至增层法发展趋势A. B. C. D. 细线路 小孔径 线路短 薄介质层厚度PCB 素材常见外观缺点分析对策及业界常用术语1.PND (Pits and Dents)凹点及凹陷 发生原因：任何颗粒鱼胶片边缘因静电所吸附之粉屑，钢板上残胶，水空气 中掉落之粉尘及铜箔屑附着钢板。 对策：立刻找出问题钢板加于重新研磨，清洗后再上线最根本解决办法为减少 人员接触及暴露空气时间，于无尘室内完成迭置，组合，裁切及自动加 装消除静电设备。 2.SLP (Slippage)滑移 发生原因：胶片之胶含量 R/C 偏高及胶流量 R/F 过大于压合时易产生，又每锅 内温差过大造成流胶不均及每锅基板胶片定位不良即会产生滑移 对策：胶片 R/C，R/F 偏高于垂直机(或水平机)改变上胶条件亦可于压合 CYCLE 作修正如降低升温速率，延后上压，降低压力，若每锅间温差较 大可以减张降产克服，定位不佳则操作时多加注意改善。 3.Dry(Dried Laminate)板干 原因分析：玻璃布耦合剂与树脂兼容性不佳导致湿润性不良。 或胶片过度硬化以致压合时树脂流动性不好若发现胶流量有偏低 即会产生板干，此状况于焊锡性测试时易产生分层。 对策：如玻璃布表面光洁度问题请材料厂商改善，胶流量偏低可降低凡立水之 胶化时间或提高胶片胶化时间及胶流量，若 Dry 不严重亦可修正压合条 件如提高升温速率，提前上压，加大压力等。 4.WAC/WAE 白边白角 原因析：胶片胶流量偏高或储存条件不良而吸收水气，在鸭合时易产生流胶增 大，由于胶片受热后树脂是以异向性方式从中央向外围扩散，因此边缘流胶大 ，胶含量亦随之偏低于此情况不能完全避免时就出现织纹状的白边白角，另压 合温太快每锅外层温差大且流胶不均而产生轻微滑移而形成，亦胶片微小气泡 及胶洞当胶流量偏低气泡无法逸出亦会产生。 对策：胶流量较高可藉提高凡立水胶化时间(S/G)或降低胶片胶化时间(P/G)，且流胶大 者亦可由压合条件加以修正如降低升温速率延后上压，如因 R/F 低造成白边白角 改变胶片所走 TREATING SPEC(提高 R/C，P/G)或压合条件(加大压力，提前上 压 ，增大升温速率)等方式解决。 5.MCB (Microblister) 微气泡 原因分析：由于微小气泡没有完全逸出而残留于板上所造成，当采用非真空压 合机压合时，MCB 呈现随机分布，如使用真空系统 MCB 发生于边角，亦曾会显 现条状，如区域过大无法切除将成为 WAC/WAE，如真空系统漏气或压合条件不 当其产生流胶过低也会形成 MCB。 对策：调整 TREATING 条件提高 R/C，P/G 从增加如流胶上进行改善亦可从 PRESS CYCLE 加压大，提前上压，提高升温速率。 6.DEL(Delamination)分层 原因分析：胶片硬化不足或储存不良，吸收过多空气水份而压合，易产生流胶甚大， 造成 R/C 偏低而降低玻璃布与树脂之结合力，胶片一硬化过度，压合时流胶性低皆会 产生分层， 对策：如流胶过大造成 DEL 可藉压合条件加以调整天如减低压力，延迟上压，降低升温 速 率，至于硬化过度产生分层则必须藉由改变 R/C，S/G 等方向进行改善。 7.MSL(Measling)白点 原因分析： 因压合中胶片内气泡未能提出， 而出现不透明白点， 此外若胶片胶含量 R/C 偏低，或玻璃布本身沾胶性不良，在经纬纱交错结点上容易产生缺点现象， 另胶片硬化不足亦会产生。 对策：加强玻璃布沾胶力(wettability)，并提高胶含量，如因硬化不足产生白点可增 长硬化时间解决。 8.WEP/RSV(Weave Exposure/Resin Starvation)织纹显露/缺胶 原因分析：素材出现于表层则为玻璃布未得到完整覆盖而呈现织纹现显露，若发生于 中层之内部则形成局部缺胶现象。 对策：因 R/F 偏高使压合时流胶过大形成者可藉压合条件来调整如降低升温速率，延 后上压，减小压力等，至于沾胶性不良或 R/C 偏低造成则须由上胶条件着手如 增高 R/C，P/G 等。 9.WKL(Wrinkles)铜箔皱纹 原因分析：发生在 1OZ 以下铜玻，只要铺设不平整，胶流量 R/F 偏高压合时造成 WKL 对策：加强铺设人员操作训练，或改成自动化，至于胶片 R/F 偏高或流胶太大可由 treating spec 及压合条件 press cycle 调整。 10.THK(Thickness)厚度偏离 原因分析：通常基板因压合流胶关系往往出现中央厚而板边薄情形，不过平均厚度 则仍需处于规格中，厚度偏离常因胶片 Resin Flow 高，压合时流胶大， 使胶含量降低，因而形成厚度偏低，另外胶片组合方式对厚度有相当程 度影响，欲达其固定厚度，胶片张数及布种可有数种不同选择 R/C 亦有 差异，一旦组合不当便易造成厚度偏移。 对策：因流胶过大造成厚度偏低，可经由上胶条件及压合操作周期予以调整，至于组合 不当则需经 DOE 实验及经验加以修正。 11.W/T(Warp & Twist)板弯板翘 原因分析：升温或降低温速率太快造成基板产生内应力，此内应力无法释放下易形成 W/T，当采用非真压合时为将气泡能完全赶出，通常所使用压力较大，较 易 产生 W/T，于薄基板尤其显著，若胶片经纬向迭错或使用变形钢板，盖板， 衬垫皆会产生 W/T。 对策：升，降温太快所产生之 W/T，可由降低其温度变化速率，及另行加做” 更进烘烤”(Rost Bake)等进行，至于组合不当或钢板变形所造成的 W/T， 则须依其发生状况予以改善。 12.DEM(Dirty Foreign Meterial)外物杂质 原因分析：对于使用热风式上胶机 DFM 无法完全根绝，因为在传动烘烤过程中，残 胶 常易吸附于烤箱壁，热风出口喷嘴及风管，成为黑色小黑点状之碳化物， 只要没完全清除，便会随着热风点落在胶片上，此外调胶区之任何异物如 蚊虫，粉屑，玻璃纤维丝及玻璃布厂织造成污染皆会产生 DFM 对策： DFM 防止主要在于烤箱清洁包括烤箱壁， 喷嘴， 风管， 任何死角都要彻底注意， 迭置区人员要配合以小尖刀挑出小黑颗粒，粉屑，纤维丝及其它异物之胶片。IPC 预设规格性能要求性能项目 1.性能级别 2.板材 3.电镀(铜)制程 4.最终表面处理 Final Finish 5.启制铜箔 6.铜箔型式 7.孔径公差： 有镀铜孔壁零件脚孔 有镀铜孔壁仅做导通用之通孔 无镀铜孔壁之非通孔 未预设代为选择规路 第二级 Class 2 环氧树脂与玻纤织基板 Process 3(硫酸铜) Finish X(x：指电镀锡铅，喷锡，滚锡-单面板) 除单面板用 1 oz 外，其它各内外层均可用 0.5 oz 电镀铜箔+/-100 um (4mil) + 80 un (3mil)，无?-?要求者可全部或部份塞孔 +/- 80 um (3mil) 8.线宽公差 9.间距公差 主图未明订线宽下限以底片上线宽 80%计算 Class 1 and Class 2： 线边粗糙与突出等造成间距缩减低于下限 30%可允收 Class 3： 线边粗糙与突出等造成间距缩减低于下限 20%可允收 10.介质层厚度 11.截面之线路间距 12.标记油墨 13.防焊绿漆 14.绿漆之指定 90 um (3.5mil)以上。 100 um (4mil)以上 须与背景形成强烈对比之颜色，并非导电体 未指定时可以不印绿漆 未明确定时可按 IPC-SM-840 Class T 之规定 附注：Class C：不检查，Class 1：绿漆可见即可 Class 2：0.4 mil，Class 3：0.7 mil Class T：Telecommunication，Class H：High reliability 15.焊锡性试验 16.隔绝质量之测试电压 17.资格认可时未指明级别者 按 J-STD-003 第二类办理 40 Volts 依 IPC-6011 办理最终皮膜与表面镀层之各种要求表面处理(Finish) Class 1 Class 2 Class 3 仅用于金手指而不用于和焊接之金层 化镍金 2u 焊接的金层 板边接点用之镍层 预防形成铜锡界面合金共化物之镍层 未熔合之锡铅层 熔合锡铅或焊锡皮膜 铜面焊锡皮膜(指喷锡，滚锡) 有机保焊剂 OSP0.8 um (30 u in)) 0.8 um (30 u in) 2.0 um (80 u in) 1.0 um (40 u in) 8.0 um (300 u in) 须盖满，须可锡焊 须盖满，须可锡焊 须可锡焊0.8 um (30 u in) 0.8 um (30 u in) 2.5 um (100 u in) 1.3 um (50 u in) 8.0 um (300 u in) 须盖满，须可锡焊 须盖满，须可锡焊 须可锡焊1.3 um (50 u in) 0.8 um (30 u in) 2.5 um (100 u in) 1.3 um (50 u in) 8.0 um (50 u in) 须盖满，须可锡焊 须盖满，须可锡焊 须可锡焊板面及孔壁 Surface and Hole板面及孔壁平均铜厚 局部区域启码铜厚 20 um (0.8mil) 18 um (0.7mil) 20 um (0.8mil) 18 um (0.7mil) 25 um (1.0mil) 20 um (0.8mil)盲导孔 Blind Vias平均孔铜厚度 局部区域起码铜厚 20 un (0.8mil) 18 um (0.7mil) 20 um (0.8mil) 18 um (0.7mil) 25 um (1.0mil) 20 um (0.8mil)埋导孔 Buried Vias平均孔铜厚度 局部区域起码铜厚 13 um (0.5mil) 11 um (0.45mil) 15 um (0.6mil) 13 um (0.5mil) 15 um (0.6mil) 13 um (0.5mil)内外孔环境要求特性类别 Class 1 Class 2 Class 3 镀通孔(破环与 环宽缩减程度)孔自环中允许破出 180 度 孔自环中允破出 90 度 就外环而言，于其导线与孔 就外环而言，于其导线与孔 环接合区,当主要图或生产 环接合所发生所减，由于线 标示图已订有下限宽度时， 边粗糙与突刺等造成间距缩 则所发生缩减不得超出下 限 30%外环最低宽度不可低于 50um(2mil)， 最窄内 区外环，由于凹点，凹 陷，缺口，针孔。斜孔， 减尚低于下陷 30%可允收， 等造成孔环缩减，均不 得超出下陷环宽的 即该导线宽度不得低于 50um 20% (2mil).或最低线宽，此二者 中取决于较小者。 不可破环 最低环宽不得低于 150um(6mil)孤立区外 环由于凹点，凹陷，缺 口，斜孔等缺点造成环 宽缩减时，不可超出下 陷环宽的 20%非镀通孔线与环接合区不可破环热压力试验后通孔完整性出现缺点 孔铜壁破洞(voids) 折镀与夹杂物 Plating Folds/Inclusions 玻纤突出 Class Fiber Protrusion 灯芯效应(Wicking) 上限 125um(5mil) 允许出现但须符合下陷孔径的要求 允许出现但须符合下陷孔径的 允许出现但须符合下陷孔径的 要求 要求 上限 100um(4mil) 上限 80um(3mil) Class 1 Class 2 Class3 每孔允许 3 个破洞，两边孔壁不可出现 每个试样切片中只允许 1 个破 每个试样切片中只允许 1 个破 洞 洞 同平面的破洞.不许出现整圈性破洞 必须被后铜层所包围 必须被后铜层所包围 必须被后铜层所包围 层间夹杂物(Interplane) 环与铜孔壁互连处的夹杂物 内环铜箔破裂 (Type Corack) 外环铜箔破裂 (A,B,D 型 crack) 孔壁/孔角破裂 (E，F 型 crack) 层间分离(Interplace 两外环铜箔侧缘与孔壁处之分离 镀层分离 孔铜自基材壁面处分离 热应力或模拟重工后板面外焊环浮离 ?A?裂：外环上铜箔破裂 ?C?裂：内环铜箔破裂 ?E?裂：只孔铜壁之破裂只允许切片单边孔壁与各孔环间出现 20%环厚之夹杂物不许出现不须出现 不许出现只许切片单边孔壁上出现 C 型裂箔， 且 不许出现 不可裂透全箔 不许 D 型裂，允许 A 型与 B 型裂 不许出现不许 D 型，B 型裂，允许 A 型 不许 D 型，B 型裂，允许 A 型 裂 裂 不许出现 不许出现切片单边孔壁与各内环互连处只允许不许分离不许分离Separation)只内环与孔壁互连处的分离 20%环厚之分离 如其分离尚未超过外环铜箔之直立侧 铜缘时，允许其出现 膝部允许分离到上限 125um 如尺寸与镀层要求均符合可允收 如符合目视检验及格标准者则可允收 如其分离尚未超过外环铜箔之 如其分离尚未超过外环铜箔之 直立侧铜缘时，允许其出现 直立侧铜缘时，允许其出现 不许分离 不许分离 如尺寸与镀层要求均符合可允 收 如符合目视检验及格标准者则 可允收 如尺寸与镀层要求均符合可允 收 如符合目视检验及格标准者则 可允收?B?裂：外环上电镀铜层之破裂 ?D?裂：外环铜箔与镀铜层之裂 ?C?裂：孔角只有镀层的破裂制程后内层铜箔厚度 铜箔类别 1/8 oz 1/4 oz 最小厚度 3.5 um (0.00014 in) 6.0 um (0.00024 in)镀铜后层线厚 铜箔类别 1/8 oz 1/4 oz 最小厚度 20 um (0.0008 in)22.0 um (0.0009 in) 3/8 oz 1/2 oz 1 oz 2 oz 3 oz 4 oz电路板制程常发生问题总表检验项目 制程工作站 缺点 原 板 材8.0 um (0.00032 in) 12.0 um (0.00050 in) 25.0 um (0.0010 in) 56.0 um (0.0022 in) 91.0 um (0.0036 in) 122.0 um(0.0048 in)裁板 文 字 印 刷 清 压 干 膜 曝 光 显 像 蚀 刻 剥 膜 黑 氧 化 胶 片 准 备 多 层 板 压 合 12 钻 孔 通 孔 准 备 化 学 铜3/8 oz 1/2 oz 1 oz 2 oz 3 oz 4 oz一 次 铜 二 铜 锡 铅 清 洗 压 干 膜 曝 光 显 像25.0 um (0.0010 in) 33.0 um (0.0013 in) 46.0 um (0.0018 in) 76.0 um (0.0030 in) 107.0 um(0.0042 in) 137.0 um(0.0054 in)镀 二 铜 镀 锡 铅 剥 干 膜 蚀 刻 锡 铅 熔 合 清 洗 绿 漆 印 刷 曝 光 显 像 硬 化 喷 锡 切 外 形 打 印 记 号洗 4 5 6 7 8 9 10品检事项 板边 表面暇疵 表面暇疵 表面暇疵 外来夹杂物 次表面暇疵 次表面暇疵 次表面暇疵 孔铜破洞 标记 焊锡性 镀层附着力 金手指 工艺水平 尺度要求发现缺点1 X2311131415161718192021222324252627282930313233 X34缺胶 外来铜粒 刮痕,凹点，凹陷 起泡 分离 粉红圈X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X XX X X X X X XX XX XX XX XX X X X X X X X X X XX X X XX X X X XX X X X X XXXXXX X XXXXXXXX周围情况 尺度要求 尺度要求 尺度要求 尺度要求 尺度要求 尺度要求 导线边缘 导线边缘 导线表面 导线表面 导线表面 导线表面 导线表面 镀通孔完整性 镀通孔完整性 镀通孔完整性 镀通孔完整性 镀通孔完整性 基材完整性 基材完整性 回馈 反回蚀 焊环浮离 尺度评鉴 尺度评鉴 尺度评鉴 尺度评鉴 尺度评鉴 尺度评鉴 尺度评鉴 热应力后通孔 热应力后通孔 热应力后通孔板厚 孔位准度 前后对准 内层对准 孔环对准 板弯板翘 线宽 间距 缺口，凹陷，针孔 缩锡 拒锡 金手指面 表面焊垫 孔铜破洞 折镀/夹杂 毛头/镀瘤 玻纤突出 灯芯效应 树脂退缩 压合空洞XXX X X X X X X x x x x x X X x x x x x X X X X x X x x X x x x x X x x x x X x x x x x x x X x x x x X x x X x x X x x X x x X x X Xx XxxX Xxxxxxxxxxxxxx x X x X x x x x x X x x X x x x X x x x X x X xxX x X X x x xx xX X X X X X X X X X X镀层厚镀 内层线厚 表面线厚 线边悬出 内层孔环 金属夹心 介质厚度 环壁分离 环壁间杂物 内环箔裂 X X X X X X X X X X X X X X X X X X X x X X X X X X X X X X X Xx X X X X XXX CX X绿漆防焊附着力绿漆试撕附着力之表面 允许脱落之上限百分比(%) Class 1 Class 2 Class 3 裸铜面 金面或镍面 基板表面10 25 105 10 5 250 5 0 10可熔融金属表面(指锡层， 熔 50 锡铅层与酸性光泽镀锡表 面)介质耐电压要求数值 所施加电压之间距 Class 1 间距 80um(3mil) 或已上之电压 无要求 Class 2 500 Vdc +15/-0 250 Vdc +15/-0 30 秒 +3/-0 Class 3 500 Vdc +15/-0 250 Vdc +15/-0 30 秒 +3/-0间距低 80um(3mil) 无要求 所施加之电压 施加电压的时间 无要求BGAMold compound I.C. 打 wire bond 散Э BT 渲 a求 信ЭMold compoundI.C.打 wire bond 接地板Polyimide
脂a求散Э信ЭCBGA 陶磁 BGA 剖面图陶瓷/金偕w I.C. chip 嶙渲 63Sn/36Pb/2A 10Sn/90Pb PackagePackage焊ac 63/37 Pb/Sh PCBa求焊ac 63/37 Pb/Sn a柱 90/10 Pb/SnPCTBGA (Tape Ball Grid Array) B 拉h 黏z 渲 Polyimide Tab Tape 90/10 Pb/Su 路Chip 散崞 散崮zChip a片a片 封z a球 90Pb/10S nMetal Ball Grid ArrayO 片Y合z a膏X基板 薄膜金 a膏Chip PC 泳路Chip多泳路PBGA Mold Die Compound PCB 防焊 排饪 穿孔 金|Die 附著架 a球 a球g距徨a球植球| 植a球|峥PCB 素材发展障碍后变更设计势图 PTH 穿孔起始cp面板 穿孔 p面板 蚊姘 是否可p 面路 是否p面焊c 可接焊 是否可增 加多影多影新科技材料是否可以降 低孔成本标准印刷电路板中间树脂夹层基板 (Microvia)对应关系 PTH Microvia Core鹘y 8 影中g右渲胫 (中g４右渲茫铮颍迦〈)IsofoilHigh Viscosity RCCF IsofoilLow viscosity RCCFLaser Drilling of 5u：Final result(with Hitachi Laser)Before the desmear process Laser Condition：15/10/5u S，Shot 1/1/1，Process Mode：CycleLeaser Drilling of 18u： Final result (with Hitachi Laser)Isofoil 160i：18 um copper foil @75 um resin layerhand phone boardIsofoil 1604-layer FR4ABDepth of Dimple =(A+B)/2 um Isofoil 160Test Number Depth Dimple(um) Plug hole condition Good flow characteristics for hole plugging ?Plugged via hole have no bubbles ?Depth of dimple is less than 5 umA B C D E F G4 5 3 5 4 4 4GOOD GOOD GOOD GOOD GOOD GOOD GOOD*core thickness：0.7mm(mil)，Hole size：0.3mm(12mil)表面黏着技术应用于 Microvia 之线路结构图表面黏著路板 BGA package 感光h氧渲 160um 第一影第二影1420um玻璃渲互相B接穿孔源路影Microvia 电离子蚀刻简介 蚀刻前： x子 Polyimide x子化怏ww粒 ~箔x子g刻盲孔 蚀刻后： 三.胶酚醛树脂：(Phenolic Resin) 任何分子内包含至少有一个苯环结连接成碳、氢、氧化合物所构成物质。 如 F-114 长兴化学，F-114 立大化工，BRWE-5833 乔治亚化学，K790 Bakelite 环氧树脂(Epoxy Resin) 在物质任何份子内组成至少含有一个环氧基结构所形成之物质。如 APRC8901 兴亚化学，Epon1031 Shell 贝壳石化，DER346 陶氏化学。 多官能基树脂(Tetrafunction resin) 组成物质内包含多组环氧基结构并不停反应产生出另组组环氧基并互相纠缠 一齐使彼此间结合键更加稳固。如 BT 三菱瓦斯，DER592 陶氏化学， XB4399-3 Ciba 氰氨脂树脂(Cyanate Ester Resin)此多官能基树脂为氰氨环紧扣之高分子结合体 如 AroCy M-40S，AroCy B-40S Ciba 多重聚合体组成树脂(Polyimide)甲基双苯，甲类双酚醛树脂，4-双丁二烯二酸苯氨 基甲所甲烷组成之聚合体，如 XU 8292，Kerimid 601，Kerimid 750 Ciba.
电子产业基本架构路基板Mb PCB ass?y 封b程序 IC/Chip package成品 Final Product电子产业基本架购 250Cyanate Esters 氰脂聚合渲耐/高 Tg/低介渲 Polyimides 高玻璃D化囟/低介S渲 Polyimide epoxy 高分子共聚渲200崴苄 h氧 渲 玻璃布 多官能 耐高匕 玻璃布多官能基板 玻璃布多官能基板 玻璃布h氧渲BT resin 崴苄渲Tg 150100直h氧渲 酚醛渲 路板u程困y度UV BLOCKING TEST METHODUV Lamp5 LaminateRadiometerSensorUV Model：UVP ultraviolet hand lamp,365 mn UVL-56 Radiometer：UVX digital radiometer,setting at 2000 Uw/CM XXXX 公司之基板产品与性能CTE 1.3% / Tg260 ℃ CTE 3.1% / Tg185 ℃ / Tg170 CTE 3.4% G200 FR406 (FR-4)(BT-EPOXY)FR404 (FR-4)铜箔基板结构及应用 ℃ / Tg150 CTE 3.6% FR404 (FR-4) ℃ / Tg140 CTE 4.3% FR402 a品名Q XXX a品名Q M成 (FR-4) ℃ ~箔 CTE 4.5% / Tg130 ED130 (FR-4) FR-4 玻璃布 玻璃布 ℃ CTE 5% / Tg100/130℃ ~箔 65M62(CEM-1)，CM310(CEM-3) 1107 FR-1 CEM3 玻璃t~箔 玻璃布RCC 霉 -X -通器材 -控制系y玻璃t 玻璃布 ~箔-恿 -IP PCB 产业介绍酚醛渲 ^ ~箔 丙二酚 h氧氯丙烷 玻w 玻w切z股 聚醯鞍渲 聚酚渲z片化h氧渲玻璃布玻璃tz片|蚊婊 p面板材薄基板性基板材g刻液化W品防焊漆乾膜PCB 生aOu程加工蚊姘p面板多影板硬板印刷电路板之主要用途产品类别 单面板应用范围 测量设备、彩色电视、键盘、电视摇控 器、自动贩卖机、打印机、家电产品、 汽车设备 计算机外设及终端机、传真机、LED 显示 器、 高质量键盘双面板 多层板软性板主机板、个人计算机及部份外围设备、量 测 设备、通信设备、中大型计算机 计算机及接口设备、电子计算器、电话呼 叫 器、照相机、医疗设备 铜箔基板之制程介绍 铜箔基板之生产流程渲 化W品 溶半熟化烤箱 裁切 z片{合 含浸 玻璃wS布 ~箔+板修 M合 局z ~箔覆影Thin Core Laminate Product Process 铜箔基板之主要生产流程COMPOUNDI TREATING NG G {z 含侵 切割 Bu SHEETIN PLY-UPLAY-UPPRESSINGTRIMMINGINSPECTIOLAMINATE 树脂硬化与结构变化Resin (渲) (h氧渲⒂不 催化⑷) {z Varnish (凡立水) A A段分子Y含Prepreg (z片)B A段汉Laminate (基板)C A段 调胶制程2-MI DMFResin? 调胶： 将环氧树脂、硬化剂、 催化剂与溶剂依一定布 骤混合在一起并搅拌， 此即为调胶。所调之胶 称为凡立水(varnush)DMF Dicy XXXX 公司之含浸处理机xxx TreaterUppass Oven 上程烤箱 SplicerDownpass 下程烤箱 Oven Unwinder 上布Accumulator 蓄布CDIP Pan 含浸槽Rewinder 匀胶片含浸处理制程 SPLICING & UNWINDIN 上布 G ACCUMLATI NG 接布及蓄布IMPREGNATI ON 含浸OVEN DRYING 加岷媲DC MREWINDIN 匀 G 迭制制程? 将胶片依一定的规格迭在一起，预为下一制程(组合)作准备，称为迭制。 ? 迭制的胶片以一张基板结构为单位，交叉放在一起以方便组合设备抓取材料。 ? 常见结构如下： 28 条 (mil，0.028”) 27 条 (mil，0.039”) 47 条 (mil，0.047”) - 4 x 7628 - 5 x 7628 - 6 x 7628 59，62 条 (mil，0.059”，0.062”) 如： 0.028” 1/1 C 基板厚 0.028”，总厚 0.0305” 0.062” 1/1 C 基板厚 0.0595” 总厚 0.062”- 8 x 7628? 称呼厚度时在 0.031 以下时， 不如计铜箔厚度， 0.031 以上， 须加计铜箔厚度，组合制程w板 r| (UBKP)~箔 z片 板 (SSP)d板 压合制程z片+~箔覆~基板SSP 板BUFFERI 刷磨 NGLAY-UP M合PRESSING 汉BREAKDO N W 掀板 铜箔基板之主要原料1.树脂及化学品 树脂 硬化剂 催化剂 溶剂 -环氧树脂 (APRC LZ-8901，SHELL EPON-1031) -DICY -2-MI -DMF 2.玻璃纤布 C ， 3.铜箔布 C H，1，2 oz (oz/ft2) 4.衬垫 未漂白牛皮纸 (UBKP) 黑色铁氟龙 (Black Teflon)印刷电路板主要生产流程裁切 p面~箔基板孔 ~箔z片鱼~箔基板 裁切 刷磨 基士 N感光乾膜 @像 g刻 乾膜x 除防油膜 g刻 Fusing 印刷防焊油膜 、文字 外形加工 T焊-o解~ 孔缺谙Q 解~ 穿~ 印刷外臃厘由膜鱼~面 (黑色、棕化)汉铣尚 七 路解~ aU完成 PCB调胶制程介绍 2MI DMF ResinDMF 调胶制程调胶部骤 1.将 DICY 用 DMF 溶于 DICY 槽中。 2.称取所需的树脂于调胶槽中。 3.将溶解完全的 DICY-DMF 溶液用泵浦打 入调胶槽中。 4.将所需量的 2-MI 以 DMF 溶解完全。 5.将溶解完全的 2-MI/DMF 溶解倒入调胶槽中 6.搅拌 2 小时后，取样检验 S/G，黏度。 7.检验合格后，将凡立水打入待用胶槽中， 再继续搅拌 4 小时后即可使用。Dicy DMF 2-MI DMF Resin 凡立水配方成分 树脂 硬化剂 溶剂 催化剂配合 LZ-8901 DICY (DAICYANDIAMIDE) DMF (Dimethyl formamide) 2-MI (2-Methy1 imidazole)重量比 125 2.5-3.0 24-26 0.05-0.15 关键词： 1.凡立水胶化时间(Solution Gel Time，S/G) 2.凡立水黏度(Varnish Viscosity) 3.有效期限(Shelf Life)胶槽与垂直机之连接 ＃1＃2＃3＃4＃5DMF Dicy To V/T To V/T 凡立水与胶片之关系Vamish ED130 Rigid ED130 BSV/T FR402 TC CM310 Face FR402 BS 65M62 Face 65M62 Core Logo 190 FR402BS CORE FR402BS7628-RC50 FR402BS2116 FR402BS2116-RC48 FR402BS1080 FR402BS1652 FR402-2116HRC FR402-2116LRC FR402-1080HRC 65M62 LOGO ED130 NBW ED130 NBW/LOGO ED130 LBW ED130 LBW/5922 ED4 HRC ED4 LRC ED2 HRC ED2 LRC ED130-1652HRC CM310 Face ED-2 ED-5 FR402-7628NBW FR402-7628LBWH/T CM310 Core 120 CM310 CORES/G,sec 150210150 FR402-7628HB W/8MILED130HBW/8MIL ED-765M62FACE 65M62ED130 HBWED-4FR402-7628HBWPrepreg ED130-1652LRCFR402-1080LRC FR402-1652HRC FR402-1652LRC CM310 LOGO CM310 FACE凡立水之检验方法? 凡立水胶化时间(Solution Gel Time，S/G，秒) 1. 维持加热板温度于 171 * 0.5 蚓 2. 倒入 200 * 20 毫克(mg)样品于加热板上并按下秒表开始计时，30 秒后将样 品用牙签或竹棒摊开成，3x3 平方公分(cm2)之面积，当第 60 秒到达时，开始 来回搅动样品。 3. 搅动方式为先横方向来回搅动整个样品，再改为直方向搅动，搅动速度为每分 钟 70 至 90 次，以此方式不断更换方向，直到胶化时间。 4. 当样品黏度快速增加时，缓慢将样品拉起，如果可拉出丝则再继续搅动，当发现 抽不出丝时，再拉一次确定，此即为胶化时间。 ? 凡立水黏度(varnish viscosity，Zahn#2，秒) 1. 使用一支干净的 2 号黏度杯(Zahn#2 cup)来量测黏度。 2. 将黏度杯完全浸入凡立水中，将黏度杯自液面拉出并立即按下秒表开始计时 3. 当自杯底洞口流出的凡立水呈不连续时，停止计时，以秒为单位，此即为凡立水 黏度。调胶隐定之控制要素1. 胶槽要保持清洁，积胶及 DICY 须清除。 2. 配合之用量要正确，尤其是催化剂 2-MI。 3. 固体要完全溶解，尤其是 DICY。 4. 搅拌要均允，时间要充足。 5. 检验要确实，并应实时反应异常状况。 6. 注意凡立水之储存时间。 胶片含浸处理之制程介绍 含浸处理之主要输入因子(KPIV) REWINDIN UNWINDIN 上布 G? ? ? ? 玻w布(G/F) 力控制 布卷 接布zSPLICING & ACCUMLATI 接布及蓄布 NG? ? ? ? Nip Roller 蓄布C上升速度 力控制 接布CIMPREGNATI ON 含浸? 凡立水粘度控制 ? C台速度 循h ? 力控制 ? ^V器的清 刀口g距G OVEN 加岷媲 M DRYING ? 犸L(Make-up Air)? o ? 烤箱囟 ? 力控制 ? 冷s}拉囟 (Chill Roller) ? 清C ? 焚化t ? 切 ? 封 ? (EPC) ? 力控制 (Chill Roller) ? 橡皮}拉 ?
? PE 膜包b DC`胶片(Prepreg)特质之控制要素 ? 含浸重 (T/W，treated weight，g/4x4”x4”) ? 胶含量 (R/C，resin content，%) ? 胶化时间 (P/G，prepreg gel time，sec) - 联信的测试方法 与 IPC 国际标准方法不同 ? 胶流量 (R/F，resin flow，%) ? 硬化率 (%Cure [FTIR & DCM]，%) ? 最低黏度 hmin (EIC minimum viscosity，Ra * sec)，EIC gel time(sec) ? SFPT (scale flow pressed thickness，mil) ? 挥发份 (Volatile Content，%)胶片之测试方法? 胶含量 (R/C，resin content，%) C IPC-TM-650 2.3.16) 1. 将交片切成 4 片 4.00 “x4.00”之样品，称重。 2. 胶含量以下列公式计算： z含量 (R/C，%)= (含浸重 C 布基重 ) x 100 含浸重 ? 胶化时间 (R/G，prepreg gel time，sec) C IPC-TM-650 2.3.18 1. 维持热板温度于 171 * 0.5℃。 2. 将胶片揉出粉来，并用 60 网目 (mesh)之筛网将纤维滤除) 3. 将 200 * 20mg 的样品倒入热板上，并按下秒表开始计时，当第 20 秒到临时，开始搅动样品，以画圆方式再最大面积在直径 3/8”到 1/2” 范围内不断搅动所有的样品。 4. 当样品因黏度提升而使样品与热板分开时，按下秒表，以秒为单位。 此即为胶化时间。胶化测试方式? 胶化时间(P/G，prepreg gel time，sec) C XXXX Method 1. 维持热板温度于 171 * 0.5℃ 2. 将胶片揉出粉来，并用 60 网目(mesh)之筛网将纤维滤除。 3. 将 200 * 20mg 的样品倒入热板上，并按下秒表开始计时，当第 15 秒到 临时，将样品用牙签或竹棒摊开成，3 x 3 平方公分(cm2)之面积，当第 30 秒到达时，开始来回搅动样品。 4. 搅动方式为横方向来回搅动整个样品，再改为直方向搅动，搅动速度为每 分钟 70 至 90 次，以此方式不断更换方向，直到胶化时间。 5. 当样品黏度快速增加，缓慢将样品拉起，如果可拉出丝则再继续搅动，当 发现抽不出丝来时，再拉一次确定，按下秒表并以秒为单位，此即为胶化 时间。胶片之测试方法? 胶流量 (R/F，resin flow，%) C IPC-TM-650 2.3.17 1.先将 4 张 4”x4”胶片称重， 再将样品与离型纸、 钢板 (厚 0.125”及 6.0”x6.0” 见方大小)一起放入已预热于 171*2.8℃之试验内并立刻施予 200*10 psi 之 压力，试验时间为 10-0，+6.0 分钟。 [注意事项]：样品与钢板间必须放置离型纸，以避免样品与钢板黏在一起 2.将压合后样品取出后，用直径 3.192*.010”之圆膜将样品中心打出圆饼 3.胶流量之计算公式如下： z含量 (R/F，%)= (原z片重 C2 x A重 ) x 原z片重 100胶片之测试方法? SFPT (scale flow pressed thickness，mil) C IPC-TM-650 2.4.38 1. 将预测之胶片切成 5.50*0.05”by 7.00*0.05”， 再依下列规定将样品堆在一 起： 胶片厚度低于 0.0025” C 18 至 20 张放在一起压 胶片厚度高于 0.0025” C 10 张放在一起压 2. 钢板 C 厚度须为 0.125”至 0.025”，尺寸须为 4.50*0.01”x6.00*0.01” 3. 将样品夹于钢板间，样品与钢板间须放离型纸。 4. 将压合试验机预热于 150*2℃， 再将迭放好的样品放入压床内并立刻施予 31.0*5% psi 之压力维持 10 分钟。 5. 将样品与钢板分离后，对角斜切样品，再以分厘卡量测 3 点后度。 6. 将厚度除以所迭张数，此即为 SFPT。胶片之测试方法? 挥发份(Volatile Content，%) C IPC-TM-650 2.3.19 1. 将横条胶片依左右等分切成 3 张 4”x4”样品，再将每一样角落打一直径约 1/8”的洞。 2. 如果样品保存超过 24 小时，必须先放入干燥皿中干燥至少 4 小时。 3. 将金属挂勾称重，再将样品连同挂勾一起称重，精确度需达 0.001g。 4. 将样品连同挂勾一起放入 163*2.8℃之烘箱中维持 15*1 分钟。 5. 时间到达时，将样品连同挂勾一次移出一个并于 2 分钟内完成称重，扣除 挂勾之重量。 6. 挥发份的计算公式如下： ]l份 (%)= (悠吩 C 悠後重 ) 悠吩 X 100 DCM 扫描MM55 C器方向(z片\臃较DCM 呙璺 向MM55 DCM % CureRUN SUMMARY CROSS SECTION MAIN SCANS SEGMENT HISTRY HELP8 28 12 32 14 34 16 36 18 38 40 2047AUTO %Cure 35 0 50 Inches Resin% 40 17 Mon Apr 17 19959 29 11 31 13 33 15 35 17 37 19 39胶片性质间之相对关系 ? z化rg%CureRegression Plot? %Cure ψ畹宛ざRegression Plot250 150 200150 30 35 40 45Y=431.964-6.56462 R-Squared=0.969 X7-mnv50Y=-244.461+7.73265X R-Squared=0.8067-pg-50 30 35 40 45 7-%cure7-%cure含浸处理制程之主要输入因子(KPIV) UNWINDIN G 上布? 玻w布(G/F)? 循h(Chill Roller)常用玻纤布布种 布种 LBW 7628NBW 7628RN 52基重 (g/m2) 200-208 206-213 215-225 104-108 46.5-48.5 134-140基重 (g/4x4”x4”) 8.26-8.59 8.50-8.79 8.88-9.29 4.29-4.46 1.92-2.00 5.53-5.78单张平均压合后厚(mil) 6.7 7.2 7.4 4-5 2.5-3 5-6含浸处理制程隐定之控制要素1. 定期清机，并确实将粉尘处理干净。 2. 正确依规定设定机台条件。 3. 定时更换及清洁滤网。 4. 随时注意 DCM 之读值。 5. 检验要确实，并应实时反应异常状况。 6. 问题材料必须区隔，并予以重检或报废。组合与压合之制程介绍 压合制程之控制要素z片+~箔覆~基板SSP 板BUFFERI 刷磨 NGLAY-UP M合PRESSING 汉BREAKDO N W 掀板 ? 厚度及平整度 ? 表面品|? 鬃刷品| ? 水| ? 水洗C囟 ? 烘乾C囟 ? C台速度? 材料核 ? ~箔核 ? r殿 ? om室品| ? ξ? 汉纬淌 ? 囟燃毫η ? 油C及真空C ? M料/出料rg ? 冷水囟 ? 冷srg? 批核 ? 板品| ? 吸P清度压合时树脂胶片之流动渲廴陴ざ _始流 Y束流 渲廴渲不加rg/囟 压合时加热快慢对树脂胶片流动之影响渲廴陴ざ5℃/min9℃/min (低黏度造成高流z量) 加rg/囟压合程序范例Press Cycle For ED 130 Lam in ate (.025”(1-UP) &THK&0.125”)220 200 180 160 140 120 100 80 60 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 PRC# #32 UBKP：5 #31VER：C DATE：9/97/?95 2 6,3
组合及压合制程稳定控制要素1. 保持无尘室之清洁度。 2. 正确依规定设定机台条件。 3. 正确选择压合程序。 4. 随时检查钢板质量与清洁度。 5. 定期清机。基板质量检验之介绍
基板之缺点? 表面缺点BDM Borken and fold laminate BLT Blisters BNC Borken and cracjed CBC Contamination beneath copper CKC Cracked copper CPC Contamination penetration of core CST Copper stained ILD Island PDM Press pad mark PMK Plate marks PND Pits and edge SCH Scratches SLP Slippage STK Sticking THK Tkickness USN Under squareness USZ Under size CTF CVR DEL DFM DRY GLR MCB SSK RFT RMC RSV WAC WAE WSK YSP Copper transfer Color variation Delamination Dirt and foreign material Dir WKL Wrinkles基板之缺点? 表面缺点缺点名称 薄板折裂 起泡 板裂 简称 发生原因 BDM 基板输送不良或吸盘吸力不均，人员操作不良，造成基板出现折痕。 BLT 材料污染或点状缺胶(胶片折伤造成表面缺胶) BNC 基板遭外力撞击或输送线不正常造成基板破损 CKC 胶片大硬块于熔融时挤压铜箔，造成铜箔破洞半月型裂痕 CBC 最外层胶片硬块于熔融时挤压铜箔 铜箔裂痕 穿透型裂痕 CPC 胶片硬块或杂质因熔融时间不同造成板材凹陷亮点 无铜面皱折 CRS 单面板离型纸皱折，放置作业不良 *铜箔氧化 *岛状凸条 CST 钢板未干、铜箔质量不良、压合机排水不良，人员迹唾液，吸盘不洁 ILD 热压机减压及转至冷压机时，材料因高温造成变形，内层材料疏密度不均*.主要缺点 基板之缺点? 表面缺点缺点名称 衬垫痕印 钢板痕印 凹点 毛边 刮伤 *滑移 简称 PDM PMK PND RAE SCH SLP 发生原因 衬垫材质不均，重复使用、张数不足使得施力不均 钢板因刷磨或输送线不良造成表面不平整，钢板表面刮伤，老化成 钢板不洁、无尘室不洁 切板机切刀钝化、对边偏流胶过大 输送线不良、人为因素 组合对齐不良、胶片性质不良 黏度 *厚度偏差 *尺寸偏差 *铜箔皱纹STK THK WKL离型纸熔融 迭制错误、基板流胶过多或过少USN/USZ 切边基设定错误、对边不良 组合时铜箔皱折、胶片流胶部均*.主要缺点基板之缺点? 内部缺点缺点名称 嵌铜 简称 发生原因 CTF 切割铜箔时铜屑掉入胶片表面，压合烟后嵌入基板内层 基板异塞 分层 *杂质异物 板干 纤维破裂 *微泡 流胶痕迹CVR 胶片烘烤过度或压合温度过时间过长 DEL 压合时，材料过干已无黏结能 DFM 制程中异物掉入胶片中或含浸时因清洁不实凡力水污染造成胶片受污 DRY 压合时，因胶片性质过干或压合程序错误，使得熔融无法完全渗入纱束空 隙产生白化现象 GLR 压合时内层纤维受压后破裂 MCB 压合时真空度不足或胶片熔融黏度过大造成气泡无法抽出而残留基板表 面 RFT 流胶痕迹过大而残留基板边缘 RSV 压合时因胶片性质过干或压合程序错误，使熔融胶无法完全渗入纱束空隙 产生凹点空动现象原材料污染 RMC 原材料受到屋染而反应再基板上 *缺胶*.主要缺点基板之缺点? 内部缺点缺点名称 简称 发生原因 白角 *白边 *缺胶白条 黄点圆斑 尺寸安定性WAC 压合时因胶片性质异常使流胶过大或过低使边角填胶不足形成白化现象， 切边对边偏差 WAE 同上，为更严重的边角白化现象 WSK 压合时因胶片性质异常使流胶过大或过低使边角填胶不足形成白化现象 YSP 胶片受到污染 D/S 基材受材质，环境温、湿度影响造成涨缩变异 S/D 基材内层结合不良 W/T 基材受温度及材质不同产生热澎胀系数不同造铜箔抗撕强度 P/F 铜皮原料或压合不良 锡炉试验 板弯板翘*.主要缺点基板制程之主要变因(KPIV & KPOV)? 玻w布 ? 渲 ? 尺寸 ? 熔 ? 速度 ? 硬化 COMPOUND ? 催化 ING {z TREATING 含浸 SHEETING ? 清 切割 ? 含浸重(TW,R/C) ? %Cure(FTIR,DCM) ? z化rg(P/G) ? z流量(R/F) ? EIC 最低黏度cz化rg LAY-UP Bu PRESSING 切割 ? SFPT TRIMMING ? z片尺寸 ? 直角度 ? 粉mc物? z片Υrg ? 先M先出 ? z片N RLY-UP ? Y BuLAMINATE 基板含浸 ? 表面c粉m ? 流z量 ? 板板N ? 厚度 ? 玻璃D移囟(Tg) ? 尺寸安定性 ? 表面品| 层压板质量对电路板之影响1. 内层板残铜：乃胶片上之胶粉掉落在铜箔表面造成。 2. 线路浮离： 内层干膜之蚀刻药水浓度不均， 蚀刻机水压罗拉平衡状况及速度， 干膜曝光条件影响。 3. 尺寸安定性：于烘箱 150 度烤 2 小时及 165 度烤 2 小时观查基板劣化程度 其尺寸变化均在 300ppm 以下。 4. CAF(conductive anodic filament)：树脂与玻璃纤布结合性欠佳即玻纤布津 湿润性不良树脂无法完全吃进玻纤纱间隙所致。 5. 板黄：板材色泽较深或变黄系因树脂材料中分子量较小部份受热所产生现象 且 Tg 值稍高硬化较完全，物性反而较佳电性及机械性质不受影响。Laminate Applications Thickness ConsistencyC & E Diagram for Laminate Thickness-Class III Press Cycle Press Process V/T ProcessMetering BarThicPress SizeT/W (RC%)%cure (P/G)7.5 7.2 RC% %cure PressureNormal Probability Plot of the Standardized E ffects (res pons is Thickness,Alpha=.10) A *A B RC% % cureProcess Process StepContro Plan and Actionlnput Output P/G 66+/.11 Sec N/A Sotp watch N/A 1 pcs/3RollsNormal Score0.5DOE StudyProcess V/T oven Oven tempC：Pressure 0.5 Optimum of Thickness Equation for 8mil THK=7.75+0.045(RC%)-0.005(%cure)-0.005(pressure)Contol % Cure 38+/-3% Cp=230 DCM ,Cpk= 21421.02% 4pts/sec-0.50510Thickness Consistency -Class III ResultsMajor Progress? 8 mil thin laminate achieves Class III (0.008” +/-0.001”) Cpk Trend Chart for Class III After improvement1.7 1.502Bdfore improvementCpk 1.7 1.5 1.3 1.1 0.9 0.7 0.5 0. 2/1 Date 3/1 1.161Cpk 1.5 X=0. 1.1 0.9 0.7 0.5X=1.199 0.896793/24/3 Date5/1Ultra thin laminate thickness Cpk improved from 0.9 to 1.2 Dimensional Stability -Consistency5 mil TLP Method400 -500 -400 -300 300 (a) -200 200 -100 100 (b) 100 0 100 300 200 400 200 Dif ferent condition MD vs.CMD plot 5,8,15 milActions5 mil 8 mil300400500(a)(c)(b)8 mil TLPCompeq Test cONDITION：(a)after etching；(c)105℃,4hr；(c)150℃,2hr Method TLP Test Condition：.150℃,30 minMD (ppm) Multi-Variables Study for 8 mil MD-50 -130 -210 -290 -370Multi-Variables Study for 8 mil MDMain Effects Plot-Means for D/S MD88-125Main Effects Plot-Means for D/S MD-33.839 -155.803ConstructionGlass StyleRC %Test Condition-277.767-399.731ConstructionGlass StyleRC %Test ConditionDimensional Stability -Consistency ResultsMajor ProgressMoving Range MD,CMD Dimension moving range by thickness Boxplots of 8 mil C39 mil(meansare lndicated by solid circles) 200 ppm 100 0-100 -200 -300 -4008 mil MD8 mil MD15 mil MD15 mil MD39 mil MD39 mil MDStandardize laminate dimensional moving range Let customers well know our productC & E Analysis for Ultra Thin LaminateRating of Lmportance to Customer 1 BDM free 2 PND free 3 CBC free 4 consistenc Thickness 5 Surface uniform 6 sppearce 7 9 8 7 6 5 4 3BDProduce &= 4mil Process lnputs 1 2 3 4 5 6 7 8 9PNTotaldefecCoreD/SMD81G/F Raw material Compounding Treating Ply up Lay up Pressing Breakdown Transports Handling1 1 2 3 1 9 9 9 95 1 1 5 7 1 9 9 1 26 1 4 6 4 1 2 8 1 19 5 7 1 1 4 1 1 1 13 2 9 1 1 3 1 1 1 13 2 8 6 5 1 9 9 8 75 3 9 8 5 4 1 1 1 1187 191 159 157 79 217 259 142 14610 lnspection 11 Packaging 12 Outgoing Total9 2 5041 1 3443 1 2991 1 198 1251 14 2 2561 1 120140 55C & E Diagram to Reduce BDMSuction Poor alignment of suuction pads Spring fitting failureVacuumToo highPoor alignment of suction cups Member of suction cupsBDMGuide plate too high Gape of guiding wheel too wide Lmproper angle Convey or gape too wide Suction pads lifting speed too fast Carriage Clam p Too hoghC & E Diagram to Reduce BDMP/P Copper foil car Feathered edge B-stage stack Resin particle Compressed Air leak PN Plate Cleaner Plare dorp HEAP Copper debrisD Copper slides Plate cleaner Other Operation mistakeVacuum clamp Chain Plate collision Conveyor Pin stackerPin 3”Lifter Blue roller Roller(Alignment) Hydraulic Oil leak Copper foil DispenserFMEA for reduce Pits & Dents (PND)N-Press lamlnation Pits and dents reduction Prepared by：Production Wu,T,W. FMEA Date (Orlg) 1/18/98 (Rev) Page ofPotentlal Faifure Mode Bad B-STAGE STACKPotental Fallure Effects Problem with the Automatic lndeed and Crashede B-stage boards Whlch cause fiber dentaS E V 8Potential Causee No specifiicarions And procduces on How to build bSatge stacks Poor training of new employee?s AttitudeO C C 8Current ControlsD E T Quility bulletin lssued for 7 the Offset between BStage boards Job requlrements for the offset between B-stage boards CLM Quotes set by ma 7 78 8 89 4R Actlons P Reccmmended N 448 CLM Team is Working on specification and process capabillty for 504 Prebullding loads of material 224 Prebullding loads of material2Operator wipedowns of the equipmentLmorper cleaning of equipment and 3 removal of B-stage dust that could result in flber dents 3Production quotes glven on 7 how many B-stage stacks each Team must bullt Operators are not following 2 the procedures Poor traing 2The supervisors and 4 teamleaders must make sure that the operators are following procedures Job requirements are 2 outlined in ISO24 Cleaning checklist updated and put into procedures 12 procedures 3 4 5 Plate cleanner brushes Copper sildes B- stage feathered edga Brush fibers on press plates Brush fibers on press plates 1 4 Normal wear off the brushes 1 Replaces when copper starts 3 to slide Curled edges on the B-stage 7 stacks b-stage boards flop and hit 1 centering dogs on the indeed label Centering dogs crush 7 feathered edge during centering Wrong type filter used or 6 broken filter bag Maintenance dresses brushes on maintenance day Replace when copper starts to slide Lssued quaality bulletin to put foam planks in thr B-satge stacks Adjust hoist grippers Adjust centering dogs 1 3 7 1 7 1 Lnstall tracky roll machineFeathered edge breaks during lay-up 8 process and causes fiber dents 8 836 Ran exp.On top copper exp.time 392 Run slit and meit B-stage 8 Lnstall end holders392 Run slit and melt-B-stage 96 Lnstall tracky roll machine6Plate cleaner water filter inside Filter fiber on the press plates the lamination room2Ordered by stock room 8 and checked and lnstalled by maintenceReduce BDM Action PlanPrecess Stap Fallure Effects Wrinkl (106) Under size Lay Up Operation difficulty Air blow too low for A10 rear clamp Air blow too high for A10 fomt clamp P/P positioning on A11 for A7 Adjustment air blow Adjustment air blow Adjustment air blow Feeding rook pressure / tension Adjustment Line speed too fast Max speed 38?/min Causes Aotions Recommended MCB/ RSVP/P damaged by A10 front/rear/hold-down clamp P/P damaged when trandfered fom A11 to A12Modification clamp surface & Angle Reduce speed 1. Reduce speed 2. blow air 1. Alignment & PM 2. New method Reduce vacuum Reduce speed Modification clamp height& angle Low down guide plates New method Reduce conveyor gape Reduce station gape or adding Air supprot Agging air support Adding speed contorl valveBreakdown BDM Trimming BDMS1 lifting speed too fast Poor alignment between suction pads & Spring fitting failure Vacuum too high C1 lifting speed too fast Transfer clamp from C3 to C6 position too high Guide plates from C5 to C6 too highlnspectionBDMMember of suction cups too few (S1) S2 conveyor gape too wide Conveyor gape between S3,S4 and S5 too wide S7 gape of guiding wheel too wide S10 and S11 lifting speed too fastProduce Ultra Thin Laminate Major Progress 8 mil & below：ResultsReduce PND & Improve Yield? PND reduced from 4% to 1% ? Grade-1A Yield achieved 94%PND100 Yield % 80 60 40 20 088.593.4 90.991.3 93.58 mil & below ultra thin laminate93.893.394.0 93.8 95.05.0 4.0 3.0 2.0 1.0 PND1997FebAprJunAugOct0.0% 1998IA IB H+IV8 mil & below ultra thin laminate PND improved 75% Produce Ultra Thin Laminate Major Progress 4 mil & below：ResultsReduce PND & Improve Yield BDM? BDM reduced from 80% to 4% ? Grade-1A Yield achieved 93% 4 mil & below ultra thin laminate 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 1/26/98 2/24/98 3/17/98 3/17/98 3/18/98 4/13/98 4/13/98 6/20/98 Date100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0Yield %Yield %BDM %8 mil & below ultra thin laminate PND improved 75%七.结论BDM % 对 SMT 高柯技 PCB 素材之要求须由业界配合开发多功能基胶系，MLS/VIP/DT 特殊处理铜箔，不受污染，无尘室，真空压合之铜箔 基板，并以增层法产出之印刷电路板，以迎合本世纪市场驱势： 铜箔未来驱势： *VIP 低傧咄--------个人计算机记忆卡，数字相机，PDA，MCU 多芯片模块 *铜箔厚度趋薄化--------个人板多层化 *高延伸率及展性佳------防止内层板铜箔裂痕 *无表面针孔------------导体细致化 *耐焊特性 ------------PCB 制作高速化 *高剥离强度-----------多层板质量要求 *蚀刻功能佳-----------导体细致化 *双面瘤化-------------强化黏度，省略黑化玻璃布未来趋势： *纵横向纱支密度要一致---尺寸隐定性 *断纱少-----------------表面质量要求 *开发高性能耦合剂-------耐热，耐化性 *纱束开纤技术-----------表面物要平整，尺寸稳定 *新厚度布种-------------结构单纯，节省成本 树脂胶系未来趋势 *玻璃转化温度要高即胶系 Tg 要越来越好. *胶黏度性要佳避免 PCB 基材内部分层现象. *抗化性愈高愈好，使胶分子结合键紧密配合. *多层板愈容易压合愈好，胶较易填入层间间隙. *具耐湿性及低膨胀性，不俱吸收空气中水份.铜箔基板未来趋势： *超高耐热，耐化性. *玻璃转化温度 Tg 要高于摄氏 170 度以上. *低膨胀系数，线路压合不变型. *产品一致性，俱 Laser 加工，UV 防紫外线，AOI 光学检验功能. *一般多层板皆可通用. *通用于多晶模块，RF 太空卫星通讯，计算机记忆卡 印刷电路板未来趋势： *轻薄短小. *耗电量小. *线路细致化. *容易加工. *模块化，共通性.
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