$安集科技(SH688019)$$上海新阳(SZ300236)$ $北方华创(SZ002371)$ 安集微电子科技（上海）股份有限公司是一家以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路芯片制造和先进封装领域。
公司位于上海浦东新区，在上海拥有一座研发中心和一座生产基地，并在台湾地区、浙江宁波分别设立全资子公司。目前客户包括台积电、中芯国际、长江存储芯片等国内外知名半导体厂商。1、 从抛光液行业发展看国内半导体材料发展现状 在中美和日韩贸易战摩擦加剧的背景下，对于半导体材料自主控制权的争夺已经愈演愈烈。尤其是近几年我国新建产能成为全球晶圆厂的主要增量，但是制约半导体产业做强的上游关键原材料和生产设备仍然几乎被美国和日本的公司所垄断，如果美日半导体材料材料企业对我国禁售，对于我国半导体行业发展的打击几乎是一剑封喉，因此半导体材料国产化战略地位凸显，在材料领域进口替代进程加速是大势所趋。半导体材料行业随全球半导体产业发展呈现明显的周期性波动，材料的使用与全球晶圆产量密切相关。2、晶圆产能扩张推动抛光液需求持续增长 全球半导体材料主要分为晶圆制造和晶圆封测两大类，2018 年全球晶圆制造材料销售规模达到 322 亿美金，晶圆封测材料规模达到 197 亿美金，前者在 2018 年同比增长 15.8%，远超晶圆封测材料 3.1%的增速。晶圆制造材料主要用于芯片的制造过程中，从一块晶圆变成一个个芯片需要经历 7 大生产过程，分别是扩散（Thermal Process）,光刻（Photo-lithography）,刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant），薄膜生长（Dielectric Deposition）、化学机械抛光（CMP），金属化（Metalization），每个环节需要用到的设备，材料和工艺一一对应。 包括抛光液和抛光垫为主的抛光材料主要用在化学机械抛光（CMP）环节，在整个晶圆制造材料中抛光材料占比约为 7%。根据 Cabot Microelectronics 统计及预测，2018 年全球 CMP抛光材料市场规模为 20.1 亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为 12.7 亿美元和 7.4 亿美元；预计 2017-2020 年全球 CMP 抛光材料市场规模复合增长率为 6-8%。由于不同的晶圆制造材料通过一道道成熟工序将硅片变成芯片，因此所需要用到的不同材料在成本中的占比较为稳定。3、大陆晶圆厂持续产能扩张，拉动国内抛光液市场需求增长。截止 2019年底，大陆地区已经运行的 12 英寸和 8 英寸晶圆产能总计约为：5840 万片/年（8 英寸产能），对应每月608 万片/年。在建产能合计 596 万片/月，对应每年 6230 万片/年，产能增长约 160%。2018 年中国大陆硅片产能（换算为 8 英寸硅片产能）约为 2430 万片/年，全球硅片产能约为 2.34 亿片/年，国内硅片产能约为全球的十分之一，按照 2018 年全球近 13 亿美金的抛光液市场规模来看，预计国内抛光液市场规模约为3.5 亿美金，近 25 亿人民币。按照 2021年国内硅片产能增长二倍的产能规划，预计国内抛光液试产规模将增长到 50 亿人民币。4、根据2019年最新数据统计显示抛光液行业目前竞争格局：安集微电子在全球市占率 2.44%，国内市占率约为22% 安集微电子在全球市占率 2.44%，国内市占率约为 22%。日本厂商 Fujimi 在 2018 年抛光液全球市占率达到 11%。虽然安集微电子仅占全球 2.44%的市场份额，但是我们测算安集在国内市占率约为 22%，卡伯特约为 64%，其他厂商约为 14%5、虽然国内抛光液龙头安集微电子在营收规模上不及龙头卡伯特微电子的十分之一，但是从行业内抛光液企业的毛利率对比发现，安集微电子的毛利率处于行业领先的位置，2016-2018 年为行业最高水平，均达到 54%，超越行业平均毛利率 10 个百分点以上。2018 年安集微由于毛利率相对较高的铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液的收入占比从 74.99%下降至 66.32%，以及采取针对成熟产品阶段性进行选择性降价的销售策略导致毛利率水平下降至行业第二位。6、7nm 及以下先进制程工艺和 3D NAND 驱动抛光液需求长期成长像三星，台积电等国际晶圆代工大厂仍然在向 7nm，5nm 甚至 3nm 等更先进的制程工艺推进，国内晶圆代工龙头中芯国际也已经实现 14nm 的量产，开始布局 10/7nm 等工艺的研发。更先进的逻辑芯片工艺会要求更多的抛光环节，比如 14 纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键 CMP 工艺将达到 20 步以上，使用的抛光液将从 90 纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长，为 CMP 抛光材料带来了更多的增长机会。除了逻辑芯片的制程不断提升，NAND 存储芯片的也在经历从 2D 向 3D 结构的转变，对于 CMP抛光步骤数近乎翻倍，大幅提升抛光材料的需求。国内 NAND 存储芯片厂商长江存储的 64 层 3D NAND 产品量产在即，而且创新性的提出了“X-tacking”3D NAND 的产品架构，未来两年国内存储芯片放量将推动国内抛光液材料需求的进一步增加。7、公司核心管理层人员的分析shumin Wang（王淑敏）女士，1964年出生，美国国籍，美国莱斯大学材料化学专业博士学历。历任美国莱斯大学材料化学博士后，美国休斯顿大学材料化学博士后，美国IBM公司研发总部研究员，Cabot Microelectronics科学家、项目经理、亚洲技术总监。2004年9月历任上海安集首席执行官、董事、董事长、执行董事兼总经理。杨逊女士，1978年出生，中国国籍，无境外永久居住权，中国人民大学劳动经济学专业在职研究生。2017年6月至今任公司副总经理、财务总监、董事会秘书。Yuchun Wang（王玉春），1963年出生，美国国籍，加州伯克利分校材料工程专业博士学历。历任 Applied Materials 工程师，NuTool技术经理，Cabot Microelectronics技术专家、项目负责人，Applied Materials全球产品经理、资深技术经理。2011年3月至2017年6月任安集有限副总裁。2017年6月至今任公司副总经理。荆建芬女士，1972年出生，中国国际，无境外永久居住权，华东理工大学材料学专业硕士学历，上海市工程系列集成电路专业高级工程师，入选“张江人才”。历任上海胶带股份有限公司项目主管，上海纳诺微新材料科技有限公司技术部主任。2005年1月至今历任上海安集研发工程师、研发经理、研发总监、产品管理总监。其中shumin Wang女士和Yuchun Wang先生，之前都在国际抛光液巨头公司卡伯特微电子担任研发工程师，对于国内行业的发展必定更加熟悉和了解。8、IPO募资投向创新领域，加强自主创新本次预计发行不低于1327.71万股本，募集资金约3.031亿元，用于CMP抛光液生产线扩建项目、集成电路材料基地项目、集成电路材料研发中心建设项目、信息系统升级项目，以加强企业自主创新能力，提升企业核心竞争力主要募投项目如下8.1.安集微电子科技（上海）股份有限公司C-MP抛光液生产线扩建项目本项目实施主体为发行人，项目建设期预计为2年。本项目计划投资12,000万元用于扩建CMP抛光液的生产系统和相应的厂务系统，包括购置自动加料系统、预混系统、5吨和10吨的生产系统、自动包装系统和自控数据采集系统，并对厂房进行隔间改造，引入全新的与生产系统配套的空调、纯水、排水、用气、用电、仓储装修和自动运输系统。8.2.安集集成电路材料基地项目本项目实施主体为发行人全资子公司宁波安集，项目建设期预计为2年。本项目计划投资10,500万元，建造新厂房，购置并安装光刻胶去除剂、甘氨酸生产设备及相应配套设施。8.3.安集微电子集成电路材料研发中心建设项目本项目实施主体为发行人全资子公司上海安集，项目建设期预计为2年。本项目计划投资6,900.00万元，拟在上海安集现有的研发中心的基础上新购置5台研发设备并配备研发人员，进一步提升公司的研发能力。8.4.安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目本项目旨在对公司现有的信息系统进行升级，实现产品生产的全过程控制管理以及财务、人力等管理模块的协同管理，项目建设期预计为2年。本项目计划投资2,000.00万元，主要建设内容包括升级企业资源管理系统、供应链管理系统、生产管理及质量控制系统、自动化办公系统、财务系统以及信息系统数据整合。9、竞争对手的分析公司的主营业务均为关键半导体材料的研发和产业化目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，且化学机械抛光液是公司主要的收入来源，因此就细分领域而言公司无可比国内A股上市公司。国际上的竞争对手主要为美国的卡伯特微电子和日本Fujimi，卡伯特微电子在2018年全球营收为4.62 亿美金（2018 年安集微电子抛光液营收 3100 万美金），约为安集营收规模的 15 倍，全球市占率达到 36%，在中国大陆营收 6.4 亿人民币，约为安集在中国大陆营收的 3 倍。日本厂商 Fujimi 在 2018 年抛光液营收 162.21 亿日元，对应 1.4亿美金，全球市占率达到 11%。虽然安集微电子仅占全球 2.44%的市场份额，但是目前在中国大陆营收 22,001.60 万元，我们测算安集在国内市占率约为 22%，卡伯特约为 64%，其他厂商约为 14%。安集作为国内厂商，战略地位上更加受到政府扶植，国产替代需求强烈，因此，对于半导体材料行业，本地企业更有政策优势和天然战略地位优势。10、投资建议和估值分析。按照目前国内对于半导体行业的政策支持力度和扶持，预计未来几年国内半导体行业将会出现爆发性增长，上游所需的半导体材料也将出现历史性的机遇和机会，因此，对于上游的半导体材料生产商给予较高的营收和净利预期，预计公司 2019-2021 年营收分别为2.86 亿、5.72亿元和12.57亿元，归母净利润分别为0.52亿元、1.2亿元和2.7亿元。净利增速分别达15.6%、130%、125%。对应PE在35-75之间。虽然公司股价从上市最高的243.20元，已经跌到目前价位112.61元，股价跌幅达53.7%，但是目前PE仍高达96倍。鉴于目前科创板整体估值接近腰斩，预估底部还会继续筑底，建议目前可逐步开始建立十分之一仓位。}

安集科技2020年年度董事会经营评述内容如下：一、经营情况讨论与分析（一）报告期内行业、市场概况　　2020年新冠疫情在全球范围蔓延，导致许多国家地区陷入深度衰退，2020年上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断，给全球半导体产业带来不小打击，增长规模持续收缩。而2020年下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快，全球半导体行业呈现恢复性增长。　　报告期及过去的几年内，手机和个人电脑仍是芯片业的最大市场。而其他新兴应用领域，比如汽车电子、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等也有了积极的发展。在未来的几年，预计5G通信、人工智能、宽禁带半导体等应用领域会有积极的增长。尤其是5G通信市场，预计在未来的几年会因为终端和基站的高速增长，形成较大的市场规模。由于这类芯片对性能和尺寸的高要求，对材料和设备产业的产品和市场都产生积极的促进作用。同时，小芯片组（chiplet）技术也是未来发展的热点，这一新兴高端集成封装技术将对芯片产业产生重大的影响，而这一技术的实施也将使化学机械抛光成为高端封装的重要工艺之一。而宽禁带半导体也在电动汽车、射频和电力电子方面有很好的发展预期，这些发展将带来抛光液和清洗液的发展。公司一方面在不断扩大市场占有率，另外也抓住整个市场增量带来的商机。　　根据WSTS的最新报告，2020年全球半导体市场规模较2019年增长6.8%，达到4,400亿美元，主要是由于集成电路和传感器市场规模增长。根据ICInsights发布的报告，2020年中国IC市场规模增至1,434亿美元，较2019年的1,313亿美元增长9%。其中逻辑芯片占中国集成电路市场的26％(约376亿美元)。ICInsights预测，到2025年，逻辑市场仍将是中国最大的IC产品领域，在预测期内将保持10.5％的强劲复合年增长率。智能手机在中国乃至全球的强劲销售以及各种计算系统的销量均有所增长，导致微处理器成为去年中国第二大IC产品领域。中国的MPU销售额(包括专用处理器的收入)在2020年增长12％，达到327亿美元。DRAM以19％的份额成为中国第三大IC市场。2020年，DRAM和NAND闪存市场合计占中国IC总市场的30％。　　数据来源：WSTS，ICInsights　　根据SEMI的最新报告，2020年全球半导体材料市场较2019年实现4.9%增长，达到553亿美元。其中，中国台湾市场规模达到123.8亿美元，同比增长8.2%，继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到97.6亿美元，同比增长12%，跃居全球第二。　　（二）报告期内主要经营情况　　报告期内，公司实现营业收入42,237.99万元，比去年同期增长47.99%，主要系国内主要客户需求增加，公司前期研发的多款新产品在重要客户的关键制程中使用情况良好，使公司产品在客户端的用量明显上升，营业收入稳步增长；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,885.07万元，较去年同期增长36.76%，一方面是由于报告期内公司营业收入大幅增长，另一方面是由于报告期内公司进一步加大研发投入及市场开拓，期间费用增长较快；归属于上市公司股东的净利润为15,398.91万元,较去年同期增长133.86%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，主要系报告期内参与投资设立的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值上升所致。　　报告期内，公司积极进行市场开拓，加强客户拓展，加快产品的测试论证及销售放量，并取得了有效进展。在已有客户已有产品的基础上不断加大支持力度、扩大份额，此外，公司的铜和阻挡层抛光液在14nm制程获得订单；公司的氧化铈抛光液、铜和阻挡层抛光液、钨抛光液等产品在3DNAND制程中的128层技术节点中获得订单；铜抛光液、28nm硬掩模工艺光刻胶去除剂获得新订单。　　根据SEMI的最新报告整理计算，公司CMP抛光液在全球市场的份额由2019年的3%左右成长到2020年的4.5%左右。　　（三）报告期主要研发情况　　公司围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在抛光液板块，积极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式产品和解决方案；在光刻胶去除剂板块，专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的解决方案。报告期内，公司继续加强研发投入，与行业领先客户合作，进一步了解客户需求，并为其开发创新性的整体解决方案。　　在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟摩尔定律，紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累，持续推进相关产品的研发，持续优化已量产的14nm技术节点及以上产品的性能及稳定性，为进一步扩大销售提供技术支持，10nm-7nm技术节点的技术研发按照计划进行。报告期内，已有多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售并持续改进。　　在钨抛光液方面，公司加大了产品平台的研发力度，钨抛光液产品平台逐步完善，已有多款产品应用到了3DNAND先进制程中，并持续优化提升，稳固了在存储器芯片厂的市场地位。同时，钨抛光液新产品在逻辑芯片领域也已进入客户论证阶段，后续产品也在持续研发中。　　在介电材料抛光液方面，公司与客户紧密合作，共同开发的以二氧化铈为基础的产品突破技术瓶颈，已在3DNAND先进制程中取得重要进展，并获得关键客户认可。　　在光刻胶去除剂方面，公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用；28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂技术方面取得突破性进展，并已在重要客户上线稳定使用，品质性能与国际领先供应商等同，实现该类产品在28nm技术节点的进口替代；14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂的产品开发仍在按计划进行。　　同时，报告期内公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。　　报告期内，公司及其子公司共获得授权发明专利10项。截至2020年12月31日，公司及其子公司共获得205项发明专利，其中中国大陆152项、中国台湾44项、美国4项、新加坡3项、韩国2项；另有226项发明专利申请已获受理。　　公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权管理规范》（GB/T29490-2013）制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。报告期内，根据体系要求，分部门设定分解目标，持续优化提升，确保知识产权管理体系的有效实施。在由华发集团旗下华发七弦琴国家知识产权运营公共服务平台发布的“2020中国企业专利实力500强”榜单中，公司名列第315位；而在由集微发布公布的“中国半导体行业专利百强榜”中，公司名列第79位。充分说明了公司在专利方面的投入与实力。　　（四）报告期内主要运营情况　　报告期内，新冠疫情在全球范围蔓延，导致许多国家地区陷入深度衰退，2020年上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断，给全球半导体产业带来不小打击。在疫情期间公司管理团队迅速反应、公司全体员工积极应对，协调优化资源，保证了疫情期间公司的正常运转。疫情的蔓延使得公司的客户普遍采取提高库存水平的措施以降低风险，致使公司产品的出货量增加，而疫情给全球供应链带来的冲击，又使得原料供应面临巨大挑战。对此，公司与原料供应商积极沟通、紧密合作、有效计划，确保原料的安全供应；同时积极开发新的供应商，降低供应风险；并且在人力受限的情况下优化配置生产，确保了疫情期间的平稳供应。　　报告期内，公司加大投入，加强团队建设。截至2020年12月31日，公司员工总数279人，较2019年增长39.5%；其中研发人员119人，较2019年增长60.8%，占员工总人数的42.7%。除了团队规模的增长，公司同样在提升人员素质、加强团队整体能力方面取得了有效进展：一方面公司结合行业具体情况、公司现状及公司中长期发展规划，优化、完善职业发展体系，加强梯队建设，为员工提供有竞争力的职业发展平台、学习成长机会和薪资待遇，充分发掘员工潜力、实现员工个人价值；另一方面，公司加大培训投入，识别、分析支持公司发展的人才需求，针对性地组织、开设不同方向、不同形式的内外部培训、研讨交流会、知识分享会、在职培训等，提升员工的综合素质能力，使得员工与公司共同成长。报告期内，公司完成了第一期员工股权激励计划授予工作。　　报告期内，公司持续加强整体能力建设，以各职能部门为单位分解、制定提升目标，在保证业务“数量”增长的前提下提升“质量”。报告期内，为了提高管理效率和有效性，公司加强了信息化水平建设。结合各个职能部门和业务流程的特点，公司上线了办公自动化系统，并与已有的供应链管理系统、仓库管理系统形成有效协同，助力公司整体能力提升。　　报告期内，公司加强多元化资金投入，为公司中长期发展奠定基础。2020年，公司研发费用为8,889.84万元人民币，较去年同期增长54.51%，占销售收入比例21.05%，以保障公司核心竞争力。位于浙江省宁波市的宁波安集微电子科技有限公司集成电路材料基地一期部分建成投产并正式开始供货，顺利获得ISO9001及ISO14001认证，不仅为产品上量提供了产能保障，分区域建设生产能力也提高了应对供应风险的能力，确保供应的稳定性。同时，报告期内，公司积极参与产业战略投资，参与投资了青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴红晔一期半导体产业股权投资合伙企业（有限合伙）、芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司等项目，支持半导体产业链整体发展，不仅为公司自身发展打造良好的环境，还为提升中国半导体自主供应能力贡献力量。　　（五）2021年行业、市场概况　　根据WSTS预测，2021年，全球半导体市场规模将增长10.9%，达到4,880亿美元，集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等半导体产品类别均将有所增长。ICInsights预计全球IC市场销售额将在2021年平均增长19%，并在最新的2021年版《麦克林报告（TheMcCleanReport）》中分析和预测排名前十的IC产品类别预计销售额增幅都将超过两位数，前五类IC产品增长速度更是将超过12%的平均增速，分别是DRAM、NAND闪存、汽车专用模拟、汽车专用逻辑、嵌入式MPU。其中，DRAM和NAND闪存被认为会是2021年增长最快的两个产品领域，预计销售额分别增长18％和17％。DRAM销售额增速如此之高一定程度上是受其明显的周期性影响；而新冠肺炎疫情迫使许多消费者、学校、企业和政府之间的沟通和开展业务方式发生了转变，笔记本、平板电脑和服务器销量增长迅速，这也使得NAND闪存市场增长迅速。5G技术向智能手机和计算应用的普及，预计将继续带来NAND闪存市场的繁荣，进而支撑其在2021年的增长。　　2020年受疫情冲击，对汽车IC销量产生不利影响。但是汽车需求在2020年下半年迅速回升，导致许多汽车IC产品短缺，芯片价格一路走高。随着2021年汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计将使每辆汽车的平均半导体器件价格提高到550美元以上，这也将极大地提升车载IC市场收入。　　在目前的AI领域，边缘学习将逐渐成为新的趋势，而GPU、DSP和VPU这样的高性能计算平台带来的高能耗很难在本地进行，对已有的微处理器和微控制器的构架进行升级就成为了一个可行的方式。未来，嵌入式MPU和MCU市场或会因为AI技术的成熟而变得更加重要，为IC产品的增长提供了保障。　　目前ICInsights预测将在2021年增长最快的IC产品如DRAM、NAND、汽车芯片和嵌入式系统，都是智能汽车、5G技术、云计算、物联网和AI领域等新兴领域最核心的技术产品。　　对于中国，尽管中美贸易摩擦继续，新冠疫情的影响仍然在持续，但是中国集成电路产业持续快速发展的势头不会改变。根据“十四五”规划，在2020年至2025年期间，我国集成电路产业有以下三项任务：一是建立自主可控的集成电路产业体系；二是大力推进集成电路产品、技术、设备、材料国产化，建立可靠、安全的供应体系；三是迅速提升技术创新能力，为我国集成电路产业腾飞打好基础。2020年7月，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确了集成电路产业在信息产业中的核心地位，并为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了政策支持。　　整体来看，IC市场的增长速度快于整体半导体行业的增长速度，而这其中存储芯片和逻辑芯片的增速较其他品类也具有一定优势；从地域角度来看，中国大陆市场的增速明显快于其他区域。公司目前主要业务集中在中国大陆，并且产品主要应用于集成电路和先进封装领域，特别是逻辑芯片和存储芯片领域，政策导向和行业预期为公司接下来的发展提供了有力支撑。　　（六）2021年发展规划　　公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的研发，以填补国产关键半导体材料的空白。未来，公司将持续开拓创新，继续深化与中国大陆及中国台湾客户的合作，并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。　　公司在2021年的经营计划为：　　1.全面提升全员质量安全意识，完善质量安全管理体系　　加强全员质量安全教育，全面提升全员质量安全意识，逐步完善质量安全管理体系，加强体系的执行监督，在确保业务快速发展的同时提升质量安全水平。　　2.在抛光液领域致力于提供全面一站式解决方案，在清洗液领域定位技术领导者　　继续加强技术创新，持续提升现有产品平台的综合能力，满足先进制程对于产品性能的要求，根据产品线路线图扩充产品品类，发掘新的增长点以全面满足客户的需求并确保经营目标的实现；提升硅溶胶等关键原材料自主可控的供应能力，加强产业链上下游合作，并且选择性建立部分关键原材料的自主制造能力；结合公司核心技术、研发平台和现有业务情况，积极论证拓展新业务的可行性，加强与外部多维度的合作。　　3.以核心客户群为发展支撑，主要产品线为发展引擎，实现业务的稳步增长　　依托公司主要产品线，围绕核心客户群，坚持以客户为中心，打造技术、产品、服务为一体的客户服务团队，努力提升客户满意度，实现业务的稳步增长。　　4.加强能力建设，实现经营利润的稳步增长，兼顾长期业务发展机会　　加强关键职能部门能力建设，建立有效的评价、追踪体系，管理、优化运营成本费用，实现经营利润的稳步增长；同时兼顾长期业务发展机会，加强公司整体研发、生产、质量、原材料供应、信息化能力建设，确保公司长期发展。　　5.加强组织能力建设，提升效能　　坚持“安集人，我们能”（Can-do）和“使命必达”（Must-win）的安集精神，打造学习型、合作型、充满活力、值得信赖的组织，提升组织效能。　　二、风险因素　　(一)尚未盈利的风险　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险　　(三)核心竞争力风险　　1.产品更新换代较快带来的产品开发风险　　集成电路制造技术和先进封装技术在世界范围内仍然不断被更新并向更先进的技术推进。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司产品与下游客户的技术发展路径适配性下降，或者公司产品的开发速度无法满足客户快速变化的需求，或者相关技术发生重大变革，使得客户减少或限制对公司产品的需求，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。　　(四)经营风险　　1.客户集中度较高风险　　报告期内，公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比为84.99%。公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对本公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。　　2.原材料供应及价格上涨风险　　硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒为公司生产化学机械抛光液所需的重要原材料，主要直接或间接从日本等国家进口，采购相对集中。国际政治、经济环境的变化和不确定性可能会影响国家贸易，对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而影响公司的经营业绩。　　此外，公司部分原材料从上游基础化工或精细化工行业采购，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。　　3.公允价值变动风险　　报告期末，公司交易性金融资产余额为49,781.69万元，对当期利润的影响金额为　　9,413.84万元。如果未来公司对外投资的交易性金融资产的公允价值产生波动,将会对公司的经营业绩产生影响。　　(五)行业风险　　1.半导体行业周期变化风险　　目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下，获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。　　(六)宏观环境风险　　1.汇率波动风险　　公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。随着生产、销售规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。　　2.新冠肺炎风险　　新冠肺炎的流行性爆发使半导体行业的正面预期增加了较大的不确定因素，虽然在我国已经得到了有效的控制，但在全球范围内，仍有较大不确定性，若其继续发展扩大可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。　　(七)存托凭证相关风险　　(八)其他重大风险二、报告期内主要经营情况　　报告期内，公司实现营业收入42,237.99万元，比去年同期增长47.99%；归属于上市公司股东的净利润为15,398.91万元,较去年同期增长133.86%。三、公司未来发展的讨论与分析　　(一)行业格局和趋势　　公司行业格局和趋势详见“第四节经营情况讨论与分析”的“一、经营情况讨论与分析”的“（一）报告期内行业、市场概况”和“（五）2021年行业、市场概况”。　　(二)公司发展战略　　公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的研发，以填补国产关键半导体材料的空白。未来，公司将持续开拓创新，继续深化与中国大陆及中国台湾客户的合作，并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。　　(三)经营计划　　公司经营计划详见“第四节经营情况讨论与分析”的“一、经营情况讨论与分析”的“（六）2021年发展规划”。四、报告期内核心竞争力分析　　(一)核心竞争力分析　　1.深耕高端半导体材料领域　　公司自成立之初就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，并持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。　　公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2020年12月31日，公司拥有授权专利205项，另有226项专利申请已获受理，均为发明专利。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权管理规范》（GB/T29490-2013）制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。　　未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。　　2.持续的研发投入和高效的产品转化　　公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游制造和封测行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。　　公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。　　在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，对化学机械抛光液等材料的需求出现了“专”的趋势和特征，客户和供应商联合开发成为成功的先决条件。公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，以改进现有产品或设计满足客户新产线需要的定制化产品。以2018年发布的突破性技术Xtacking为例，化学机械抛光工艺对于该技术的实现起到了决定性作用，公司正是通过与客户长时间的紧密合作，定制化研发出了满足客户需求的产品，使得客户的该项技术工艺得以实现。　　3.国际化、多元化的人才储备　　公司董事长兼总经理ShuminWang和副总经理YuchunWang均拥有二十余年化学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验，并在全球领先的相关领域公司从事十余年的研发、运营和管理工作。公司核心技术团队在半导体材料行业积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司副总经理ZhangMing在战略计划、人才与团队的建设、销售与市场、公司营运、跨国管理等方面有着丰富的经验，并且成功地实施了多起国内与国际并购，拥有宝贵的国际化经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。　　4.贴近市场和客户的服务模式　　公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，更布局富有经验的应用工程师团队在当地提供24小时服务。根据SEMI的最新报告，2020年中国台湾半导体材料市场规模同比增长8.2%，达到123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆半导体材料市场规模同比增长12%，超过韩国达到97.6亿美元，跃居全球第二。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。　　5.成熟高效的全流程质量保证体系　　公司秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针，致力于满足并超越客户的期望。公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过ISO9001,ISO14001,ISO45001等管理体系的第三方认证。　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施。来源: 同花顺金融研究中心}