卓兴半导体最近有什么新品推出吗?

2019年选定ni 设备赛道,并开始投入研发;2020年成功推出倒装COB固晶机,与多家面板、LED显示厂商已开展合作,卓兴正在从幕后走向台前。

ISLE 2021上,卓兴半导体是少数参展的设备之一。

除已经量产出货的倒装COB固晶机外,卓兴半导体还展出了合作打造的自动化生产线,以及检测和晶圆返修解决方案等。

据卓兴半导体总经理张芮菊介绍,的定位是“为Mini LED封装制程提供整体解决方案”。

现阶段,卓兴半导体以Mini LED固晶机为主,未来还将陆续推出晶圆返修机、检测方案,以及为客户打造半自动或全自动化产线解决方案等,并通过最后一公里的售后服务,实现印刷+固晶++点亮和检测+返修的倒装COB整体解决方案。

据高工新型显示了解,倒装COB被LED显示行业公认为实现更小点间距的最优解决方案。但是,倒装COB也对固晶机提出了更高的要求,主要体现在精度更高、速度更快、良率更高和更大等方面。

卓兴半导体介绍到,比如精度,要求位置误差<±15um,角度误差<1°;速度则要保证在变性前贴完;良率99.99%以上;以及基板宽度也要在200mm以上。

“传统的设备是没有办法满足要求的。”基于现阶段固晶机存在的效率、精度等痛点,卓兴半导体设计、研发了COB倒装固晶机ASM3603。

ASM3603可满足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶,具备双邦头交替固晶,排列一致性好;6个晶圆环,一次装夹完成RGB三色固晶;可串联/并联,多机连线;实现自动化和混打功能等特点。同时ASM3603可保证固晶良率99.99%以上。

卓兴半导体指出,锡膏时效性的限制是客观存在,所以固晶速率越快,单位面积上的LED芯片才能更多。ASM3602通过双邦头同时固晶,速度可达每小时40K。

除速度快外,ASM3602还具备着双搜晶系统和晶圆角度修正、真空漏晶检测、固晶台真空吸附和表面平整度修正等特点,以保证固晶成功率。卓兴半导体其他固晶机产品也具备着这些特点。

综合来看,卓兴半导体面向Mini LED直显、Mini LED背光的倒装COB固晶机生产线具备着采用全倒装芯片、印锡工艺、全自动化生产线、在线全流程检测、在线晶圆返修、支持晶圆混打6大特点。

从实现量产至今,卓兴半导体Mini LED固晶机已出货数十台,以面板厂商为主,LED显示厂商也在陆续开展合作。

“要把这个设备做好,肯定离不开运动控制和视觉技术。”张芮菊介绍到,公司创始团队在工业机器人领域已有着20多年的工作经验,而倒装COB正迎来广阔的发展空间,于是选定了这一赛道助力半导体产业关键设备实现国产化。

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Mini LED作为Micro LED当前的过渡方案,在各方面的性能表现都优于目前的LED和LCD产品。特别是当OLED的出现,传统液晶电视在清晰度、对比度以及色彩明亮度等多个方面的性能对比中处于下风,Mini LED背光已然成为液晶面板升级的“救命稻草”。不仅能高效的展现画面的色彩,还避免了OLED的烧屏问题,Mini LED背光、LCD液晶显示色彩,卓兴半导体负责人指出Mini LED背光在应用领域的突飞猛进,两三年内有望与OLED电视一较高低。

背光基板在液晶屏幕结构中的位置

在Mini LED背光显示技术不断成熟的当下,仍有一项隐患时刻警醒着LCD技术人员,那就是背光基板的大小和拼接问题。在人们不断追求大屏幕的趋势下,Mini LED背光显示器想要保证性能的同时尺寸要做得更大,采用原有的小尺寸背光基板拼接的方案已经难以满足要求。

如果大屏幕采用传统小尺寸Mini LED背光基板,需要多次拼接才能达到相应尺寸,拼接次数越多,产生的缝隙就会越多,对显示器最终成像一致性必然产生重要影响。而且小尺寸背光基板每一次拼接都需要较为复杂的工艺支持,多次拼接不仅增加工艺难度,还会增加产品成本,不利于Mini LED背光显示器的市场推广和持续发展。

卓兴半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机

正是基于小尺寸Mini LED背光基板在大尺寸液晶屏应用上的种种缺陷,卓兴半导体创新研发推出ASM4126大尺寸高精度固晶机,专业解决大尺寸Mini LED背光基板封装制程难题。大尺寸固晶台制作大幅面背光基板,液晶屏幕可以更大;高精度保证基板晶体良率,显示效果可以更好!

大尺寸固晶工艺,大幅面背光基板成行业升级方向

在LED封装制程工艺中,芯片贴合的精度是越来越小,Mini LED芯片贴合间距已经可以做到0.6-2.0um。但是在应用领域里,人们都想自己家里的电视越大越好,所以Mini LED显示器的尺寸需要越来越大。

卓兴半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机

Mini LED背光显示器想要更大,背光基板是关键,所以大幅面背光基板成为液晶显示行业升级方向。卓兴半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机拥有600mm*1200mm超大固晶台,最大可以做到600mm*1200mm尺寸的Mini LED背光基板,50寸以下的液晶电视无需拼接,减少拼接产生的黑缝,达到理想的背光一致性,显示效果更好。

高精度固晶标准,高良率背光基板保证每一像素的效果

Mini LED在液晶显示结构中是作为背光源,起到发光照亮的作用,LCD液晶自身不发光,而是依靠背光板的光源显示色彩和图案。因此,固晶良率非常重要,每一粒芯片是否能正常发光直接影响液晶屏幕的最终显示效果。

卓兴半导体通过多种工艺保证固晶良率

所以,想要电视机尺寸大的同时画面效果好,固晶良率是重点。卓兴半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机在制作大尺寸背光基板的同时,以高精度固晶工艺保证固晶良率。卓兴半导体的该套设备特有邦头角度修正和邦头压力控制,实现抓取芯片更稳,贴合基板更准,辅以双搜晶系统,配备真空漏晶检测、固晶台真空吸附和表面平整度修正等特有功能,大大提高了固晶的成功率,保证了固晶良率可达99.99%以上。

近年来,TCL、苹果、海信、华硕等巨头纷纷推出Mini LED背光电视、显示器、VR和车载显示等终端产品,Mini LED背光应用迎来了高速发展期。与此同时,对于Mini LED背光基板的需求也水涨船高。卓兴半导体作为Mini LED封装制程领域的领头羊,以市场需求为导向,凭借强大的科研实力和制造能力推出ASM4126大尺寸高精度固晶机,以满足行业对于大幅面背光基板的要求,满足终端消费者对于Mini LED液晶屏幕又大又好的体验需求。

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