Use Remain Stock 半精加工时选中此项，系统自动探测当前（粗加工后）剩余的毛坯形状，使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。
Min Stock Width 最小毛坯宽度，设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域，留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度，当前余量小于此值的区域将不加工
6． 层间优化的加工方式
A． NONE，层间不优化，粗加工时使用。
B． CONSTANT Z：层间等高优化。可以应用于半精加工中，其中的参数设置如下表：
Contour Milling 仅仅加工轮廓，这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用平刀，这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半；即使是球刀加工也不必采用较密的行距，因为这里是半精加工，而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。
Milling at Angle 走刀角度，一般子选项使用环绕切削，定义顺逆铣
C． ON SURFACE：常用的半精加工层间优化方式，比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关

D． Horizental：层间采用投影精加工的水平优化，加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为：
Slope Angle 控制水平区域的大小，曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域
本加工方式用于曲面精加工，适用与比较陡峭的零件，即接近于垂直的面比较多的零件，一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度，以保证加工的质量。
Helical 是精加工中独有的选项，一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
5．Tool Trajectory 走刀参数，与其他加工方式不同的参数有：
Direction DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序，正常情况下当然应该选用此项。
UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序，一般不作应用
HSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接，有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度，以保证在刀轨中没有尖角过渡出现，应用在高速铣削中
7． 层间优化的加工方式，这是因为我们是在精加工，所以尽管几种选项都存在，我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置，我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式：
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工，这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值，以保证曲面加工质量的一致。
Overlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的，因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹，因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域，以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小，Overlap指水平区域多做一些。
Angle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
Overlap Length 公共区域宽度，一般为三到五倍加工行距
Wall Offset 垂直区域多侵占一定的距离，一般不需要同时偏移水平和垂直区域
Layers Before Horizental 先加工垂直区域，再加工水平区域，正常加工时应该选用此项