集成电路芯片设计常用的EDA软件有什么?

点赞!除了EDA软件,中科院又解决一项难题

芯片的身影在我们日常生活中可以说是无处不在,就这样一枚小小的芯片,就能带动电脑、手机这样的庞然大物,不愧为科技的明珠,不愧为推动科技前景的车轮。但是,这样高端的产品,自然也不可能一蹴而就,毕竟就连没有技术含量的石灰,都是千锤万凿,都是烈火焚烧。

那么,前提需要什么呢?当然是设计,没有设计,后面的程序其实都是空谈,在这方面,我国中科院可以说是屡创佳绩,自从实现EDA软件国产化之后,中科院再次突破一项相关的高端科技,这项科技就是Q-EDA,说白了,也就是量子芯片工业软件。那么,突破这种工业软件对我国而言究竟又有多重要呢?

在未来的日子里,通过这个国产化的Q-EDA,是否能使我国实现在量子芯片领域的弯道超车呢?

EDA之外,中科院再破一难题

今年3月10日,由中科院微电子所EDA中心研究员陈岚主要负责的“基于高性能计算的集成电路电子设计自动化平台”项目,也就是研究EDA软件的项目不仅仅成功取得重大突破,而且还在北京获得了国家级的认证。

但是,中科院并没有在工业软件上面止步不前,毕竟目前实现国产化的EDA也仅仅只能用于设计常规的硅晶体芯片,在这样领域不同,性质不同的情况下,EDA平台其实并不能成为万金油。换言之,量子芯片的设计,就需要另外一套EDA。

当然,量子芯片的设计平台不叫EDA,其实叫做Q-EDA,今年4月30日,经过我国中科院院士郭光灿团队的努力下,成功研发出了我国首个国产量子芯片设计工业软件“本源坤元”。此项突破同样也是意义非凡,甚至可能比之前突破的EDA更重要,那么,究竟有多重要呢?

量子芯片工业软件究竟对我国有多重要?

今年2月14日,全球半导体协会公布了一份全球半导体销售情况的报告,从这份报告中可知,全球半导体销售额达到了5559亿美元,就是这样在这样历史新高的记录下,我国对全球半导体销售额的贡献依旧能高达1925亿美元,差不多占据了半壁江山。

从中可知,我国对于半导体的消费需求还是比较旺盛的,而如今,芯片先进制程即将触顶摩尔定律的极限,未来,量子芯片未必就不会普及全球,未必就不会成为全球的潮流,因此,突破量子芯片工业软件,有利于我国占据先机,有利于我国在未来保持住自身的竞争优势,促进中国芯持续的发展和进步,促进中国芯未来能够赶上世界水平。

另外,在量子芯片工业软件领域,美国企业谷歌、IBM、英特尔等国外企业巨头也在开展这类工业软件的研发。如今,随着国产化的落地,未来可以尽可能避免卡脖子的历史重现,我国量子芯片事业,中国芯事业,在独立自主的道路上也能少一些小风小浪,少一些磕磕绊绊。

总之,量子芯片工业软件的国产化,对于我国而言,带来的重要性是不言而喻的。那么,随着我国突破这个这样重要的成就之后,是否能够使我国在量子芯片领域实现弯道超车呢?

能否使我国在量子芯片领域实现弯道超车?

虽然,在量子芯片工业软件领域,我国和外国企业确实处在同一起跑线,虽然,我国的国产化确实进展神速,但是,要想实现弯道超车,其实也未必不可能。在量子芯片领域,我国除了工业软件之外,其实也并非没有取得其他的成就。

从中不难看出,在量子芯片领域,我国不仅仅只有工业软件有成绩,在实体上,我国的表现也是不俗的,特别是中国科大,更是屡屡取得重要进展。因此,加上这个最基本也最重要的EDA,未必就不能使我国在量子芯片领域实现弯道超车。

另外,众所周知,目前我国是全球第二大经济体,我国当下的GDP基本上都能达到美国的71%以上。去年我国的GDP更是远超114万亿元人民币,成功连续十四年仅次于美国,位居世界第二。

在我国经济实力这般强劲的情况下,在我国拥有这样强劲钞能力的情况下,我国未必就不能继续发展量子芯片工业软件,未必就不能在量子芯片领域实现弯道超车。

在EDA软件之外,我国又解决了量子芯片设计软件的问题,这样的成就,等于是直接抓住了未来量子时代发展的脉搏。中华民族在高端领域被卡脖子的历史将会一去不复返了。期待着我国未来能再接再厉,能够在量子芯片领域,绽放出更加耀眼的,中国制造的光辉。

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在软件领域,从传统的CS/BS,到SaaS和PaaS的创新,使全球的软件业得到了进一步的发展,也迎来了软件业的一波高峰。在EDA芯片设计领域,同样将迎来这样的升级与创新:芯华章于今天(6月10日)正式发布EDaaS(Electronic Design as a Service):芯片设计即服务平台,这可能将EDA的发展也推向一个新的高度。

在近几年的CES(国际消费类电子产品展览会)也有个非常有趣的现象,有越来越多的汽车厂商参加电子消费产品展。而在2021上海车展上,除了传统车厂之外涌现出许多科技公司的身影。这样互相跨界的现象不仅仅出现在汽车行业,越来越多的系统产品公司正跨界到芯片设计领域。系统公司与互联网公司都纷纷下场自研芯片的根本原因在于他们在不断追求系统创新的过程中意识到芯片的性能和创新是提升产品竞争力的关键技术。

回顾EDA的历史我们可以发现,90年代EDA技术的诞生是一个非常革命性的发展,到了2003年,集成电路设计基本定型为基于IP的模块以及大规模RTL集群的设计方法。从2003年到如今的20年间,芯片的复杂度比前20年提高了数万倍,成本提高了100倍,芯片工艺也已演进到纳米级别。芯片设计和制造作为数字化时代的底层支撑,已经成为全球很多重要行业的一个关键环节,但现在EDA发展速度越来越跟不上芯片设计规模和需求的快速增长。

在后摩尔时代中,芯片设计环节可能需要一场革命性的变革和发展,而未来的数字化系统是由系统、芯片、算法和软件深度融合集成的,系统应用的创新对芯片产生了更多的定制化需求,科学的研究范式也在发生深刻的变革,我们在做好现实产品开发的同时,也需要研究和发展下一代的EDA 2.0技术并构建面向未来的全新生态。

在此环境下,芯华章于6月10日在大会平行论坛“EDA 2.0技术研讨会暨白皮书发布会”重磅发布《EDA 2.0白皮书》详情关注我们的持续报道。

关于EDA,请看我们以往的分析和报道:

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