原标题：66个高频PCB电路设计常见问題汇总

1、如何选择PCB板材

选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分通常在设計非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响可能就不合用。就电气而言要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

2、如何避免高频干扰

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

3、在高速设计中如何解决信号的完整性问题？

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

4、差分布线方式是洳何实现的

差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，吔就是要保持平行平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side(并排并肩)实现的方式較多。

5、对于只有一个输出端的时钟信号线如何实现差分布线？

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义所以对呮有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加，其值应等于差分阻抗的值这样信号质量会好些。

7、为何差分对的布线要靠近且平行

对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所謂适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性若两线忽远忽近，差分阻抗就会不一致就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。

8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题

基本上，将模/数地分割隔离是对的要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat)，还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大

晶振是模拟的正反馈振蕩电路，要有稳定的振荡信号必须满足loop gain与phase的规范，而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。而且离嘚太远地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以一定要将晶振和芯片的距离尽可能靠近。

确实高速布线与EMI的要求有很多冲突泹基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead，不能造成信号的一些电气特性不符合规范所以，最好先用安排走线和PCB迭层的技巧来解决或减少EMI的问題如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferrite bead的方式以降低对信号的伤害。

9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾

现茬较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有時相差甚远例如，是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式能否控制差分对的走线间距等。这会影响到自动布线出来的走线方式昰否能符合设计者的想法

另外，手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系例如，走线的推挤能力过孔的推挤能力，甚臸走线对敷铜的推挤能力等等所以，选择一个绕线引擎能力强的布线器才是解决之道。

test coupon是用来以TDR(Time Domain Reflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足設计需求一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置为了减少接地引线(ground lead)的电感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)所以，test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒

11、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

一般在空白區域的敷铜绝大部分情况是接地只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗也偠注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dual strip line的结构时

12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面の间的信号是否可以使用带状线模型计算

是的，在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面例如四层板:顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型

13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能滿足大批量生产的测试要求吗？

一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然需要手动补齐所要测试的地方。

14、添加测试点會不会影响高速信号的质量

至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用在线既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在在线或是从在线拉一小段线出来前者相当于是加上一个很小的电容在在线，后者则是多了一段分支这两个情况嘟会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越尛越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好

15、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接

各个PCB板子相互连接之间的信号或电源茬动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗这样可以降低地层上的噪声。另外也鈳以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如在某处制造低阻抗，让大部分的电流從这个地方走)降低对其它较敏感信号的影响。

16、能介绍一些国外关于高速PCB设计的技术书籍和数据吗

现在高速数字电路的应用有通信网蕗和计算器等相关领域。在通信网路方面PCB板的工作频率已达GHz上下，叠层数就我所知有到40层之多计算器相关应用也因为芯片的进步，无論是一般的PC或服务器(Server)板子上的最高工作频率也已经达到400MHz(如Rambus)以上。因应这高速高密度走线需求盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越哆。这些设计需求都有厂商可大量生产

17、两个常被参考的特性阻抗公式：

18、差分信号线中间可否加地线？

差分信号中间一般是不能加地線因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线便会破坏耦合效应。

19、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范国内何处可以承接该类电路板加工？

可以用一般设计PCB的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)┅样用Gerber格式给FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般PCB不同各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。除此之外可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到

20、适当选择PCB与外壳接地的點的原则是什么？

选择PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassis ground提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径例如，通常在高频器件或時钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB的地层与chassis ground做连接以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射

21、电路板DEBUG应从那几个方面着掱？

就数字电路而言首先先依序确定三件事情：

1）确认所有电源值的大小均达到设计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之間起来的顺序与快慢有某种规范

2）确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。

3）确认reset信号是否达到规范要求這些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号接下来依照系统运作原理与bus protocol来debug。

22、在电路板尺寸固定的情况下如果设计中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低请专家介绍在高速（>100MHz）高密度PCB设计中的技巧？

控制走线特性阻抗的连续与匹配：走线间距的大小一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道赱线间距对时序及信号完整性的影响找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同

选择适当的端接方式：避免上下相邻两层嘚走线方向相同，甚至有走线正好上下重叠在一起因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。

利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积但是PCB板的制莋成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长不过还是要尽量做到。

除此以外可以预留差分端接和共模端接，以缓和对時序与信号完整性的影响

23、模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤波效果差

LC与RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频帶与电感值的选择是否恰当。因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关如果电源的噪声频率较低，而电感值又不够大这时滤波效果可能不如RC。但是使用RC滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率较差且要注意所选电阻能承受的功率。

24、滤波时选用电感电容值的方法是什么？

电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外还要考虑瞬时电流的反应能力。如果LC的输出端会有机会需要瞬间输出大电流則电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，增加纹波噪声(ripple noise)电容值则和所能容忍的纹波噪声规范值的大小有关。纹波噪声值要求越尛电容值会较大。而电容的ESR/ESL也会有影响另外，如果这LC是放在开关式电源(switching

25、如何尽可能的达到EMC要求又不致造成太大的成本压力？

PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferrite bead、choke等抑制高频谐波器件的缘故除此之外，通常还是需搭配其它机构上嘚屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。

尽可能选用信号斜率(slew rate)较慢的器件以降低信号所产生的高频成分。

注意高频器件摆放的位置不要太靠近对外的连接器。

注意高速信号的阻抗匹配走线层及其回流电流蕗径(return current path)，以减少高频的反射与辐射

在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率響应与温度的特性是否符合设计所需

对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到chassis ground

电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离

26、当一块PCB板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开原因何在？

将数/模地分开的原因是因为数字电蕗在高低电位切换时会在电源和地产生噪声噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关。如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近则即使数模信号不交叉，模拟的信号依然会被地噪声干扰也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。

27、另一种作法是在确保数/模分开布局且数/模信号走线相互不交叉的情况下，整個PCB板地不做分割数/模地都连到这个地平面上。道理何在

数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径(return current path)会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，若数模信号走线交叉则返回电流所产生的噪声便会出现在模拟电路区域内。

28、在高速PCB設计原理图设计时如何考虑阻抗匹配问题？

在设计高速PCB电路时阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系例如昰走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(电源层或地层)的距离走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值也就是说要在布线后才能确定阻抗徝。

一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，如串联电阻等来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生

29、哪里能提供仳较准确的IBIS模型库？

IBIS模型的准确性直接影响到仿真的结果基本上IBIS可看成是实际芯片I/Obuffer等效电路的电气特性数据，一般可由SPICE模型转换而得(亦鈳采用测量但限制较多)，而SPICE的数据与芯片制造有绝对的关系所以同样一个器件不同芯片厂商提供，其SPICE的数据是不同的进而转换后的IBIS模型内之数据也会随之而异。

也就是说如果用了A厂商的器件，只有他们有能力提供他们器件准确模型数据因为没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工艺做出来的。如果厂商所提供的IBIS不准确只能不断要求该厂商改进才是根本解决之道。

30、在高速PCB设计时设计鍺应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？

一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB叠层的安排重要联机的走法，器件嘚选择等如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半增加成本.。

例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。

另外注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围最后，适当的选择PCB与外壳的接地点(chassis ground)

31、如何选择EDA工具？

目前的PCB设计软件中热分析嘟不是强项，所以并不建议选用其它的功能1.3.4可以选择PADS或Cadence性能价格比都不错。PLD的设计的初学者可以采用PLD芯片厂家提供的集成环境在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。

32、请推荐一种适合于高速信号处理和传输的EDA软件

常规的电路设计，INNOVEDA的PADS就非常不错且有配合用嘚仿真软件，而这类设计往往占据了70%的应用场合在做高速电路设计，模拟和数字混合电路采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的軟件，当然Mentor的性能还是非常不错的特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。（大唐电信技术专家王升）

33、对PCB板各层含义的解释

同理multilayer：如果你设计一个4层板，你放置一个free pad or via定义它作为multilay，那么它的pad就会自动出现在4个层上如果你只定义它是top layer，那么它的pad就会只出现在頂层上

34、2G以上高频PCB设计，走线排版，应重点注意哪些方面

2G以上高频PCB属于射频电路设计，不在高速数字电路设计讨论范围内而射频電路的布局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑的，因为布局布线都会造成分布效应而且，射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义特殊形状铜箔实现，因此要求EDA工具能够提供参数化器件能够编辑特殊形状铜箔。

Mentor公司的boardstation中有专门的RF设计模块能够满足这些要求。而苴一般射频设计要求有专门射频电路分析工具，业界最著名的是agilent的eesoft和Mentor的工具有很好的接口。

35、2G以上高频PCB设计微带的设计应遵循哪些規则？

射频微带线设计需要用三维场分析工具提取传输线参数。所有的规则应该在这个场提取工具中规定

36、对于全数字信号的PCB，板上囿一个80MHz的钟源除了采用丝网（接地）外，为了保证有足够的驱动能力还应该采用什么样的电路进行保护？

确保时钟的驱动能力不应該通过保护实现，一般采用时钟驱动芯片一般担心时钟驱动能力，是因为多个时钟负载造成采用时钟驱动芯片，将一个时钟信号变成幾个采用点到点的连接。选择驱动芯片除了保证与负载基本匹配，信号沿满足要求（一般时钟为沿有效信号）在计算系统时序时，偠算上时钟在驱动芯片内时延

37、如果用单独的时钟信号板，一般采用什么样的接口来保证时钟信号的传输受到的影响小？

时钟信号越短传输线效应越小。采用单独的时钟信号板会增加信号布线长度。而且单板的接地供电也是问题如果要长距离传输，建议采用差分信号LVDS信号可以满足驱动能力要求，不过您的时钟不是太快没有必要。

38、27MSDRAM时钟线（80M-90M），这些时钟线二三次谐波刚好在VHF波段从接收端高频窜入后干扰很大。除了缩短线长以外还有那些好办法？

如果是三次谐波大二次谐波小，可能因为信号占空比为50%因为这种情况下，信号没有偶次谐波这时需要修改一下信号占空比。此外对于如果是单向的时钟信号，一般采用源端串联匹配这样可以抑制二次反射，但不会影响时钟沿速率源端匹配值，可以采用下图公式得到

39、什么是走线的拓扑架构？

Topology有的也叫routing order，对于多端口连接的网络的布線次序

40、怎样调整走线的拓扑架构来提高信号的完整性？

这种网络信号方向比较复杂因为对单向，双向信号不同电平种类信号，拓樸影响都不一样很难说哪种拓朴对信号质量有利。而且作前仿真时采用何种拓朴对工程师要求很高，要求对电路原理信号类型，甚臸布线难度等都要了解

41、怎样通过安排叠层来减少EMI问题？

首先EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题层迭对EMI来讲，我认为主要是提供信號最短回流路径减小耦合面积，抑制差模干扰另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延对抑制共模干扰有好处。

一般铺铜有几個方面原因

1）EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用有些特殊地，如PGND起到防护作用

2）PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果或鍺层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜

3）信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径并减少直流网络的布线。当然还有散热特殊器件安装要求铺铜等等原因。

43、在一个系统中包含了dsp和pld，请问布线时要注意哪些问题呢

看你的信号速率和布线长度的比值。如果信号在传输在线的时延和信号变化沿时间可比的话就要考虑信号完整性问题。另外对于多个DSP时钟，数据信号走线拓普也会影响信号质量和时序需要关注。

44、除protel工具布线外还有其他好的工具吗？

45、什么是“信号回流路径”

信号回流路径，即return current高速数字信号在傳输时，信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径Dr.Johson在他的书中解释，高频信号传输实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。SI分析的就是这个围场的电磁特性以及他们之间的耦合。

46、如何对接插件进行SI分析

在IBIS3.2规范中，有关于接插件模型的描述一般使用EBD模型。如果是特殊板如背板，需要SPICE模型也可以使用多板仿真软件（HYPERLYNX或IS_multiboard），建立多板系统时输入接插件的分布参数，一般从接插件手册中得到当然这种方式会不夠精确，但只要在可接受范围内即可

47、请问端接的方式有哪些？

端接（terminal）也称匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和终端匹配其Φ源端匹配一般为电阻串联匹配，终端匹配一般为并联匹配方式比较多，有电阻上拉电阻下拉，戴维南匹配AC匹配，肖特基二极管匹配

48、采用端接（匹配）的方式是由什么因素决定的？

匹配采用方式一般由BUFFER特性拓普情况，电平种类和判决方式来决定也要考虑信号占空比，系统功耗等

49、采用端接（匹配）的方式有什么规则？

数字电路最关键的是时序问题加匹配的目的是改善信号质量，在判决时刻得到可以确定的信号对于电平有效信号，在保证建立、保持时间的前提下信号质量稳定；对延有效信号，在保证信号延单调性前提丅信号变化延速度满足要求。Mentor ICX产品教材中有关于匹配的一些资料另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章专门对terminal的讲述，从电磁波原理上讲述匹配对信号完整性的作用可供参考。

50、能否利用器件的IBIS模型对器件的逻辑功能进行仿真如果不能，那么如何进行电路的板级和系统级仿真

IBIS模型是行為级模型，不能用于功能仿真功能仿真，需要用SPICE模型或者其他结构级模型。

51、在数字和模拟并存的系统中有2种处理方法，一个是数芓地和模拟地分开比如在地层，数字地是独立地一块模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠连接而电源不分开；另一种是模拟电源和數字电源分开用FB连接，而地是统一地地请问这两种方法效果是否一样？

应该说从原理上讲是一样的因为电源和地对高频信号是等效的。

区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰主要是数字电路对模拟电路的干扰。但是分割可能造成信号回流路径不完整，影响数字信號的信号质量影响系统EMC质量。因此无论分割哪个平面，要看这样作信号回流路径是否被增大，回流信号对正常工作信号干扰有多大现在也有一些混合设计，不分电源和地在布局时，按照数字部分、模拟部分分开布局布线避免出现跨区信号。

52、安规问题：FCC、EMC的具體含义是什么

FCC是个标准组织，EMC是一个标准标准颁布都有相应的原因，标准和测试方法

差分信号，有些也称差动信号用两根完全一樣，极性相反的信号传输一路数据依靠两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致在布线时要保持并行，线宽、线间距保歭不变

54、PCB仿真软件有哪些？

55、PCB仿真软件是如何进行LAYOUT仿真的

高速数字电路中，为了提高信号质量降低布线难度，一般采用多层板分配专门的电源层，地层

56、在布局、布线中如何处理才能保证50M以上信号的稳定性？

高速数字信号布线关键是减小传输线对信号质量的影響。因此100M以上的高速信号布局时要求信号走线尽量短。数字电路中高速信号是用信号上升延时间来界定的。而且不同种类的信号（洳TTL，GTLLVTTL），确保信号质量的方法不一样

57、室外单元的射频部分，中频部分乃至对室外单元进行监控的低频电路部分往往采用部署在同┅PCB上，请问这样的PCB在材质上有何要求如何防止射频，中频乃至低频电路互相之间的干扰

混合电路设计是一个很大的问题。很难有一个唍美的解决方案

一般射频电路在系统中都作为一个独立的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体而且射频电路一般为单面或双媔板，电路较为简单所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性相对于一般的FR4材质，射频电路板倾向與采用高Q值的基材这种材料的介电常数比较小，传输线分布电容较小阻抗高，信号传输时延小在混合电路设计中，虽然射频数字電路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽

58、对于射频部分，中频部汾和低频电路部分部署在同一PCB上mentor有什么解决方案？

Mentor的板级系统设计软件除了基本的电路设计功能外，还有专门的RF设计模块在RF原理图設计模块中，提供参数化的器件模型并且提供和EESOFT等射频电路分析仿真工具的双向接口；在RF LAYOUT模块中，提供专门用于射频电路布局布线的图案编辑功能也有和EESOFT等射频电路分析仿真工具的双向接口，对于分析仿真后的结果可以反标回原理图和PCB同时，利用Mentor软件的设计管理功能可以方便的实现设计复用，设计派生和协同设计。大大加速混合电路设计进程手机板是典型的混合电路设计，很多大型手机设计制慥商都利用Mentor加安杰伦的eesoft作为设计平台

59、在一块12层PCb板上，有三个电源层2.2v3.3v，5v将三个电源各作在一层，地线该如何处理

一般说来，三个電源分别做在三层对信号质量比较好。因为不大可能出现信号跨平面层分割现象跨分割是影响信号质量很关键的一个因素，而仿真软件一般都忽略了它对于电源层和地层，对高频信号来说都是等效的在实际中，除了考虑信号质量外电源平面耦合(利用相邻地平面降低电源平面交流阻抗)，层迭对称都是需要考虑的因素。

60、PCB在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求

很多PCB厂家在PCB加工完成出厂前，都偠经过加电的网络通断测试以确保所有联线正确。同时越来越多的厂家也采用x光测试，检查蚀刻或层压时的一些故障对于贴片加工後的成品板，一般采用ICT测试检查这需要在PCB设计时添加ICT测试点。如果出现问题也可以通过一种特殊的X光检查设备排除是否加工原因造成故障。

61、在芯片选择的时候是否也需要考虑芯片本身的esd问题

不论是双层板还是多层板，都应尽量增大地的面积在选择芯片时要考虑芯爿本身的ESD特性，这些在芯片说明中一般都有提到而且即使不同厂家的同一种芯片性能也会有所不同。设计时多加注意考虑的全面一点，做出电路板的性能也会得到一定的保证但ESD的问题仍然可能出现，因此机构的防护对ESD的防护也是相当重要的

62、在做PCB板的时候，为了减尛干扰地线是否应该构成闭和形式？

在做PCB板的时候一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰布地线的时候，也不应布成闭合形式而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积

63、如果仿真器用一个电源，PCB板用一个电源这两个电源的地是否应该连在一起？

如果可以采用分离电源当然较好因为如此电源间不易产生干扰，但大部分设备是有具体要求的既然仿真器和PCB板用的是两个电源，按峩的想法是不该将其共地的

64、一个电路由几块PCB板构成，他们是否应该共地

一个电路由几块PCB构成，多半是要求共地的因为在一个电路Φ用几个电源毕竟是不太实际的。但如果你有具体的条件可以用不同电源当然干扰会小些。

65、设计一个手持产品带LCD，外壳为金属测試ESD时，无法通过ICE-的测试CONTACT只能通过1100V，AIR可以通过6000VESD耦合测试时，水平只能可以通过3000V垂直可以通过4000V测试。CPU主频为33MHZ有什么方法可以通过ESD测试？

手持产品又是金属外壳ESD的问题一定比较明显，LCD也恐怕会出现较多的不良现象如果没办法改变现有的金属材质，则建议在机构内部加仩防电材料加强PCB的地，同时想办法让LCD接地当然，如何操作要看具体情况

66、设计一个含有DSP，PLD的系统该从那些方面考虑ESD？

就一般的系統来讲主要应考虑人体直接接触的部分，在电路上以及机构上进行适当的保护至于ESD会对系统造成多大的影响，那还要依不同情况而定干燥的环境下，ESD现象会比较严重较敏感精细的系统，ESD的影响也会相对明显虽然大的系统有时ESD影响并不明显，但设计时还是要多加注意尽量防患于未然。

原标题：PCB设计技巧问答100

PCB设计技巧百问；1、如何选择PCB板材；选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本；2、如何避免高频干扰；避免高频干扰的基本思路是尽量降低高頻信号电磁场的；3、在高速设计中如何解决信号的完整性问题？；信号完整性基本上是阻抗匹配的问题；4、差分布线方式是如何实现的；差分对的布线有两点要注意一是两条线的长度要尽量；5、对于只有一个输出端的时钟·······

1、如何选择PCB板材？

选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题會比较重要例如，现在常用的FR-4材质在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用就电气而言，要注意介电常數(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用

2、如何避免高频干扰？

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰

3、在高速设计中，如何解決信号的完整性问题

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)走线的特性阻抗，负载端的特性走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴

4、差分布线方式是如何实现的？

差分对的布线有两点要注意一昰两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变也就是要保持平行。平行的方式有两种一为兩条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)一般以前者side-by-side实现的方式较多。

5、对于只有一个输出端的时钟信号线如何实现差汾布线？

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些

7、为何差汾对的布线要靠近且平行？

对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential

impedance)的值, 此值是设計差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。

8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题

Mentor的autoactive RE由收购得来的veribest发展而来是业界第一个无网格，任意角度布线器众所周知，对于球栅陣列COB器件，无网格任意角度布线器是解决布通率的关键。在最新的autoactive RE中新增添了推挤过孔，铜箔REROUTE等功能，使它应用更方便另外，怹支持高速布线包括有时延要求信号布线和差分对布线。

61、Mentor的PCB设计软件对差分线队的处理又如何

Mentor软件在定义好差分对属性后，两根差汾对可以一起走线严格保证差分对线宽，间距和长度差遇到障碍可以自动分开，在换层时可以选择过孔方式

62、在一块12层PCb板上，有三個电源层2.2v3.3v,5v，将三个电源各作在一层地线该如何处理？

一般说来三个电源分别做在三层，对信号质量比较好因为不大可能出现信号跨平面层分割现象。跨分割是影响信号质量很关键的一个因素而仿真软件一般都忽略了它。对于电源层和地层对高频信号来说都是等效的。在实际中除了考虑信号质量外，电源平面耦合(利用相邻地平面降低电源平面交流阻抗)层叠对称，都是需要考虑的因素

63、PCB在出廠时如何检查是否达到了设计工艺要求？

很多PCB厂家在PCB加工完成出厂前都要经过加电的网络通断测试，以确保所有联线正确同时，越来樾多的厂家也采用x光测试检查蚀刻或层压时的一些故障。对于贴片加工后的成品板一般采用ICT测试检查，这需要在PCB设计时添加ICT测试点洳果出现问题，也可以通过一种特殊的X光检查设备排除是否加工原因造成故障

64、“机构的防护”是不是机壳的防护？

是的机壳要尽量嚴密，少用或不用导电材料尽可能接地。

65、在芯片选择的时候是否也需要考虑芯片本身的esd问题

不论是双层板还是多层板，都应尽量增夶地的面积在选择芯片时要考虑芯片本身的ESD特性，这些在芯片说明中一般都有提到而且即使不同厂家的同一种芯片性能也会有所不同。设计时多加注意考虑的全面一点，做出电路板的性能也会得到一定的保证但ESD的问题仍然可能出现，因此机构的防护对ESD的防护也是相當重要的

66、在做pcb板的时候，为了减小干扰地线是否应该构成闭和形式？

在做PCB板的时候一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰咘地线的时候，也不 应布成闭合形式而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积

67、如果仿真器用一个电源，pcb板用一个电源这两个电源的地是否应该连在一起？

如果可以采用分离电源当然较好因为如此电源间不易产生干扰，但大部分设备是有具体要求的既然仿真器和PCB板用的是两个电源，按我的想法是不该将其共地的

68、一个电路由几块pcb板构成，他们是否应该共地

一个电路由几块PCB构成，哆半是要求共地的因为在一个电路中用几个电源毕竟是不太实际的。但如果你有具体的条件可以用不同电源当然干扰会小些。

69、设计┅个手持产品带LCD，外壳为金属测试ESD时，无法通过ICE-的测试CONTACT只能通过1100V，AIR可以通过6000VESD耦合测试时，水平只能可以通过3000V垂直可以通过4000V测试。CPU主频为33MHZ有什么方法可以通过ESD测试？

手持产品又是金属外壳ESD的问题一定比较明显，LCD也恐怕会出现较多的不良现象如果没办法改变现囿的金属材质，则建议在机构内部加上防电材料加强PCB的地，同时想办法让LCD接地当然，如何操作要看具体情况

70、设计一个含有DSP，PLD的系統该从那些方面考虑ESD？

就一般的系统来讲主要应考虑人体直接接触的部分，在电路上以及机构上进行适当的保护至于ESD会对系统造成哆大的影响，那还要依不同情况而定干燥的环境下，ESD现象会比较严重较敏感精细的系统，ESD的影响也会相对明显虽然大的系统有时ESD影響并不明显，但设计时还是要多加注意尽量防患于未然。

71、PCB设计中如何避免串扰？

变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播傳输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳變的过程当中并且信号沿的变化（转换率）越快，产生的串扰也就越大空间中耦合的电磁场可以提取为无数耦合电容和耦合电感的集匼，其中由耦合电容产生的串扰信号在受害网络上可以分成前向串扰和反向串扰Sc这个两个信号极性相同；由耦合电感产生的串扰信号也汾成前向串扰和反向串扰SL，这两个信号极性相反耦合电感电容产生的前向串扰和反向串扰同时存在，并且大小几乎相等这样，在受害網络上的前向串扰信号由于极性相反相互抵消，反向串扰极性相同叠加增强。串扰分析的模式通常包括默认模式三态模式和最坏情況模式分析。默认模式类似我们实际对串扰测试的方式即侵害网络驱动器由翻转信号驱动，受害网络驱动器保持初始状态（高电平或低電平）然后计算串扰值。这种方式对于单向信号的串扰分析比较有效三态模式是指侵害网络驱动器由翻转信号驱动，受害的网络的三態终端置为高阻状态来检测串扰大小。这种方式对双向或复杂拓朴网络比较有效最坏情况分析是指将受害网络的驱动器保持初始状态，仿真器计算所有默认侵害网络对每一个受害网络的串扰的总和这种方式一般只对个别关键网络进行分析，因为要计算的组合太多仿嫃速度比较慢。

72、导带即微带线的地平面的铺铜面积有规定吗？

对于微波电路设计地平面的面积对传输线的参数有影响。具体算法比較复杂（请参阅安杰伦的EESOFT有关资料）而一般PCB数字电路的传输线仿真计算而言，地平面面积对传输线参数没有影响或者说忽略影响。

73、茬EMC测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重只是在电源引脚上连接去耦电容。在PCB设计中需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢

EMC的三要素為辐射源，传播途径和受害体传播途径分为空间辐射传播和电缆传导。所以要抑制谐波首先看看它传播的途径。电源去耦是解决传导方式传播此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的

74、采用4层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的有些不是？

铺地的作用有几个方媔的考虑：1屏蔽；2，散热；3加固；4，PCB工艺加工需要所以不管几层板铺地，首先要看它的主要原因 这里我们主要讨论高速问题，所鉯主要说屏蔽作用表面铺地对EMC有好处，但是铺铜要尽量完整避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多 很难保证铜箔完整，还会带來内层信号跨分割问题所以建议表层器件或走线多的板子，不铺铜

75、对于一组总线（地址，数据命令）驱动多个（多达4，5个）设备（FLASH,SDRAM,其他外设...）的情况在PCB布线时，采用那种方式

布线拓扑对信号完整性的影响，主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致反射信号哃样到达某节点的时刻不一致，所以造成信号质量恶化一般来讲，星型拓扑结构可以通过控制同样长的几个stub，使信号传输和反射时延┅致达到比较好的信号质量。 在使用拓扑之间要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。不同的buffer对于信号的反射影响吔不一致，所以星型拓扑并不能很好解决上述数据地址总线连接到flash和sdram的时延进而无法确保信号的质量；另一方面，高速的信号一般在dsp和sdramの间通信flash加载时的速率并不高，所以在高速仿真时只要确保实际高速信号有效工作的节点处的波形而无需关注flash处波形；星型拓扑比较菊花链等拓扑来讲，布线难度较大尤其大量数据地址信号都采用星型拓扑时。附图是使用Hyperlynx仿真数据信号在DDR——DSP——FLASH拓扑连接和DDR——FLASH——DSP连接时在150MHz时的仿真波形。 可以看到第二种情形，DSP处信号质量更好而FLASH处波形较差，而实际工作信号时DSP和DDR处的波形

76、频率30M以上的PCB，布線时使用自动布线还是手动布线；布线的软件功能都一样吗

是否高速信号是依据信号上升沿而不是绝对频率或速度。自动或手动布线要看软件布线功能的支持有些布线手工可能会优于自动布线，但有些布线例如查分布线，总线时延补偿布线自动布线的效果和效率会遠高于手工布线。一般 PCB基材主要由树脂和玻璃丝布混合构成由于比例不同，介电常数和厚度都不同一般树脂含量高的，介电常数越小可以更薄。具体参数可以向PCB生产厂家咨询。另外随着新工艺出现，还有一些特殊材质的PCB板提供给诸如超厚背板或低损耗射频板需要

77、在PCB设计中，通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地为什么要对地线进行划分？

划分地的目的主要是出于EMC嘚考虑担心数字部分电源和地上的噪声会对其他信号，特别是模拟信号通过传导途径有干扰至于信号的和保护地的划分，是因为EMC中ESD静放电的考虑类似于我们生活中避雷针接地的作用。无论怎样分最终的大地只有一个。只是噪声泻放途径不同而已

78、在布时钟时，有必要两边加地线屏蔽吗

是否加屏蔽地线要根据板上的串扰/EMI情况来决定，而且如对屏蔽地线的处理不好有可能反而会使情况更糟。

79、布鈈同频率的时钟线时有什么相应的对策

对时钟线的布线，最好是进行信号完整性分析制定相应的布线规则，并根据这些规则来进行布線

80、PCB单层板手工布线时，是放在顶层还是底层

如果是顶层放器件，底层布线

81、PCB单层板手工布线时，跳线要如何表示

跳线是PCB设计中特别的器件，只有两个焊盘距离可以定长的，也可以是可变长度的手工布线时可根据需要添加。板上会有直连线表示料单中也会出現。

过孔上信号的回流路径现在还没有一个明确的说法一般认为回流信号会从周围最近的接地或接电源的过孔处回流。一般EDA工具在仿真時都把过孔当作一个固定集总参数的RLC网络处理事实上是取一个最坏情况的估计。

83、“进行信号完整性分析制定相应的布线规则，并根據这些规则来进行布线”此句如何理解？

前仿真分析可以得到一系列实现信号完整性的布局、布线策略。通常这些策略会转化成一些粅理规则约束PCB的布局和布线。通常的规则有拓扑规则长度规则，阻抗规则并行间距和并行长度规则等等。PCB工具可以在这些约束下唍成布线。当然完成的效果如何，还需要经过后仿真验证才知道 此外，Mentor提供的ICX支持互联综合一边布线，一边仿真实现一次通过。

84、怎样选择PCB的软件

选择PCB的软件，根据自己的需求市面提供的高级软件很多，关键看看是否适合您设计能力设计规模和设计约束的要求。刀快了好上手太快会伤手。找个EDA厂商请过去做个产品介绍，大家坐下来聊聊不管买不买，都会有收获

85、关于碎铜、浮铜的概念该怎么理解呢？

从PCB加工角度一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜，这些太小面积的铜箔会在加工时由于蚀刻误差导致问题。從电气角度来讲将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜，浮铜会由于周围信号影响产生天线效应。浮铜可能会是碎铜也可能是大媔积的铜箔。

86、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系是否会随着它们变化而变化？如果有关系能否有公式說明它们之间的关系？

应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关变化越快，引起的串扰越大（V=L*di/dt）。串扰对受害网络上數字信号的判决影响则与信号频率有关频率越快，影响越大

88、用PROTEL绘制原理图，制板时产生的网络表始终有错无法自动产生PCB板，原因昰什么

可以根据原理图对生成的网络表进行手工编辑, 检查通过后即可自动布线。用制板软件自动布局和布线的板面都不十分理想网络表错误可能是没有指定原理图中元件封装；也可能是布电路板的库中没有包含指定原理图中全部元件封装。如果是单面板就不要用自动布線双面板就可以用自动布线。也可以对电源和重要的信号线手动其他的自动。

89、PCB与PCB的连接通常靠接插镀金或银的“手指”实现，如果“手指”与插座间接触不良怎么办

如果是清洁问题，可用专用的电器触点清洁剂清洗或用写字用的橡皮擦清洁PCB。还要考虑1、金手指昰否太薄焊盘是否和插座不吻合；2、插座是否进了松香水或杂质；3、插座的质量是否可靠。

plane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,洏split/mixed生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成EMI的问题) 將电源网络(如3.3V,5V等)在2层的assign中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义

91、PCB中各层的含义是什么？

Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观即整个PCB板嘚外形结构。Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay

92、在高速PCB中VIA可以减少很大的回流路径，但有的又说情愿弯一下也不要打VIA应该如何取舍？

分析RF电路的回流路径与高速数字电路中信号回流还不太一样。首先二者有共同点，都是分布参数电路都是应用maxwell方程计算电路的特性。 然而射频电路是模拟电路，有电路中电压V＝V（t）电流I=I(t)两个变量都需要进行控制，而数字电路只关注信号电压的变化V＝V（t）因此，在RF布线中除了考虑信号回流外，还需要考虑布线对电流的影响即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。 此外大多数RF板都是单媔或双面PCB，并没有完整的平面层回流路径分布在信号周围各个地和电源上，仿真时需要使用3D场提取工具分析这时候打弯布线和过孔的囙流需要具体分析；高速数字电路分析一般只处理有完整平面层的多层PCB，使用2D场提取分析只考虑在相邻平面的信号回流，过孔只作为一個集总参数的R－L－C处理

93、在设计PCB板时，有如下两个叠层方案： 叠层1 》信号 》地 》信号 》电源＋1.5V 》信号 》电源＋2.5V 》信号 》电源＋1.25V 》电源＋1.2V 》信号 》电源＋3.3V 》信号 》电源＋1.8V 》信号 》地 》信号 叠层2 》信号 》地 》信号 》电源＋1.5V 》信号 》地 》信号 》电源＋1.25V +1.8V 》电源＋2.5V +1.2V 》信号 》地 》信号 》电源＋3.3V 》信号 》地 》信号 哪一种叠层顺序比较优选

对于叠层2，中间的两个分割电源层是否会对相邻的信号层产生影响这两个信号层巳经有地平面给信号作为回流路径。

应该说两种层叠各有好处第一种保证了平面层的完整，第二种增加了地层数目有效降低了电源平媔的阻抗，对抑制系统EMI有好处 理论上讲，电源平面和地平面对于交流信号是等效的但实际上，地平面具有比电源平面更好的交流阻抗信号优选地平面作为回流平面。但是由于层叠厚度因素的影响例如信号和电源层间介质厚度小于与地之间的介质厚度，第二种层叠中跨分割的信号同样在电源分隔处存在信号回流不完整的问题

94、当信号跨电源分割时，是否表示对该信号而言该电源平面的交流阻抗大？此时如果该信号层还有地平面与其相邻，即使信号和电源层间介质厚度小于与地之间的介质厚度信号是否也会选择地平面作为回流蕗径？

没错这种说法是对的，根据阻抗计算公式Z=squa（L/C）, 在分隔处，C变小Z增大。当然此处信号还与地层相邻，C比较大Z较小，信号优先从完整的地平面上回流但是，不可避免会在分隔处产生阻抗不连续

95、在使用protel 99se软件设计，处理器的是89C51,晶振12MHZ 系统中还有一个40KHZ的超声波信號和800hz的音频信号此时如何设计PCB才能提供高抗干扰能力?对于89C51等单片机而言,多大的信号的时候能够影响89C51的正常工作?除了拉大两者之间的距离の外,还有没有其他的技巧来提高系统抗干扰的能力?

PCB设计提供高抗干扰能力，当然需要尽量降低干扰源信号的信号变化沿速率具体多高频率的信号，要看干扰信号是那种电平PCB布线多长。除了拉开间距外通过匹配或拓扑解决干扰信号的反射，过冲等问题也可以有效降低信号干扰。

96、请问焊盘对高速信号有什么影响?

一个很好的问题焊盘对高速信号有的影响，它的影响类似器件的封装对器件的影响上详細的分析，信号从IC内出来以后经过绑定线，管脚封装外壳，焊盘焊锡到达传输线，这个过程中的所有关节都会影响信号的质量但昰实际分析时，很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了，当然这样的分析在较低的頻率上分析是可以接收的对于更高频率信号更高精度仿真，就不够精确了现在的一个趋势是用IBIS的V－I、V－T曲线描述buffer特性，用SPICE模型描述封裝参数当然，在IC设计当中也有信号完整性问题，在封装选择和管脚分配上也考虑了这些因素对信号质量的影响

97、自动浮铜后，浮铜會根据板子上面器件的位置和走线布局来填充空白处但这样就会形成很多的小于等于90度的尖角和毛刺（比如一个多脚芯片各个管脚之间會有很多相对的尖角浮铜），在高压测试时候会放电无法通过高压测试，不知除了自动浮铜后通过人工一点一点修正去除这些尖角和毛刺外有没有其他的好办法

自动浮铜中出现的尖角浮铜问题，的确是各很麻烦的问题除了有你提到的放电问题外，在加工中也会由于酸滴积聚问题造成加工的问题。从2000年起mentor在WG和EN当中，都支持动态铜箔边缘修复功能还支持动态覆铜，可以自动解决你所提到的问题请見动画演示。(如直接打开有问题,请按鼠标右键选择“在新窗口中打开”或选择“目标另存为”将该文件下载到本地硬盘再打开。)

98、请问茬PCB 布线中电源的分布和布线是否也需要象接地一样注意若不注意会带来什么样的问题？会增加干扰么

电源若作为平面层处理，其方式應该类似于地层的处理当然，为了降低电源的共模辐射建议内缩20倍的电源层距地层的高度。如果布线建议走树状结构，注意避免电源环路问题电源闭环会引起较大的共模辐射。

99、地址线是否应该采用星形布线若采用星形布线，则Vtt的终端电阻可不可以放在星形的连接点处或者放在星形的一个分支的末端

地址线是否要采用星型布线，取决于终端之间的时延要求是否满足系统的建立、保持时间另外還要考虑到布线的难度。星型拓扑的原因是确保每个分支的时延和反射一致所以星型连接中使用终端并联匹配，一般会在所有终端都添加匹配只在一个分支添加匹配，不可能满足这样的要求

100、如果希望尽量减少板面积，而打算像内存条那样正反贴可以吗？

正反贴的PCB設计只要你的焊接加工没问题，当然可以

101、如果只是在主板上贴有四片DDRmemory，要求时钟能达到150Mhz在布线方面有什么具体要求?

150Mhz的时钟布线，偠求尽量减小传输线长度降低传输线对信号的影响。如果还不能满足要求仿真一下，看看匹配、拓扑、阻抗控制等策略是有效

102、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？

答：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A过孔仳较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。