华微电子的功率半导体产品都在哪些新兴市场有应用呢

华微电子功率半导体芯片因新兴市场国家电力需求的增加而倍受关注未来潜力非常大的

功率半导体芯片因新兴市场国家电力需求的增加而倍受关注,未来潜力非常大的

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华微电子二期项目规划的产品主要是中低压MOSFET、IGBT和超结MOSFET产品应用市场是电池保护、电动工具、基站电源、工业控制、充电桩和汽车电子,在這些领域华微电子产品技术储备完善建成后可以快速发挥IDM模式的优势,快速提升产品线的盈利能力


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  作为仅次于大规模集成电路嘚另一大分支功率半导体运行于弱电控制与强电之间,对降低电路损耗、提高电源使用效率发挥着重要作用。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域,向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场迈進关注功率器件行业的技术发展趋势,促进相关行业的发展至关重要

  LED照明、电动汽车及新一代通信、云计算等新产业形成的新经濟增长点。

  高效、节能、环保是未来电子产品发展的趋势如何提高系统电源的效率是厂商们所关心的问题之一。随着国际环保意识嘚提高和对于绿色消费观念的深入市场中将会出现越来越多的机遇。

  对此安森美半导体电源市场全球销售及营销高级总监郑兆雄預测指出:“电子产业的发展趋势是所有设备都实现网络化、智能化并具更高能效。比如白色家电已转向采用高能效变速电机可降低多達50%的能耗,预计变频器电源将越来越受到中国消费者欢迎安森美半导体在无刷直流(BLDC)电机控制用智能功率模块(IPM)及电源方面的领先地位将帮助中国推动白色家电的节能进程。”

  英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫表示:“2013年市场增长的主要驱动因素将来自市场創新、技术创新和产品创新其中LED照明、电动汽车及新一代通信、云计算等新产业将形成新的经济增长点,如新能源车将继续积累力量驅动系统从传统工业系统进步到真正的汽车级系统,动态平衡电池管理取代被动模式”

  产品关注小型、可靠与散热性

  在功耗小嘚基础上,实现更高转换效率是功率半导体术开发主题

  如何在保证功耗小的基础上,实现更高的能源转换效率是功率半导体技术开發的主题为此,很多功率半导体企业近年来在产品的小型化、高可靠与散热能力上下足了工夫。

  郑兆雄认为:“未来IC产品的创新囷集成将围绕支持网络连接、提升智能程度及提高能效等领域展开;当然减小尺寸及电路板占用空间,以配合造就轻薄时髦的产品仍将昰重要方向。这就要求采用创新的架构或技术提高产品性能等级,增强能效提升智能程度及减小尺寸。同样创新的封装技术也将发揮重要作用。

  北京思旺电子技术有限公司总裁裴石燕表示作为一家电源管理IC设计公司我们注意到一个需求趋势:客户对电源管理IC的精度要求越来越高,功耗要求越来越低这就要求我们提供精度更高的电源管理IC。

  北京思旺电子总裁裴石燕

  精度要求越来越高功耗要求越来越低

  对于电源管理IC来说发展趋势就是更低的功耗、更低的噪音、更高的精度。比如智能手机、平板电脑等市场将持续快速增长屏幕尺寸将越来越大,这些情况将给电池带来更大的压力结果就是电池的充电电流将持续增长,以便电池能快速充满我们已經储备了一些能够提供大电流充电的IC技术,这些芯片有精确的温度传感器以便给大容量电池提供更快速的充电和更安全的充电设备。作為一家电源管理IC设计公司我们注意到一个需求趋势:精度要求越来越高,功耗要求越来越低这就要求我们提供精度更高的电源管理IC。IC產业已经有60多年的历史在这60多年中,已经积累了应对产业上升与下降的种种经验总的来说,IC产业还将继续成长

  富士通半导体市場总监王钰

  LED照明、电机控制市场看好

  2012年全球经济环境较为恶劣,被全球称为潜力发展区的亚太地区尤其是中国大陆,经济增长率也呈现下调趋势半导体行业发展备受冲击,不过高端半导体市场仍保持原有的较好发展势头预计2013年全球经济状况会有所改善,对半導体的需求也会随之增长市场总体将好于2012年。

  富士通将根据市场需求加大投资,研发符合市场需求的产品比如LED照明方面,2012年年底已陆续推出了可支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列2013年陆续会有新品推出;在新能源汽车方面,将设计开发更加高效的电池管理系统以及可预测囷提高电池使用寿命的产品。在电机和电控的核心研发上将提高开发效率,提升安全规格

  安森美电源市场高级总监郑兆雄

  功率器件助力网络化小型化

  未来,电子产业的发展趋势是所有设备都将实现网络化、智能化和小型化为了提升用户体验,半导体供应商面临更大挑战须采用更先进的制造或封装技术,帮助系统厂商减小尺寸、提高集成度

  安森美半导体针对此趋势,新推出优化的超小超薄的小信号MOSFET——NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ可用于平板电脑、智能手机、GPS系统等空间受限的便携式消费电子产品中。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ被认为是业界最紧凑的小信号MOSFET它們采用的0.62mm×0.62 mm×0.4mm XLLGA3封装,总表面封装面积仅为0.38mm2是用于日渐缩小的便携产品中的极佳方案,可替代采用大得多封装面积的竞争产品

1月4日,扬傑科技发布业绩预告称公司预计2020年度归属于上市公司股东的净利润为36,024.46万元–41,653.29万元,同比增长60% ~85%上年同期盈利为22,515.29万元。关于归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度增长的主要原因扬杰科技称,受益于功率半导体国产替代加速和下游市场拉动报告期内,公司訂单充足产能利用率持续攀升,目前已处于较高水平带来单位产品成本下降、毛利率水平明显提升。同时扬杰科技在立足现有市场、产品的同时,持续加大研发投入全力推进高端功率MOSFET、IGBT等新产品的研发及产业化,进一步优化公司的产品结构促进公司整体效益的提升。另外报告期内,扬杰科技预计非经常性损益

电装新型高质量碳化硅功率半导体已用于丰田公司最近推出的第二代Mirai燃料电池电动汽车 电装宣布已开始批量生产最新碳化硅功率半导体增压功率模块,这是其为实现低碳社会而做出的努力该产品用于丰田的第二代Mirai新车型,于2020年12月9日上市 电装表示,已开发出REVOSIC技术可将SiC功率半导体(二极管和晶体管)应用于车载中。 SiC是与常规硅(Si)相比在高温高频和高壓环境中具有卓越性能的半导体材料。 因此在关键设备中使用SiC已引起广泛关注,以显着减少系统的功耗尺寸和重量,并加速电气化 2014姩,电装推出了用于非汽车应用的SiC晶体管并将其用于音频产品商业化,之后

氮化镓(GaN)晶体是一种很有发展前景的材料可用于研发下┅代功率半导体设备。据外媒报道日本国家材料科学研究所(NIMS)与东京工业大学(Tokyo Tech)研发了一种生长高质量GaN晶体的技术,与现有技术生長的GaN晶体相比新技术制成的GaN晶体缺陷会少很多。与直接在溶液中生长晶体的传统技术不同新技术采用了一种涂有合金薄膜的基底,以防止溶液中不合乎需求的杂质被困到生长的晶体中用于下一代功率半导体设备中,以用于车辆和其他用途不过,传统的GaN单晶体生长技術会将气态原材料喷到基底上导致了一个主要的缺点:会在晶体内部形成很多原子大小的缺陷(包括位错)。当有位错缺陷的GaN晶体被集荿至功率设备中时会有泄漏的电流穿过该设备

为实现低碳社会,电装开始量产搭载了高品质 SiC(碳化硅)功率半导体的新一代升压用功率模块*1。2020 姩 12 月 9 日在日本正式发售的丰田新一代“MIRAI”车型就搭载了该产品持续布局 深耕 SiC 功率半导体的研发生产电装至今为止为了将 SiC 功率半导体(二极管、晶体管)应用在车载用途中,一直在进行 SiC 技术“REVOSIC?*2”的研发。SiC 是一种半导体材料,与以往的 Si(硅)相比,在高温、高电波、高电压环境下具备更优秀的性能,对减少系统的电力消耗、小型化、轻量化都有很大贡献,正作为制作电动化关键器件的原材料而备受关注电装在 2014 年实现

据科创板ㄖ报报道,从供应链多家公司获悉功率半导体行业目前平均涨幅5%-10%,部分产品涨幅更高“缺货严重,不排除有更多涨幅2021年H1订单排满,甚至有订单排到明年年底”过去一周,8英寸晶圆产能告急的警报依旧在产业链上空回荡包括LCD驱动芯片、电源管理芯片、CIS芯片在内的一些列产品陆续出现缺货、涨价的情况,在IGBT、快充芯片这类产品需求十分旺盛的领域中尤为明显

安全体系、运行监管体系建设也将不断完善。 李克强指出当前,智能网联汽车发展正处于关键期、攻关期《路线图 2.0》的制定将支撑政府自动驾驶产业规划、推动行业技术创新、引导社会资源集聚,为中国汽车产业紧抓历史机遇、加速转型升级、支撑制造强国建设指明发展方向提供决策参考。 智能网联汽车看姒行走的计算机与传统汽车最大的区别便是数字化、智能化,因而在良好发展势头的带领下汽车电子也迎来新的生机,为国内半导体產业链进一步壮大提供更多的机遇 这其中值得一提的是在第三代半导体材料加持下的功率半导体市场。 智能网联汽车发展的受益者2020 年“兩会”期间民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业

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