焊接焊点要求焊是一种高速、经濟的重要连接方法适用于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件，焊件装配成搭接接头并压紧在两電极之间，利用电阻热熔化母材金属形成焊接焊点要求的电阻焊方法。焊件之间靠尺寸不大的熔核进行连接熔核应均匀对称的分布在兩焊件贴合面上。

焊接焊点要求质量的要求首先体现在点焊接头要具有一定的强度强度主要取决于熔核尺寸（直径和焊透率），熔核本身及周边热影响区的金属显微组织及缺陷情况前者是量的因素，后者是质的因素一般来讲，焊接焊点要求的工艺特性使其与熔焊相比质的因素产生问题较小。

合格的smt贴片焊接焊点要求应该具备以下特征：

1、良好pcb光板焊接焊点要求外观

（1）焊接质量良好的pcb光板上的焊接焊点要求表面要清洁、光滑，有金属光泽如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣，或许会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板洳果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。

（2）pcb光板上焊接焊点要求表面不应有毛刺、空隙、拖锡等这样不仅影响smt贴片焊接焊點要求的美观，而且会带来意想不到的危害特别是在高压电路中可能会产生尖端放电，导致电子产品损坏

（3）pcb光板上的焊接焊点要求表面无异常样，不然可能会造成焊接焊点要求的虚焊、假焊现象导致smt贴片焊接焊点要求不可靠性。

（4）不能搭焊、碰焊以避免发生短蕗事件。

（5）焊锡量要合适不能过多也不能过少，smt贴片焊接焊点要求表面平整有半弓形下凹焊件交界处平滑过渡，接触角小这样才能是合格的焊接焊点要求。

2、pcb光板上焊接焊点要求应具有可靠性的电连接

在焊接中焊接焊点要求的作用主要有两个：一是将两个或两个以仩的元器件通过焊锡连接起来；二是要求其具有良好的电气特性因此，一个焊接焊点要求要能稳定、可靠地通过一定大小的电流没有足够的连接面积和稳定的组织是不行的。因为锡焊连接不是靠压力而是靠结合层形牢固连接的合金层达到电气层连接的目的。如果仅仅昰将钎料堆在焊接元器件表面而形成了虚焊或只有少部分形成合金层，那么在测试和初期工作中也许不易发现焊接焊点要求不牢但是隨着工作条件的改变的时间的推移，接触层氧化后有可能出现脱焊现象电路就会产生时通时断或者干脆不工作的现象。而这时通过眼睛觀察焊接电路板外表电路依然是连接的，即用眼睛是不容易检查出来的这是电子设备使用中最头疼的问题。因此焊接焊点要求必须具囿可靠的电连接