与世界高水平产品比较,我国经济在ADC/DAC方面存在怎样的距离立维创展

与世界高水平产品比较我国经濟在ADC/DAC方面存在怎样的距离?

眼下我国经济的集成电路产业正在赶紧追逐世界先进水平的脚步,除了像CPU、、GPUDSPFPGA这样的中心处理器之外咱们在高功能模仿器材方面,还处于后来学习者的角色而ADC/DAC是模数混合IC,是连接模仿和数字世界之间的桥梁具有很高的技能含量。

ADC/DAC特别昰超高速芯片是未来100G光通信、4G/5G基站、测试测量仪器设备,以及数字雷达等使用领域的中心器材具有广阔的使用和发展空间。

ADC/DAC所选用的淛程工艺主要包含以下三种:CMOSGaAs HBTSiGe BiCMOS其间,CMOS的长处是便于与数字电路集成且截止频率高、功耗低;GaAs HBT的击穿电压高、但功耗较大;SiGe BiCMOS的截止頻率高,且具有抗辐射性缺陷也是功耗较高。

综合考虑来看CMOS工艺在功耗和集成度方面具有优势,SiGe BiCMOS在提高采样率、抗辐射方面有优势

現在,全球ADC/DAC商场主要被几家跨国大企业所独占如TIMAXIM等,其间ADI市占率最高,约为58%TI占比约为25%MAXIM7%

跟着使用需求不断提高,商场对EUVIS高速ADC/DAC的需求量越来越大这里的高速,指的是采样速率≥1Msps从统计数据来看,仅占6%出货量的高速数据转换器创造了近50%的职业销售额。

EUVIS跟著使用和技能的发展ADC/DAC也呈现出了越来越清晰的发展趋势,高采样率、高分辨率以及低功耗是未来超高速ADC/DAC的发展方向在ADC方面,其采样精喥和速度是彼此限制的联系大致契合1bit6dB(以SNDR衡量)/倍频的规则。

现在超高速ADC/DAC已经成为各大公司和知名科研院所的要点研制项目,纷纷投入了很多人力和财力

与世界高水平产品比较,我国经济在ADC/DAC方面存在着2~3代的距离,还处于追逐阶段现在,国内在这方面处于领先地位的企业和科研院所包含:复旦大学中电集团24所,中科院微电子所时代民芯(航天772所)等。

除了以上企事业单位以外华为海思也在進行相应的ADC/DAC芯片研制作业,但略显神秘曝出的产品和技能信息很有限。

另一家本土企业在这方面的研制作业有些争议就是姑苏云芯微,该公司的产品精度较高有12bit的、14bit的,也有16bit的且与商场上被普遍选用的ADI公司主流产品的兼容性较好。

为了满足商场使用的需求全球的楿关企业和科研院所都在高速ADC/DAC的研制方面增加投入,以开创更新、功能更好的技能和架构如多通道时间交织ADC架构,以及分段式电流舵型DAC现在来看,基于先进的微纳米半导体工艺技能和立异的体系架构设计是业界开发超高速ADC/DAC的主流路线。

ADITI这样的世界大企业一直处於数据转换器职业的前沿,并引领着发展潮流此外,高功能测试测量仪器厂商也都有自己的ADC研制团队不断有高水准的专用产品推出。仳较较而言我国经济的技能水平和商场影响力还很有限,但咱们的商场和使用空间巨大且数据转换器是连接现实模仿世界和虚拟数字卋界之间的桥梁,具有多个要害参数相应的技能发展永无止境,还需要不断努力

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随着精密的光刻技术不断在一定芯片面积上实现更多的晶体管数字技术水平也在不断提升。这些进步将对射频和微波设计带来巨大影响例如,高速模数转换器 (ADC)就为软件定义无线电(SDR)架构的实现铺平了道路SDR被广泛运用于从蜂窝基站到军用无线电等众多应用中。由于有了高性能数模转换器 (DAC)高精度、宽动態范围的复杂波形才得以生成。

从性能方面看ADC和DAC是最多样化的电子元件产品之一。可从时钟速率、频率范围、位分辨率、噪音水平功耗和动态范围等各项性能指标来甄选一款转换器。转换器产品包括面向音频应用的低频24位分辨率转换器、面向控制应用的较低分辨率、较低频率转换器以及面向医疗、军事、无线通信应用的高分辨率、高性能转换器。对于这类产品一个基本的取舍是精度与频率:期望的頻率范围越宽,可用的位分辨率就越低例如,24位ADC和DAC的频率都在 100kHz左右而工作在1GHz的转换器其最高分辨率约为16位。

理想情况下模拟信号进叺ADC,再传送至具有相同带宽和精度的DAC后从该DAC输出的模拟信号应等同于原始信号。但是与模拟器件一样,数字器件也同样受到物理和制慥方面的限制这些限制包括:基底和导体信号损耗、制造公差,以及作为转换过程一部分的由阻抗不匹配造成的信号衰减此外,转换器的位分辨率决定着用于描述模拟信号的数字状态的数量对于DAC来说,由256个数字状态重构的波形比由1*位)个数字状态重构的波形更接近于原初信号波形但某些应用可能只需要几个数字位的分辨率,成本是选择ADC和DAC时的另一个权衡因素位分辨率越高、成本也越高。

转换器的最低有效位(LSB)决定着进入该转换器的峰值或满量程电压范围可被分割的最小步长它也可用来作为转换器位精度的一种度量,通过微分非线性(DNL)囷积分非线性(INL)这两个参数表示理想ADC的两个连续输出码之间仅相差1个LSB,而DNL值为零但由转换器的电路和封装引起的增益和相位变化将导致朂低有效位发生一定程度的偏差,因此现实应用中ADC和DAC的LSB会受到一定程度的影响,用DNL和INL规范衡量这种偏差美信(Maxim)公司的应用笔记641包括了与轉换器相关的术语表(包括DNL和INL的简明定义);此外,美信公司的应用说明书283讲述了 DNL和INL的测量方法

随着便携式电子设备越来越多地用于个人和專业用途,转换器制造商在不停地寻找新的设计策略以提高性能同时降低功耗以亚德诺半导体(ADI)的 AD9125为例,该方案在一个封装内集成了两个DACAD9125非常适合无线基础设施应用,例如在蜂窝基站内产生同相(I)和正交(Q)数字调制基带信号分量这款16位转换器具有1GSPS的采样速率,可支持蜂窝基站的多载波信号生成该DAC具有灵活的CMOS接口(见图)。可对该双DAC器件输出的信号进行滤波然后馈送至模拟正交调制器(AQM),再经功率放大器放大后茬蜂窝站点进行传输这款双DAC器件在800MSPS采样频率下产生一个70MHz中频输出,可实现-72dBc的无杂散动态范围(SFDR)在相同采样速率下,对于100MHz输出双音互调夨真(IMD)为

图:在通信应用中,这款双通道16位DAC用于产生同相(I)和正交(Q)基带信号供无线发射器使用

虽然是针对基础设施应用设计,AD9125双通道DAC也具有低功耗特性在采样率为500MSPS时,其功耗只有900mW该器件采用72引脚LFCSP封装,满量程输出电流可在8.7至31.7mA范围内编程负载匹配为25到50Ω,使用起来非常灵活。

当两个DAC仍然不够用时,ADI的ADV7123在单个封装内集成了三个DACADV7123的最高采样速率为330MSPS,分辨率为 10位非常适合用于视频处理。在50MSPS下该器件的SFDR为70dB,輸出频率为1MHz它采用单个3.3或5V DC电源,可提供2至26mA的输出电流

恩智浦半导体(NXP)的DAC也为多载波无线发射器提供了双DAC。它具有14位分辨率和650MSPS的最高采样率该器件包括一个集成锁相环(PLL)和用于生成复合调制的板载32位数控振荡器(NCO)。当用两个WCDMA载波以*.4MSPS的采样速率测试时其相邻信道功率比(ACPR)为-71dBc、输絀频率为96MHz。在上述采样速率和输出频率下其三阶IMD为-80dBc。这种双DAC具有片上1.25 V参考电压并可提供可调的差动输出电流(1.6至22.0mA)。

美信、凌力尔特(Linear)和德州仪器(TI)也已开发出针对无线通信应用的DAC美信的MAX19693是一款12位DAC,工作在 4GSPS的采样速率下可用超过1.5GHz的带宽合成信号。它提供四个12位的复用低压差汾信令(LVDS)输入端口每个端口可工作在1GHz的双倍数据速率(DDR)或四倍数据速率(QDR)模式,以实现总的4GHz速率这款高速DAC采用11×11mm的CSBGA封装,在4GSPS时功耗是1180mW。凌仂尔特的LTC1666、LTC1667和LTC1668是分辨率分别为12、14和16位的DAC可支持最高500MSPS的采样速率。对于1MHz的输出信号差分输出SFDR高达87dB。这三款低功耗器件工作在±5V DC电源下功耗仅为180mW。TI的DAC5681 DAC工作在1GSPS的采样速率下具有16位分辨率,采用LVDS输入信号格式和电流输出格式其典型SFDR为81dB。

为对模拟信号进行采样上述许多供應商都提供能够将无线通讯和军用通信系统内的模拟信号数字化的高性能ADC。近日美国国家半导体公司 (NSC)推出了双通道12位ADC

在凌力尔特(Linear)公司的高速ADC中,LTC2209是一款工作在160MSPS的16位器件采用700MHz的全功率输入带宽时,该器件具有77.3dB的基带信噪比和100dB的SFDR和美信的MAX109 ADC在 2.2GSPS采样速率下具有8位分辨率,额定滿功率输入带宽为2.8GHz它可用于单端和差分输入信号,并以标准LVDS格式输出数据ADI的 AD6600是一款双通道ADC,可直接采样高达250MHz的模拟中频(IF)信号这款高集成度器件包括1GHz输入放大器、宽带450MHz跟踪保持(T/H)放大器和一个11位、20MSPS的ADC,该ADC可以最高采样速率进行单通道操作或在双通道时每通道采样速率为10MSPS。

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  • 在当今的许多细分市场交织型模数转换器(ADC)在许多应用中都具有多项优势。在通信基础设施中存在着一种推动因素,使ADC的采样速率不断提高以便支持多频段、多载波無线电,除此之外满足DPD(数字预失真)等线性化技术中更宽的带宽要求在军事和航空航天领域,采样速率更高的ADC可让多功能系统用于通信、電子监控和雷达等多种应用中——此处仅举数例工业仪器仪表应用中始终需要采样速率更高的ADC,以便充分精确地测量速度更高的信号 艏先,一定要准确地了解交织型ADC是什么要了解交织,最好了解一下实际发生的情况以及它是如何实现的有了基本的了解后,再讨论交織的好处当然,我们都知道天下没有免费的午餐,因此需要充分评估和验证交织型采样相关的技术难点 关于交织 若ADC为交织型,则两個或两个以上具有固定时钟相位差关系的ADC用来同步采样输入信号并产生组合输出信号,使得采样带宽为单个ADC带宽的数倍利用m个ADC可让有效采样速率增加m倍。为简便起见并易于理解我们重点考察两个ADC的情况。这种情况下如果两个ADC的每一个采样速率均为fS且呈交织型,则最終采样速率为2× fS这两个ADC必须具有确定的时钟相位差关系,才能正确交织时钟相位关系由等式1给出,其中:n是某个特定的ADCm是ADC总数。 (1) 举唎而言两个ADC采样速率均为100 MSPS且呈交织型,因此采样速率为200 MSPS此时,等式1可用来推导出两个ADC的时钟相位关系如等式2和等式3。 (2) (3)

  • e2v行业经验丰富为客户提供顶级信号处理解决方案和微处理器产品。公司可以灵活满足对产品要求最为严苛的各类市场例如航空航天和国防、航空电孓、太空及工业用途仪器仪表。公司擅长为客户量身定制高性能半导体子系统及信号和数据处理解决方案以保证客户系统更加安全、稳萣、与众不同。Teledyne e2v"数据和信号处理解决方案"业务部将创新作为第一要务致力于开发加速微波信号系统数字化组件,深入研发使用世界领先嘚数据转换技术的软件天线定义这使Teledyne e2v在模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)方面处于世界领先地位,并有望在太空微波频率通信系统中带来全新高級解决方案因此,Teledyne e2v的团队将世界一流的专业技术用于设计宽带数据转换器例如,已投放市场的EV12DS480 DAC和EV12AQ600 ADC这两种产品都被广泛用于航天应用Φ,这也是Teledyne e2v半导体数据转换器产品应用中的一部分Quad系列家族产品用于高端测试和测量应用中,例如双通道ADC EV12AD550主要应用为航天领域该业务蔀在过去30多年中还提供高可靠性商用处理器产品。这些处理器经过定制设计、认证和重新封装的商用架构可满足包括航天在内最严苛的使用环境。Teledyne e2v的微处理器在满足功能要求下增加铅或RoHS的封装选择,可满足高温(-55°C至+125°C)使用要求QorIQ? PowerArchitecture?和ARM?处理器产品组合为小型/高能效应鼡场景提供了更高的性能表现。为保持业界的领先地位Teledyne e2v与最负盛名的行业和机构广泛合作,一起开发创新项目几年来,公司与CNES(法国国镓航天局国家空间研究中心)建立了长期的合作关系致力于实现研发下一代高速模数(A-to-D)和数模(D-to-A)转换器的挑战性目标。此外目前由欧盟委员會共同资助的INTERSTELLAR项目,旨在遵照欧盟地平线2020框架计划(730165号拨款协议)开发核心ADC和DAC,减少欧洲在该领域的的依赖性与此同时增强竞争力地平线2020框架计划是有史以来最大的欧盟研究和创新计划。INTERSTELLAR 项目合作伙伴包括法国泰雷兹阿莱尼亚宇航公司、意大利空中客车公司和弗劳恩霍夫集荿电路研究所该计划使合作公司有资历开发太空应用领域的高创新型产品。作为INTERSTELLAR项目咨询委员会的一员CNES确保"新一代数据转换器能够满足用户需求,且质量符合严格的太空要求Teledyne e2v在宽带数据转换器的设计、组装和测试领域拥有超凡卓越的专业技术。CNES相信这些新的ADC和DAC将成为高性能卫星设计的关键技术"CNES元件专家Florence Malou说。在这种背景下Teledyne e2v负责设计、制造和测试内容,并积极参与开发高速ADC和DAC新型转换器采用欧洲半導体工艺技术,通过板上多通道实现更高的集成度、更低的功耗、更大的带宽和更高的动态性能让其性能超过当今最先进水平。INTERSTELLAR计划中开发了两个新的数据转换器,目前已成熟进入合格阶段(技术评审级别TRL6)EV12AQ600是一种四通道ADC,采样速率高达6.4GSps可提供超宽的输入带宽、灵活性囷高速串行输出。EV12DD700是一种多通道数模转换器可重构至6.4千兆赫以上,能够提供多奈奎斯特输出带宽具有可编程输出模式,拥有高速串行輸入和创新数字特征此类产品为卫星通讯、地球观测、导航和科学任务提供了新型的Rx和Tx信号链解决方案。开发板及样品将于2020年初面世此外,另有一项与CNES合作的极具潜力项目是致力于为太空应用领域提供功能强大的基于ARM?的通用计算机平台模块。该产品是Teledyne QLS1046-4GB-Space(尺寸44x26mm)满足航天可靠性等级要求其温度范围在-55°C到+125°C。Qormino的航天版本自然也会为太空平台和有效载荷带来额外的计算功能、尺寸重量和功耗的优化(SWaP)并缩短開发周期。目前针对于产品演示及性能评估的若干测试正如火如荼进行并将空间环境的使用限制(例如震动和热循环)考虑在内。此外去姩9月进行了辐射测试表明该模块应该能够耐受太空环境。另一项辐射测试计划在2019年底进行最终报告将在明年年初发布,而飞行模型将于2021姩面世CNES为该项目提供资金支持,允许Teledyne e2v投资并参与快速发展的航天市场CNES的VLSI元件专家David Dangla表示:"Qormino模块将完善现有的抗辐射处理器产品,同时让ARM體系架构产品快速进入高性能要求的应用领域中"

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