Workbench进行电子设备结构传热和结构力學仿真分析时面临的系列技术问题进行了初步的分析与探讨根据业内ansys icepak技术热点进行针对性论述，主要内容涉及用于Icepak热力学仿真分析的非參CAD多体模型前处理技术Icepak网格划分技术，Icepak参数化技术Icepak其他若干专题以及经典ansys icepak（MAPDL）与ansys icepak Workbench协同仿真技术等。本书是国内第一本关于电子设备热汸真分析软件Icepak的专业著作重点针对Icepak 14.0版本进行论述，最新的Icepak 15.0版本在本书中亦有介绍二者在模型创建、网格划分等核心功能方面基本相同。本书由行业内一线专家执笔撰写深入浅出、通俗易懂，论述翔实、内容丰富讲解循序渐进，结合大量实例既注重理论性更注重工程实践应用，不仅适合初级读者入门和后续提高所使用也十分适合具有经验的中级、高级读者作参考、研究使用。

　　西南电子电信技術研究所工程师国防科技大学航天与材料工程学院博士，精通ansys icepak架构体系、APDL语言、ansys icepak Mechanical和Workbench结构分析模块的一般/高级应用以及二者的协同工作精通正确可靠、切实可行的结构有限元模型创建方法，以及实际物理模型与有限元分析模型之间联系与转换熟悉ansys icepak单元库结构单元特性、使用场合、生成方法、输入参数。将ansys icepak应用于一般及复杂结构的静力分析、动力响应分析、动态特性分析、接触分析、稳定性分析、结构非線性分析以及结构序列分析、敏度分析和优化设计等具有丰富经验。攻读博士学位期间和参加工作以来完成了数十项结构有限元分析任務主要内容涉及复合材料层合式结构件力学性能分析、战术卫星整星主承力结构分析、飞行器加筋柱壳结构强度及稳定性分析、压力容器强度分析、工程结构（高耸塔架、大型天线阵等）力学分析等方面，编制了大量APDL结构分析及优化程序；长期担任国内一流CAE技术论坛（Simwe