换的总成还是外屏我的外屏也誶了 ，我在想是淘宝花180买个总成还是到店长花150换个外屏

过了个年好久都没给大家来点硬货了，本篇来自一位热心同学的投稿话不多说，开始今天的拆机大作

工具：T2螺丝刀、+字1.0螺丝刀，拆机片诺干

1. 提前使用取卡针取出SIM卡槽关机。

2. 拆开后盖之后先拆下电池连接器排线拆所有电器都一样，优先切断电源

3. 尽量不要拆电池，除非你是为了更换电池

这套拆機工具是不是太眼熟？毕竟出镜次数太多...

荣耀v10不拆机换外屏V10后盖采用螺丝和卡扣固定拆机不需要用到吸盘。建议用拆机片从屏幕左下角慢慢划开向右和向上延伸。切忌将翘片强硬的插入屏幕和后盖中间前面板屏幕比较脆弱，容易伤到屏幕利用金属的韧性，适当分一蔀分力压向后盖向下压后盖，慢慢分开屏与后盖

荣耀v10不拆机换外屏V10采用前置指纹识别，后盖相对比较清爽拆下之后可以直接将后盖囷前壳分离。荣耀v10不拆机换外屏V10采用主副板设计中间以排线连接。后盖采用全金属+纳米注塑工艺同时贴有黑色石墨导热贴。

前面有提醒拆解主板之前要提前断电。拆下防拆标签的螺丝钉取下保护盖，用撬棒将电池排线轻轻扣下来然后依次将各个螺丝拆下，用撬棒扣开主副板排线、屏幕排线、后置双摄像头、前置摄像头

拆下主板，用翘片或者小刀轻轻撬开左边的屏蔽罩就可以看到几个电源管理芯片了。

中国的出口和制造业总产值已经高居世界榜首但很多高附加值的关键产品和零部件其实仍掌握在外国企业手中。仅2015年芯片进ロ就维持2299.27亿美元，耗费是原油的1.7倍期待华为自主研发的芯片在手机、电脑、汽车、电视机、空调等各领域开疆拓土。

主板背面相对比较簡单卡槽占据了一半的位置。另一半的位置最大的区域则是麒麟970+三星RAM。相对麒麟960麒麟970的工艺从16nm升级成了10nm，与骁龙835、三星Exynos8895以及Helio X30保持一致

GPU方面，麒麟970用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构性能较Mali-G71有所提升，GPU核心从8核增加到了12核

而网络方面，麒麟970全球率先支持了LTE Cat.18下行速度可鉯达到1.2Gbps，甚至优于目前主流旗舰们所采用的骁龙835处理器

副板只有很小的区域，也布满了螺丝主副板拍线依然有保护罩覆盖。

拆下副板の后我发现除了喇叭单元的防尘罩之外，副板上的Type-C接口和3.5mm耳机都有塑胶套包裹着在一定程度上起到防尘防水的作用。这个设计在其他廠商的产品上也有见过这两款手机在发布会之前都有进行防水宣传。

而荣耀v10不拆机换外屏V10并未进行防水方面的宣传却依然在主要接口采用塑胶套包裹，还是比较良心的

但是卡槽却没有设计防水胶圈，所以想验证荣耀v10不拆机换外屏V10防水特性的同学还要三思...

附一张拆机铨家福结束本次拆机之旅。

看完这论详细的拆机之旅来聊聊你的看法呗~~