按照现行标准免清洗一词的意思是说pcb光板上的残留物从化学的角度来看是安全的可靠的，不会对pcb板产线有任何的影响可以不必清洗。但是对于可靠性要求高的产品来講就比如（军工、医疗）在电路板是不允许任何残留物或者污染物，即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗

检测pcba板腐蚀、SIR、电迁移還有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和01005等，元件和电路板之间的距离缩小尺寸微型化，组装密度也越来越大如果卤化物藏在元件下面清洗不箌的地方，局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果

清洗，点胶三防是提高电子产品的可靠性和适应环境的重要工艺，对於医疗电子，工控机类电子安防和通讯类等电子产品是最重要的。虽然清洗点胶，三防应用的时间比较长但是随着电子产品的体積变小，密度增加对电子产品的清洗，点胶三防提出了更高的要求，这种要求不仅要透彻地了解清洗的重要性还会直接影响电子产品使用寿命和可靠性。因此清洗电子产品是重要的工艺要求。