联发科helio x30P22的12nm玩王者荣耀温度高吗

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联发科再战中低端市场,发布Helio P22芯片:12nm
联发科宣布推出中端芯片Helio P22。本文引用地址:
Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。
GPU采用PowerVR GE8320,频率650MHz,最高支持:9)屏幕分辨率,支持1080P 30FPS视频回放。
内存支持LPDDR3/4X,频率最高1600MHz,容量最高6GB,闪存最高支持eMMC 5.1。
摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄(1300万+800万或单2100万)等,全网通基带,可双卡双4G待机、下行最高Cat.7,传输采用蓝牙5.0标准。
由于没有独立的EdgeAI,而是借助通用的深度学习计算框架,同时无性能大核,外界将P22视为P60的&小弟&,成为更平价的选择。
联发科称,P22已经进入量产,6月份就会有手机搭载它亮相了。
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03-2309-0810-1602-1706-0806-30联发科P22最新消息 Helio P22参数_性能_跑分_手机大全 - 电脑百事网联发科发布Helio P22:8核12nm 原生面部解锁 - 我爱研发网 52RD.com - R&D大本营
& 联发科发布Helio P22:8核12nm 原生面部解锁
联发科发布Helio P22:8核12nm 原生面部解锁
 日 快科技            参与:2人  
  5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片Helio P22。
  Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。
  GPU采用PowerVR GE8320,频率650MHz,最高支持:9)屏幕分辨率,支持1080P 30FPS视频回放。
  内存支持LPDDR3/4X,频率最高1600MHz,容量最高6GB,闪存最高支持eMMC 5.1。
  摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄(1300万+800万或单2100万)等,全网通基带,可双卡双4G待机、下行最高Cat.7,传输采用蓝牙5.0标准。
  由于没有独立的EdgeAI,而是借助通用的深度学习计算框架,同时无性能大核,外界将P22视为P60的“小弟”,成为更平价的选择。
  联发科称,P22已经进入量产,6月份就会有手机搭载它亮相了。
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720P屏幕,这是低端机芯片共有评论1篇 
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52RD网友:第一次是86会议,日至26日在瑞典哥特堡举行。这次会议是编码技术方案的一次预讨论,仅讨论了数据信道,而没有讨论控制信道。…52RD网友:87会议支持Polar作为短码的企业数量(包括联想和摩托)占绝对优势(57比14),但是由高通主导的LDPC仍然成了长短码唯一解决方案(以后可…52RD网友:5月16日下午,中央某机关采购中心就电脑产品采购例行向各PC供应商征求建议。在支持国产操作系统发展的事项上,各PC供应商产生了巨大分歧…52RD网友:请工信部马上推动上马手机操作系统
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联发科helio x10玩王者荣耀开最高交果会卡吗?
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你好,应该会掉帧,打团应该会更卡,建议开低特效,当然这还要看具体机型和系统优化程度了。
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