双面线路板_百度百科
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双面线路板
双面线路板是由昆山金鹏电子有限公司大型电路板生产基地提供说明生产双面, ，，SMT焊接等等。
双面线路板原由
高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2007 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。[1]
双面线路板孔化机理
钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。
1、化学沉铜机理：
在双面和多层制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。
2、电镀铜机理：
电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。
一次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借者钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附者于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境动击的厚度。[1]
双面线路板杂物塞孔
在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%
1、孔形成过程中的塞孔问题：
加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质
以下为塞孔的主要原因：
当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。
钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果（采用独立的吸尘控制系统）是解决塞孔必须考虑的因素。[1]
双面线路板绘电路图
1、有多种专用的PCB制图软件，如Protel等，可以绘制多层（包括双面）电路板图，多层之间在位置上是对准的，并有过孔将各层之间的线路连通，实现交叉布线，方便排版。排版完成后可以交由专业制板厂成特定电路的电路板。
2、要反过来绘制成电路原理图，可以分两步。第一步：先把主要如IC等的符号按电路板的位置画到纸上，把各脚连线及外围元件适当布置并画下，完成草图。第二步：分析一下原理，按习惯画法把电路图整理好。也可以借助电路原理图软件，排上元器件后进行连线，然后利用其自动排版功能进行整理。
两面的线条要准确对位，可以用镊子的两个尖定位、手电光透射、万用表测量通断等方法，确定焊点和线条的连通和走向，必要时还要拆下元器件来观察其下面的线条走向。[1]
文海周、谢少英．《杂物对小孔质量的影响》：汕头超声印制板，.
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正规线路板厂打样与样板公司打样有什么区别？
　　通常PCB工程师会按照客户的不同规格需求绘制PCB结构图板，主要结构层数可分为单面、双面、以及多层线路板。根据PCB工程师绘制的线路板图来进行打样。PCB打样，通俗一点来说，也就是样品。
　　1、打样分两种方式：正规PCB与专业样板公司。
　　2、正规工厂打样的目的是为了有批量订单，所以当然希望返单；打样公司本身就只做样板或小批量，如果有大单一般也做不了。
　　3、在质量保证方面，肯定是正规工厂要比样板公司做得更好，样板公司是一锤子买卖样板送出就收钱，飞针测试都不用做，质量不过关你得再打一次再出一次钱；正规工厂一般都会做飞针测试，从材料到工艺都细致小心专业，所以质量上往往一次就成功。
　　一个PCB项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度；PCB制板也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，一切OK，那么以后可以找批量厂家直接大批量制造，价格会比样板厂低很多，样板厂打样主要是突出快速。
　　以上就是PCB制板与PCB打样的基本知识，想了解更多PCB线路板知识可以继续关注本站。
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　　双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子
　　设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。
　　双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种，图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。
　　双面PCB打样，最常用的是喷锡工艺。同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺，在双面板中同样适用。
　　喷锡工艺：外观好，焊盘为银白色，焊盘容易上锡，焊接容易，价格低廉s。
　　锡金工艺：质量稳定，通常用于有邦定IC的情况下。
　　双面PCB板与单面PCB板的区别，在于单面板线路只在PCB板的一面，而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。
　　双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。
　　层数：2层
　　板厚：1.6mm
　　线宽/线距：0.8mm/0.3mm
　　材料：FR-4
　　铜厚：1OZ
　　孔径：0.6mm
　　工艺：喷锡
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PCB板单面和双面的区别？
单面是不是指元件安装面和焊接面在同一面上？双面是不是指元件安装面和焊接面在不同面上？
我有更好的答案
楼上问的是单面板与双面板，而不是单层板与双层板楼下一半正确，一半不正确不正确的地方。单面板一般是指一面布零件的的板子，双面板是指两面都有放置零件的板子
采纳率：42%
当然不是！两者的区别是在于布线方面，单层板只能在一面布线，元件也可以放双层，但是有一层必须是插件。双层板能两面布线，两面都能贴元件。
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