FPC与PCB板使用ACF压接工艺
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主营产品IC。FPC。PCB。ACF;[发明专利]PCB板与FPC板的压合连接结构及其制作方法在审
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【说明书】：
技术领域本发明涉及PCB板与FPC板压合连接技术领域，尤其涉及一种PCB板与FPC板的压合连接结构及该压合连接结构的制作方法。背景技术随着智能电子产品的迅速发展，以及智能电子产品逐步转向轻薄化高密度结构布局设计的发展趋势，智能电子产品中的器件布局密度越来越大。电子产品内部空间的设计需求越来越紧凑，电子产品内部的PCB互连需求也越来越高，电子产品内部的PCB互连设计也越来越复杂。电子产品内部模块的PCB互连一般采用ACF(异方性导电胶膜)工艺，即FPC板(柔性印刷电路板)与PCB板之间的连接通过ACF压合在一起的方式，实现FPC板与PCB板之间的互连。目前，如图1至图4所示，PCB板1’的基材11’表面由内到外依次设置有铜箔层12’和阻焊层13’，基材11’上未设置铜箔层12’和阻焊层13’处具有焊盘区域14’，该焊盘区域14’内设有若干PCB板焊盘15’，该PCB板焊盘15’可与FPC板2’上设置的FPC板焊盘21’通过上述ACF工艺压合连接。由于铜箔层12’的厚度一般为20微米左右，铜箔层12’表面覆盖的阻焊层13’厚度为10微米左右，且PCB板1’的焊盘区域14’的外形尺寸小于设置FPC板焊盘21’侧的FPC板2’的外形尺寸，在进行FPC板2’与PCB板1’ACF压合时，如果直接进行贴合，那么PCB板1’的铜箔层12’和阻焊层13’会把接触PCB板1’焊盘区域14’外围的FPC板2’抬高，FPC板2’与PCB板1’贴合区具有高度差，这样，压合后FPC板2’与PCB板1’之间出现分裂，FPC板2’与PCB板1’之间接接触不良，从而导致模块之间互连信号失效的现象，FPC板2’与PCB板1’之间互连的可靠性差。基于以上所述，亟需一种PCB板与FPC板的压合连接结构及其制作方法，以解决ACF压合工艺中FPC板与PCB板之间出现分裂现象，导致FPC板与PCB板之间互连可靠性差，ACF压合工艺良率低，产品质量差的问题。发明内容本发明的一个目的是提出一种PCB板与FPC板的压合连接结构，能够解决ACF压合工艺中FPC板与PCB板之间出现分裂现象，导致FPC板与PCB板之间互连可靠性差，ACF工艺良率低，产品质量差的问题。本发明的另一个目的是提出一种适用于上述PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法，能够解决ACF工艺中FPC板与PCB板之间出现分裂现象，导致FPC板与PCB板之间互连可靠性差，ACF压合工艺良率低，产品质量差的问题。为达此目的，本发明采用以下技术方案：一种PCB板与FPC板的压合连接结构，包括PCB板和FPC板，所述PCB板的基材表面由内到外依次设置有铜箔层和阻焊层，所述基材上未设置铜箔层和阻焊层处形成焊盘区域，所述焊盘区域内设有若干个PCB板焊盘，FPC板上设置若干个FPC板焊盘，所述PCB板焊盘通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，所述PCB板的焊盘区域的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板的外形尺寸。作为一种PCB板与FPC板的压合连接结构的优选方案，所述PCB板的焊盘区域的外边缘相对于设置FPC板焊盘侧的FPC板的外边缘外扩距离L，L范围为0-1mm。作为一种PCB板与FPC板的压合连接结构的优选方案，所述基材的两侧表面均设置有铜箔层和阻焊层，其中仅一侧表面设置有焊盘区域。作为一种PCB板与FPC板的压合连接结构的优选方案，所述焊盘区域为阻焊层、铜箔层及基材的表面共同围成的开口结构。作为一种PCB板与FPC板的压合连接结构的优选方案，所述基材的制作材质为聚丙烯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯或聚酯。一种适用于上述的PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法，包括以下步骤：制作设置有FPC板焊盘的FPC板；制作设置有PCB板焊盘的PCB板：在基材上由内到外依次覆盖铜箔层和阻焊层，在未覆盖铜箔层和阻焊层处形成用于设置若干个PCB板焊盘的焊盘区域，且焊盘区域的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板的外形尺寸；将FPC板与PCB板通过ACF工艺压合连接。本发明的有益效果为：本发明提出一种PCB板与FPC板的压合连接结构，PCB板基材上未设置铜箔层和阻焊处形成焊盘区域，焊盘区域内设置的PCB板焊盘通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，由于焊盘区域的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板的外形尺寸，可使FPC板与PCB板有良好的贴会效果，确保了ACF压合后不会因为贴合区的高度差而导致FPC板与PCB板之间出现分裂的现象，确保了软板与硬板之间ACF工艺互连的可靠性，提高了ACF工艺良率和产品的质量。本发明提出一种适用于上述PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法，有效解决了ACF工艺中FPC板与PCB板之间出现分裂现象，导致FPC板与PCB板之间互连可靠性差，ACF压合工艺良率低，产品质量差的问题。附图说明图1是现有技术提供的FPC板的结构示意图；图2是现有技术提供的PCB板的结构示意图；图3是现有技术提供的PCB板的剖面图；图4是现有技术提供的PCB板与FPC板ACF压合后的结构示意图；图5是本发明具体实施方式提供的PCB板的结构示意图；图6是本发明具体实施方式提供的PCB板的剖面图；图7是本发明具体实施方式提供的PCB板与FPC板ACF压合后的结构示意图。图中：1’、PCB板；11’、基材；12’、铜箔层；13’、阻焊层；14’、焊盘区域；15’、PCB板焊盘；2’、FPC板；21’、FPC板焊盘；1、PCB板；2、FPC板；11、基材；12、铜箔层；13、阻焊层；14、焊盘区域；15、PCB板焊盘。具体实施方式为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。图5至图7分别是本发明具体实施方式提供的PCB板的结构示意图、PCB板的剖面图和PCB板与FPC板ACF压合后的结构示意图。如图5至图7所示，本实施方式提出一种优选的PCB板与FPC板的压合连接结构，包括PCB板1和FPC板2，PCB板1的基材11表面由内到外依次设置有铜箔层12和阻焊层13，基材11上未设置铜箔层12和阻焊层13处形成焊盘区域14，焊盘区域14内设有若干个PCB板焊盘15，FPC板2上设置若干个FPC板焊盘，PCB板焊盘15通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，PCB板1的焊盘区域14的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板2的外形尺寸。优选的，如图7所示，PCB板1的焊盘区域14的外边缘相对于设置FPC板焊盘侧的FPC板2的外边缘外扩距离L，L范围为0-1mm，且优选为0.8mm。这种PCB板1的焊盘区域14的设计方式不仅确保ACF压合后不会因为贴合区的高度差而导致FPC板2与PCB板1之间出现分裂的现象，确保FPC板2与PCB板1之间ACF工艺互连的可靠性，提高ACF工艺良率和产品的质量，而且能够充分利用空间对器件进行高密度布局设计，满足客户对电子产品向轻薄化高密度结构布局设计的需求。在本实施方式中，如图6所示，基材11的两侧表面均设置有铜箔层12和阻焊层13，其中仅一侧表面设置有焊盘区域14，另一侧表面未设置焊盘区域14，基材11一侧焊盘区域14上的PCB板焊盘15通过ACF工艺与FPC板2上的FPC板焊盘压合连接。相对于基材11两侧均设置焊盘区域14的PCB板1来说，这种基材11一侧设置焊盘区域14的PCB板1不仅确保了自身的结构强度，有效避免了在与FPC板2通过ACF工艺压合时PCB板1出现损坏的现象，而且实现与FPC板2的可靠压合连接。上述的焊盘区域14为阻焊层13、铜箔层12及基材11的表面共同围成的开口结构。在开口结构内且在基材11表面上设置若干个与FPC板焊盘压合连接的PCB板焊盘15。该开口结构的形状不限，可以为圆形、方形或其他形状，能够容纳设置FPC板焊盘21侧的FPC板2外形即可。基材11的制作材质为聚丙烯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯或聚酯，可根据所需不同性能(如阻燃性、耐热性等)的PCB板1进行选择。阻焊层13优选为绿油层。应用感光阻焊工艺，通过印刷液态感光阻焊油墨(或感光性树脂加热固化树脂，双组份)，印刷后经过预固化、曝光、显影、后固化等流程完成绿油层的制作，该绿油层可有效实现对密集引脚器件的引脚间的强绝缘阻隔效果。本实施方式还提出一种适用于上述的PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法，包括以下步骤：步骤A:制作设置有FPC板焊盘的FPC板2；
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討論FPC中關於ACF端拉力問題
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討論下FPC中關於ACF端拉力問題(ACF(異方性導電薄膜),一般用於CMOS產品,玻璃(LCD)與FPC做結合的材料(ACF裡面有導電金球,壓合時導電金球會破裂,使FPC的finger與玻璃上的線路導通) 一般FPC廠針對用於同過ACF和玻璃結合的Finger簡叫"ACF" SO,拉力是指FPC與玻璃的結合強度),不知各位覺得影響拉力的因素有那些?从哪些方面入手？
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你可以将ACF单纯看做为胶就行了，从影响胶的粘接力方面入手不就OK了。工艺方面：压力、温度、ACF压接时间、手指面的表面状况等；材料方面：ACF胶的好坏。[em01]
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[em05][em05]
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ACF端的拉力与使用的FPC 铜基材有关:<font face="楷体_GBL材料，与蚀刻后PI的粗糙度有关；<font face="楷体_GBL材料，与蚀刻后PI层上的ADH有关；另外，与金手指的粗糙度和热压条件等也有关系，但根据我的经验及实际验证，还是和材料有很大关系！2年没有从事FPC了，有点怀念。。。。。。
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以下是引用newfpc8888在 10:08:00的发言：ACF端的拉力与使用的FPC 铜基材有关:<font face="楷体_GBL材料，与蚀刻后PI的粗糙度有关；<font face="楷体_GBL材料，与蚀刻后PI层上的ADH有关；另外，与金手指的粗糙度和热压条件等也有关系，但根据我的经验及实际验证，还是和材料有很大关系！2年没有从事FPC了，有点怀念。。。。。。非常感谢您的指导，谢谢~~~~~~~目前主要着手于金手指的粗糙度的改善。其实我就觉得奇怪，不要焊接的东西，拉力应该是胶有很到关系吧
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金手指的粗糙有两个方面的影响:1、影响ACF的结合力；2、影响ACF的导电性。
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ACF胶本身也存在粘性不高问题，
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1、ACF是否储存不当。2、ACF过期了。3、压合条件改善4、金面不洁。5、金面太光滑。6、基材的胶水与ACF结合力较差。
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