ti/au层中为什么要加入阻挡层

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金刚石膜上电子束蒸镀Ti/Ni/Au多层膜.pdf 5页 5页
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第 23卷 第 6期
真 空 科 学 与 技 术
2003年 l1、12月
VACUUM SCIENCEANDTECHNOLOGY(CHINA)
金刚石膜上电子束蒸镀 Ti/Ni/Au多层膜
(1.天津工业大学机械电子学院 天津 .天津大学材料学院 天津 30(~72)
Ti/Ni/AuM ulti-layerGrowth onSurfacesof
ChemicalVaporDepositedDiamondFilms
DuSumei,PanCunhai
(1.CortegeofMechanicalandElectronicEngineering,rio~jinPolytechnicUniversity,Tianjin,300160,China;
2.CollegeofMaterialScienceandEngineering,ri~iinUniversity,rio~n,30(~72,Chn/a)
Abstract Ti/Ni/AuMulti-layersweregrownbyelectronbeam evaporationonthesubstratesofoxygen-enricheddiamondfilmsplq)8]red
bychemicalvapordeposition(CVD).Themulti- e璐werestudiedwithAugerelectronspectroscopy(AES)anditsphasetransitionmapwasal—
yzed.Theresultsshow thatoxygen-enrichmentofdiamondfilm isresponsibleforthesignificantincreaseofadhesionatthemulti-layer/
diamondinterface.AES$peetla confi~ thatcarbonatomsmaydiffuseintotheTiIayerasfaras150 nm .Oxygen-enrichmentandcarbondiffu-
sionintohteTi-layerresultsinhteformationofTiO andTiC,whichconsiderablyimpwv~ hteinterfacialadhesion.
Keywords Electronbeam evaporation,Diamondsubstrates,Thermalmanagement,MetaUization
摘要 经过相图分析提出了CVD金刚石膜上蒸镀 Ti/Ni/Au的体系。采用该体系、富氧预处理工艺和电子束真空镀膜方
法 ,金刚石膜和多层金属膜之间获得 了良好结合强度。研究发现:富氧预处理对多金属膜和金刚石膜之间的结合强度影响显
著。进一步利用俄歇电子能谱 (AES)证实 :c向 .n中扩散层有 150nln之多,并出现 了厚度约为 90nln稳定含量层 ,说明有确定
化学比的反应产物生成 ;富氧处理在金刚石膜与 Ti金属层之间增加 了氧的含量 ,为形成TiO和 TiC提供 了合适的条件。
关键词 电子束真空镀膜 金刚石膜 热沉 金属化
中图分类号:TN304.18
文献标识码 :A
文章编号 :(5.04
随着半导体微 电子技术的发展 ,特别是二维、三
献未提及金属化前预处理工艺。
维多芯片组装 MCM(MuhichipModule)技术的大量应
本文通过相 图分析 ,选择 Ti/Ni/Au体系,通过
用 ,器件的高速度 、大功率 、高密度的发展趋势 ,要求
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题名: 一种用于Ti-Al合金和MCrAlY涂层间的Al/Al2O3扩散阻挡层及制备方法
作者: 孙超,王启民,李伟洲,宫骏,华伟刚,肖金泉,刘山川,姚勇,闻立时
专利国别: 中国
语种: 中文
内容类型: 专利
URI标识: []&&
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孙超,王启民,李伟洲,宫骏,华伟刚,肖金泉,刘山川,姚勇,闻立时,一种用于Ti-Al合金和MCrAlY涂层间的Al/Al2O3扩散阻挡层及制备方法,.X,2010
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用于硅基铁电容器集成的ni-ti、ni-al阻挡层研究
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采用磁控溅射法(magnetron
铁电测试仪(Precision
unit)研究了薄膜样品的微观结构、表面形貌、不同层间的界
面以及电容器的铁电性能。
研究发现,低功率制备的非晶Ni.n薄膜可以作为导电阻挡层实现硅基铁电电容器
反应或互扩散,Ni.Ti薄膜中的Ni在经历退火后仍然是金属态,具有良好的输运性质,
说明界面之间形成了良好的欧姆接触。铁电电容器具有良好的铁电性能,测量电压为5V
’特性均良好,说明了非晶Ni.面薄膜是一种新型廉价的优良阻挡层材料。
研究了沉积功率对Ni.1fi薄膜的结构和性能的影响,实验发现沉积功率、结晶状态
和抗氧化性存在非常密切的关系。沉积功率的大小尽管并不影响Ni.Ti薄膜的结晶状态
(Ni.n薄膜均为非晶态),但是沉积功率直接影响Ni.Ti薄膜的抗氧化能力,低功率下
制备的非晶Ni.Ti薄膜表现出了优良的抗氧化性能,而高功率制备的Ni.Ti薄膜起不到
阻挡层的效果。
研究发现沉积功率对阻挡层材料Ni-AI薄膜的结晶状态有很大影响,在高功率下
Ni—Al薄膜为多晶态,在低功率下为非晶态。不同结晶状态的Ni-AI薄膜的抗氧化能力
不同,非晶Ni—Al薄膜表现出了优良的抗氧化性能,可以用作硅基铁电存储器集成的导
电阻挡层。多晶Ni.Al薄膜由于内部存在晶界,其抗氧化性较差,不能用作硅基铁电存
储器集成的导电阻挡层。
关键词Ni.ⅡNi—Al导电阻挡层铁电电容器磁控溅射溶胶.凝胶
暑皇!!皇量IIII
filmasconductivediffusionbarrier and
Ni—Ti,Ni.A1
layer La0.sSro.5C003
electrodefor
Si—baSedferroelectricrandomaccess
layerintegrating
memory(FRAA9
method,and
preparedSi(001)at temperatureby
sputtering
Pb(Zro.4噩o.6)03(PZT)preparedusing sol—gel
La0.5Sro.5C003/Pb(Zr0.4凰.6)03/『LaJ0.5Sro.5C003/Ni—A1/Si
ferroelectricheterostructureshavebeen
fabricated.Various as
successfully
techniques,such
x-raydiffraction(XRD),x-rayphotoelectronspectroscopypeps),atomicmicroscopy
ferroelectric
(AFM),transmissionmicroscope(TE№andtester(Precisionuni0
tocharacterizethe
theferroelectric
ferroelectri
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含Ti–Al 阻挡层的硅基Na05Bi05TiO3 电容器的结构与
- 硅酸盐学报.PDF 5页
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含Ti–Al 阻挡层的硅基Na05Bi05TiO3 电容器的结构与
- 硅酸盐学报
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第 44 卷第 10 期
Vol. 44 ,No. 10
JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY
October,2016
DOI :10.14062/j.issn.16.10.14
含Ti–Al 阻挡层的硅基Na0.5Bi0.5TiO3
电容器的结构与电学性能
宋建民 ,罗来慧 ,宋安英 ,魏丽静 ,代秀红 ,方晓燕 ,李振娜 ,刘保亭
河北省光电信息材料重点实验室,河北大学物理科学与技术学院,河北 保定
071002 ;2.
河北农业大学理学院,河北 保
071001 ;3.
宁波大学理学院,浙江 宁波
华北电力大学科技学院,
摘 要:通过射频磁控溅射法和脉冲激光沉积法,以 Ti–Al
为阻挡层,在(001)Si
衬底上制备了 La
CoO (LSCO)/
TiO (NBT)/LSCO (LSCO/NBT/LSCO)异质结铁电电容器。研究了 Na
铁电薄膜的结构和物理性能。结果表
明:Ti–Al 阻挡层为非晶结构,NBT 薄膜结晶质量良好。在 1 500 kV/cm 驱动电场下,LSCO/NBT/LSCO
电容器呈现饱和的电
滞回线,具有较大的剩余极化强度(47.9
μC/cm )和较小的脉宽依赖性,而且抗疲劳特性和保持特性良好。此外,漏电机制研
究表明:当外加电场小于 400 kV/cm 时,LSCO/NBT/LSCO
电容器满足欧姆导电机制,在电场大于400 kV/cm 时,满足空间
电荷限流传导机制。
关键词:钛酸铋钠薄膜;铁电电容器;剩余极化强度;漏电流
中图分类号:O484
文献标志码:A
文章编号:(77–05
网络出版时间:
网络出版地址:/kcms/detail/11.2310.TQ.2.004.html
Structure and Electrical Properties of Na
Capacitor using Ti–Al as Barrier Layer
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