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戴尔灵越游匣7557（i7版本）后续评测—游戏加拆解
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前半部分评测内容：&
【6】游戏性能测试 （1）侠盗猎车手5 游戏特效设置：游戏截图： 测试结果： FPS：最小：26，最大：163，平均46.3&（2） 热血无赖 游戏特效设置：默认的“极限”级别 测试结果： FPS 最小：13，最大：40，平均：24.0 （3） 怪物猎人OL 游戏特效设置： 游戏截图： 测试结果： FPS 最小：10，最大：51，平均：20.8&（4） 生化危机6 游戏特效设置：测试结果：
FPS 最小：24，最大：209，平均：53.8 （5）罗马帝国2全面战争 游戏特效设置： 游戏截图： 测试结果： （6） 中土世界：暗影魔多 游戏特效设置——非常高（忘了截图了，从y50评测里借两张图过来）游戏特效设置——极高（7） 地铁2033 游戏特效设置： 测试结果：（8）最终幻想14 OL 游戏特效设置： 测试结果： FPS 最小：25，最大：151，平均：71.6&【测试结果总览】
右栏颜色说明： 40FPS以上——绿色，无压力运行 30-40FPS——浅绿色，流畅运行 24-30FPS——浅黄色，基本可以运行，偶尔感觉卡顿 20-24FPS——浅红色，会感到较频繁的卡顿，此时已经影响流畅度 20FPS以下——深红色，基本无法运行游戏
GTX960M显卡对于一般的单机来说还是比较够用的，网游之类的对显卡要求不高的游戏基本不用担心，只有面对刺客信条大革命、孤岛危机3之类的游戏时开启高特效比较吃力。 值得一提的是，游匣7557的GTX960M配备了4GB显存（无论i5版本还是i7版本），由于现在3A大作吃显存情况越来越多（如GTA5），相比2GB版本的GTX960M而言能更有效的应对高特效对显存的需求量。&【7】整机拆解 笔者将对游匣7557进行一次较为彻底的拆解，同时介绍机身各处的内部结构及散热模块。
首先将机器翻到D面向上，拧松快拆板的螺丝——这个螺丝有防脱落设计，所以只需要拧到最高，螺丝会自然将快拆板顶高一小截，此时可以用手逐步抠下快拆板 拆除快拆板后即可看到大多数可更换的部件，内存、硬盘、无线网卡、M.2接口、电池都可以进行维护更换，对用户而言比较方便。 内存上方的网状骨架写着一行英文“Remove The Battery Cable before touch any parts”，提醒用户要先拔下电池排线再进行其他操作。
依次拔掉D面的各个连接线； 首先拔掉电池排线 电源输入排线（DCIN Cable）、硬盘排线（HDD Cable）
无线网卡天线 拔掉这些接线之后，拆除D面的全部螺丝，卸下电池、硬盘和无线网卡。 游匣7557使用了74Wh的锂聚合物电池，比一般民用容量大些。 东芝硬盘 拆除全部螺丝后，来到C面，用硬卡片撬起键盘上方的5个卡扣： 卡扣全部撬起后，将键盘轻微掀起，拔掉键盘排线和键盘背光的排线，卸下键盘。 接着卸下键盘下方金属骨架上的两颗螺丝，拔掉触摸板排线、指示灯排线和电源按钮排线； 下面又是撬的环节了，用卡片或拆机棒将C面周围的一圈卡扣慢慢撬开，用力需得当。注意还要撬开转轴后方局部的固定卡扣。全部撬开之后即可卸下C面，看到主板全貌。（图中是已经把风扇拆除了的） 可以看到风扇分别各自有一个排线连接到主板，拔下这两个排线即可卸下风扇。游匣7557的两个风扇规格相同，均为富士康生产的5V 0.5A风扇。 这里也可以看到扬声器的尺寸，两个2.0扬声器的音盆和音腔都很小，与华硕ZX50的规格差不多。光靠这两个扬声器的话效果肯定不好。 D面的低音炮特写，音腔大了不少，音盆面积也大了一些。游匣7557的外放效果改善很大一部分是这个低音炮的功劳，还原了不少中频段的声音。然后拆除左侧副板，同样需要先拔掉多处排线：拆除左侧副板之后，就可以拿起主板，接触到散热模组。 游匣7557使用了双风扇三铜管散热，在目前流行的双铜管双风扇设计基础上添加了一根热管，接到侧面的鳍片。 鳍片全部为铝制，厚度与风扇相同，不算很厚。外侧被刷上了红漆，看起来更美观。
风扇特写【8】压力测试及散热隔热评价 从整机拆解章节可以看出，游匣7557采用CPU和GPU共享散热的方式，因此需要分别进行单烤和双烤测试。 测试环境室温：26度。（1）CPU压力测试 使用Prime95软件让CPU达到满载状态（注：该软件压力基本与AIDA64的Stress FPU相同）
在开始的1分钟，CPU的功耗为57W多，略低于短时睿频功耗的限定值，频率在3.2GHz，温度迅速升高到92度。一分钟之后，长时睿频功耗限制开始作用，将CPU功耗降低到46.8W，频率下降到2.8-2.9GHz，温度降到80度附近。该状态保持到20分钟测试结束，最终的CPU温度为83度。
（2）GPU压力测试 使用Furmark软件让GPU达到满载状态，软件设置为分辨率，不开启抗锯齿
显卡的温度上升比较平缓，最终稳定在70度附近。核心频率因为GTX960M的功耗限制出现小幅度下降，降到默频1097MHz左右。 （3）CPU+GPU压力测试 笔者开始使用了测评室的常规步骤——先运行Furmark单烤显卡，再开启Prime95单烤CPU，结果当Prime95烤机刚开始，机器就黑屏，随后进入休眠状态。重新开机，屏幕刚亮起不久就再次黑屏休眠。如此往复三次，最后笔者只有断开电源，让CPU和显卡强制运行在电池供电的低频率下，才成功开机终止了烤机软件。
笔者怀疑是CPU的温度过高触发休眠机制导致，不过如果真的是这样，难道游匣7557就没有什么降频保护机制了吗？
联想到CPU开始烤机的爆发发热，重新开机后，笔者变更了烤机步骤； ——先运行Prime95单烤CPU，直至1分钟后CPU功耗降低到47W左右； ——再打开Furmark烤显卡。
更换烤机步骤后，游匣7557终于可以进行正常的压力测试了，没有再出现自动黑屏休眠现象。 双烤时，CPU温度在达到90度后，频率就快速下降，从2.9GHz下降到2.2GHz左右，温度下降到85度；随后回升到2.4GHz附近，温度也慢慢上升到90度左右稳定，CPU的功耗稳定在32W。 分析得出：游匣7557并非不存在CPU降频机制，而是有90度的温度墙。这个表现对于游匣7557的散热规模而言，并不是一个好成绩。
显卡的状态与单烤时基本相同，由于串联散热的缘故，温度从单烤的70度上升到78度。
测评过程中，笔者用手在出风口附近感受了一下，发现三个出风口的风量都小的可怜，左侧的出风口甚至基本没有风吹出。一开始怀疑是屏幕遮挡的原因，然而调节屏幕开合角度后，情况并没有得到改善。考虑到游匣7557在底部存在大面积进风口，笔者将电脑垫起一块硬盘的高度（约25px），再继续观察散热情况。
垫起后，温度变化曲线如下： 垫起后，CPU和GPU的温度都有约10度的降幅，分别降到了80度和67度，有了巨大改善。手再放到出风口附近，出风量都增加了不少，侧边出风口也能明显感知到有风吹出。&为了反映实际应用中玩游戏环境下的散热能力，笔者使用7557开始玩对CPU和显卡都有一定压力的GTA5，记录游戏温度。 很不幸，在笔者玩了10分钟GTA5后，机器再次出现了过热休眠现象。观察图可得休眠之前CPU核心最高温度为95度，显然这就是触发休眠保护机制的因素，也总结出游匣7557的另一个保护机制： ——当CPU其中一个核心达到95度时，机器即自动进入休眠状态。
结合之前笔者的双烤记录，先运行Furmark再运行Prime95即立刻休眠的现象也就不难解释了： ——在单烤显卡、GPU已经将热管加热的情况下，打开Prime95的瞬间，CPU温度迅速升高，达到了95度保护线，故而立即触发了休眠机制。 ——之后开机不久再次自动休眠的原因，也同样是由于CPU温度瞬间达到95度导致。 ——CPU单烤时，没有显卡加热热管，爆发阶段的发热不至于使温度升高到95度（测试中达到了92度，如果室温再高一些或者鳍片积灰、硅脂变干，或许单烤也一样能触发95度的休眠线），所以没有出现自动休眠的现象。
有网友可能有疑问，之前的双烤测试中明明存在90度的降频温度墙，为什么还会触发95度休眠线呢？其实也不难解释： ——这个90度降频墙不是立刻动作的，有短时间的延迟，在这之前CPU的频率没有任何限制措施（参考记录中代表CPU频率的蓝线）； ——风扇的加速过程较慢； ——高频运行的状态下，瞬间的高负载让CPU某个核心温度迅速升高到95度（参考记录中CPU使用率的红线），还来不及触发降频线就已经先触发了休眠线。
同上，笔者将垫高之后重新运行GTA5，进行测试： 这一次游戏持续了40分钟，CPU和显卡的温度同样都有了约10度的下降，CPU全程都处在睿频状态，核心最高温度只有80度，过热休眠的现象再也没有出现。
第二章中我们记录了游匣7557不含脚垫和含脚垫的厚度，分别为25.6mm和28.2mm，相减可得进风口与桌子平面之间的距离只有2.6mm。加上游匣7557几乎全部进风都来源于底部，这样一个狭窄的缝隙大大制约了7557的进风量，导致散热模组无法发挥应有的散热能力，与我们预估其应当有的散热能力相去甚远。
之前测评的华硕UX501，同样是栽在了进风量上，并不算孱弱的散热规模，因为一味追求美观而没有在D面设计任何进风口；外加非常保守的温度墙，双烤时CPU和GPU都出现了巨大降频（1.5GHz/600MHz），惨不忍睹。拆除D壳增加进风之后，CPU频率回升到了2GHz左右，显卡也由600MHz以下回升到近900MHz，虽然仍然有温度墙的严格限制，但这个频率已经不会影响正常的游戏娱乐了。
游匣7557本可以做到一个非常良好的散热水平，却只是因为脚垫太矮而导致进风量不足，游戏温度高；休眠保护措施过于激进，在平放不垫高时，甚至非满载状态的游戏都能触发保护措施，令人惋惜，也容易给戴尔招来客诉。 好在补救措施也很简单——用瓶盖或橡皮擦等物体将机器垫高，解决游戏过热休眠问题的同时，也能大幅度降低游戏中硬件的温度。 不过笔者认为，这样的问题还是应当在厂商手里就得到解决，增高脚垫并不会增加太多成本；退一步讲，即使不增高脚垫，采用更激进一些的降频机制，也能消除自动休眠带来的客诉隐患。
截至本文发布时，游匣的下一代产品灵越7559已经发布，从笔者获取到的信息来看，脚垫的高度并没有变动。唯一的好消息，就是Skylake的爆发发热相比Haswell降低了不少，即使95度的休眠墙仍然存在，可能也不易触发到了。&（4） 表面温度测试 笔者以CPU+GPU双烤的条件为基础，用温枪测量表面温度。 图中可以看出，转轴中部C面和D面的温度都很高，达到50度以上，这与CPU、GPU两大热源均集中于此有关。键盘部分QWERASDF游戏区域温度较好，而Enter键附近温度较高，对照主板结构，怀疑是显卡背面4颗GDDR5显存的发热拉高了此处的温度。掌托处分布的都是电池和硬盘，风道也不从该部分经过，所以温度始终较低。 由于游戏基本都不需要一直接触ENTER键区域，总体说来，这个表面温度基本不影响用户体验，游戏中手不会感到烫。&【9】噪声评价及续航能力测试
【9-1】噪声测试 同样是以待机和双烤为基础环境，笔者使用手机APP对游匣7557的风扇噪音进行测试 测试位置如图： 待机轻负载时噪音大小： 双烤满载时噪音大小（垫高与不垫高基本一致） 游戏时，不垫高状态下温度与双烤差不多，噪音强度也类似；垫高后由于温度降低，噪音会略微变小。&【9-2】续航测试 续航测试中，笔者使用pcmark8的续航测试功能，对游匣7557的续航能力进行测试。 测试中选择home档（模拟上网、聊天、轻度游戏等操作），不启用openGL加速，电源模式分别设置为平衡和节能，亮度调节为50%（120尼特左右），WIFI开启。
测试结果如下：
对于74Wh的电池来说，这个续航成绩不算太好，平衡模式下比同容量电池但电源管理较差的蓝天W350SS续航几乎一致。 切换到节能模式后则好不少，续航时间提升了几乎三分之一，应付不算远的旅途没有问题。&【10】总结
主要优点： （1） 外观设计比较大方而不失时尚，背光键盘提升逼格； （2） I7+960M主流配置，对一般用户而言能应付大多数游戏，4GB显存能规避爆显存的现象； （3） 双风扇散热模组规模不错，在充足进风时能保证比较理想的游戏温度并发挥硬件性能，不降频； （4） 大块快拆板设计便于用户升级硬件，具备M.2 SSD插槽，添加固态硬盘比较轻松； （5） IPS广视角屏幕，可视角度范围大，效果比普通TN屏好不少； （6） 配套工具软件比较多，售后服务完善到位。
不足之处： （1） 键盘手感平平，不太适合高强度游戏； （2） 脚垫高度过低影响进风量，散热能力被拖累；过于激进的休眠保护措施直接影响游戏体验。 （3） 清灰换硅脂需要基本将下半身拆解完全，步骤繁琐； （4） 屏幕色域和亮度不佳，使用的硬盘比较低端导致系统流畅度不好； （5） 一些小细节（指示灯、视频接口等）方面人性化程度稍微欠缺； （6） 续航表现不是很理想。
以去年的游匣14中获得的经验与教训为基础，游匣15是承载了戴尔很高期望的一款产品，定位直指当下火热的民用游戏本市场，以拥有一个不错的市场份额为目标。总体看来，游匣7557具备了这个价位中大多数游戏本应当具备的素质，尤其是其宣传的双风扇三铜管，成为游匣7557面对联想Y50、华硕N551等竞品时一个有力的竞争点；戴尔一向领先业界的售后服务体系也为消费者提供了保障。
然而，游匣7557并不是一台完美的机器，以散热为卖点，却也栽在了散热上；休眠措施的激进也成为7557招致客诉的一个隐患，相比一些竞品采用保守的降频措施（如广达TWK、雷神911等）有些得不偿失。好在弥补这个设计缺陷的方法很简单，只要将机器垫高保证进风量，游匣7557就能有着一个不错的温度和性能表现。
写在最后，使用六代处理器的戴尔7559已经上市，Skylake带来了四核i5，更低的发热等一系列改进和提升。如果7559能借Intel这股东风有效规避休眠这个大问题，必将在市场中有一个更好的销量。&&&（分享自：笔吧评测室）
十分详细，谢谢分享！
具有兼容性强
感谢楼主。。。
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