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51CTO推荐博文
&李毅，戴尔下一代数据中心解决方案高级市场经理
AMD公司于11月14日发布了AMD皓龙和系列处理器，戴尔公司随即于11月15日发布了新的PowerEdge服务器，将在现有的基于AMD平台的服务器上采用新皓龙6200
或4200，第一时间将更高性能带给中国客户，以满足企业的各种工作负载要求。
载有新皓龙的戴尔服务器有以下三个特性：
现有产品外形不变的情况下将大幅提高性能，最多每处理器插槽支持16核，增加33％的计算核心数，另外增强型内存控制器以及高达1600 MHz
内存将大大提高计算能力；
利用AMD Turbo CORE boost 技术优化能耗管理，大大提高能源利用率；
利用现有的IDRAC卡和戴尔服务器生命周期管理器简化和自动化服务器部署，升级和管理工作。
首批基于AMD新皓龙处理器产品6200系列（业界第一款X86架构16核心处理器）的戴尔
PowerEdge服务器包括
R715，R815，M915和C6145，已于11月15日在中国全面推出，在各方面均有优秀表现：
戴尔在两款机架式服务器，2 插槽的 PowerEdge
和 4 插槽的PowerEdge
上提供全新皓龙处理器6200，以满足客户在虚拟化，数据库及高端工作负载的需求。
戴尔在4插槽全高的刀片式服务器上提供全新皓龙处理器6200以满足客户在高密度虚拟化及强大工作负载的需求。M915刀片目前提供行业4路服务器极高的性能，计算密度及性能功耗比：一个戴尔刀片机箱上满载8台内置AMD新皓龙处理器6200的M915刀片上将在10U机架空间提供512核的惊人计算密度和能力。
戴尔还将在2插槽的PowerEdge
and 服务器上提供全新皓龙处理器4200满足成本和能耗敏感型客户的需求。
在戴尔 云计算服务器产品线上,为了适应大规模服务器部署，AMD新皓龙CPU将被应用到两款服务器上：一款是PowerEdge
C6145，在2U机箱里放置两个4插槽服务器，适用于云计算，网站应用，及高性能运算集群客户。一款是PowerEdge , 在2U机箱里放置两个2插槽服务器，使用AMD 4200处理器，满足那些希望最大化性能功耗比的客户。
图片：Dell PowerEdge R815
新一代AMD皓龙处理器为用户带来了新的高性价比选择，它能够为企业提供更好的性能、为虚拟化进一步增强可扩展性、为云计算带来更高效的经济性。新品拥有的顶级性能如为虚拟化提升的可扩展性和面向云计算的高效性，都会使其在云计算上更具优势。为了满足客户在性能、可扩展性、效率和价值各方面的更高要求，搭载AMD
皓龙处理器的新 PowerEdge 和 PowerEdge C
服务器在利用率、性能，计算能力、计算密度及性能功耗比等方面均达到了新的高度，可帮助互联网和数据中心客户更好地处理新的云和虚拟化工作负载。
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AMD R5 1400玩起游戏来，在高特效下跟7700K差距多少
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高级魔法师, 积分 547, 距离下一级还需 453 积分
X86市场上只剩两家民用主流PC级别的CPU制造商，AMD与intel相爱相杀已经路人皆知。当然还有IBM、VIA等一批不在民用级登场的，这里不做讨论。我们今天就来试看看3A平台的R5 +RX570 跟intel i7 7700K+Z170+RX570之间的差距如何？看看同样是4核心8线程，900元左右的爆款CPU是i7在游戏方面的几成功力？
▲今年AMD发售了Ryzen系列CPU，给了市场以很大的惊喜，玩家们的热情逐渐被点燃了。对于Ryzen系列的外包装，我觉得很有禅意，非常漂亮。很符合“Zen”的思想。☆☆☆☆但是嘛☆☆☆☆，矿工把国内的RX570都抢光了，我刚好有国外的好友要回国，就托他帮我买个RX570 4G，选择比较漂亮的迪兰。他跟我联系说，当地有个套装比较便宜，算了下，比国内的还便宜点，就托他下手了☆☆☆☆☆
▲今年AMD发售了Ryzen系列CPU，给了市场以很大的惊喜，玩家们的热情逐渐被点燃了。对于Ryzen系列的外包装，我觉得很有禅意，非常漂亮。很符合“Zen”的思想。
▲我很喜欢Ryzen外包装这一面，感觉非常舒服，非常具有东方的禅意风格。
▲ AMD R5 1400，4核心8线程，在618期间，爆出了849&&899等一批神价格，那么，他与同样是4核心8线程的7700K，在游戏领域，到底差距多大？
▲AMD Ryzen R5 1400，自带有一个散热器。
▲CPU就在那个方盒子里面。看着这个CPU，就想起了 Athlon X2 4000+时代，想起了我的第一台自己组装的电脑。
▲AMD自带的具有LOGO的散热器，采用9cm下压式散热器。风扇与散热塔体本身采用螺丝紧锁。通过扣具弹簧螺丝，安装到主板上。
▲散热器中间采用塞铜柱。铜柱直径比起i5 2300的盒装风扇上的铜柱，还大一圈。
▲一般来说，R5 1400会征召B350作为其征战沙场的坐骑。所以，就选用MSI的B350 GAMING PLUS作为这次的主板型号吧。
▲背面有该主板的一系列特点。
▲配件展示，啥说明书各种类型的纸质说明一箩筐，我觉得比较重要的就是挡板、SATA线、驱动光盘
▲MSI B350 GAMING PLUS正体，类似岩浆的红黑风格。我们来看些细节。
▲CPU方面采用4+2相供电，CPU core内部4相供电，同时为APU的核显留有2相供电。
▲PCI-E主插槽采用钢铁装甲进行包裹，M.2插槽在显卡下压着…此外还有一条8X的pci-e通道，还有条1X的pcie通道。还有消失许久的PCI插槽。南桥被散热片所覆盖
▲螃蟹Realtek的板载声卡+Realtek的板载GE千兆网卡。声卡旁边的则是LED供电模块。
▲4个SATA 3.0接口。旁边是USB3.0主板插针接口。
▲DDR4 插槽，一般推荐优先插红色插槽。24pin供电旁边有LED状态指示灯。
▲I/O接口一览，vga这种接口还存在….USB 3.1 typeA /C&&USB 3.0/2.0接口一应俱全。板载5.1声道输出
好，为了对比，我们采用同一张显卡迪兰的RED DEVIL RX570 4g，来测试在两个平台的成绩，然后进行综合比对。RX570 4g，我觉得他最大的意义在于1080p下全开高特效或者最高特效下，流畅的玩游戏。
▲迪兰的RED DEVIL RX570 4g
▲背面是RED DEVIL RX570 4g 一些特点
▲内部全家福，RX570 4g一张，说明书一份，驱动光盘一份，还有张DEVIL卡。
▲迪兰的RED DEVIL RX570 4g正体，采用三风扇进行散热，表面采用铝合金外框设计，辅助散热，并与背板一起为显卡进行刚度支撑。▲背板全覆盖式
▲顶部，有DEVIL的LOGO，采用8PIN显卡外接供电，减少PCI-E取电。
▲显示输出接口采用防尘塑料套，输出接口有DVI& &3*DP& &HDMI接口。
▲DEVIL的风扇非常有特点，是双层扇叶的方式，相比于单层扇叶，可以适当增加风压，在理论上可以提高散热效率。
▲散热器，我试试广大人民群众选用的玄冰400的近亲，玄冰GT
▲我个人的看法是——玄冰GT是玄冰400的RGB风扇+RGB灯带的升级版，扣具也加以优化了，玄冰400难装的特性，再也见不到了。
▲RGB风扇+顶部灯带…散热片我安装的时候再调整吧
▲嗯嗯嗯，跟玄冰400一样的4热管，一样的热管直触（HDT）
AMD平台的主板在5月更新BIOS之后，对内存的兼容性提高了，可以挑战更高的内存频率了。BUT，购买R5 1400，毕竟属于预算有限，一般选择DDR4 2400的频率，选择8G*2的双通道。▲Hyper X Fury DDR4
对条。选他因为买的人多….
▲一如既往的设计风格，自带有散热马甲，散热片结合紧密。
▲好了，把Ryzem的CPU插入主板，下压拉杆，准备装入散热器，内存。
▲装上散热器玄冰GT，插上内存Hyper X内存。
▲准备上SSD，没有SSD是非常卡顿难受的。因此我从京东上购买了 建兴V5S&&256g
▲京东上面的建兴的 V5S 正面照
▲背面，有些关键信息当然是抹去啦。背面是建兴 V5S各种信息特写。
▲开放式平台好装机，把主板装上，把显卡插上，把电源线、数据线、信号线引入，就组装出一台电脑了….为了跟下面的intel平台进行区分，我特地SSD也不一样，这样保证纯净的系统不会影响结果。
▲上图是AMD平台配置
▲玄冰GT&&RGB 动态效果，可以通过MSI主板的MSI gaming APP进行控制。
我们来看软件部分。
▲CPU-Z&&&&&GPU-Z 展示。AMD与intel的CPU不一样，AMD的CPU是支持0.5X倍频递增的。RX570比RX470的频率/显存频率提升不少。
▲3Dmark 4项测试，采用的是STEAM版本，因为采用17.6.2，不是WHQL驱动，所以分数无效……..
▲建兴V5S 正确识别。识别为CV5-CQ 256G&&(OEM代号)，通电3次..因为装系统…..
▲建兴V5S，进行AS SSD跑分测试，此时盘内有22G左右的系统文件，空间占比9%左右，得出如上成绩。
▲Crystal Disk Mark 测试成绩，可以看到系统文件占比大概在9%，连续读取/写入速度双破500MB/S，可能由于测试版本原因，写入速度与AS SSD有差别，等以后软件更新了，再试试 。
▲anvils storage utilities是一款非常专业全面的软件，能够全方位测试，阐述SSD/HDD各项指标的软件，建兴V5S 256G各项数据如图所示。可以满足日常的各项使用。
部分测试游戏项目展示
RX570 4g，我觉得他最大的意义在于1080p下全开高特效或者最高特效下，流畅的玩游戏。因此选取作为测试分辨率，文明6跟巫师3采取手动载入存档测试，进行适当运行，找到平均FPS的位置并截图。
▲文明6&&读取亲儿子罗马文明343回合，特效全开，并且开启最高。1080P分辨率下把视野拉升后，做记录。FPS波动范围50~60FPS，取平均55fps
▲巫师3，开最高特效，把Nvdia毛发相关选项关闭。读取记录，在1080P分辨率下，在该范围附近无遇敌活动，FPS波动范围 65~71FPS，取平均值68 FPS
▲第一款DX12游戏，奇点灰烬——即时战略类游戏，对于CPU运算负担较大。此时全开high特效，阴影质量选取中特效。跑benchmark得到平均60.1FPS
▲杀手6最高特效下，运行benchmark得到平均FPS&&77.61
▲古墓丽影10 崛起，开启FXAA 双重缓冲，最高特效下，跑benchmark得到平均56.47FPS.
Intel 平台
▲把迪兰DEVIL RX570 4g插到i7 7700K+Z170平台进行测试。
▲intel 平台配置
▲intel 与AMD平台进行对比，内存由于小参数原因，Hyper X&&8g*2对条在成绩上领先。AMD平台的Ryzen R5 1400由于频率较低 + 南桥设计经验不如intel，性能落后
▲7700K可以日常运行在1.164V 4.5G,所以把频率定在这个档位上（啥？你不允许7700K超频？让他跟1400同频测试？你在逗我？他好歹是2000多元的CPU） intel平台测试成绩限于篇幅不再展示。
就结果而言，需要CPU负担较重计算量的物理运算、即时战略游戏等这些方面，Ryzen R5 1400与i7 7700K会拉开差距，大概在7~20%。就游戏\VR而言，5个游戏差距在10%之内。如果像古墓丽影 崛起这类显卡重载荷，CPU运算量刚刚达到R5 1400饱和的游戏，跟i7 7700k的差距基本上为0。当CPU参与的运算量提升后，R5 1400与i7 7700k的差距会逐渐拉开，但两套平台整体差距在10%之内。R5 1400是一款非常超值，具有性价比的CPU。▲楼主手握 2380元买的 i7&&7700K&&哭晕在厕所，这块U的价格快赶上R5 +SSD 256G的价格了
RX570 4g 目前能够流畅运行1080p分辨率下全开特效的绝大部分游戏。结论1.& & & & R5 1400与A卡配套的整套平台是一款非常超值，具有性价比的配套平台。其日常应用性能是intel 民用顶级Z170平台+A卡性能的85~92%左右。然而Ryzen R5 期间售价 850、900 左右，而i7 7700K售价在2000元以上。2.& & & & RX570 4g 目前能够流畅运行1080p分辨率下全开特效的绝大部分游戏。3.& & & & 我非常期待原生六核的APU系列。4.& & & & 预算足够的话，可以考虑R5 1600X，R7 17005.& & & & Intel制造工艺在14nm同级别中，比较牛。4.5G的频率，功耗基本上跟R5 1400差不多了。6.& &&&本结果仅对AMD CPU配套AMD显卡有效& &N卡的以实测成绩为准！
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不知道A平台配N卡的效果如何？
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amd的ryzen就是主打性价比的，intel急急忙忙推的那些什么u，明年就过时了，没人会记住了
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cpu之间的游戏差距，好多都是拿高端显卡开低分辨率或者低画质来刻意被突出的。如果全开高分辨率和高画质的话，90%以上的游戏瓶颈都在显卡。cpu玩游戏没有多大区别
你的心 由我来偷走
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楼主辛苦！农企这次的翻身给玩家带来更多的选择，更重要的是节省了钱袋子。
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66666，技术贴，支持了！！！
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1400好歹也要超到3.8G和4.5G的7700K比
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我这才4790K，你那个1400比我差多少？
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Rise of the Tomb Raider 07.31.2017 - 10.07.39.01.png (152.31 KB, 下载次数: 0)
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7700K游戏性能优于1800X，你这拿个低端卡测出来比1400还低。呵呵
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