你就当我是科普文吧：今年A/I平台有啥区别？
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一直以来CPU的性能对比都被视为I/A两大平台的最直观对比，今年AMD和intel都各自推出了最新一代CPU，两款给力的产品都引来DIY界的高度关注，各种评测对拼激烈的上演。
确实，成功的产品往往备受瞩目，而不同阵营间的产品更会容易被人们拿来做对比。伴随新CPU的到来的，还有新一代的芯片组。CPU的对比相信大家在这个月内都主（被）动接受不少。而芯片组的相关比较则相对较少。而作为近几年两大阵型中，性能最有竞争味道的CPU御用芯片组，想必大家都非常感兴趣。所以今日我们就来聊聊时下最热门的Intel和AMD两大主流平台。
●目前A/I两大阵型都有什么芯片组？
Intel主推200系芯片组+X99
Intel今年将原有的100系芯片组升级到200系，依然是以Z270和B250作为DIY市场的主打，这样就连同最高的旗舰级别的X99组成目前Intel主推的三款芯片组阵容。
而AMD今年终于将AM3主板上原地踏步已久的990FX/990X/970 + SB 950/920（南北桥芯片组）升级到300系芯片组，并且将FM2+和AM3+的接口统一为AM4接口。目前AMD主打DIY市场的芯片组有B350和X370两款。
X99价格昂贵
从主板厂商给出的定价来看，AMD的B350和X370分别对位的是Intel的B250和Z270。但如果你想组建Intel的6/8/10核平台，不得不选择旗舰级别的X99。所以可能有人会认为AMD的X370对位不应该只有Z270，更要怼上高贵的X99。不过实际上，无论是从主板厂商给X99的用料还是定位以及售价上，X370和X99始终隔绝着一条难以逾越的鸿沟，于是X370和X99这2款芯片组因定位而注定无法直接对决。（PS：AMD的PPT也老实承认了这一点，Z270才是X370的假想敌。）
下面进行AMD与Intel芯片组的对比
简单来区分就是，AMD以B350作为其主流型号，X370作为高端型号；而Intel则是以B250作为主流，Z270作为高端，但在高端之上的还有X99作为至尊/发烧的定位。清楚定位之后，我们就看看对比。
●主流篇：B350/B250
首先看看主流的。说句题外话，如果不加阵营名字，估计有一些与世隔绝了半年的朋友看到B350与B250后第一反应就是Intel的横向对比吧！其实是AMD B350以及Intel B250芯片组。
AMD B350满足你的“温饱”需求
作为不少消费者首选的芯片组，AMD B350以及Intel B250其实蛮针锋相对的：USB 3.0接口、支持NVMe SSD、默频DDR4-2400内存等等，都是目前平台的标配。不过，它们的实现方式，就各自发展了。
B350芯片组规格示意图
从B350规格展示来看，形象地展示了它所支持PCIe 3.0 x4标准的NVMe SSD实现方式，是由CPU所提供的通道，这一点和Intel的平台有所区别。
不过CPU有且只能提供一条PCIe 3.0 x4通道。这意味着什么？那就是我们只能在B350主板上只能使用一个NVMe的M.2 SSD，如果你想发烧一点玩NVMe SSD的阵列，那B350并不能满足到你的需求，上更高规格的X370？对不起，也不行！
更加要命的是，CPU的PCIe 3.0&x4通道一旦被占用，原本CPU提供的SATA接口就会自动屏蔽；相反CPU所提供的2个SATA被占用，PCIe x4也会失效。这样就令到原本只有4个SATA接口的B350再次显得有点捉襟见肘。而这种取舍情况在X370芯片组之中也会遇到。
B350芯片组本身并不提供PCIe 3.0通道，而只支持相对落后的PCIe 2.0，而且只有6条。因此B350所能提供的USB 3.0、USB 2.0及SATA接口数量只能达到基本水平。
Intel B250满足你的“小资”需求
至于Intel平台，对于接口的支持一直保持不遗余力，或者说，历代的升级积累吧。接口类型与AMD平台的基本一样，不过兼容性以及总数更优
B250芯片组规格图表
首先是重要性越来越高的PCIe 3.0通道，是直接由芯片组提供的，Intel B250可以提供最多12条PCie 3.0的通道给外接设备使用。所以我们可以看到Intel B250主板提供的USB 3.0、SATA接口都比AMD的B350多。（具体可以参考以下表格）
至于USB 3.1的支持方面，AMD的芯片组有原生的先天优势，但实际上AMD早已经放弃芯片组的自主研发，都外包给了台湾祥硕。而Intel B250虽然没有原生的USB 3.1，但主板厂商在设计B250主板时都会自觉加入第三方的USB 3.1主控的支持来弥补不足，最常见的也是祥硕的方案。
祥硕USB 3.1控制芯片
所以，归根到底，还不是一样嘛。
我们可以在B250主板看到两条M.2 SSD插槽
至于多显卡互联的支持方面。AMD的B350平台支持自家用的CF交火，不过却不支持NVIDIA&SLI，有点区别对待。至于Intel B250方面，就直接告别多卡了。如果你有这方面的需要，Intel表示你得做加钱党。
总之，作为各自新平台的安家地方。AMD B350满足你温饱需求，Intel B250满足你小资需求。
●高端篇：X370/Z270
高端消费主板一般倾注了厂商最强的技术实力与规格拓展。所以，我们可以看到，无论是AMD&X370还是Intel的Z270，不仅是基本的存储规格的支持、还是多显卡的支持，都要比主流的芯片组规格要更高。
AMD X370依然只能满足你的“温饱”需求
AMD X370芯片组
AMD X370提供4个SATA&6Gb/s、2个SATAe、2个USB 3.1 Gen.2、6个USB 3.0、6个USB 2.0、8条PCI-E&2.0(扩展用)，支持超频及双卡SLI/CF（x8+x8）等等。规格比起主流的B350，主要体现在SATA接口和USB3.0接口数目的增加，以及完整的SLI/CF多卡支持。
X370芯片组规格展示
不过用于连接NVMe协议SSD的PCIe 3.0 x4通道依然由CPU提供，且只能连接一个NVMe协议SSD，同时与直连CPU的SATA接口互为排斥，无法回避。
不过部分主板厂商的X370主板会出现2个M.2接口，如微星的X370 XPOWER GAMING TITANIUM主板就出现了2个M.2接口，当然只有1个才是走PCIe 3.0 x4通道的极速接口，而另外1个只是走芯片组所提供的PCIe 2.0 x4通道，两者速度相距甚远。这种做法更多是为了做差异化而做差异化，实用性意义不大。
Intel Z270或许更懂高玩的口味
Intel Z270芯片组
至于Intel的Z270方面，PCIe 3.0通道从原来的20条通道升级为24条通道，也就是理论上外拓性能更加强劲，可以增加了一个M.2 / U.2 /或更多的USB 3.0接口。当然了，还能满足高端玩家组建M.2 SSD阵列的需求。综合而言Z270的外接设备的拓展能力都比AMD的X370要优秀一点。
同时，超频功能依然是这2款芯片组的标配。多卡支持方面，自然是“双卡双待”了，SLI/CF都能支持。USB 3.1方面，情况与主流的B350/B250类似，其实都是祥硕的技术。
最后，我们不得不提Z270支持黑科技Intel Optane磁盘技术，首款针对消费级市场的Optane硬盘已经推出，Optane 8000P系列产品的4KB随机读写（队列深度16）分别可达550K和500K，比普通NVMe硬盘还要强。另外Optane黑科技还在于是将和内存共享相同的闪存芯片。想体验企业级的硬件性能的玩家岂容错过？
总的来说，X370与Z270都是各自阵型中高端规格的芯片组。不过从拓展性以及黑科技等新技术的支持来看，Intel Z270平台无疑更懂高玩的口味。
旗舰篇：X99在找对手......
X99芯片组规格图
正如前面所说，AMD避战发烧级桌面平台。AMD X370的对手是Intel Z270，并非X99。所以，Intel X99芯片组继续等待下一个对手。
这种画面只能在Intel的X系列芯片组出现
作为旗舰级CPU安家的芯片组，X99平台自然有很多让我们侧目的地方。例如主流平台无法超越的40条PCIe 3.0通道、唯独X99平台一家的四显卡交火或者SLI、四通道DDR4内存、雷电接口等等发烧级配置。
PConline 总结
今天，我们简单梳理了主流到高端平台AMD家与Intel家的芯片组对比。经过我们挑剔的对比，我们可以总结：X370规格其实就介于Intel的Z97以及Z170之间，从数量级方面还是有所落后的。不过价格却因为I/A两大阵型之间的对位因素造成与Z270同价或略贵100元，实在有点反常规。
Intel的200系列和X99有各自针对的用户群体，芯片组外拓性能十分丰富。可选择的主板品牌和版型都非常丰富，可满足不同需求的用户组建不同的平台。
AMD主流B350芯片组就属于“迟到好过未到”的类型，只提供基本的主流规格支持，但是就给高端玩家/发烧玩家一种捉襟见肘的感觉。不过，对于普通玩家来说，还是够用就好。
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（￥349）固态硬盘给整机带来的体验是非凡的，但速度更快的NVME协议固态硬盘却不能给一般用户带非常明显的体验提升，因此“性价比”上就没有了优势。本来这次仍然想选择便宜好用的建兴T10 240G，但考虑到使用场景，我做出了改变。M.2的固态比不可少，一来节约走线，二来物尽其用，三来现在京东低端的120G~128G的M.2固态硬盘，居然和2.5英寸的固态价格接近。毕竟系统盘读写量不大，不用装什么软件和游戏，考虑到成本选择了最便宜的七彩虹 CN300 120GB M.2 固态硬盘作为系统盘。性能什么的就那么回事，500读/380写，方案没研究，肯定是TLC没得跑，能用，开机快就OK。2、盘——东芝 A100系列 240G SATA3固态硬盘（￥499）&刚才说到改变策略，你们肯定以为我用一个120G的M.2就糊弄过去了吗？当然不是！499+349=848，比700左右的T10多了接近150元，但是多出120G的空间，而且只玩游戏的话，一般人是感觉不到有太大差别的。所以120G+240G的组合成为这次我个人觉得比较好的部分，一个安装系统，一个安装常用软件和游戏，这样，就不用在乎固态盘空间不够用，而去使用机械硬盘，影响游戏体验了。这款东芝的 A100 240G 固态，当时正在搞秒杀活动，499的价格拿下，虽然相比去年价格略坑，但是相比近期……还算比较划算。3、硬盘—— 蓝盘 1TB SATA6Gb/s 7200转64M （￥329）&HHD就没什么好说的了……资料盘……但是重要的事情说三遍，三年换新！三年换新！三年换新！三、机箱与电源朋友的朋友，对机箱提出了三点要求：1、至少是中塔，2、要RGB，3、侧板要钢化玻璃，对电源提出1点要求：80PLUS 金牌或以上。当我问他为什么有这些要求的时候，他除“大家都说这样好”之外，竟然无言以对……当然……我也觉得这样不错。经过之前对性能件和存储件的盘算之后，剩下的预算已然不多……1、电源——爱国者 电竞500 80PLUS金牌 500W电源（￥279）&非常便宜的一款国产500W金牌电源，而且有京品电源认证，虽然我也不知道京东懂不懂电源……爱国者电竞500使用全黑扁线，不用受彩色线辣眼睛的困扰，而且线材很软，方便走线，只是配这个机箱CPU线有点短。无论参数，和官方所说的方案上来看，只要厂家没有偷工减料，这款电源品质和规格都比较不错。在之前我也有接触过这款电源，用来貌似上过双卡，也用来超过频，没有出过问题。当然，没有出过问题的电源不一定是就是好电源，而且电源这个东西是DIY中水最深的，用料、方案至关重要，不然可是毁掉一个平台的大事。计算做不到“一瓦一块钱”但也要做到买一个有金牌认证的电源，无论如何，至少它有认证……反正选电源的事是大事，不能马虎。&&&&2、&机箱——爱国者 月光宝盒曜 黑色 玻璃机箱（￥489 PLUS）&什么！489买个国产机箱！是的没有错……中塔、钢化玻璃、RGB，各位来告诉我……还有谁……完美符合朋友的朋友的要求，他也很喜欢没毛病！其实还有一个月光宝盒X的……只是模仿痕迹有点重，况且这个貌似是新上市的机箱。其实算一算，单买5个RGB风扇和控制器，爱国者自家的都要近300，那么……这个四面钢化玻璃机箱200左右……贵吗？先不论用料和质量，这个体量机箱，最便宜的至少也要150往上走了……简单说说这个机箱，四面钢化玻璃就说明月光宝盒曜的重量非常不一般……特别是装机过后，非常的沉重，如果电脑桌单薄的人千万别把它放在桌面上。机箱整体的骨架的材质还算不错，是这个价位应有的品质，钢化玻璃厚是厚，但是品质一般。送的风扇比较静音，风量适中而且多档可调，机箱的细节处理也比较到位，甚至在I/O去使用了金属切边，比较难得，若是提供多SD卡插槽就更好。硬件部分我们就介绍完了，下面准备装机。四、开始装机提醒各位一下，在拿AMDCPU的时候请一定要小心！手一抖，掉地上，针脚可就全歪……安装原装散热需要把扣具拆下 ↓原装扣具上的硅脂效果一般，有条件的朋友可以擦掉换更好的 ↓我就擦掉了换成了平时我用的A家的MX-4 ↓拧螺丝的时候千万不要紧着一颗螺丝拧，稍微固定好一个角，就赶快固定对角的螺丝，四颗螺丝轮流固定，不要太紧，太紧的话主板薄的，容易……撕裂&↓可惜了没有RGB，静音效果也没传说的那么好&↓绿色PCB板推荐花20-30买个散热片 ↓内存虽然颜色整体不配，但是……便宜…… ↓准备上机&↓给主板拍照的时候怎么看怎么不对劲……是哪里不对劲呢&↓咦？原来……这个板子并不是正规的ATX……窄了点&↓电源上机&↓显卡好像……短了点 ↓HDD&↓安装固态&↓线太多了……不好整理，要点功夫&↓盖上熏黑的侧板，立马就整洁了许多，档次蹭的一下就上去了&↓正面理线中&↓我居然装机的时候没发现少一个风扇……真是醉了&↓显卡要长一点就更好了，不过，1050TI并不需要做那么大 ↓伊利丹出镜咯 ↓点亮&↓这么一看和伊利丹的风格还真统一&↓RGB风扇各种颜色的的上机效果——深蓝色&↓紫罗兰色 ↓湖蓝色&↓草绿色&↓白色&↓红色 ↓无光 ↓正面，其实我看来看去还是最喜欢红色&↓五、总结OK，装机就装完了，最后总结一下。本次装机的宗旨无疑是围绕着“性价比”一词而来，下面我先对各位有可能提出的疑问做出我的分析。1、玩游戏为什么不选择1600X？如果默认状态使用，玩家选择主频更高的1600X处理器无疑更好，但是超频起来就不一定。以我看来，锐龙全系列处理器再有一个稍微好一点的散热器（四热管以上级别）帮助下，超频到3.9GHz是非常轻松的，4.0G虽然性能更强，但是稳定度就不一定了，况且4.0相比3.9的提升并不大，功耗也爆棚，所以从这个角度来看1600性价比更高。2、原装散热器能超频吗？可倒是可以，但是只建议运行在3.7GHZ以内，3.8G以上给原装散热器带来的压力是巨大的。3、这内存能正常运行吗？一开始主板是P1.4的固件，内存虽然可以运行在2400频率上，但是完全断电后，内存频率就自动恢复到了2133，但是在升级了P2.5固件之后，可以稳定的运行在2400的频率上。4、为什么不将机箱的花费用在配置上呢？首先，机箱的要求不是我提出来的，关键是朋友的朋友对机箱、“光污染”有要求（虽然不一定符合所有人的审美）。其次，如果机箱能节约200-300元，用在CPU上，那么问题来了，还要花钱再买一个散热器！这样预算又会紧张。5、如果要极限性价比这套平台可以怎么调整？机箱可以缩成150的，但电源千万不能缩了，显卡可以缩成RX560或者全核心的RX460大约900以内，内存可以缩成一条，节约400，CPU主板可以缩成最偏以的1600套装，好像只要1998，若是极限缩的话，240G固态可以不要，又节约500，这样下来大约4000块钱就可以买到，玩游戏体验并不会又太大差距。6、（接上面提问）那么我可以把节约下来的的钱花在什么地方呢？上面节约大致1500元，那么我们可以把显卡变成RX580 8G或者是GTX1060 6G（建议是GTX1060,因为RX580配和超频的锐龙，满载的时候电源压力太大），然后120G SSD 升级成240G SSD，剩下的钱上4热管的散热，然后将CPU升级到1600X。7、你前阵子说的3A的ITX平台什么时候出来？其实各位注意观察我上面出现的图片，其实我3A ITX小钢炮已经组装好了，还有点要调整的，等调整完成再与各位分享。如何还有什么问题，欢迎各位评论交流哈此外，因为是别人的机子，我就不好去跑测试了，下面只跑一下鲁大师，给各位过过眼瘾。鲁大师的硬件信息&↓默认跑分 ↓3.7GHz 1.25v 跑分 ↓3.7GHz 1.25v 鲁大师烤机功率 ↓注意：鲁大师的测试严谨性、专业性不强，跑分仅供参看，功率也不可能是满载的功率！好了，这次装机到此就告一段落，今天下午朋友的朋友也已经开开心心的把电脑搬回家，表示非常心满意足。在这文章的最后还想重新提醒一下计划装机的观众。配电脑，需求一定要摆在所谓的“性价比”之前，一味追求所谓“性价比”，而在需求上做出了妥协，一定会失去真正的“性价比”。感谢各位收看。
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