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& 酷睿i5CPU
酷睿i5CPU报价
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适用类型：
核心数量：
插槽类型：
LGA 2011-v3
Socket AM4
Socket AM3+
Socket AM3
Socket FM2+
Socket FM2
Socket FM1
核心代号：
其他参数：
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
关注度好销量高(示例)
最具科技含量产品(示例)
您产品独具创新的核心功能(示例)
您产品的市场核心竞争力(示例)
产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
产品特性：重要特性
核心特点：核心竞争力
产品参数一：示例参数
产品参数二：示例参数
产品参数三：示例参数
产品参数四：示例参数
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.4GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：BGA 1356
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：haswell
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake(第
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.1GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：FCBGA 1168
CPU主频：2.2GHz
动态加速频率：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.1GHz
动态加速频率：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 2066
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake-X
热设计功耗(TDP)：112W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：PGA 946
CPU主频：2.5GHz
动态加速频率：3.1GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
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