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★Z170+i5 6600K平台全面详测——CPU、内存、图形、游戏、磁盘性能对比★
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　　Z170+i5 6600K平台全面详测。本篇文章的内容提要：&　　一、Z170主板和Skylake处理器的新特性　　二、Z170平台展示　　三、Z170平台各项性能测试　　①CPU、内存性能测试　　②图形性能（核显性能）（独显性能）　　③磁盘性能（SATA3、M.2、PCIE）　　④网络性能　　⑤温度和功率测试一、Z170主板和Skylake处理器的新特性　　日，Intel正式发布了代号Skylake的第六代酷睿处理器，与此同时各大厂商也发布了自己的Z170主板。除了传统的倍频，据说黑盒版Skylake处理器还将全面开放外频超频，可以逐MHz调节，并改进内存超频。想起以前不能超倍频只能超外频的日子，真是三十年河东三十年河西啊，被intel牵着鼻子团团转。似乎我已经失去逐MHz调外频这项技能了。Skylake内置了DDR3/DDR4的内存控制器，因此能够兼容DDR3和DDR4内存，同时内存调节幅度也从200/266MHz缩小到100/133MHz，这意味着内存的超频调节将更加的细微，能够榨干内存的潜力。而Z170芯片组的改进之处在于普及了对USB 3.1、SATA Express、M.2接口的支持，特别是PCI-E 3.0、M.2接口上的存储设备能够被RST技术所支持，这对存储系统的性能改进非常有用。还有一点就是GPU核显的性能提升明显，虽然对我这种从来只用高端显卡的人来说并没有什么卵用。　　Core i7-6700K是四核八线程、8MB三级缓存，CPU频率基准4.0GHz、最高睿频4.4GHz，总线支持十六条PCI-E 3.0，内存支持双通道DDR4-2133、DDR3L-1600，热设计功耗为91W。　　Core i5-6600K则是四核心四线程、6MB三级缓存，CPU频率基准3.5GHz、最高睿频3.9GHz，其他与6700K保持一致。　　6700K和6600K集成的核显都是第九代核显HD Graphics 530，24个执行单元，频率350-1150MHz，支持DirectX 11.2、OpenGL 4.3，支持HDMI 1.4、DisplayPort、eDP 4K/60Hz输出。第九代核显在架构技术上有了很大的改进，比如支持“多层覆盖”（Multi Plane Overlay），这个技术类似于AMD Carrizo APU里的视频播放路径调整。传统上，图像处理数据需要从CPU进入内存再交给GPU，然后返回内存，最后进入视频控制器，这在移动设备上会造成一定的效率低下。多层覆盖在视频控制器中增加了一个固定单元硬件模块，整个过程绕开GPU，减轻了GPU功耗和内存数据传输占用。不过该功能需要在Windows 8.1/10操作系统下才能使用。新核显还支持“内存色彩流压缩”，利用固定功能硬件和无损算法，简化图像和纹理数据的传输，效果和多层覆盖类似。另外在视频编解码方面变化也比较大，尤其是HEVC H.265格式上，Broadwell只是有限支持，Skylake则拥有了完整的、低功耗的、固定功能的解码器，能大大减少功耗，并支持更大体积、更高码率。视频输出方面，新的平台彻底去除了VGA，以后就是纯数字接口的时代了，不过在H110、B150这些低端主板上不排除可能会通过加入第三方控制器来继续支持。数字接口标准支持到HDMI 1.4、DisplayPort 1.2、eDP 1.3。通过DP-HDMI转接器也可以支持到HDMI 2.0，支持/60Hz的最高分辨率，不过核心上4K也仅仅是看高清视频而已，想要玩游戏并不实际。二、Z170平台展示& & 这次本来想做i7 6700K的测试，但是发现6700K早就被网友爆菊花了，换一个U，爆一下i5 6600K吧，对比6700K省掉了HT 超线程，L3减为6MB，默认频率降为3.5G，最高睿频3.9G，参数与i5 4690K一样。这次的测试平台：　　先来看看这次的主角——i5 6600K　　再来看看另外一个主角——华硕ROG Maximus VIII HERO（M8H）。　　M8H基于最新的INTEL Z170芯片组，大板设计，定位中端，价格比Extreme亲民很多。在DIY产品同质化非常严重的今天，功能其实大家都没有太大的区别，所以外观已经是主板的重要卖点之一。主板的外观区别在很大程度上取决于散热片的造型设计。M8H依旧使用ROG标志性的红黑配色，整体上黑灰的元素要多于红色，最外面的标识着Maximus VIII的其实是塑料板，而非金属。MOSFET散热片上印有型号标示“HERO”的才是金属散热片。与M7H不同的是，内存插槽和PCIE插槽的颜色都改用了黑灰的配色。& & 主板散热片带有呼吸灯，开机后会发出红光，音效区域的PCB切割线在开机时也会发出红光，都有呼吸灯效果，所以买这个主板肯定必须要搭配大侧透机箱。华硕ROG M8H主板规格：　　尽管HERO定位比较亲民，但它顶着ROG系列的名号，规格自然不能低。基于Intel Z170芯片组，采用标准ATX大板型设计。6+4相的CPU供电，等有空再仔细测测超频极限。SATA Express和M.2接口现在已经是中高端主板的标配。M8H提供了一个M.2接口，支持80/22110等规格的M.2 SSD，接口兼容PCIE 3.0X4和SATA模式。　　SATA接口8个，有四个用于了两个SATA Express接口上。剩下的四个中有两个是原生的SATA3，两个由ASM芯片提供。使用M.2接口的话，会占用两个原生SATA3。& & 内存插槽方面，该主板采用了4条DIMM DDR4双通道内存插槽，最大支持64GB总容量的内存，虽然主板上标注最高频率支持3466MHz，但其实3466MHz仅仅是地平线，后面会有测试。　　扩展插槽方面，该主板提供了3条PCIE x16插槽及3条PCIE x1插槽。其中两条灰色PCIE x16插槽支持双卡CF或SLI，黑色PCIE x16插槽最高支持x4带宽，且与PCIE x1插槽共享带宽。PCIE x1插槽在如今其实也是非常常用的，例如高性能无线网卡，很多都是采用PCIE x1接口。　　作为一款ROG主板，板载开机、重启、Debug灯、MemOK、Clear CMOS按键，已经是标配，是一个都不能少的。&& & 背部I/O接口方面，配备了1个PS/2接口，千万不要以为这个东西没必要，如果你还在使用win7，这接口就非常有必要。我安装新的win7系统，进去之后系统没有芯片组驱动，USB接口上的键鼠都不能用，翻出来一个PS/2鼠标才搞定。DP、HDMI视频输出接口各一个，没有DVI接口。1个RJ45千兆网络接口，模拟音频接口及1个光纤接口，还有BIOS切换按键。USB 3.1接口两个，一个是Type-A（红色），一个是Type-C（黑色）。USB 3.0两个，USB 2.0四个。内存弄了三套，试试不同颗粒的超频表现如何。一套是4G×4的芝奇Ripjaws 4 DDR4 3000 16G套装，另外是两套威刚（ADATA）XPG Z1 DDR4 3200 8G套装（4G×2条），加起来也是4条。如果上X99也可以用。威刚XPG Z1 DDR4 3200 8G套装（4G×2条），XMP -16-36-320 2T，高频下电压1.35V，2133下的电压是1.2V。海力士SKhynix H5AN4G8NMFR-TFC颗粒，这套东西大陆目前还买不到，之前托朋友从TW带来的，价格不菲。金黄色马甲，中间高两边低，遇到超大型的风冷散热器可能会冲突，这套我准备搭配Hunter Duet来使用的。芝奇Ripjaws 4 DDR4 3000 16G（4G×4条），XMP -16-35-300 2T，高频下电压1.35V，2133下的电压是1.2V。三星颗粒，蓝色马甲。为啥选这套，因为便宜，京东活动1399元一套（4G×4条），而且是三星颗粒，据路边社消息，三星量产能稳3000以上的颗粒都被芝奇包场了，之前有对芝奇3400风冷上了4400，所以想试试便宜的三星颗粒条子超频如何，估计不会差，后面会详细测试。这套是蓝色马甲，和普条一样的高度，兼容性更好，这套我准备搭配利民银剑IB-E Extreme来用的。显卡两块，分别测Z170平台对N和A卡的支持如何。一块是索泰GTX980Ti-6GD5 至尊 OC，另外一块是讯景R9 390X 8G 黑狼。索泰GTX980Ti-6GD5 至尊 OC号称目前默认最高频的980Ti，默认情况下Boost已经达到1.417G，性能爆棚。而且待机时风扇居然还能停转。PWM为uP1983A，属于可软件操控的IC，照例带有索泰的USB超频模块，新版的这个模块已经无需安装驱动，配套软件破解后随便加压到1.6V，这次准备试试超频极限。至尊OC作为索泰的旗舰系列，外观一直都是卖点。现在很多品牌都形成了自己的配色风格，同时又在不断的更改自己的配色风格。最新的索泰 GTX 980Ti 至尊 OC有两个版本，一个是纯风冷版本，一个是风冷+水冷版本。风冷+水冷版本的名字叫做寒冰至尊，单纯风冷版本的采用了黑灰色外观配色，外壳由自带纹路的碳纤维材料二次成型做成。整卡的外观流线很不错，不过颜色可以更丰富一些。黑狼系列是XFX针对京东的特制版本，XFX黑狼R9-390X 8G外观并不夸张，黑色为主色调，在磨砂风扇整流罩上使用了镜面三角形图案的设计元素。在现在众多显卡产品中可以说是较为特别的，简约，又不浮夸。XFX R9-390X 8G显卡采用了非公版PCB，搭配全固态电容以及封闭式电感的用料。供电方面使用了6+2相分离式供电技术，核心频率1050MHz，显存频率为6000MHz。散热器方面，纯铜底座搭配多达7根热管，双风扇的散热设计。PWM和公版290X一样是IR 3567B，电压已经被我破解，随时可以加1.6V。还有就是我现在有了核武器，可以不刷BIOS直接用软件修改BIOS参数，即时生效，如果出问题，只要卸载驱动就失效，这次同样准备试试极限超频。本来选这个卡还有一个原因就是有双BIOS，看来用不上了。哈哈。。。电源用XFX 850W XTR电源，金牌全模。人生第一次用XFX电源，XTR850的方案和海韵的X系列第三版一样，所以准备试试。这个电源有动态风扇调节开关，风扇可以在普通模式和动态模式之间切换，动态模式专为那种追求静音的玩家准备，低功率下风扇可以停转。而普通模式主要是以散热为主，两者模式看玩家个人需要选择。散热器也是两个，一个是散热器怪物，单冷排双冷头的ID-COOLING Hunter Duet，目前还没有零售版本卖，是ID-COOLING为某线上装机商定制的版本，托朋友从装机商那里弄了一个工包来玩玩。没有说明书，幸亏我玩的散热器多了，看看就能装。这次主要是看中了单240冷排 + CPU冷头 + 显卡冷头。号称可以压制共400W的功率。另外一个散热器是利民银箭 IB-E Extreme，这个不用说了，风冷之王。改进后兼容性更好。标配两颗高转速TY-143风扇。用这个散热器，第一可以试试风冷极限，第二可以检验一下散热器和主板、内存的兼容性。用了两年的罗技G500最近疯了，单击变双击，所以顺便入手一个鼠标。看到最近这个异极壁魔虎挺火的，论坛上用的人挺多，所以也弄一个来试试，第一次用这个牌子，过段时间再总结一下使用感受。　　三、性能测试　　①CPU性能测试（四核心四线程、6MB三级缓存，CPU频率基准3.5GHz、最高睿频3.9GHz）　　I5-6600K默认电压为1.25V，VCCIO电压1.176V，SA电压1.16V，在M8H主板上直接超频4.5G的话，会自动加压到1.44V，其他电压不会自动增加。（威刚XPG Z1 DDR4 3200 8G套装（4G×2条），XMP -16-36-320 2T）（芝奇Ripjaws 4 DDR4 3000 16G（4G×4条），XMP -16-35-300 2T）进入M8H的BIOS中，默认100MHz外频下最高支持4266MHz的内存频率，125MHz外频下则可以支持高达5333MHz的内存频率，非常充裕的参数范围。M8H的BIOS中提前预设了内存超频3700MHz和4000MHz的设置参数，根据之前玩家风冷4400MHz的经验，可以试试这些预设参数设置。①CPU、内存性能测试（1）CINEBENCH R15默认频率下：超频4.5G：（2）Fritz Chess Benchmark默认频率下：超频4.5G：（3）wPrime 2.10质数计算默认频率下 ：超频4.5G：（4）AIDA64&& & & &从对比中可以看出，在CPU性能方面，6600K对比4690K大约有10%的提高.而在内存带宽测试中的优势则更加明显。在Skylake平台上，DDR4 3000的内存带宽比DDR3 2400的带宽提高了约18%。DDR4 3466更是比DDR3 2400提高了31-34%，这可以说是DDR4内存频率优势上带来的性能提升。& & 在海力士和三星颗粒的对比上，我发现两种颗粒的频率和时序都非常的接近，在相同时序和频率下的效能也基本一致，不存在DDR3时代的效能差距（DDR3同频下海力士的时序要略差于三星，而效能则要差很多，不过海力士颗粒可以达到的频率极限要明显高于三星颗粒）。芝奇的这套条子性价比极高，1.35V下16-16-16-36-376的时序可以稳上DDR4 3333，作为目前最便宜的默认DDR4 3000马甲条，对得起1399的价格，而且低马甲的兼容性很好，适合风冷平台使用。威刚的这套条子目前大陆买不到，默认3200的频率也很强大，默认电压和时序下（1.35V 16-16-16-36-376）可以稳定上DDR4 3466。稍后我会专门针对这两套内存做进一步的超频测试。华硕M8H主板上的电压设置为“AUTO”时只会针对CPU和内存电压进行加压，而VCCIO和SA的电压值则不变，进一步超频会给这两个电压加压看看。DDR4要突破3600一般都需要1.5V以上的电压。& & 等支持DDR3的Z170主板出来，我一定会入一片来试试相同频率下DDR3和DDR4两者之间的差距。2、图形性能　　图形性能测试方面，核显的测试我没有什么兴趣，因为我基本不用到的，所以只跑几个3DMARK分数给大家参考一下。（1）核心性能测试（核显HD Graphics 530，24个执行单元，频率350-1150MHz，支持DirectX 11.2、OpenGL 4.3）（2）独显性能测试& & 图形性能测试的重点还是放在独显方面。& & 首先是NVIDIA显卡的测试，第一个平台选用4790K搭配索泰至尊980Ti OC，对比6600K+索泰至尊980TI OC。属于6600K越级挑战。虽然对手是i7 4790K，而且在3DMARK的各个测试的总分和物理、结合分数上6600K均明显落后于对手，但是在单项的图形分数和实际游戏测试中，6600K搭配索泰至尊980Ti却强于4790K搭配索泰至尊980Ti的组合。& & 第二个是AMD显卡的测试。平台选用4690K搭配XFX 黑狼 R9-390X，对比6600K+XFX 黑狼 R9-390X。属于6600K和4690K同级PK。而在搭配AMD R9-390X的测试中，测试对手为4690K，在这部分测试中，无论是总分、物理分、结合分数，6600K均要领先于4690K，不过我个人觉得应该归功于高频DDR4内存的功劳。等我有空把内存降到2400再来试试。而在单项的图形分数和实际游戏中，却弱于4690K。这个与搭配N卡的测试正好相反。是否说明Z170平台更适合带N卡，这个需要对更多型号的显卡进行对比测试后才能得出结论。而且驱动程序也有一定的关系。我接下来会对比380和950/960显卡。过几天我还会做950显卡的首发评测。③磁盘性能（SATA3、M.2、PCIE）& & 这部分主要对比Z97平台和Z170平台上各种不同接口下的SSD性能差别，分为SATA3、M.2、PCIE。SATA Express接口的SSD我现在还没有，等拿到的话会第一时间做测试与大家分享。这里值得一提的是华硕M8H主板的M.2接口安装位有一个铜柱垫高，让SSD高于主板PCB大约0.5CM左右，散热更好：首先是SATA3下的性能测试，测试选用OCZ Vector180 960G。（Z97）（Z170）接着是M.2接口下的性能测试，测试选用浦科特M6G 256G 2280。（Z97）（Z170）最后是PCIE接口下的性能测试，测试选用浦科特M6E 256G。（Z97）（Z170）& & 在SATA3 SSD的测试中，磁盘性能与Z97几乎是一样的。而在M.2接口和PCIE接口SSD的测试中，性能均比Z97有一定的提高。尤其是M.2接口的SSD能够使用intel的RST驱动，随机4K的写入性能提升较为明显。　　④网络性能　　网络性能测试中，主要是测试PCIE无线网卡的性能，这个测试中使用了PCIE X1接口的华硕PCE-AC68无线网卡和支持AC1750的网件R6400路由器来测试Z170平台的网络性能。为什么选择PCIE接口的无线网卡？因为PCIE的无线网卡在性能上已经超越了主板的千兆网卡，5G/80MHz的链接速度可以达到1300Mbps。而且很多Z170主板上使用了走PCIE X4总线的第三方芯片来提供更多的USB 3.0和SATA3接口，我们使用PCIE无线网卡不仅可以测试网络性能，还可以检测出会不会与第三方芯片争PCIE X4的带宽。　　网件的R6400路由器，虽然是中端新品，但是在性能上并不比高端产品差，这里顺便解释一下AC1750的由来，其实就是2.4G的450Mbps+5G的1300Mbps，得出了AC1750。这个路由器的可玩性很强，通过第三方固件可以增加很多功能，这个我稍后会放出固件和测试结果，现在就只是先来看看在原版固件下配合Z170平台的性能测试。& & 这部分的测试使用IxChariot软件以及拷贝文件来测试两台计算机之间的数据传输速度。两个计算机中均配备顶级的固态硬盘以避免因为存储系统速度不给力造成的性能瓶颈。　　R6400路由器与测试点C的Z170主机分别位于同一小区相邻的两栋楼的不同楼层，之间直线距离约35米，隔着两扇玻璃窗。R6400无线路由器的5G信号很不错。实测最高连接速度为449M/S，平均连接速度为440M/S，拷贝文件的平均速度为43M/S，播放4K高清视频非常流畅，没有卡顿的现象出现。而且在使用PCIE无线网卡之后，主板上的M.2 SSD和USB 3.0接口都能够正常使用，不会出现争PCIE X4带宽的问题。　　　　⑤温度和功率测试　　在温度和功率的测试中，选用了两款散热器，一个是顶级风冷，利民Arrow 银箭 IB-E Extreme。另一个是一体式水冷，单240冷排 + CPU冷头 + 显卡冷头的ID-COOLING Hunter Duet，标称的压制最大功率是CPU+GPU总共400W。首先看风冷。　　这部分的测试不仅针对平台功率和温度，而且还可以顺便检测主板、散热器、内存之间的兼容性。（1）风冷散热测试：& & 利民Silver Arrow IB-E对比SB-E，整体高度略微降低，8个热管帽从原来的弧形变化成直线排列，底座位置非中心点，而是往右侧偏移，目的是避开第一个PCIE X16槽。IB-E底座处于散热器中心点偏左约1cm的位置，散热器安装好后会使鳍片组往右侧（主板上沿）偏移1cm，从而避开第一条PCI-E X16槽，所以安装的时候一定要注意。底座位置改动后，从底座最外侧出来的这两根热管的倾斜角度也越小了，为了防止这段热管与某些主板上的mos散热片不兼容，所以这段热管中间又多增了一道折弯来避开可能出现的意外。如果不知道的人，会以为这个散热器在运输过程中摔到了。哈哈。。。而华硕M8H的第一个PCIE X16插槽与CPU插槽的距离是足够的，中间还隔着一条PCIE X1，所以不用担心。就算索泰至尊980Ti OC有散热背板和背面的散热模块都不会发生冲突。TY-143风扇的颜色配色为橙色+红色，轴承为双滚珠，最高转速为2500rpm，支持PWM智能温控。由于风扇的功率不小，所以厂家为了怕主板风扇4pin供电不足，还另外增加了大D接口进行外接供电。安装的时候要注意。（底座位置非中心点，而是往右侧偏移，目的是避开第一个PCIE X16槽）& & 在内存兼容性方面，安装双风扇时银剑IB-E第1颗风扇会占据M8H主板内侧3条内存槽的空间，只有标准高度或者散热片不会高出太多的内存才能正常安装。（这就是好为什么我准备两套内存的原因了，一套搭配银剑IB-E使用，一套搭配Hunt使用）。芝奇这对DDR4 3000的高度刚刚好，TY-143风扇是椭圆形的，所以这里有个小技巧，第一个风扇只要横着安装，就可以完美兼容正常高度的内存条。& & 测试的时候，全部风扇开启华硕主板的Q-Fan智能风扇功能，风扇起始转速只有600 rpm，默认电压和频率下的i5-6600K温度非常低，满载运行时两颗TY-143风扇都是800 rpm在运转，根本懒得提速，就好像梅C面对中国队后卫一样，闲庭信步。这里需要指出，AIDA64对CPU电压监测并不正确，通过对BIOS的对比，CPU-Z的电压值是正确的。默认频率下i5-6600K拷机温度最高不超过47℃。& & 接着是超频后的温度测试。在M8H主板中把CPU的倍频直接拉到45倍，chace倍频一样拉到45倍，其他参数不变，主板直接为CPU核心加压到1.44V，这个电压无论对Haswell还是Haswell Refresh来讲，都是很容易一缕白烟的节奏，但是i5-6600K在这个电压下却依然清凉。我之前被Haswell吓怕了，所以才准备了顶级的风冷和水冷散热器。双4.5G的i5-6600K开始满载运行后，两颗TY-143风扇终于慢慢提速到1400 rpm，不过距离2500 rpm的全速运转还是太远啊。最终毫无压力，双4.5G的i5-6600K在利民Silver Arrow IB-E大约3成功力的压制下满载温度不超过66℃。水冷测试部分：换掉至尊的原装散热器，换成水冷头。& & 这部分测试就好玩了，由于ID-COOLING Hunter Duet采用单240冷排 + CPU冷头 + 显卡冷头的，可以同时给CPU和显卡散热，所以测试又分为了两部分，第一部分是单独为CPU散热。第二部分是混合散热，把i5-6600K+索泰至尊980Ti一起压制。单纯接CPU时，显卡的风扇电源可以不接，那样风扇就不转了，只接显卡水泵的电源，双水泵为CPU服务。　　在这部分测试中，ID-COOLING Hunter Duet散热排上的双风扇都直接连接到CPU风扇4pin接口上，CPU水泵电源连接到CPU OPT的4pin接口上，显卡的水泵连接到主板风扇4pin接口上。由于水泵的噪音可以忽略不计，所以全程把水泵开到最大，也就是把主板和OPT风扇的Q-Fan功能关闭，而CPU风扇的Q-Fan依然开启。冷排上的双风扇最低转速约为1000rpm。不过这里需要注意的是，插上风扇和水泵之后，AIDA64对风扇的检测出现错误，需要借助华硕的AI软件来检测，发现AIDA把机箱风扇和CPU风扇的关系搞错了。下图1000rpm的是CPU风扇，而1700rpm左右的是接着主板风扇4pin接口上的显卡辅助散热风扇。默认频率下，满载CPU温度不超过47℃，冷排风扇转速始终约为1000rpm。　　同样超频到双4.5G之后，满载CPU温度不超过66℃，不过此时冷排风扇自动提速到1800rpm。　　最后是暴力测试了，装上索泰至尊980Ti OC，在这里有个安装的小建议，由于ID-COOLING Hunter Duet和普通的一体式水冷不同，普通的一体水只有一个冷头，容易安装，这个有两个冷头，所以可能顾此失彼。安装时建议先把CPU冷头安装上。然后再安装GPU的冷头。ID-COOLING Hunter Duet的扣具设计比较原始，但是很实用，也很人性化，比起一些很花哨但是华而不实的设计强很多。背板先用螺丝固定在主板上，记得加上散热器附带的垫片，不然拧太紧可能把主板PCB磨破，然后就可以把冷头四个角的螺丝拧上，兼容性非常好。绝对不用担心和主板散热器或者内存打架。不过扣具螺丝都是靠手来拧，有点费力。散热膏使用ID-COOLING Hunter Duet的原配散热膏。GPU冷头的背面扣具做了拱形的设计，所以可以避开背面的电子元件，由于AMD和NVIDIA显卡的孔距不同，所以ID-COOLING Hunter Duet的扣具上提供了不同大小的孔距，根据自己的显卡孔距把四个螺丝穿好，拧紧就好了。附送了8个垫片，一定要记得用上，避免磨花显卡PCB，还可以预防短路。由于扣具是没有限高的，所以拧的时候一定要适可而止，冷头和GPU能够充分接触就好了。（显卡背面的水冷头背板，设计很合理）　　由于这个显卡的默认频率已经非常高，Boost最高达到1.418G，所以功率也要明显高于普通的980Ti。但是测试成绩依然很不错。　　CPU默认频率，显卡未超频，两个都满载的情况下，冷排风扇自动提速到1300rpm左右，CPU温度控制在56℃以内，980Ti的GPU温度控制在53℃以内。　　接着把CPU超频到双4.5G，此时CPU的发热增加了很多。冷排风扇自动提速到2000rpm。CPU温度控制在72℃以内，980Ti的GPU温度控制在50℃以内。　　i5-6600K的温度控制非常喜人，尽快TDP功率比i5-4690K的88W略高了3W，而且工作电压比i5-4690K高了约0.1V，但是满载温度却比i5-4690K低了很多。这对于超频玩家来说是一个喜讯，Haswell因为温度高而被玩家诟病，Haswell Refresh虽然温度稍低，但是仍不够理想，而i5-6600K的温度控制如此感人，想必超频也会是杠杠的。　　功率方面，6600K搭配索泰至尊980Ti平台待机功率51W，CPU满载97W，平台满载360W。6600K+XFX 黑狼 R9-390X平台待机功率42W，CPU满载90W，平台满载380W。基本与4690K平台持平。　　总结：Z170平台总的来说对比Z97的改进还是挺多的，最明显的莫过于对DDR4高频内存的支持。Skylake处理器对比同频Haswell Refresh的性能大约有10%的提升，而在图形性能方面的提升更加的明显，尤其是在游戏上。不过其中有很大部分的提升应该是由高频DDR4内存带来的。等支持DDR3的Z170主板出来我会第一时间做测试。在磁盘性能方面Z170对比Z97也有一定程度的提高。另外一个亮点就是温度控制非常的理想，虽然整体功率对比Haswell Refresh其实变化不大，但是温度降低在10℃左右。　　Z170+Skylake可玩性还是非常大的，不过正在使用Haswell Refresh的用户升级意义则并不大。现在高频DDR3已经白菜价，而高频DDR4的价格还比较高，大家可以观望一段时间再考虑入手Z170平台。谢谢收看！
“Core i7-6700K是四核八线程、8MB三级缓存，CPU频率基准4.0GHz、最高睿频4.4GHz”应该是睿频到4.2G再有图表里也有错误：我只看到这里，就没有看下去的理由了！
好给力的测试~~
学习，观望中。 坐等降价
没有理由不支持呀！！！！！！！！
我比较感兴趣的是ID-COOLING的这个一体式散热器，在这篇测评里看到了。。。应该顺便测试下，显卡满载时候的温度嘛……
配I5或I7的CPU，内置显卡，偶尔玩玩游戏，选用什么电源合适
好多装备一个一个看
ROG HERO 系列越来越帅了，然而也越来越贵，只能看着流口水了
全是土豪配件。主板不错！
支持妖哥专业测试，有时间再来个索泰至尊 980TI的极限超频测试，再超个2G，创个新的世界记录！
太详细了！ 牛啊！
没有理由不支持！！
看了多天的配置准备升级的，现在看完测试有点犹豫了，难道又再等等？
lz土豪， 文中透露就有2套3室的房子。
原来是AIDA64的问题，还是CPUz意外的靠谱。
感谢好友测评
“Core i7-6700K是四核八线程、8MB三级缓存，CPU频率基准4.0GHz、最高睿频4.4GHz”应该是睿频到4.2G再有图表里也有错误：我只看到这里，就没有看下去的理由了！
Crystalwolf 发表于
我比较感兴趣的是ID-COOLING的这个一体式散热器，在这篇测评里看到了。。。应该顺便测试下，显卡满载时候的...
图片里有，不超过53度
neo_yxm_001 发表于
lz土豪， 文中透露就有2套3室的房子。
明显都是租的，而且只租其中一个最小的房间
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