【转笔记本吧】新游匣出击——戴尔游匣7557（灵越15 7000）评测_戴尔游匣7000吧_百度贴吧
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【转笔记本吧】新游匣出击——戴尔游匣7557（灵越15 7000）评测收藏
游匣7000系列是戴尔灵越系列的一个分支，定位高性能游戏本，主要目的是弥补低端游戏本的空缺，是戴尔旗下除了外星人之外又一定位游戏本的系列，自去年推出起就颇受推崇。今年的新游匣，尺寸从去年的14寸升级到了15寸，显卡也从850M升级到了960M，外观和散热上也重新进行了设计，使之更符合游戏本的定位。那么，这台机器的综合实力到底如何呢？接下来，就让笔者带你一同去见个分晓。
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目录【1】整机参数一览【2】机器简单评价【3】机器外观介绍【4】整机使用体验1、键盘使用体验 2、触摸板使用体验3、屏幕显示效果体验 4、整机流畅度 5、噪音体验 【5】硬件参数介绍鲁大师硬件参数截图 CPU信息 显卡信息 主板及南北桥信息 内存信息 硬盘信息 读卡器信息电池信息 屏幕信息 【6】性能测试 CPU性能测试 显卡性能测试 硬盘性能测试 鲁大师跑分【7】游戏测试 1、蝙蝠侠：阿甘骑士 2、侠盗猎车手5 3、刺客信条：大革命 4、巫师3：狂猎 5、合金装备V：幻痛 【8】散热测试 待机温度 单拷CPU 单拷GPU CPU+GPU双拷测试 关闭睿频后双拷 关闭睿频+机器垫高后双拷 屏幕张开到最大+关闭睿频+机器垫高后双拷不关闭睿频+机器垫高后双拷 降压+机器垫高后双拷 双拷时表面及出风口温度 游戏散热测试 【9】机器简单拆解【10】整机功耗 【11】总结
【1】整机参数一览7557的参数大多数人应该都很熟悉了，笔者本次评测的型号是Inspiron 15P-1548R，为7557的低配版，i5+4G+960M+1T的配置，红色外壳，不带背光键盘。最后的字母R代表红色版，如果是B就是黑色版。15P代表15寸，1548中的5代表i5处理器，如果是7则代表处理器为i7的高配版。此外还有带背光键盘的版本。机器主要参数：注：另外一条威刚的4G内存条为笔者后来添加的，原装为镁光的单条4G内存。以下测试中如无特殊说明，均在此环境（即双通道8G内存）下进行。接口方面，7557的外部接口包括3个USB3.0接口，一个以太网接口，一个读卡器接口，一个二合一耳机接口，一个HMDI接口，以及一个电源接口和一个锁孔。貌似从上代灵越开始，戴尔就全面剔除了VGA接口，其实就机身接口布局而言完全可以加一个VGA接口，毕竟很多公司和学校的投影仪都还是用的VGA接口，没有的话会很不方便。内部接口包括两个DIMM内存插槽，一个SATA硬盘位（SATA 6Gbps），一个2280的M.2接口用于接驳SSD，一个半高M.2用于无线网卡。拓展能力只能说一般，不过好在有了M.2插槽，可以很方便地加装固态。
【2】机器简单评价本节内容主要是笔者对机器的一个简单总结，力求以简洁的文字对该机器进行简单评价，让读者可以对该机器有一个整体的简单认识。同时建议感兴趣的读者将整篇评测浏览完，以求对该机器有一个完整的认识。游匣7557的整体配置属于中上水平，i5+960M的配置很均衡，能撸动绝大多数单机游戏。重新设计的外观也使之有了更多游戏本的元素，预留的M.2接口可以很方便的加装SSD，两个DIMM插槽和3个USB口的配置属于主流水平。综合实力值得肯定。价格上，相对于戴尔灵越系列的一贯尿性和高贵的AW来说，7557算的上一款性价比突出的产品，再加上戴尔不错的品控和售后，这款机器确实很值得购买。屏幕和硬盘均采用了低端产品，参数很一般，但是整机的日常使用体验却很好。屏幕的显示效果很不错，机器使用起来也很流畅，除了玩大型单机需要较长的加载时间外，其它时候甚至没感觉出来和SSD有太多明显的差别（请叫我戴尔水军……）在看到屏幕和硬盘参数的时候，笔者甚至一度怀疑自己看错了……散热上，作为戴尔的第一款采用了双风扇设计的中端游戏本，其散热能力却显得有些华而不实，戴尔太高估了这个模具的散热能力，即使是低配的i5版，也没能通过双拷的考验。而且7557有个很SB的设定：当CPU温度超过95°时，机器的保护措施不是降频而是直接休眠。如果遇到负载较大的游戏，这个设定会严重影响使用体验。发热更大的i7版肯定会面临更严峻的考验。机器的风扇噪音很小，双拷时也没超过60dB，改善使用体验的同时，却也带来了出风量的损失，同时也意味着散热能力的损失。综合以上几点，就看你是跟在意它的优点还是缺点，从而决定这台机器能否能成为你的选择接下来进行外观介绍。
【3】机器外观介绍首先放几张外观图：干净整洁的A面，中间部分为黑色的戴尔LOGO。打开屏幕后的整体效果图。摄像头特写。摄像头位于屏幕上方正中间位置。电源键特写。电源键上有指示灯，通电的时候会亮起白色的光。掌托右下角贴上了英特尔和英伟达的标签，手指在掌托部分滑动起来很舒服，而且不易沾染指纹，这点很赞。整个D面就是一个快拆板，至于要拧下一颗螺丝就能卸下，拆解十分方便。
机身左侧，从后到前依次是：电源接口、两个USB3.0接口，二合一耳机接口。电源接口和USB接口之间有一个散热出风口。机身右侧，从后到前依次是：锁孔、以太网接口、HDMI接口、USB3.0接口、多合一读卡器接口。右侧接口位置都相对靠后，不会影响鼠标的活动。前端没有布置接口，中间有一个电源指示灯，开机状态下会亮起白光。后方没有布置接口，两侧为两个出风口。机身后部厚约25.5mm。机身前部厚约26mm。算上脚垫，机身后部高约29mm，比一元硬币的直径略高一些。前端约高28mm。脚垫高度偏低，可能会影响进风量。转轴为下沉式，官方数据称最大张开角度为135度。戴尔OEM定制的130W电源，接口处有一个淡蓝色的灯条。
【4】整机使用体验本节内容主要是笔者对这台机器的整体使用体验的评价，这些体验上的评价主要为笔者的个人主观观点，仅作为参考，建议有能力的读者读完整篇评测后做出自己的评价。1、键盘使用体验7557的采用了巧克力键盘，键程很短，手感偏软，用起来不是很舒服，和一大波联想低端机的手感很像。键盘为一体式，可以整体拆下来。购买的时候可以选择有背光键盘的版本，背光为白色，两级亮度可调。2、触摸板使用体验7557的触控板为一体式，手感很好。表面进行了磨砂处理，手指滑动起来很舒服。左右按键按下去有清脆的咔咔声，听起来也很舒服。打上官方的触控板驱动后，触控板可以实现多种手势操作，许多操作和mac的颇为相似，如果你之前用过mac电脑，想必会很快适应这个触控板。3、屏幕显示效果体验京东方的ADS雾面屏，可视角度很大，但是色域很一般，参数不算很好。不过日常使用起来感觉还算不错，除了在全黑界面下屏幕下方有几处漏光外，其他方面都挺好，起码颜色挺正，不那么泛白……4、整机流畅度很多人买电脑都会有一个要求：用起来不卡。只要配置不是太差，一般让系统运行流畅的关键就在于硬盘的性能，使用SSD能极大的提升日常使用体验。7557的原装硬盘性能很次，但使用体验却很好，只要不作死基本不会太卡。对速度不太敏感的人甚至可以不需要加SSD（我真的不是戴尔水军……），当然当加载大型单机游戏的时候瞬间就暴露了，加载速度巨慢，和SSD相比有着很大的差别。5、噪音体验7557在运行过程中噪音很小，即使在双拷时候噪音也没有超过60dB，基本上在室内两个人的交谈声就能盖过风扇的声音，用户体验很好。测试的时候旁边正好放了一台蓝天W350，感觉W350推gal时风扇的噪音都能压过7557双拷的噪音……低噪音能换来很好的用户体验，但同时也带来了出风量不足的问题，导致散热性能缩水。至于如何取舍，就看ODM们如何考虑了。使用体验部分到此结束，接下来介绍硬件参数部分。
【5】硬件参数介绍鲁大师硬件参数截图鲁大师的硬件参数概览很直观也很全面，一向深受小白的喜爱。CPU信息4210H，双核四线程，Haswell架构，是因特尔的第四代处理器，支持动态睿频加速技术，最低倍频8x，基础频率2.9GHz，最大睿频3.4-3.5GHz，3M三级缓存，制程工艺为22nm，热设计功耗47W。步进C0，Haswell平台的绝大多数正式版处理器似乎都是这个步进。CPU为BGA封装，不可更换。AIDA64的CPUID信息截图。最大睿频为35x/34x，短时睿频功耗为58.8W，持续28秒，长时睿频功耗41W，低于TDP定义的47W。其实这些定义大多没什么用，因为处理器基本达不到这么高的功耗。这些均为Locked，不可调节。CPU限制电流为84A，过热保护温度为100度。XTU信息截图。短/长时睿频功耗默认已经调节到最大，核心电压可调节，保存后及时生效。倍频和睿频时间不可调节，这也与AIDA64中显示的一致。显卡信息首先是核显。4210H配备的核显也是HD4600，采用GT2架构，流处理器为20EU，最低频率400MHz，通过跑小渲染的方式得知最大睿频1150MHz，和4210M的核显频率持平，比4200M的核显高出了150MHz。显存频率最大800MHz。接下来是独显。7557配备的独显是GTX 960M，采用GM107核心，无阉割，采用28nm工艺，5组SMM共640个CUDA单元，核心默频1097MHz，最大boost达1176MHz。4GB的GDDR5显存，位宽128bit，尔必达颗粒，等效显存频率5012MHz。厂商标识为Dell，说明是戴尔的私模。规格上和桌面版的750Ti相同，属于典型的马甲卡通过跑小渲染的方式，可以看到核心最大频率稳定在1202MHz，超过标称最大boost值，最高频率下也没有触发Vrel/Vop状态，说明这张卡的体质不错。ASIC值为76.4%，满载电压为1.193V。NVIDIA Inspector信息截图。这款软件是软超N卡的一个较为常用的软件，也能从这里看到显卡的很多信息。现在有一些机器或者某些版本的驱动锁定了软超，不过好在7557的这张卡没有锁定，可以使用该软件进行超频，核心频率和显存频率均可拉高，调节后保存即可立即生效。过热降频线为92度，不可调节。
【5】硬件参数介绍鲁大师硬件参数截图鲁大师的硬件参数概览很直观也很全面，一向深受小白的喜爱。CPU信息4210H，双核四线程，Haswell架构，是因特尔的第四代处理器，支持动态睿频加速技术，最低倍频8x，基础频率2.9GHz，最大睿频3.4-3.5GHz，3M三级缓存，制程工艺为22nm，热设计功耗47W。步进C0，Haswell平台的绝大多数正式版处理器似乎都是这个步进。CPU为BGA封装，不可更换。AIDA64的CPUID信息截图。最大睿频为35x/34x，短时睿频功耗为58.8W，持续28秒，长时睿频功耗41W，低于TDP定义的47W。其实这些定义大多没什么用，因为处理器基本达不到这么高的功耗。这些均为Locked，不可调节。CPU限制电流为84A，过热保护温度为100度。XTU信息截图。短/长时睿频功耗默认已经调节到最大，核心电压可调节，保存后及时生效。倍频和睿频时间不可调节，这也与AIDA64中显示的一致。显卡信息首先是核显。4210H配备的核显也是HD4600，采用GT2架构，流处理器为20EU，最低频率400MHz，通过跑小渲染的方式得知最大睿频1150MHz，和4210M的核显频率持平，比4200M的核显高出了150MHz。显存频率最大800MHz。接下来是独显。7557配备的独显是GTX 960M，采用GM107核心，无阉割，采用28nm工艺，5组SMM共640个CUDA单元，核心默频1097MHz，最大boost达1176MHz。4GB的GDDR5显存，位宽128bit，尔必达颗粒，等效显存频率5012MHz。厂商标识为Dell，说明是戴尔的私模。规格上和桌面版的750Ti相同，属于典型的马甲卡通过跑小渲染的方式，可以看到核心最大频率稳定在1202MHz，超过标称最大boost值，最高频率下也没有触发Vrel/Vop状态，说明这张卡的体质不错。ASIC值为76.4%，满载电压为1.193V。NVIDIA Inspector信息截图。这款软件是软超N卡的一个较为常用的软件，也能从这里看到显卡的很多信息。现在有一些机器或者某些版本的驱动锁定了软超，不过好在7557的这张卡没有锁定，可以使用该软件进行超频，核心频率和显存频率均可拉高，调节后保存即可立即生效。过热降频线为92度，不可调节。
屏幕信息京东方的ADS面板，15寸1080P，更多信息可以访问屏库网查询：ADS雾面屏，亮度200cd/m2，对比度800：1，色深6-bit（262K），45%NTSC，可视角度85/85/85/85。除了可视角度其他参数都很一般，不过日常使用起来还算可以，起码颜色挺正，感觉色差不会太明显。硬件参数部分到此结束，接下来介绍性能测试部分。
【6】性能测试CPU性能测试国际象棋的多线程和单线程跑分。跑分有些偏低，多线程和4200H的得分相近，单线程大约只有单核3.2GHz的水平，和4210M的单线程跑分持平。多次跑分得到相同的结果，初步怀疑是降频了，但是打开任务管理器和HWiNFO64监测频率信息，单线程时频率仍然在3.4-3.5GHz，并没有发生降频。多线程跑分和4200H相近还能理解，毕竟频率只相差了0.1GHz，但是单线程得分就有点太低了……除了考虑人品问题，似乎只能用体质来解释了。super pi百万位成绩为11.933s，比4210M快了0.45s左右。新版CPU-Z的测试功能，与同样是双核四线程且主频相近的i7-4558U进行了对比。单线程性能高了46%，多线程性能却仅高出8%。因为这个测试是CPU-Z新出的功能，所以准确性尚不确定，还请各位自行判断。AIDA64的缓存测试。得益于双通道，内存性能直接翻倍，如果是单通道的话，读写速度就要减半了。一二三级缓存速度均比4210M要高一些。
显卡性能测试3Dmark 11测试的P/X模式得分。P模式下得分5041，图形分数5395。X模式下得分1792，图形分数1639。属于正常的960M水平。新3Dmark的各项测试得分。图形分数也和各960M机型互有胜负，属于正常水平。AIDA64的CPUGPU测试。这个测试是在单通道内存下做的，所以GPU的内存读写成绩要弱很多。CPU的各项得分和4210M互有胜负。
硬盘性能测试一到跑分，这块硬盘的真实性能就体现出来了。最高110.8M/s，平均只有79.3M/s。突发速率倒是挺高，不过这并没有什么卵用。如果想要更好的性能还是加一块儿SSD吧。鲁大师跑分最后是喜闻乐见的鲁大师跑分。性能测试部分到此结束，接下来是游戏测试。
【7】游戏测试游戏本还是要来玩把游戏才能知道它的斤两，7557的4G大狂牛版960M到底有几斤几两，用游戏一测便知。 1、蝙蝠侠：阿甘骑士分辨率选择1080P（设置中画质选项显示有问题，实际为1080P），画质选择高，开启抗锯齿，关闭垂直同步。最低帧数为0，最高帧数为61，平均29.44帧。《蝙蝠侠：阿甘骑士》是不久前才新出的一款作品，为蝙蝠侠系列的续作，剧情衔接了蝙蝠侠阿甘之城。但不幸的是，这款游戏刚推出不久就因为优化问题而被迫下架，好在不久之后推出了补丁，使得喜爱蝙蝠侠的玩家们终于能畅玩这款游戏了。从结果上来看，补丁推出后优化相比之前要好了不少，起码960M在1080P高特效下也能畅玩阿甘骑士了，除了有两处卡顿导致帧延时暴增之外，其他场景的延时都很低，平均帧率也有接近30帧。当然，这都是在Nvidia Gameworks全部关闭的情况下，如果随便开两三个的话，估计帧率就会暴跌了。
2、侠盗猎车手5分辨率选择1080P，画质选择高，抗锯齿选择2xMSAA并开启NVIDIA TXAA，关闭垂直同步。最低帧数为22，最高帧数为55，平均33.4帧。GTA5是目前很火的一款单机大作，背景就不用我过多介绍了。得益于4G的大显存，画质和抗锯齿开到这样也不用担心爆显存的问题，如果是2G显存的普通版，此时显存已经爆掉了。在游戏过程中的平均帧率也在30帧以上，延时也不算很高，畅玩GTA5压力不大。如果想要获得更高的帧数，就需要降低画质或者分辨率了。
3、刺客信条：大革命分辨率选择720P，画质选择最高，抗锯齿选择FXAA，关闭垂直同步。最低帧数为3，最高帧数为64，平均36帧。刺客信条大革命是一款第三人称潜入类游戏，高画质下画面效果很好，堪称美如画。960M玩这款游戏压力不大，但是游戏期间还是有些许卡顿，除了场景切换，战斗场景中也会出现突然的卡顿，但是好在卡顿也就一下就结束了，不会对游戏造成太大的影响。帧延时整体都在较低的水平，平均帧率也超过了30帧，足够保证游戏的流畅度。
4、巫师3：狂猎分辨率选择900P，画质选择高，开启抗锯齿，关闭垂直同步。最低帧数为15，最高帧数为48，平均34.75帧。巫师3是今年5月份新出的一款角色扮演类游戏，对配置要求较高。不过960M还是可以勉强胜任这款游戏的，在900P高特效下，平均帧数也上了30，帧延时有相当多的时间都超过了50，对延时和帧率要求比较高的玩家可以继续降低画质来换取更好的游戏体验。
5、合金装备V：幻痛分辨率选择1080P，画质选择超高，关闭垂直同步最低帧数26，最高帧数61，平均36.79帧。《合金装备V：幻痛》是最近刚刚发售的一款动作冒险潜入类游戏，为前作原爆点的续作，游戏多出了许多新的特色系统，算是一款比较有新意的作品。游戏对配置的要求不算很高，且游戏优化相当好，960M在1080P最高画质下依然能够较为流畅的运行。大多数帧数都超过了30帧，延时普遍也在40以下。算得上是难得的比较良心的作品。游戏测试到此结束，接下来进行散热测试。
【8】散热测试本节分为烤机散热测试、游戏散热测试两部分。本次测试在室温26°左右的环境下进行。测试时，电源选项选择高性能，Nvidia显卡控制面板的3D设置选择自动。烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的系统稳定性测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为分辨率并选择noAA模式。烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息，采用ThrottleStop软件作为辅助监测CPU温度信息，采用HWiNFO64软件监测CPU频率信息，采用GPU-Z来检测核显温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。
待机温度7557的待机温度良好，CPU和GPU均没有超过40度，PCH温度略高，达到了53度。待机时候的表面温度也很好，均低于体感温度，不会有不适感。
单拷CPU7557的CPU烤机曲线和VN7颇有几分相似之处，CPU均锁定在了双核3.1GHz的频率，没有达到最大睿频的3.4GHz，应该是电流限制问题导致供电没有跟上。所幸整个烤机过程中主频一直稳定在3.1GHz，所以大可不必担心降频问题。CPU温度初期迅速升高，根据ThrottleStop显示的最高CPU温度来看，CPU最高达到了将近90度，之后又缓慢回落，最后稳定在85度左右。从温度曲线上来看，在烤机刚一开始，CPU几乎是在瞬间温度就暴涨到了最大，之后等风扇转速上来了才开始回落，这说明7557的散热规模应付起来爆发式的发热还是很勉强，有些令人担忧。单拷GPU单拷GPU时，温度一直在逐步上升，最高达到了89°，之后温度略有降低，但仍然表现不佳，散热堪忧。GPU-Z显示显卡触发了功耗墙，核心频率降低了150MHz左右，一直在1050MHz附近徘徊，显存则一直维持在最高频率。由于采用了串联式散热，CPU温度也受到了影响，达到了70度。从这里就能预料到接下来的双拷会发生什么……
CPU+GPU双拷测试尽管对双拷已经有了初步的猜测，做好了降频降成狗的准备，结果还是大出我们的预料！双拷一开始，CPU温度就迅速飙升到了90多度，显卡温度也在不断上升，但奇怪的是，CPU主频仍然维持在3.1GHz始终没有降低，笔者不禁感叹7557真是刚烈啊，都这么热了还不降频。然而还没等笔者感叹完，电脑就特么的黑！屏！了！笔者当即震惊，心想这机器别被我折腾坏了，要不然可没办法向它的主人交代啊……按下电源键重新开机后，发现刚才居然是休眠了……笔者心中当即一万只草泥马奔腾而过，烤机居然热休眠了有木有！然后进入桌面后笔者迅速截图，还没来得及保存就又休眠了……于是笔者再次开机，赶快关闭了烤机软件，这才将截图保存下来。通过ThrottleStop的温度面板来看，CPU温度最高达到了97度，温度感人。当然温度高不是重点，重点是戴尔的过热保护机制实在是有点SB，温度过高时居然不是降频而是直接休眠，这个设定实在令人费解。如果在玩负载比较高的游戏时出现这种情况，肯定会严重影响游戏体验。虽然戴尔没有采用激进的降频措施来控制温度，但是这个保护设定也实在是有点太坑爹了。
关闭睿频后双拷 既然它不主动降频，那么我们就帮它降降频：使用ThrottleStop软件将CPU的睿频关闭，然后再次进行双拷。很不幸的是，相同的情形再次出现，机器再次热休眠了……不同的一点就是这次比上次多撑了40多秒，CPU温度上升的速度比上次要缓慢了一些，但是最终还是没能逃过休眠的命运。截图是刚开机的时候截下来的，从这张图里我们大概可以推测出来，这个休眠的关键温度应该是95度附近，达到95度机器就会触发保护机制自动休眠。
关闭睿频+机器垫高后双拷看来关闭睿频还不足以让温度降到理想范围内，那么我们继续采取措施让它降温。前面我们说过，这台机器的脚垫过低，有可能影响进风量，那么我们就给它垫上一个散热底座，增大进风量，继续双拷。这次终于挺过去了，CPU最高温度没有超过95度，机器没有休眠，看来这台机器的进风量确实很成问题，对温度不满意的用户可以加装一个散热底座来提高它的散热效率。在烤机进行到大约3分半钟的时候，CPU突然开始降频，起初是在29x和30x之间来回跳跃，最终稳定在了26x，ThrottleStop显示降频原因为功耗限制。对比之前的图我们也可以发现，CPU的功耗确实降低了一些，猜测这应该触发了某种保护机制。如果这个保护机制是为了降低温度，那么它的反应也实在太慢了点，那边都热蒙圈儿了这边才开始降频……实在是令人无语。屏幕张开到最大+关闭睿频+机器垫高后双拷因为机器屏幕张开会阻挡出风口的问题，很多吧友担心屏幕张开后会影响散热，那么我们就把屏幕张开到最大后继续双拷，看看会不会对散热有影响。依然有惊无险地挺过了双拷，温度表现和之前没什么太大区别，所以大家不必太担心屏幕张开太大影响散热的问题。
不关闭睿频+机器垫高后双拷既然知道了进风量也是限制散热的一个因素，那么我们就在不关闭睿频的情况下只垫高机器，看进风量能对散热产生多大的影响。这次烤机坚持了两分半钟，最终7557没能撑下来，还是休眠了。不过这次坚持的时间要比只关闭睿频时稍微长一点，比什么降温措施都不做的时候多坚持了一分多种，说明进风量不足产生的影响很大，比单独关闭睿频带来的效果还要稍好一些。降压+机器垫高后双拷除了关闭睿频，还有控制发热的方法就是降低CPU的核心电压，我们把核心电压降压50mV后再来烤机，看看温度表现如何。烤机过程中没有休眠，看来降压带来的效果不错。温度表现也还可以，这次烤机在进行到4分半钟的时候CPU主频才开始波动，且一直到最后都在29x—31x直接来回跳动，继续烤机至20分钟后频率依然没有稳定下来。ThrottleStop显示降频原因为功耗限制，将电压改为降低40mV、60mV后再次烤机出现类似的结果。按理说降低50mV应该不会导致电压不足的情况才是，而且对比之前两次稳定的烤机，CPU电压并不算低，所以出现这种情况应该还是机器本身的过热保护机制导致的。
双拷时表面及出风口温度双拷时的表面温度（关闭睿频+垫高）：机器表面温度控制总体来说挺好，键盘两侧都控制在40度以下，掌托部分更低一些。热源主要集中在键盘中部且靠上的部分，接近转轴处甚至超过了50度，热感明显。机器后部的两个出风口温度均接近50度，但比较搞笑的是，侧面的出风口温度仅有34度，热量根本没有通过这个出风口散出来，说明机器的散热模组还是有一定的问题。
游戏散热测试游戏是在关闭睿频+垫高的情况下测试的，所以温度表现应该会比默认情况下要好一些。CPU整体温度表现很好，最高也就70多度，平均温度均没有超过70度，WASD键区域温度表现也很好，不会在游戏时产生不适感。不过有一点需要说明，游戏时均使用手柄进行操控而没有使用键盘，所以WASD区域的温度要比使用键盘操作时低一些。散热测试部分到此结束。
【9】机器简单拆解7557的初步拆解很简单，整个D面都是一个快拆板，只需要拧下一颗螺丝就能把整个D面那下来，然后就能很容易的就行加SSD和加内存等升级操作，直接清灰也是可以的。但是如果想要更换硅脂或者卸下风扇就需要更进一步的拆解了。戴尔官网的服务手册上有详细的拆机步骤，需要的读者可以去看一下：机器自带的M.2接口插槽，可以加装22x80的M.2固态硬盘。两个DIMM内存插槽，仅支持低电压内存，原装内存条为镁光。英特尔的双频无线网卡，支持2.4/5GHz两个频段。两个80mm的大风扇，规格很好，但实际表现并不尽如人意
接下来我们看看散热模组部分：此图来自：此图来自：此图来自戴尔官方服务手册。从这几张图中我们可以看出，延伸至侧面出风口的热管有两处大的弯折，弯曲角度过大，这会严重影响散热效率，难怪排不出热量，令人惋惜。
【10】整机功耗双拷最大指的是在不关闭睿频时候双拷，此时整机的功耗已经超过了120W，看来戴尔选择130W的电源是很明智的，不会出现电源供电瓶颈。待机时候的功耗也不高，仅有20W。在游戏时的功耗就没有双拷时那么高了，基本也就在100W左右浮动，最高也就刚刚超过110W，说明游戏时的负载还不足以让显卡和CPU同时达到满载，但是依然存在过热休眠的风险。不过笔者在测试游戏的时候没有遇到休眠的情况，所以各位也不用太过于担心。但是i7版的话可能就存在一定的问题了，如果功耗过高，很可能在玩游戏的时候就会热休眠，影响游戏体验。不放心的读者可以使用鸡血软件将CPU的睿频关闭，以达到降低温度的目的。
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