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600584长电科技：主导的“集成电路封测产业链技术创新战略联盟”获得A级评估成绩，是所有26家获评A级技术创新战略联盟的唯一一家上市公司 〖
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长电科技迎发展良机
□中证研究中心
　□中证研究中心
　近日科技部办公厅公布2012年度产业技术创新战略联盟评估结果，由长电科技主导的“集成电路封测产业链技术创新战略联盟”获得A级评估成绩，是所有26家获评A级技术创新战略联盟的唯一一家上市公司。根据之前科技部办公厅《产业技术创新战略联盟评估工作方案（试行）》的相关规定，科技部将对评估为A的联盟加大项目和政策支持力度，未来长电科技的发展有望得到更多政策支持。
　长电科技是国内领先的集成电路封装企业，集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封装技术。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司（如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等）的全球采购链。
　此外长电科技还是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的Micro SD Key（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的Micro SD WIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。
　产业技术创新战略联盟是指由企业、大学、科研机构或其他组织机构，以企业的发展需求和各方的共同利益为基础，以提升产业技术创新能力为目标，以具有法律约束力的契约为保障，形成的联合开发、优势互补、利益共享、风险共担的技术创新合作组织。它是实施国家技术创新工程的重要载体。推动产业技术创新战略联盟的构建和发展，是整合产业技术创新资源，引导创新要素向企业集聚的迫切要求，是促进产业技术集成创新，提高产业技术创新能力，提升产业核心竞争力的有效途径。
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All Rights Reserved 　【赣ICP备号】集成电路封测产业链技术创新联盟成立_滚动新闻_新浪财经_新浪网
集成电路封测产业链技术创新联盟成立
　　据新华社电为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施，探索创新机制，引导产业发展，“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”日在京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。
　　据介绍，该联盟由我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的20多家单位组成，将围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的创新课题，联合开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。联盟的成立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力和整体创新水平。
　　据了解，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况。《中国质量报》
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IC封测产业链结盟意在高端
　　作者 冯晓伟
　　就在2009年岁末之时，我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点，以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域涉足制造、装备、材料及相关科研与教学的25家单位，长电科技董事长王新潮被推举为联盟首任理事长。
　　产业链各环节协作创新
　　封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。“近年来，由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发展，封测业所占比例有所下降，但仍然占据我国集成电路产业的半壁江山。”联盟秘书长、中国半导体行业协会副秘书长于燮康在接受《中国电子报》记者采访时表示，“随着‘摩尔定律’日益接近其物理极限，业界越来越深刻地认识到，在‘后摩尔定律’时代，封测产业将挑起技术进步的大梁。”
　　党的十七大明确提出：“加快建立以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系，引导和支持创新要素向企业集聚，促进科技成果向现实生产力转化。”南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊表示，联盟的成立充分体现了这一精神；同时，也符合《电子信息产业调整和振兴规划》提出的建设自主可控的产业链的要求；此外，联盟以技术创新为目标，而技术创新正是当前调整经济结构这一重大任务的主要出路。
　　沈阳芯源微电子设备有限公司也是参与组建该联盟的企业之一。该公司总经理宗润福告诉记者，联盟的成立，可以使产业链上下游企业之间的联系更加密切，能创造更多的商机，同时也可以推动技术进步，扩大市场空间。他认为，以往国家的科研项目组织经常处于“孤岛”状态，企业或科研机构根据自身的特点独立申请项目和资金，这难以衡量科研项目的实施效果。联盟的建立更强调以市场为导向，在联盟内部，处于产业链下游的用户单位不仅可以向上游单位提出市场需求，同时还将承担检验科研成果的任务。“联盟的建立，有利于封测产业上下游的企业联合起来做大事，真正做到产业升级。”宗润福说。
　　联盟以重大专项为纽带
　　记者从“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”的组建宗旨中了解到，该联盟将以“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”) 中的相关创新课题为技术驱动平台和纽带，依托其成员单位的人才、技术和市场资源，推动我国集成电路封测产业链关键技术进步与重大科技产品的创新。科技部党组书记李学勇表示，推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一，要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上，放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上。据李学勇介绍，该联盟是国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。
　　“02专项”总体专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春表示：“我国集成电路封测产业所承受的国际竞争压力仍然很大，我们希望国内企业通过联盟的形式，发挥集团作战的优势，提高竞争力。我国集成电路封测产业规模较大，企业之间的同质化现象比较严重，企业在结成联盟之后，就有希望找到各自差异化的发展方向，实现市场的有序竞争。此外，国家可以根据联盟的规划，更有针对性地对封测产业予以支持。”
　　先进封装设备可作为突破口
　　“当前，我们要着手抓好3项工作。”作为联盟的首届“盟主”，王新潮在联盟成立大会上向业界表示，“一是要组织相关专家，制定中国集成电路封测业赶超世界先进水平的技术路线图和时间表，通过对国际封测业技术路线图和国际先进同行业进行分析和研究，明确从哪些封装形式进行突破。二是从封测企业未来的产业化发展角度出发，提出对封测装备业、材料业的需求，以便于装备业和材料业的企业生产出满足市场需求、适销对路的产品。三是要寻求提升企业管理水平的途径，以确保企业管理水平满足封测产业发展的需求。”
　　“从产业链角度来讲，需要优先发展的是大宗成套封装设备和可大批量使用的材料，这对于降低封测产业的整体成本、提升中国企业的国际竞争力都具有重要的意义。”叶甜春表示，“与此同时，由于封装技术进步很快，中国封装设备企业应该在晶圆级封装和三维高密度封装等高端技术领域实现突破，只有在先进封装领域实现了装备的国产化，才能确立中国企业的竞争优势。”
　　宗润福也向记者介绍了提升先进封装设备水平的有利因素，他说：“先进封装设备由于其生产效率高、成本低、产品生产周期短，是国际封装产业的发展趋势。先进封装业是2000年以后才发展起来的，中国在该领域与国际先进水平差距较小，有可能实现跨越式发展。此外，先进封装设备在短期内不存在二手设备参与竞争的问题，我国芯片制造设备与国外先进水平相比差距太大，而传统封装设备则主要靠规模取胜，因此，我认为国家的政策扶持应该向先进封装设备业倾斜。”
　　“我们下一步的计划就是推动芯片制造企业和装备企业、材料企业之间建立联盟。”叶甜春表示，“芯片制造产业链环节的联盟规模将更为庞大、复杂度也更高，还需要一段时间的孵化。”
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[江苏]江苏长电科技股份有限公司2017校园招聘
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