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pcb实习心得
pcb实习心得
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社会实践是大学生全面素质提高的重要环节，是学生将所学知识应用于社会的重要过程。下面带来pcb实习心得，欢迎阅读!
pcb实习心得【1】
一. 实习内容：
1.了解电烙铁的使用。
2.学会熟练使用电烙铁及焊锡丝在电路板上焊接铜丝。
二.实习器材及介绍：
1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在2030w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。
2.钳子、镊子各一把，细铜丝若干。
3 .焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。
4.印刷电路板(PCB板)：硬制塑料板上印有铜制焊盘，可将一些电子元件焊在其上。
三.原理简述：
电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40。它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板获湿海绵上轻轻摩擦。
四. 实习步骤：
1. 学习电烙铁的基本使用方法和焊接技巧，焊接的基本方法由以下及歩组成：
(1)剪金属丝：将铜丝加工成弯钩，将其插入电路板
(2)准备施焊：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁(烙铁头应保持干净，并且上锡处随时处于施焊状态)。
(3)加热焊件：把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
(4)送入焊丝：待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
(5)移开焊丝：待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
(6)移开烙铁：最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向
2. 在电路板上练习焊接。
五. 实习小结及心得：
焊接练习在电装实习中可以说是最基础最简单当然也是最重要的一部分，只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。焊接练习看似简单，实际上有着很高的技术要求，首先焊点必须光滑光亮，不能弄成虚焊，否则看似结实的焊点其实一晃就坏,得不偿失;当然更不能和其它焊点连接，否则就会造成电路板的短路或开路，焊点分布密集。其次焊接的速度必须快，否则会使电路板损坏并造成工作速度缓慢
焊接练习很枯燥，但对后面的试验意义重大，所以这一环节必须认真对待，必须扎实的练习才行。
通过两天的焊接练习,让我真正掌握了一门技术,使我这两天中学会了电烙铁使用及简单的电路焊接这对后面试验的顺利完成有着不可磨灭的作用。
pcb实习心得【2】
一、实习目的
1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理
2基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
4熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
5能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
6了解电子产品的焊接，调试与维修方法。
二、实习要求
1要求学生熟悉常用的电子元器件的识别，测试方法。
2要求学生练习和掌握正确的焊接方法。
3要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求，了解电子产品的生产的工艺文件，对照电路原理图，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。
4认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。
5根据文件调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机达到指标要求，
6根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。
三、实习工具及元件
电烙铁：马蹄形，大功率35瓦 镊子 起子 焊锡 松香 两节5号电池
电阻：各色电阻共11个
电阻的识别和检测：电阻在电路中用r加数字表示，如：r1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47100(即4.7k); 104则表示100kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色 有效数字 倍率 允许偏差(%)银色 / x0.01 10金色 / x0.1 5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 1 红色 2 x100 2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x.5 蓝色 6 x.2紫色 7 x.1 灰色 8 x / 白色 9 x /
电容：瓷片电容1p:1个 2p:2个 5p:2个 15p:1个 30p:2个 47p：1个 120p:1个 102:2个 103:4个 223：1个 473：1个 104：6个
电解电容：47uf：2个 10uf：3个 47uf：1个 220uf：2个
电容的识别和检测：、电容在电路中一般用c加数字表示(如c13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
容抗xc=1/2f c (f表示交流信号的频率，c表示电容容量)
电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。
2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(f)表示，其它单位还有：毫法(mf)、微法(uf)、纳法(nf)、皮法(pf)。
其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uf/16v
容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000 uf 1p2=1.2pf 1n=1000pf
数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
如：102表示10102pf=1000pf 224表示22104pf=0.22 uf
二极管：in4001：1个
二极管的识别与检测方法：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的n极(负极)，在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示p极(正极)或n极(负极)，也有采用符号标志为p、n来确定二极管极性的测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。
三极管：9018h:1个 9014c：1个
三极管的识别与检测方法：三极管有三只引脚，?已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏
(a)?测量极间电阻。将万用表置于r100或r1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要痹秽材料三极管的极间电阻大得多。b?检测判别电极
(a)?判定基极。用万用表r100或r1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定被测三极管为pnp型管;如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为npn型管。
(b)?判定集电极c和发射极e。(以pnp为例)将万用表置于r100或r1k挡，红表笔基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的两个电阻值会是一个大一些，一个小一些。在阻值小的一次测量中，黑表笔所接管脚为集电极;在阻值较大的一次测量中，黑表笔所接管脚为发射极。
其他所用元器件有：空心线圈 跨接线 绝缘导线若干
四、工作原理与内容
1无线电广播基础：
广播电台播出节目是首先把声音通过话筒转换成音频电信号，经放大后被高频信号(载波)调制，这时高频载波信号的某一参量随着音频信号作相应的变化，使我们要传送的音频信号包含在高频载波信号之内，高频信号再经放大，然后高频电流流过天线时，形成无线电波向外发射，无线电波传播速度为3108m/s，这种无线电波被收音机天线接收，然后经过放大、解调，还原为音频电信号，送入喇叭音圈中，引起纸盆相应的振动，就可以还原声音，即是声电转换传送电声转换的过程。中波的频率(高频载波频率)规定为5251605khz(千周)。短波的频率范围为khz
2无线电广播发射和接收过程：
广播节目的发送是在广播电台进行。广播节目的声波，经过电声器件转换成声频电信号，并由声频放大器放大，振荡器产生高频等幅振荡信号调制器使高频等幅振荡信号被声频信号所调制;已调制的高频振荡信号经放大后送入发射夭线，转换成无线电波辐射出去。无线电广播的接收是由收音机实现的。收音机的接收夭线收到空中的电波;调谐电路选中所需频率的信号;检波器将高频信号还原成声频信号(即解调);解调后得到的声频信号再经过放大获得足够的推动功率;最后经过电声转换还原出广播内容。
3收音机调频制与调幅制工作原理及过程
调幅收音机：用来接收调幅制广播节目。其解调过程是用检波器对己调幅高频信号进行解调，电路结构如图所示。调幅收音机一般工作在中波、短波或长波波段
调频收音机：用来接收调频制广播节目。其解调过程是用鉴频器对己调频高频信号进行解调。调频信号在传输过程中，由于各种干扰，使振幅产生起伏，为了消除干扰的影响，在鉴频器前，常用限幅器进行限幅，使调频信号恢复成等幅状态，电路结构见图。调频收音机一般工作在超短波波段，其抗干扰能力强、噪声小、音频频带宽，音质比调幅收音机好。高保真收音机和立体声收音机都是调频收音机。调频波段都在超高频(vhf)波段，国际上规定为87～108b
4edt2901收音机电路原理
am`fm转换开关由q2`q3`r5~r8`c7组成的调频调幅转换电路，电源开关sw3转换至on状态接通电源后，q2导通,q3截止，a/f端口输出高电平，连接到主板a/f端口，一路经r107到u1的15脚，15脚高电平1c内部自动切换为调频波段。
从拉杆天线接收到的调频高频信号经c101到q101放大后由c104`l101`c106等元件组成的带通滤波器，选出fm的调频信号送至u1的12脚，u1的12脚的调频信号由内部选频放大器以及外围的pvc`c109`l103组成选频回路选频放大，由pvc`c110`l104等组成的本振电路，本振信号从7脚输入，与调频选频信号一起送到u1内部混频电路混频得出10.7mhz的调频中频信号从14脚输出。10.7mhz的中频信号经r109送到cf2陶瓷滤波器，滤除10.7mhz宽带以外大部分的杂波后，10.7nhz的中频信号从u1的17脚输入1c内部中频放大`鉴频(cf3决定鉴频曲线)。鉴频后的音频信号从u1的23脚输出。调频本振另一路信号经c111耦合送到显示驱动sc3610第35脚输入1c内部惊醒分频处理后的频率数字准确显示在屏幕上。
按动sw7，q2截止q3导通u1第15脚为低电平u1内部自动切换为调幅波段，将中波`短波转换开关至于mw时，此时磁棒天线感应到的高频调幅中波信号经pvc选频，由波段开关sw1转换送入u1的10脚。中波波段本振电路由t101`pvc等元件组成，u1的5脚的本振信号与10脚的选频信号同时加到内部混频器，混频得出455khz调幅中频信号，455khz中频信号从14脚输出。推动中短波开关选择短波1~8波段，从拉杆天线接收到的短波高频信号经c101到q101放大经c102耦合到中短波开关sw1波段开关转换从u1第10脚输入。短波1~8的短振回路由t102`t103`pvc`c112`c113等元件组成。本振信号经波段开关sw1转换从5脚输入，与10脚的短波高频信号一起送到混频器混频得出455khz的中频信号从4脚输出。14脚输出的调幅中频信号经r106`t104`cf1选频，滤除455khz宽带以外大部分杂波后，送至u1的16脚输入，中频信号在1c内部进行放大`检波，检波后的音频信号由23脚输出。调幅另一本振信号经c114送至显示驱动sc3610第33脚输入其内部进行处理，处理后的频率数字准确显示在屏幕上。
u1的23脚输出的音频信号经c123耦合从24脚输入，w1是电子音量控制电位器，控制u1第4脚的电平来控制音量。u1的23脚输出的音频信号经c123送至u1的24脚如1c内部功率放大器放大，放大后的音频信号从27脚输出推动扬声器或者耳机。
时钟控制、驱动显示电路，由液晶显示器(lcd)、sc3610、x1、c1~c6、r1~r5`sw1~sw8`q1等元件构成，sc脚为显示驱动输出，17、18脚为振荡输入、输出，23、24脚调节时间控制，26脚是时钟、频率模式转换，27脚为定时开关输出，32脚am/fm选择控制，33脚为amrf输入，35脚为fmrf输入，36脚接正电源。
fm波段提示：第一步、调接收频率范围，接上电源轻按fm键，工作在fm状态，将四联可变电容调到最低端，显示屏显示fm频率，用起子调整l104振荡线圈使数字显示59mhz左右，将四联可变电容调至频率显示最高端，用起子调可变电容顶上振荡联微调电容f/o使显示屏上的数字显示在108.5mhz左右，反复上述调整使fm频率在59~108.5mhz范围内。第二步、调整灵敏度，将四联电容调到70mhz左右收到一个电台调整l103使喇叭输出声最大，再将四联可变电容调到显示106mhz左右收到一个电台，调整四联可变电容另一微调电容f/a使喇叭输出最大声。反复以上调整使灵敏度达到最佳效果，用蜡将线圈封固。
中波短的调整：第一步、调接收频率范围，接上电源轻按am键，工作在am状态，将am波段开关推至mw位置转动四联可变电容调到最低端，显示屏显示am频率，用起子调整t101中波振荡使数字显示在515khz左右，将四联可变电容调至频率显示最高端，用起子调可变电容顶上振荡联微调电容a/o使显示屏上的数字显示在1630khz左右，反复上述调整mw频率仔15~1630khz范围内，第二步、调整灵敏度，将四联可变电容调到600mhz左右收到一个电台调整磁棒线圈位置使喇叭输出声最大，再将四联可变电容调到显示1400mhz左右收到一个电台，调整四联可变电容mw另一微调电容a/a使喇叭输出声最大。反复以上调整是灵敏度达到最佳。用蜡将线圈封固。
短波段的调整：短波段的调整比较简单，短波用了一级高频放大电路不用调整灵敏度，只要调整频率就ok了。频率的调整也很简单，要先调好中波再将波段开关推至sw1，四联可变电容调到最低端调t102短波振荡频率显示在3.8mhz左右，短波1~5自动同步，再将开关推至sw8位置，调整t103短波振荡使频率显在17.9mhz左右，短波6~8自动同步。
amif中周t104的调整：找出一个信号比较强的短波电台，调t104使喇叭输出声音最大最清晰为止。
此次在为期一周的电子工艺实习中，收获挺多。如果说我们以前学的都是一些理论知识，那么此次实习让我们经历了一次真正的实践。从最简单的电阻电容的识别，以及各种电子元器件的识别、使用及其检测，到电烙铁的正确使用以及正确焊接，pcb板的布局及其制作了解。都是我们感到一种新鲜感，一种强烈的求知欲在我们胸中升起。
这次的实习对我们来说无疑是一次较好的动手锻炼机会，因此从一开始就抱着一种较认真的态度，无论是从了解无线电广播基础及其实现原理，还是后来的焊接对我来说都是一种提高。这次实习的重点任务也就是焊接，由于以前曾焊接过一些简单的电路板，于是焊接对我们来说也不是一件什么难事，但由于电子元器件布局紧密，焊接需小心对待。如果焊错了，将其取下必定要耗费一番精力不可，而且未必能够取下来。因此我是丝毫不敢怠慢。可在调试时仍然出现了一点小问题，示数显示有点不稳定，但在同学的帮助下，最终将其完美解决。
这次的实习使我明白一个道理，在现代高速发展的今天，仅仅用一些理论知识来武装大脑是不够的，我们还需要用实际动手操作能力来装扮我们的双手，只有如此才不负祖国对我们的培养，做好祖国的接班人，为祖国贡献出自己的一份力量。2
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完全无助焊剂的实芯焊锡丝可以用于PCB焊接么？
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电路板需要很洁净，又不能清洗
想买那种无松香无助焊剂的实芯焊锡丝来进行焊接，
但是卖家说，焊接时如果不自己添加助焊剂，将不能焊接
我的理解是，没有助焊剂会难焊接一点，但是如果温度高一点，时间长一点也是能焊接的
请问，我的理解对么？
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用SMT的锡膏，与人工相比，这锡膏的费用还真不值钱
调整工制程艺，将那个特殊元件暂时不焊接，先把别的都焊接完并清洗完后，然后再补焊那个特殊元件，补焊可以人员补焊，也有专门的补焊机器。
需要使用带助焊 ...
焊点很涩,做产品不妥
松香焊丝,焊完后用99%的酒精清洗为什么不行,不会溶坏元件的
非常不好焊接，还有可能导致虚焊。
可以用,但焊点质量较差,可用免清洗助焊剂试试.
可能有一些器件材料具备一定的吸水性或者是需要符合一定的食品或者医疗卫生标准等等。
为何不能洗啊，你可以只针对焊接点清洗啊，
清洗也分好多种呢，溶剂，水基，半水基，
建议用电火花点焊，不管用线状或者膏状的焊锡都满足不了你的要求。
可以用,但焊点质量较差,可用免清洗助焊剂试试.
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如果PCB是镀金的，器件管教也是镀金的，因为被焊器件表面的氧化物少了，焊点质量是否会好一些？
本帖最后由 tyw 于
18:46 编辑
焊点很涩,做产品不妥
松香焊丝,焊完后用99%的酒精清洗为什么不行,不会溶坏元件的
资深工程师, 积分 11846, 距离下一级还需 8154 积分
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PA电流检测的电路板也可以用松香芯焊锡丝啊。
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非常不好焊接，还有可能导致虚焊。
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晕，有特殊器件，绝对不能洗
想了解焊接的可靠性，量小，是手工焊
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晕，有特殊器件，绝对不能洗
想了解焊接的可靠性，量小，是手工焊
EAMCU 发表于
调整工制程艺，将那个特殊元件暂时不焊接，先把别的都焊接完并清洗完后，然后再补焊那个特殊元件，补焊可以人员补焊，也有专门的补焊机器。
需要使用带助焊剂的焊锡，否则焊接质量无法保证。
大活人可不能被尿憋死，对不对，呵呵，制程工程师就专门设计这些工艺的。
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为何不能洗啊，你可以只针对焊接点清洗啊，
清洗也分好多种呢，溶剂，水基，半水基，
为何不能洗啊，你可以只针对焊接点清洗啊，
清洗也分好多种呢，溶剂，水基，半水基，
liuyu305 发表于
可能有一些器件材料具备一定的吸水性或者是需要符合一定的食品或者医疗卫生标准等等。
建议用电火花点焊，不管用线状或者膏状的焊锡都满足不了你的要求。
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特殊产品，不能清洗。
焊接时也不能有烟雾。
只能买了无助焊剂焊锡丝试试焊接强度了
这样的东西居然设计为需要焊接，这设计师估计要下岗了。
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有点担心焊点质量了…支持二楼…
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陶瓷基板的焊接？
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试验结果，很难焊接，不可取
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电路板布线以及焊接有什么需要注意的地方以及有什么技巧没有？
1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm3、数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电
1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm3、数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。8、电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。9、地线设计地线设计的原则是：(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。10、退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。11、此外，还应注意以下两点：(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。(2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源焊接原理及焊接工具一、焊接原理目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。二、电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35w&&300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的。烙铁头越细,温度越高；烙铁头越粗,相对温度越低。根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁三、焊锡与焊剂焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230 ℃。手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异常方便。管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5&等多种规格,可以方便地选用。焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料。空气中的金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润。焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性最强,但对金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用。有机焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性。应用最广泛的是松香助焊剂。将松香熔于酒精(1：3)形成&松香水&,焊接时在焊点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果。用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松香已失去助焊作用,需清理干净后再行焊接。对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%)。至于市场上销售的各种助焊剂,一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用。切勿盲目使用,以致日后造成对元器件的腐蚀,其后患无穷。一、手工焊接方法手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头&沾&些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头&蘸&些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要&吃&净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点周围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。三、易损元器件的焊接
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