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使用万能植珠台进行BGA植球的操作步骤
时间: 16:27:39 来源:鼎华科技 点击: 2045次
& bgaBGA PAD260300
1& BGABGABGA
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产品规格：
产品数量：100
价格说明：2000
包装说明：
发布时间：日
有效期：90天
关键字：红外线返修台
所在地区：山东-泰安
产品特点：1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。3、操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。4、无需拆焊治具，本机可拆焊35-50mm所有元件。5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修主要参数：
工作台面尺寸
额定电压和频率
AC220-230v &&60/50Hz
红外灯体功率
红外预热底盘功率
红外灯体加热尺寸
Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸
红外灯体温度可调
200℃-350℃
预热底盘温度可调
60℃-200℃
主要部件：
温度传感器
国标电源线
用户使用手册（光盘）
1、开机和开机前检查：①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。&&& ②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。③、前面板有两个开关，分别控制PCB板预热、红外灯体工作；按动前面板“IR&PRE-HEAT& PIATE”的“▲”“▼”，可以在60-200℃内，调节PCB板的预热温度，按动开关为“ON”，则预热底盘开始工作，按动开关为“OFF”，则预热底盘停止工作；按动前面板“IR&HEAT& LAMP”的“▲”“▼”，可以在200-350℃内，调节红外灯体的工作温度，按动开关为“ON”，则红外灯体开始工作，按动开关为“OFF”，则红外灯体停止工作。2、拆焊/返修的操作：①、PCB板的放置：将选好的将PCB板对准托板上的槽口，放置在PCB板支架上，紧固PCB板托板手轮，固定好PCB板；左右移动托板滑架，选取合适的工作位置。②、拆焊/返修前的调整和准备工作：调节PCB板位置，使需拆焊/返修的芯片中心垂直对准红外灯体的光斑中心；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜；调节红外灯温度传感器的高度，防止在芯片或芯片近旁适当的位置，在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，BGA焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。当芯片涂有防水固封胶时，一定要先开启红外预热底盘熔胶，让胶受热软化或粉化后，先清理掉；也可用溶胶水溶胶等其他措施。按照厂家提供的溶胶温度，进行溶胶处理，熔胶温度不宜过高，一般为120-140℃为宜，预热时间为3-5分钟或更长。③、拆焊/返修过程：根据产品的工艺要求或PCB板的大小，调节PCB板的预热温度（60-200℃可调），可以提前开启预热底盘，一般3-5分钟，预热底盘会稳定在预设的温度范围内；根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，选取适当的红外线灯的加热温度（200-450℃可调），能满足拆焊/返修工艺要求即可。一般经验为：根据拆焊/返修芯片大小，适当调节红外灯的输出温度（200-450℃可调）和PCB板预热温度（60-200℃可调）；拆焊/返修小于20x20mm的芯片时，可调节红外灯温度到220-240℃左右，如果芯片没涂防水固封胶，或PCB板较小不会变形，可不开预热底盘预热；否则先预热到100-120度为宜；拆大于30x30mm芯片时，根据工艺和用户经验，可调节红外灯到240-260℃左右，预热底盘PCB板温度到120-140℃，先预热3-5分钟，等底盘稳定在预设的温度后，可很方便完成拆焊/返修过程；红外灯热度可以无级调节，根据你选择的芯片大小自由调节，当调节到最大时，红外线光最强，芯片升温较快，特别注意控制，防止传感器移位，测温不准，芯片受热时间太长，升温太高，热坏芯片。拆卸的操作过程一般为：固定PCB板、调整PCB板的位置、调节红外灯的中心对正拆卸的芯片、调整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定预热底盘的预热温度和红外灯的工作温度、开启预热底盘、经3-5分或更长点，预热温度稳定在设定值附近、开启红外灯加热芯片、达到预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外灯和预热盘开关、等主机充分冷却后，关闭电源。回焊的操作过程一般为：操作过程基本同拆卸过程。不同之处为：先清理焊盘和植锡球、预热PCB板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。④、拆焊/返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）：一般操作为：先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住，再将要拆焊的PCB板固定在PCB板支架上，固定好，预设PCB板预热温度到160-180℃，将温度传感器放置在拆焊器件旁边，开启预热底盘、经3-5分或更长点，拆焊器件受热均匀后，一般可以拆焊。特殊的可以开启顶部红外灯辅助加热，可以快速拆焊器件。对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。对于双面板，可以采用较低的预热温度先预热PCB板，再辅以顶部加热即可。⑤、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明：拆焊/返修比较大的PCB板的芯片时，比如：电脑板，一定要充分进行整板的预热干燥处理，可根据厂家提供的工艺要求进行，也可凭经验处理；只有处理得当，才能有效防止拆焊/返修芯片时，PCB板的变形和由此产生的虚焊、芯片翘角。对于简易封装的芯片，建议在芯片的中心部分（硅片位置）预贴铝箔纸，防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好，也不要太大，会影响芯片焊接效果的。拆焊/返修过程中，红外灯照射的区域内，所有的塑料插件，应用铝箔纸进行覆盖，防止高温红外线烘变形或损害。但不是全部包裹。回焊/返修完的PCB板，等冷却后，先清洗、干燥后，进行测试；如不行，可再回焊一遍。再不行重复整个过程。工作前后，在没有按放PCB板的情况下，不可长时间开启红外灯，会减少灯的使用寿命；严禁用红外灯长时间照射反光性很强的反光物，会严重影响灯的寿命。3、保养和检修：①、整机的的保养：机器使用一段时间后，对调焦架、导柱、PCB板支架等的滑动部分，定期用油脂擦拭，保持滑润和防锈目的。②、预热底盘和红外灯体保养：预热底盘和红外灯体，特别是红外灯的高通透防护玻片，定期用无水酒精擦拭，去除助焊剂冷凝物，以保持红外线热幅射的通畅。③、红外灯的更换：更换红外灯时，用专用的内卡钳或长嘴尖嘴钳，先将固定玻片的弹簧内卡、玻片、弹簧内卡一次取下；再取下固定红外灯的弹簧内卡，然后用竹签或木棒在灯筒外的通风孔处，轻轻顶出红外灯，拔出灯座更换新的红外灯；按相反的顺序再装上即可。注意事项：&& 1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇充分冷却灯体，延长使用寿命。&& 2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。定期用无水酒精清洁灯头玻片！&& 3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭，保持润滑。&& 4、小心，高温操作，注意安全。&& 5、长久不使用，应拔去电源插头！保修承诺：&&& 整机保修一年，终身维修。红外灯设计寿命1000小时，保用三个月，长期厂价供应配件。提供即时网络在线答疑和技术咨询服务。声明：用户操作说明书与实际产品之间不同的地方，以实际产品为准！
产品特点：
1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。
2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。
7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。
&主要参数：
工作台面尺寸
额定电压和频率
AC220-230v &&60/50Hz
红外灯体功率
红外预热底盘功率
红外灯体加热尺寸
Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸
红外灯体温度可调
200℃-350℃
预热底盘温度可调
60℃-200℃
主要部件：
温度传感器
国标电源线
用户使用手册（光盘）
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 红外灯传感器的放置位置
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 电脑主板的扩展槽、插座样图
1、开机和开机前检查：
①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。
&&& ②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。
③、前面板有两个开关，分别控制PCB板预热、红外灯体工作；按动前面板“IR& PRE-HEAT& PIATE”的“▲”“▼”，可以在60-200℃内，调节PCB板的预热温度，按动开关为“ON”，则预热底盘开始工作，按动开关为“OFF”，则预热底盘停止工作；按动前面板“IR& HEAT& LAMP”的“▲”“▼”，可以在200-350℃内，调节红外灯体的工作温度，按动开关为“ON”，则红外灯体开始工作，按动开关为“OFF”，则红外灯体停止工作。
2、拆焊/返修的操作：
①、PCB板的放置：
将选好的将PCB板对准托板上的槽口，放置在PCB板支架上，紧固PCB板托板手轮，固定好PCB板；左右移动托板滑架，选取合适的工作位置。
②、拆焊/返修前的调整和准备工作：
调节PCB板位置，使需拆焊/返修的芯片中心垂直对准红外灯体的光斑中心；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜；
调节红外灯温度传感器的高度，防止在芯片或芯片近旁适当的位置，在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，BGA焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。
当芯片涂有防水固封胶时，一定要先开启红外预热底盘熔胶，让胶受热软化或粉化后，先清理掉；也可用溶胶水溶胶等其他措施。按照厂家提供的溶胶温度，进行溶胶处理，熔胶温度不宜过高，一般为120-140℃为宜，预热时间为3-5分钟或更长。
③、拆焊/返修过程：
根据产品的工艺要求或PCB板的大小，调节PCB板的预热温度（60-200℃可调），可以提前开启预热底盘，一般3-5分钟，预热底盘会稳定在预设的温度范围内；
根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，选取适当的红外线灯的加热温度（200-350℃可调），能满足拆焊/返修工艺要求即可。
一般经验为：根据拆焊/返修芯片大小，适当调节红外灯的输出温度（200-350℃可调）和PCB板预热温度（60-200℃可调）；
拆焊/返修小于20x20mm的芯片时，可调节红外灯温度到220-240℃左右，如果芯片没涂防水固封胶，或PCB板较小不会变形，可不开预热底盘预热；否则先预热到100-120度为宜；
拆大于30x30mm芯片时，根据工艺和用户经验，可调节红外灯到240-260℃左右，预热底盘PCB板温度到120-140℃，先预热3-5分钟，等底盘稳定在预设的温度后，可很方便完成拆焊/返修过程；
红外灯热度可以无级调节，根据你选择的芯片大小自由调节，当调节到最大时，红外线光最强，芯片升温较快，特别注意控制，防止传感器移位，测温不准，芯片受热时间太长，升温太高，热坏芯片。
拆卸的操作过程一般为：固定PCB板、调整PCB板的位置、调节红外灯的中心对正拆卸的芯片、调整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定预热底盘的预热温度和红外灯的工作温度、开启预热底盘、经3-5分或更长点，预热温度稳定在设定值附近、开启红外灯加热芯片、达到预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外灯和预热盘开关、等主机充分冷却后，关闭电源。
回焊的操作过程一般为：操作过程基本同拆卸过程。不同之处为：先清理焊盘和植锡球、预热PCB板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。
对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。
④、拆焊/返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）：
一般操作为：先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住，再将要拆焊的PCB板固定在PCB板支架上，固定好，预设PCB板预热温度到160-180℃，将温度传感器放置在拆焊器件旁边，开启预热底盘、经3-5分或更长点，拆焊器件受热均匀后，一般可以拆焊。特殊的可以开启顶部红外灯辅助加热，可以快速拆焊器件。
对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。
对于双面板，可以采用较低的预热温度先预热PCB板，再辅以顶部加热即可。
⑤、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明：
拆焊/返修比较大的PCB板的芯片时，比如：电脑板，一定要充分进行整板的预热干燥处理，可根据厂家提供的工艺要求进行，也可凭经验处理；只有处理得当，才能有效防止拆焊/返修芯片时，PCB板的变形和由此产生的虚焊、芯片翘角。
对于简易封装的芯片，建议在芯片的中心部分（硅片位置）预贴铝箔纸，防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好，也不要太大，会影响芯片焊接效果的。
拆焊/返修过程中，红外灯照射的区域内，所有的塑料插件，应用铝箔纸进行覆盖，防止高温红外线烘变形或损害。但不是全部包裹。
回焊/返修完的PCB板，等冷却后，先清洗、干燥后，进行测试；如不行，可再回焊一遍。再不行重复整个过程。
工作前后，在没有按放PCB板的情况下，不可长时间开启红外灯，会减少灯的使用寿命；严禁用红外灯长时间照射反光性很强的反光物，会严重影响灯的寿命。
3、保养和检修：
①、整机的的保养：机器使用一段时间后，对调焦架、导柱、PCB板支架等的滑动部分，定期用油脂擦拭，保持滑润和防锈目的。
②、预热底盘和红外灯体保养：预热底盘和红外灯体，特别是红外灯的高通透防护玻片，定期用无水酒精擦拭，去除助焊剂冷凝物，以保持红外线热幅射的通畅。
③、红外灯的更换：更换红外灯时，用专用的内卡钳或长嘴尖嘴钳，先将固定玻片的弹簧内卡、玻片、弹簧内卡一次取下；再取下固定红外灯的弹簧内卡，然后用竹签或木棒在灯筒外的通风孔处，轻轻顶出红外灯，拔出灯座更换新的红外灯；按相反的顺序再装上即可。
注意事项：
&& 1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇充分冷却灯体，延长使用寿命。
&& 2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。定期用无水酒精清洁灯头玻片！
&& 3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭，保持润滑。
&& 4、小心，高温操作，注意安全。
&& 5、长久不使用，应拔去电源插头！
保修承诺：
&&& 整机保修一年，终身维修。红外灯设计寿命1000小时，保用三个月，长期厂价供应配件。提供即时网络在线答疑和技术咨询服务。
声明：用户操作说明书与实际产品之间不同的地方，以实际产品为准！
泰安普惠电气科技有限公司，成立于日，位于泰山脚下、泰安高新技术开发区。京沪铁路和京沪、京福高速公路及104国道交汇处，交通便利，风景优美。&&
公司产品涉及：工业电气控制设备，电工电子产品，电工电子工具，环保节能设备的生产、销售；电气设备的安装、维修、改造。在红外线BGA返修台（拆焊台），智能电子工具，通用电工工具等多个领域有着技术领先优势。&&
截止2011年7月，我公司申请专利16项，国家专利局已受理12项，已批复6项，已发专利证书4份。我公司几大系列，11个品种的智能电子生产设备、红外线电子工具顺利通过CE认证，取得CE证书！&&
2011年6月，我公司获得 国家科技部《2011年中小企业科技创新基金》100万的无偿资助，为公司成长为科技型企业，提供了坚强的支持。&&
作为高科技企业，公司拥有较强的研发力量，较强的制造能力，灵活的运营机制、科学严格的管理体系，十分注重产品质量和售前、售后服务。公司本着以科技求生存,以质量、信誉创品牌的宗旨,以完善的服务竭诚欢迎海内外客商洽谈合作&&
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鼎华科技返修台直销店声明
Q:关于商品品质问题？A:鼎华科技返修台直销店在发货前都会经过质量检查，但部分原单商品还是会有细微瑕疵存在，这属于正常现像，否则早已发到专柜出售了。这样鼎华科技返修台直销店的商品价格也不会比专柜低于数倍出售。
Q:收到的包袱是破的怎么办？A:请当面拒收，并且当着快递公司人员的面及时联系鼎华科技返修台直销店。鼎华科技返修台直销店会为您解决问题。
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Q:提醒买家签收A:避免因为物流的原因造成买家或者鼎华科技返修台直销店的损失。在发货的时候就要再三的提醒买家收到货时先要验证货物是否完好再决定是否签收。如果真的出现的因为物流的原因造成货物的损坏的，首先肯定要求买家向物流公司索求赔偿，若是买家的事后才发现了，已经不能追究到物流的责任，那鼎华科技返修台直销店就要先买家表示下次绝对不用这家物流，而且下次的合作会给予一定的优惠，争取其的好感，同时，视买家的具体状况和态度来决定是否给予其换货处理，争取下次的生意。
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Q:鼎华科技返修台直销店发货前声明A:在发货之前和买家声明卖家推荐的快递，假如买家觉得这家快递不好，可以再次说明鼎华科技返修台直销店是和这家快递公司合作的，在费用上是比较便宜的，如更改物流，那快递费用要高些，再看买家的意见，基本上买家是能够理解并接受的。
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