你能帮我csol抽芯片技巧吗？听说你抽的很好
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时间：2015-03-09 05:11
CSOL替抽芯片，抽不中神器我自己买芯片换你。过年想要就是这种快乐，要是你自己的号啊。_百度知道
CSOL替抽芯片，抽不中神器我自己买芯片换你。过年想要就是这种快乐，要是你自己的号啊。
我有更好的答案
你是说你送芯片给我？！
你自己有芯片，我替你抽
说白了就是变相借号，骗号，然后盗号
我哪有这么剑
不好意思，我回答的太直白了。
我只是追求快感
最后都说了你自己的号，你能找回
你需要多少芯片能出神器
你要拿自己的号，不然引起误会
抽不到我再给你冲芯片，抽到为止
废话，别人的号你能拿得来呀
我只想要电锯
我真不是骗子，只是想体验抽中金勋和神器的快感
我真不是骗子，只是想体验抽中金勋和神器的快感
你有几把神器？
只有黑龙炮
那应该容易点
不过不保证抽中电锯，应该会抽一把神器
5大神器之一
你神器有几把
所以借别人号体验
不好意思，我还是很怕，只因盗号太疯狂
去服你了，
有啥可怕的，你自己知道密保你自己能找回就算我盗了
拜托能分解好吧，那四位密码，对高手而言哪都不叫事，别误会，不是说你是骗子，只是骗子太多了，我分不清！况且我号里40多把枪了，够玩了！
嗯，没关系
你不早提问
昨天刚砸50个
我帮你抽好了，帮你5芯片出5大神器。
草泥马，你骗子，我要不是你死全家
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给钱买下或者租下这个简单的方法，2.另辟蹊径，找出另一条更简单的办法。&/p&&p&&br&&/p&&p&然而，在很多简单的问题上，我们或许穷其一生都没办法找到第二条更高效的路，所以你会发现，此路不通，可还是不想留下买路钱，于是就得想第二个办法，老子不走这条捷径，换条弯路走，但我跑得比更快些，至少要比香港记者跑得更快。&/p&&p&&br&&/p&&p&但另两个问题接踵而来，忙中出错和手忙脚乱，忙中出错好理解，当你人为的提高解题速度，就必然会出现算错题的情况（强调：在CPU世界里这个举例是不恰当，也不严谨的，仅仅作为一个好理解的方式举例），而手忙脚乱的情况更多些，比如你同时心算出3道复杂的数学题，每个答案都小数点后18位，又要同时把这些答案写到答卷上，你就会发现，手速跟不上了（这里可以查查关于CPU频率的解释，尤其是倍频与外频的解释）。&/p&&p&&br&&/p&&p&实际上，在2000年，intel推出的奔腾4代设计上，就有着天赋不好，强行提高答题速度的情况，那一年，奔腾4也成为intel在市场上的滑铁卢，甚至大胆的猜测，奔腾作为高端CPU品牌的冻结也与那次市场不利有关。&/p&&p&&br&&/p&&p&这些仅仅是我们能够理解的范畴，在CPU的世界里，这样的问题多如繁星，基本上，这么来比喻，X86体系和windows相当于出题考官，每过一段时间都会出一份什么鬼都要包含在内的大综合考题，而考题的内容有新的，也有旧的，但考纲早早就会给考生，而且绝对不超纲。。。&/p&&p&&br&&/p&&p&那么，你作为一个刚刚买了本《5年高考三年模拟》的“新人”，跟一帮已经反复写题几十年的老鸟相比，你根本不会占到便宜，更何况，校规说，如果你写的答案或者证明过程跟其他学霸相同，要么就换解法，要么就花钱买或者租他们的解法，否则就把你开除，什么？这个答案和解法你没偷看学霸，自己想出来的？那也不行，人家早在1976年就解出这题了，解法就是你现在写的这个，你怎么证明是你不是抄的？少瞎掰，滚一边去。&/p&&p&&br&&/p&&p&于是，在漫长的考试过程中，x86+windows这所学校的学生就越来越少，直到现在只剩下孤零零的两个学生，之所以还有两个学生，是因为校规受了，学校不能只有一个学生，要不然就要对唯一的学生罚款，而且强行把这个学生的家产给分了，所以intel为了不至于落到分家的地步，会对AMD放水，偶尔传些小纸条过去。&/p&&p&&br&&/p&&p&面对这样的学校，我们当然会说“这规矩，那规矩，老子换个学校读不行啊？”，对，目前我们国内的CPU确是选了这条路，不读windows这所学校，而选择读了另外两家学校，一家就是龙芯读的RISC学校和华为、小米、瑞芯微等一帮公司读的ARM学校，而且两家学校的课纲都源于RISC。&/p&&p&&br&&/p&&p&先说龙芯的阵营里明星，就是sony的playstation，从1994年到2013年里，sony这款游戏机一直都是RISC阵营里最牛的一员，甚至在playstaion2代出来的时候，这款游戏机是要对很多国家禁运的，包括我们。目的就是防止我们拿这个CPU去干点别的事情，比如做导弹的核心处理器。但要注意，playstation之所以牛，并不是说真的牛，而是他只专注干了一件事情，就是玩游戏，如果你让他写字、数账、偶尔帮美女后期自拍照，不是不行，而是得从新开发一次根据他家规则用的软件，要不然，他什么也做不了。&/p&&p&&br&&/p&&p&然而，在软件的世界里，同样存在着“知识产权之巨墙”，我们当然可以在PS游戏机上做出一个功能跟PS一样的软件，但请别用到ADOBE家原来的解题办法，否则就给钱，甚至你给钱，别人也还是不给你用。。。。&/p&&p&&br&&/p&&p&这样的问题，同样出现在word、excel、autocad等等软件上，所以，无论是已经凉了的sony自家RISC体系CPU，还是我们的龙芯CPU，都得面临这个问题，也就是，无论你好、快、灵加便宜，短期内也没办法找到那么多能在上面运行的工具，结局就是没办法用。&/p&&p&&br&&/p&&p&这个才是龙芯最大的尴尬。&/p&&p&&br&&/p&&p&还要澄清一下，大家喜欢用X86的指标去套到龙芯上也是不准确的，因为大家的构架不同，擅长也不同，我们不应该单纯用频率、核心数量去衡量两者差距，因为已经不是一个体系的东西了。&/p&&p&&br&&/p&&p&至于华为、小米、瑞芯微，在ARM的体系里，也同样面临着高通这个过去的学霸把题给做完了的处境。甚至可以说，intel在ARM体系里一样败给了高通，且败得一塌糊涂。可以说，在通用CPU的世界里，如果1+1=2能变成专利收钱，先报专利的那个人都会赶紧把这个对于公司来说的伟大发现变成专利，后来者，要么给钱买路，要么永远只能用0.5+0.5+0.5+0.5=2来表达1+1=2。&/p&&p&&br&&/p&&p&上面这一大段话，就是我们在CPU设计上所面临的实际问题。&/p&&p&&br&&/p&&p&实际上，在所有芯片设计领域，后来者都得面临1+1=2不能用的情况，但华为之所以能突破，就是在通讯领域两次大革命中，给出了很多无法代替的解法，说简单点，就是数学与工程学上最美、最快、最暴力的解法，这才从通讯领域实现突围。&/p&&p&&br&&/p&&p&但最近的中兴事件，也暴露出我们在这个领域里的短板，一是FPGA、二是DSP，先说DPS，这个国产当然能做，但因为DSP的中文名称叫数字信号处理芯片，意味着这家伙只做一件事情，就是数字信号处理，包括接收、放大、解码，如果不考虑专利问题，当然能做，如果考虑专利问题，又回到前面说的怪圈里，别人把能走的最优路径已经走了，你得交买路钱。&/p&&p&&br&&/p&&p&即使未来我们在解法上实现突破，实现更好、更快、更强，DSP本身的编码也是绕不过的，还是得给钱，何况，一般这种事情，给钱也解决不了。&/p&&p&&br&&/p&&p&而FPGA上，只能说，美国的IT产业集群发展，总会带来“脑洞大开”的可能，这颗科技树我们也在近几年点开，但跟美国两大FPGA巨头相比（intel和Xilinx）根本不占优势，尤其在知识产权跑马占荒上。&/p&&p&&br&&/p&&p&拿中兴事件来说，中兴不考虑原始客户合同的情况下，不用FPGA是可以的，因为可以用ASIC来代替（专用集成芯片），这里的区别是，FPGA可以调整后，适应新的功能或者新算法提高效率，ASIC则是一锤子买卖，好坏都不能改，从芯片效率出发，ASIC要比FPGA快得多，但维护便利性就差很远了，简单说，不改还好，一改，ASIC就要重新推到，重新设计、重新调试安装，而FPGA只需要做好键盘侠，这个差距就不单是省人力的问题了。&/p&&p&&br&&/p&&p&举例，在比特币刚刚出现的时候，矿机都是电脑+显卡，每天猛算比特币这道数学题，但专用矿机ASIC出现后，ASIC只做一件事情，就是算比特币，其他诸如开系统、显示桌面、时间、这类事情一律不干，于是专业矿机就横扫了整个比特币挖矿市场。而后来的其他这币那币为什么没有专用矿机（莱特币是有ASIC矿机的），一是本身币的价值不大，开发成本大，二是，后来的币有人开了换算法的先河，虽然不多，但投入进去做专业矿机的风险就高了。&/p&&p&&br&&/p&&p&上面零零碎碎啰啰嗦嗦那么多，想说的就是一个本质——&/p&&p&在找不到更优更快更好的设计方案，又获得不了专利授权时，我们在CPU设计领域的发展空间被压缩得很小很小很小。&/p&&p&&br&&/p&&p&下面在啰啰嗦嗦的谈一下芯片生产问题&/p&&p&现在一说芯片生产，懂不懂的都会说，谁谁谁7nm，谁谁谁3nm，我们28nm，垃圾。&/p&&p&&br&&/p&&p&这里先不说我们国家28nm光刻机多牛或者多垃圾的问题，先看两个事实：&/p&&ol&&li&无论是计算机的CPU还是手机的CPU，运算的频率已经停止发展了，而且未来也将停滞很久很久很久（包括那些拿液氮制冷强行超频的狂人也已经办法不多了）&/li&&li&无论是计算机的CPU还是手机的CPU都在朝着多核心发展，比如联发科神功大发，堆10个核心&/li&&/ol&&p&&br&&/p&&p&那再看nm的意义，首先，无论多少nm，所有cpu的频率都难更高，那么追求nm的意义就在于更有利堆核心，如果用28nm的工艺去堆核心且晶体数量一样，用的硅片面积就会比10nm的大得多，而且，因为面积大了，电阻也就大了，带来的功率增加和热量增加也会非常可怕，这个才是nm的真正意义。&/p&&p&&br&&/p&&p&从单纯计算的角度，28nm的cpu和7nm的cpu，在晶体数量一样，设计一样的情况下，速度其实是一样的，但面积不一样，所以配套的主板就不可能一样（毕竟主板的CPU插槽尺寸不可能整天改来改去，虽然intel非常鸡贼的改来改去），功耗不一样，节能程度也就不一样，这个在手机领域就是很严重的问题了，真男人三十秒的电池续航谁也受不了。&/p&&p&&br&&/p&&p&所以，nm之争在现有的计算机CPU和手机CPU市场上有着关键意义。&/p&&p&&br&&/p&&p&然而，但是，可是，芯片≠CPU且芯片数量＞CPU数量，那么我们的28nm就非常有意义了。&/p&&p&&br&&/p&&p&实际上，当工艺小于10nm后，加工所需要的电力成本就大大提升，如果台湾继续用爱发电，非常不看好台积电未来的7nm、5nm、3nm发展，要是韩国也开始用爱发电，那么三星也会遇到用电危机，大规模转欧洲是不可能的，那边绿色电力神教法力无边，转美国和中国就是选择了。近年一季度的智能手机出现销量滑坡，手机CPU是不是继续冲nm，大家都要嘀咕很久，毕竟账是要算的，至于计算机CPU，看看这两年的PC销量就明白了。&/p&&p&&br&&/p&&p&nm之争在更高更快更强下出现爆发，然后要么倒在缩无可缩的3nm上，要么更快的自己停在加工成本上升，市场发展瓶颈上。&/p&&p&&br&&/p&&p&说句不好听的，即使我们真的马上弄出3nm光刻机，在CPU市场上国产cpu一样难突破，无论手机CPU还是电脑CPU，但其他海量芯片压根用不起那么贵的生产成本，当然，从国安角度，国产光刻机继续做更先进的研发也是必须的，但别指望我们弄出3nm光刻机，就能把ASML打出屎来，这属于想多了。&/p&&p&&br&&/p&&p&————————————————————————————————————————&/p&&p&未来国产芯片希望在哪里？&/p&&p&&br&&/p&&p&希望多了去了！&/p&&p&&br&&/p&&p&《泰坦尼克》在1998年上映的时候，特效让当时上高二的我看得一惊一乍的，然后《电脑报》详细介绍了这部电影特效的背景，没用PC，也没用windows，用的是专门开发的linux系统，包括硬件和软件，你可以认为是搭建了专门的电脑软硬件干了这件惊天动地的事情。&/p&&p&&br&&/p&&p&这个世界，在专业领域，通用计算的CPU能做的事情很多，但效率远远不如专业硬件，最直观的理解就是玩游戏必须要靠显卡，要不然，CPU跑到冒烟都只是玩幻灯片。&/p&&p&&br&&/p&&p&这里面做个假设，如果专门设计PC系统，只跑ADOBE旗下的软件，比如只跑PHTOTSHOP，效率必然比传统的PC要高效得多，在视频剪辑领域，ADOBE旗下的pr，不管你怎么堆硬件，就是跑不过苹果自己家的fcp，这也涉及到软件跟硬件匹配的程度问题和专门优化问题。&/p&&p&&br&&/p&&p&类似这样的情况多如牛毛。&/p&&p&&br&&/p&&p&这些就是未来国产芯片的破局点，对于普通用户而言，电脑和手机只是办公、娱乐、通讯的终端，但对于专业用户而言，芯片就是一个效率工具，效率决定一切。&/p&&p&&br&&/p&&p&或许大家会觉得这个市场是我瞎掰的，但近年英伟达推出的DGX就是这种需求的一个产物，服务于深度计算的怪物，每台售价250w元。&/p&&p&&br&&/p&&p&而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，着重发力就是发展机遇，我们国家的寒武纪AI芯片，阿里达摩院规划的AI芯片都属于这个领域范畴，而且记住之前CPU1+1=2要收钱的真理，个人很看好这次AI芯片的布局和发力。&/p&&p&&br&&/p&&p&同样，在其他领域，我们也有发力的，比如大疆X7的CMOS芯片，就爆完所有日系摄像机芯片（不是单反，是摄像机），所以，希望还是非常多的，市场潜力也是非常多的。&/p&
首先说说CPU的问题 AMD在2017年推出了新一代的ryzen系列CPU，在多核性能上，爆了当年同级别的intel，但单核性能上依旧有着一部分差距。 这就涉及到一个问题，AMD和intel都为美国公司，都具有X86体系的开发经验，而且在十几年前，AMD甚至一度吊打intel全家，…
&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-bfec66eac6cbf24440b22b_b.jpg& data-rawwidth=&3800& data-rawheight=&2536& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&3800& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-bfec66eac6cbf24440b22b_r.jpg&&&/figure&&blockquote&&b&出品|&/b& &b&网易新闻&/b&&br&&b&作者|&/b& &b&陈俊宇，清华大学机械工程系博士研究生&/b&&/blockquote&&p& 近期，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了公众对中国芯片制造业发展和国产替代的关注。&/p&&p& 中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元，早在2013年就超过石油成为最大宗进口产品。对快速膨胀的中国芯片市场来说，“你可长点芯吧”并不是一句玩笑话。&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-efd808cabc27e_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&867& data-rawheight=&519& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&867& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-efd808cabc27e_r.jpg&&&/figure&&p& 那么“芯片”为什么这么重要？中国芯片制造业的短板在哪里？我们什么时候才能实现真正的“中国芯，中国造”？今天我们来简单谈谈中国的芯片制造业。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-a898ca3d2f17e5edf3cd3_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&1014& data-rawheight=&507& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1014& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-a898ca3d2f17e5edf3cd3_r.jpg&&&/figure&&p&&b&（一）芯片跟集成电路、半导体是一回事吗？&/b&&/p&&p& 我们经常碰到“芯片”、“集成电路”、“半导体”这几个术语，这些词在我们日常的讨论中经常是混用的，硬要区分的话，可以说集成电路是更广泛的概念。&/p&&p& 日，在美国德州仪器公司担任工程师的Jack.Kilby发明了集成电路的理论模型。1959年，曾师从晶体管发明人之一肖克莱的Bob.Noyce率先创造了掩模版曝光刻蚀方法，发明了今天的集成电路技术。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-6cd8bdf0b120e67af156f7_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&980& data-rawheight=&323& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&980& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-6cd8bdf0b120e67af156f7_r.jpg&&&/figure&&p& 我们所说的集成电路指的是采用特定的制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及元件间的连线，集成制作在一小块硅基半导体晶片上并封装在一个腔壳内，成为具有所需功能的微型器件。在国家的产业统计上，集成电路也常常作为一个宽泛的概念而使用。&/p&&p& 芯片则是指内含集成电路的半导体基片（最常用的是硅片），是集成电路的物理载体。而半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的有硅、锗、砷化镓等，用于制造芯片。&/p&&p& 集成电路产业离普通人很近又很远。大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件，CPU、GPU、单片机、数控装备、汽车都离不开芯片，但是说起芯片的设计制造，却只有少数人知道。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-8ed8acb5c46a96b1cb4bcd_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&521& data-rawheight=&691& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&521& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-8ed8acb5c46a96b1cb4bcd_r.jpg&&&/figure&&p& 芯片行业的技术含量可以说十分密集，像画板子、晶圆、流片、制程、封装、光刻这样的芯片制造“黑话”很多人可能闻所未闻。另外，芯片行业资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。一方面是技术又贵又难、人才难以培养，另一方面是行业的集中度很高，少数的几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场，剩下的企业里人才的待遇也就很难赶上几家巨头了。&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-dcffa71d7d16f05bc6fc6_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&673& data-rawheight=&386& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&673& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-dcffa71d7d16f05bc6fc6_r.jpg&&&/figure&&p&&b&（二）在指甲盖大小的晶圆上雕来雕去，一块芯片就诞生了&/b&&/p&&p& 芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂，下面我们为大家简单介绍一下。&/p&&p& 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。单单从晶圆到芯片，其价值就能翻12倍，2000块钱一片的晶圆原料经过加工后，出来的成品价值约2.5万元，可以买一台高性能的计算机了。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-fead5ffe4dddea6_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&314& data-thumbnail=&https://pic3.zhimg.com/v2-fead5ffe4dddea6_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-fead5ffe4dddea6_r.jpg&&&figcaption&从熔融态Si中拉出晶圆并切片&/figcaption&&/figure&&p& 获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-0dfbe138bf4d8251ebb2f3_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&314& data-thumbnail=&https://pic4.zhimg.com/v2-0dfbe138bf4d8251ebb2f3_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-0dfbe138bf4d8251ebb2f3_r.jpg&&&figcaption&晶圆片抛光后利用光刻机将设计好的电路转印到晶圆上&/figcaption&&/figure&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-cb6ebb1aec79b94aaa6b_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&314& data-thumbnail=&https://pic4.zhimg.com/v2-cb6ebb1aec79b94aaa6b_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-cb6ebb1aec79b94aaa6b_r.jpg&&&figcaption&在晶圆上刻蚀出来复杂的结构&/figcaption&&/figure&&p& 接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-1ab452a02b4e68f2dea1d_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&314& data-thumbnail=&https://pic2.zhimg.com/v2-1ab452a02b4e68f2dea1d_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-1ab452a02b4e68f2dea1d_r.jpg&&&figcaption&镀铜后再切削掉表面多余的铜&/figcaption&&/figure&&p& 再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-7f703b8bb6679bbbffa5fe_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&314& data-thumbnail=&https://pic3.zhimg.com/v2-7f703b8bb6679bbbffa5fe_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-7f703b8bb6679bbbffa5fe_r.jpg&&&figcaption&经过测试、晶片切割和封装，就得到了我们见到的芯片&/figcaption&&/figure&&p& 一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-b6b74397fbc18e7499ee_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&1280& data-rawheight=&960& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1280& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-b6b74397fbc18e7499ee_r.jpg&&&figcaption&切割出合格晶片后报废的晶圆&/figcaption&&/figure&&p&&b&（三）光刻机精度，芯片制造的卡脖子环节&/b&&/p&&p& 制约集成电路技术发展的有四大要素：功耗、工艺、成本和设计复杂度，其中光刻机就是一个重中之重，核心技术中的核心。&/p&&p& 一些装备由于其巨大的制造难度被冠以“工业皇冠上的明珠”的称号，最主流的说法是两大装备：航空发动机和光刻机，最先进的航空发动机目前的报价在千万美元量级，但是最先进的光刻机目前的报价已经过亿美金。&/p&&p& 芯片的集成程度取决于光刻机的精度，光刻机需要达到几十纳米甚至更高的图像分辨率，光刻机的两套核心系统——光学系统和对准系统的精度越高，可以在硅片上刻的沟槽越细小，芯片的集成度越高、计算能力越强。&/p&&p& 目前，世界上80%的光刻机市场被荷兰公司占据，高端光刻机也被其垄断。中国在努力追赶，但是目前仍与国外存在技术代差，比美国差两代、比美国的盟国差一代——但是这不是说我们的追赶不重要，如果我们不做出来，国外就可以想怎么卖就怎么卖，卖不卖、卖啥型号、卖多少钱都不由我们，而我们做出来了，国外更高精度的设备就会卖给我们，价格也相对实惠很多。&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-bb00bbff4b09e2_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&650& data-rawheight=&400& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&650& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-bb00bbff4b09e2_r.jpg&&&figcaption&清华大学牵头研发的光刻机双工件台系统样机&/figcaption&&/figure&&p&&b&（四）中国的芯片制造究竟处在什么水平？&/b&&/p&&p&&b&1、发展很快，落后两代，技术受限，产品低端&/b&&/p&&p& 总的来说，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。&/p&&p& 中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体呈现高速增长状态。2004年至2017年，年均增长率接近20%。年间，年均复合增长率达20.82%，同期全球仅为3%-5%。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-ee9c6dbf52a043d_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&806& data-rawheight=&596& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&806& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-ee9c6dbf52a043d_r.jpg&&&/figure&&p& 但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造；产能严重不足，50%的芯片依赖进口；同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配；长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。&/p&&p& 再具体一点的，数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上来，但是在模拟电路部分，我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高，积累得还不够，核心技术还没有把握到手里。&/p&&p&&b&2、在手机、矿机领域，“中国芯”已占有一席之地&/b&&/p&&p& 虽然中国的芯片产业整体上还比较落后，但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。&/p&&p& 举两个例子，一个是手机芯片、一个是新兴的区块链技术中的底层——“挖矿”用的计算芯片。&/p&&p& 在移动互联网的大潮中，中国企业早早介入了手机芯片的研发之中，在手机这个应用场景中占有了自己的地位。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-1e698af1ab3a9d5bdce485b749d0e1a4_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&300& data-rawheight=&168& data-thumbnail=&https://pic1.zhimg.com/v2-1e698af1ab3a9d5bdce485b749d0e1a4_b.jpg& class=&content_image& width=&300&&&figcaption&国产手机芯片在国际上占有一席之地&/figcaption&&/figure&&p& 在区块链技术火爆的今天，矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU，后来是GPU、FPGA芯片，再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉，造出来专门用来挖矿的芯片，把算力和能耗发挥到极致，再加上中国强大的基础制造体系，一举垄断了这个新兴的市场。&/p&&p& 在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今，一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点，除了上面提到的手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。&/p&&p&&b&3、物联网下的三维“芯片”具有维度碾压上的优势&/b&&/p&&p& 传统的芯片更多的是在硅片上画二维的电路，而随着物联网技术的兴起，万物互联对传感器技术提出了巨大的需求，一种在硅片上雕出来三维机械结构的新技术“MEMS”（微机电系统）逐渐走入了人们的视野。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-43cda73bd212c1212187bf_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&287& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-43cda73bd212c1212187bf_r.jpg&&&figcaption&MEMS的加速度计&/figcaption&&/figure&&p& 相比于传统的传感器，MEMS传感器具有维度碾压上的优势，利用MEMS技术造的陀螺仪、麦克风、压力计等传感器用在导弹、手机和穿戴设备中，发挥着巨大的作用。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-169ef24e8c03d3e8eaeaf_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&872& data-rawheight=&224& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&872& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-169ef24e8c03d3e8eaeaf_r.jpg&&&/figure&&p& 目前MEMS领域正在经历年均200%-300%的快速增长。中国在该领域的研究处于世界的前列。&/p&&p&&b&结语&/b&&/p&&p& 芯片制造是一个对技术、资金、人才都高度依赖的行业，特别是在工艺上，光刻机的精度是制约芯片制造关键中的关键。传统芯片领域被国际巨头垄断的今天，一些新兴芯片领域是中国弯道超车的重要突破口，目前中国已经占据有一席之地。&/p&&p& 而近期的中兴事件，也向公众传达了这样的一个现状：芯片的国产替代，绝不是可有可无的，虽然急不得，但是也必须要加紧推进了。&/p&&p&&b&作为世界上认知度最高的标签，中国制造（Made in China）正寻求战略升级。「了不起的中国制造」专栏，力邀行业权威、资深玩家，呈现他们眼中的中国创新之路。&/b&&/p&&p&&b&投稿请联系newsresearch_，稿件一经刊用，将提供千字800元的稿酬。&/b&&/p&&p&&b&欢迎关注《了不起的中国制造》官方微博&/b&&/p&&p&&b&欢迎关注《了不起的中国制造》网易号&/b&&/p&&p&编辑| 孙健航、史文慧&/p&
出品| 网易新闻 作者| 陈俊宇，清华大学机械工程系博士研究生 近期，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了公众对中国芯片制造业发展和国产替代的关注。 中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元，早在2013年就超过石油成为最大宗进…
&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-4079cde258b06c71e5d81af_b.jpg& data-rawwidth=&1145& data-rawheight=&381& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1145& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-4079cde258b06c71e5d81af_r.jpg&&&/figure&&p&CGA/MDA都是基于ISA总线的，就是8086出的那样最简单的总线。它最宽是16位的版本。&/p&&p&VESA是一个标准组织，全称是Video Electronics Standards Association。它主要定义了两种标准，一个是VLB，即VESA Local Bus，另一个是VBE，即VESA BIOS Extension。&/p&&h2&VLB&/h2&&p&VLB基本上是在ISA的基础上扩充到32位总线，它在扩充的时候尽量保持与ISA的兼容，所有它是一种三段式的金手指：&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-ff1d3e0def95ee84890e7_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&1280& data-rawheight=&723& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1280& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-ff1d3e0def95ee84890e7_r.jpg&&&/figure&&p&这种显卡接口的前两段是与ISA一样的，所以理论上一个VLB主板插槽也可以插入ISA的显卡。&/p&&p&VLB是一种非常短命的总线标准，它只在80486上出现过，很快就被废弃。后续也不再兼容这种总线标准，所以这里不在多提。&/p&&h2&VBE&/h2&&p&VESA BIOS Extension，是一种BIOS标准，它定义了一组BIOS调用，用于访问BIOS的显示功能。&/p&&p&VLB没有了后续，VBE却被延用了下去。&/p&&p&VBE定义了运行于BIOS之上的软件调用BIOS功能来显示高分辨率，高位深的图像的方法。相比于VBE，传统的BIOS调用是int 10h中断调用，int 10h最高只支持640x480x16bits.&/p&&p&&br&&/p&&p&传统的方式中，int 10h是由BIOS Vendor提供的。VBE则做了另外一种分工，它把提供BIOS调用的工作交给了显卡的Vendor。显卡Vendor需要在显卡的存储区里提供一段BIOS扩展程序，现在称为option rom,或简称OP-ROM，BIOS在启动时会加载并运行OP-ROM, OP-ROM运行时会注册相应的中断调用,供BIOS之上的软件调用。&/p&&p&这种分工方式一直延伸到了现代的显卡中。&/p&&p&&br&&/p&&p&VBE主流的版 本是2.0和3.0。&/p&&p&VBE 2.0提供了线性的frame buffer访问功能，就是它提供了一段映射的内存空间，往这段内存空间写入内容直接反应在显示器上。VBE 2.0还支持保护模式访问，BIOS上层的软件可以在保护模式下直接访问VBE接口，而不必切换到实模式。&/p&&p&VBE 3.0还支持三缓冲，立体显示等功能。&/p&&p&&br&&/p&&p&VBE定义的图形模式：&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-4b1abc3bf361a12e4cb6e74_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&730& data-rawheight=&176& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&730& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-4b1abc3bf361a12e4cb6e74_r.jpg&&&/figure&&p&VBE定义的文本模式：&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-d62b2d19496aa2eadda396b_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&273& data-rawheight=&171& class=&content_image& width=&273&&&/figure&&p&还有一些常 用的图形模式，但这些模式不一定每个显卡都支持：&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-cfcc839bc10a8f5cb03e18f29e890687_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&1145& data-rawheight=&381& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1145& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-cfcc839bc10a8f5cb03e18f29e890687_r.jpg&&&/figure&&h2&Linux对VBE的支持&/h2&&p&有时我们需要通过linux内核启动参数来初始化显卡的初始模式，即vga=xxxx， xxxx就是提供的一个VESA模式编号，但这里的xxxx与VESA编号并不是直接相等的，而是加了512的偏移。&/p&&p&下表是linux的vga值所对应的图形模式：&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-e3b87bfe1dc1cafdd09606_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&707& data-rawheight=&272& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&707& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-e3b87bfe1dc1cafdd09606_r.jpg&&&/figure&&p&当然linux也支持文本模式启动，具体可以查看linux文档，其中文本模式为：&/p&&p&&a href=&https://link.zhihu.com/?target=https%3A//www.kernel.org/doc/Documentation/svga.txt& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&kernel.org/doc/Document&/span&&span class=&invisible&&ation/svga.txt&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&&/p&&p&图形模式为：&/p&&p&&a href=&https://link.zhihu.com/?target=https%3A//www.kernel.org/doc/Documentation/fb/vesafb.txt& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&kernel.org/doc/Document&/span&&span class=&invisible&&ation/fb/vesafb.txt&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&&/p&&p&&br&&/p&&p&在已经进入系统的情况下，可以用hwinfo --framebuffer命令查看命令行参数传入的值。&/p&&p& VBE 3.0的文档：&/p&&p&&a href=&https://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.petesqbsite.com/sections/tutorials/tuts/vbe3.pdf& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&petesqbsite.com/section&/span&&span class=&invisible&&s/tutorials/tuts/vbe3.pdf&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&&/p&&p&&br&&/p&&p&本节就这么多，下节说现代的显卡。&/p&&p&&/p&
CGA/MDA都是基于ISA总线的，就是8086出的那样最简单的总线。它最宽是16位的版本。VESA是一个标准组织，全称是Video Electronics Standards Association。它主要定义了两种标准，一个是VLB，即VESA Local Bus，另一个是VBE，即VESA BIOS Extension。VLBVLB基…
不远。&br&留学狗，IC相关。&br&美国IC产业已经日落西山了，几大巨头都开始合并了。现在比较好就业是做power ic。另外就是5G概念炒作，iot之类的，真正核心的还是那几样。&br&&br&具体分析，以学生作业或者课程设计为例。&br&&br&1. 课程设计要求是明确的，这就省了大部分麻烦。&br&有要求比没要求要好，没要求那是开卷考试，天知道对不对啊。&br&通信行业都是有标准的，尤其移动通信，用什么频段，信道怎么划分，采用什么调制方式，功率多大，分几级，都是固定好的。你的设计，只需满足这些规定即可。&br&&br&2. 有参考答案。&br&我们由于自身原因，芯片产业起步很晚，导致的结果就是这个行业被欧美，尤其是美国垄断，利润较高，这这又导致一个结果，芯片行业竞争剧烈，同一个功能的片子，几家公司都有设计，买来，X光一照，一层层磨掉，怎么封装，怎么layout全知道，这叫逆向工程，现在好多国内公司都在这么搞。&br&像不像十多年前的国产山寨机。&br&&br&这一步，你又省了很大麻烦。&br&&br&&br&好了，老师给你题目了，也有参考答案了，甚至解题过程都有了，你会做不出来？&br&&br&但为什么我们这个产业没起来呢？&br&没办法，先发优势，芯片行业，投入巨大，仅仅是设计Fabless公司投入也是不小的，Cadence，ADS, HFSS这是起码的配备吧，许可证多少钱，各种库文件又得多少钱。还不能光模拟吧，得测试验证吧，CMW500多少钱，一个chamber多少钱，一个GSG探针多少钱，等等。想配置的像那么回事，这些硬件设备的投入就得烧个几千万，这时你还没有产品，没有员工。&br&&br&好啦，第二步，你招来了合格的员工，历时几个月设计出了一款产品，得去流片验证，TSMC, GF, UMC, 甚至SMIC你那么小量的初创公司流片，排着吧，轮到你再说。哦，对了，射频的片子基本在设计的时候就决定了用哪家公司的工艺了，到时候你连选择的余地都没有。&br&&br&好了，第三步，拿到了片子，回来测试，基本上是不可能你第一次流片就能成功的，又不是仅为发文章的学术界，你得改版，留好margin，再去流片，再测，快的话，一年左右，第一款产品能面世。&br&&br&到第四步了，也是最难的，给产品找市场。你的片子面试了，放心，我敢打包票，已有的需求，那些大厂的片子早就面世了，潜在的需求，人家也都在库了。那么你卖的不能比大厂贵吧，不然谁买你的？但是你卖的便宜，研发人员工资都不够发，还想盈利？大厂都是几百万，上千万颗的销量，平摊下来研发成本才多少？你想虎口夺食，等你片子面世，分分钟大厂同样的片子降价，让你一分钱赚不到。&br&&br&到这，你认为你的公司还有坚持的必要，投资人可不认为。华为的海思成功，是有华为这么个稳定且大量的需求，你一没靠山，没背景的小公司只能玩蛋去。&br&&br&最后，请别悲观。&br&各行各业互相需求。你以为芯片高端，其实不然，就那么回事儿，遥想十几二十年前，诺基亚，摩托的手机，我们也认为是高端的存在，现在，不也渣都不剩。五六年前，三星，索尼，LG手机高端，现在也就三星剩点渣渣。没了华为，OV，小米的需求，高通，Skyworks，博通的片子卖谁去？&br&&br&千万别妄自菲薄，认为手机行业低利润，低端，错，大错特错。你换个方向思考，正是中国把手机行业做到了性价比超高且低利润，抑制了除苹果外其他国家手机厂商的崛起，从这个角度上，我们也是垄断，你的片子不卖我，卖给谁？？卖给印度，卖给非洲？？他们那有多少手机是自己研发的？？绝大部分都是上海，深圳的方案商解决的吧，诸如闻泰，比亚迪之类。&br&&br&等到中国把芯片行业搞到手，放心，绝逼又是白菜价，欧美想喝汤都喝不到。你说他们能不急？
不远。 留学狗，IC相关。 美国IC产业已经日落西山了，几大巨头都开始合并了。现在比较好就业是做power ic。另外就是5G概念炒作，iot之类的，真正核心的还是那几样。 具体分析，以学生作业或者课程设计为例。 1. 课程设计要求是明确的，这就省了大部分麻烦。…
&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-107fdf7f514e647f7d8651_b.jpg& data-rawwidth=&500& data-rawheight=&276& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&500& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-107fdf7f514e647f7d8651_r.jpg&&&/figure&&p&来源：内容由微信公众号 &b&半导体行业观察（ID：icbank）&/b&转载自中安在线-安徽日报，谢谢。&/p&&i&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-e111efb5f50def47e789a_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&575& data-rawheight=&572& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&575& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-e111efb5f50def47e789a_r.jpg&&&figcaption&▲图为“魂芯二号A”样品展示。(资料图片)&/figcaption&&/figure&&/i&&p&一枚仅比一元硬币稍大一点的芯片，却拥有每秒千亿次浮点运算的强大功能……4月23日，中国电科38所发布了这一令人振奋的研究成果。历经6年艰苦卓绝的努力，38所的科学家们做出了业界同类产品中单核性能最强的高性能数字信号芯片，实现中国“芯”、民族“魂”，让各类装备的“智慧大脑”如虎添翼。&/p&&p&“未来，从技术角度来说，我们要构建一个全软件化的处理平台，首先努力把产品进行谱系化和系列化；其次要细化应用领域，让‘魂芯’系列芯片更高效，更有竞争力，为人工智能计算、大数据计算等提供强有力的支撑。 ”4月24日上午，在中国电科38所的办公室里，中国电科首席科学家、“魂芯二号A”总设计师洪一接受了本报记者的独家专访。&/p&&p&&br&&/p&&p&&b&“魂芯二号A”意味着什么？&/b&&/p&&p&——“中国芯”每秒运算千亿次，采用全自主体系架构，普适性更好，目前已具备量产能力，充分验证了国产处理器的可用性和可靠性&/p&&p&4月23日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上，隆重发布了实际运算性能市场同类产品最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，每秒能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片核性能的2.5倍。 “中兴事件”发生后，这一“中国芯”的推出，更是受到社会各界的广泛关注。&/p&&p&“中国人可以做出自己的芯片，‘魂芯一号’‘魂芯二号A’的陆续推出，充分验证了国产处理器的可用性和可靠性。 ”洪一表示。&/p&&p&2012年，中国电科38所推出我国自主研发的首款实用型高性能浮点通用DSP(数字信号处理器)芯片——“魂芯一号”。 “魂芯一号”每秒能完成300亿次浮点运算或80亿次浮点乘法累加运算，可谓真正的中国“芯”、民族“魂”，其成功应用打破了国外高性能芯片在中国的垄断地位。就性能而言，“魂芯一号”的性能高于同期市场同类DSP芯片3倍至4倍，并成功应用在我国空警-500预警机雷达等多个国防科技装备上，让空警-500实现了“小平台、大预警、高性能、新一代”的战略目标，成为我国首款广泛应用于国防科技装备的高端自主数字信号处理器。&/p&&p&“与‘魂芯一号’相比，‘魂芯二号A’的性能和普适性更好，目前已具备量产能力。”洪一透露，“魂芯一号”是我国首款从指令集、体系结构、开发环境均自主设计的DSP芯片，“魂芯二号A”同样采用全自主体系架构，外观只比一元硬币稍大一点，但其运算性能是“魂芯一号”的4.8倍，而且接口更多更好用，具有相对良好的应用环境和调试手段。比如，“魂芯一号”当时采用的是单核处理器、68个运算部件、600多条指令、24Mb存储容量，而“魂芯二号A”在这些方面已经全面升级，单核变成了双核，运算部件扩展到84个，指令增加到1400多条，存储容量扩大到48Mb。&/p&&p&&br&&/p&&p&&b&“魂芯二号A”到底好在哪？&/b&&/p&&p&——拥有当前国际市场上性能最好的DSP核，可靠性、综合使用成本等全面超越进口同类产品，未来可覆盖C波段、X波段等更高频段&/p&&p&美国德州仪器公司生产的TMS320C6678芯片，是目前国际市场上通用的DSP产品。与国际市场同类产品相比，“魂芯二号A”同样表现出色，并且实现性能的全面超越。&/p&&p&洪一介绍，“魂芯二号A”通过软件单核实现1024浮点FFT (快速傅里叶变换)运算仅需1.6微秒，运算效能比德州仪器公司这一产品高3倍，实际性能为其1.7倍，器件数据吞吐率达每秒240Gb。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。&/p&&p&“国外产品一般需要通过可编程逻辑阵列器件，来连接模拟数字、数字模拟信号变换器，‘魂芯二号A’可与高速模拟数字、数字模拟信号变换器直接互联，具备相关时序接口，可以实现P波段射频直采软件无线电处理形态。 ”洪一说，“魂芯二号A”明显更好用，未来可以覆盖C波段、X波段等更高的频段。&/p&&p&目前，“魂芯二号A”拥有当前国际市场上性能最好的DSP核，实现了市场上同类产品性能指标的超越，荣获国家技术发明专利、软件著作权等科技成果30余项。 “‘魂芯二号A’不仅支持多种协议，而且支持片上网络调试、远程调试，为系统维护开发提供便捷和快速实现手段。”洪一表示，这一芯片在数据吞吐、灵活性、易用性等方面获得了良好的平衡。&/p&&p&成功并非一蹴而就。从研发“魂芯一号”到推出“魂芯二号A”，中国电科38所的科学家们用了整整12年。 “这两种芯片的研发均历时6年，汇聚了众多科研人员的心血和汗水。”洪一坦言，芯片的成功推出得益于集团良好的容错环境和丰厚的技术积累。早在1986年，中国电科38所就推出我国首款客户定制集成电路，目前在集成电路领域，他们已耕耘了30余年。&/p&&p&&br&&/p&&p&&b&“魂芯二号A”有哪些应用前景？&/b&&/p&&p&——将广泛运用于雷达、电子对抗、通信、图像处理、医疗电子、工业机器人等高密集计算领域，为我国建立自主体系高端DSP产品谱系奠定坚实基础&/p&&p&高性能芯片被誉为“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。一直以来，我国在高性能DSP芯片方面始终依赖进口，国内的厂商只能进口芯片生产整机，产业结构在中低端徘徊，尤其在国防安全、公共安全、重大经济安全等领域，“缺芯少魂”成为威胁我国国防安全和经济发展的“心病”。 “魂芯二号A”的推出，表明中国电科38所正在努力破解这种困境。&/p&&p&作为通用DSP处理器，“魂芯二号A”将广泛运用于雷达、电子对抗、通信、图像处理、医疗电子、工业机器人等高密集计算领域。目前，正在多种重大装备以及图像处理领域中推广使用。洪一介绍，“魂芯二号A”的推出，使得软件无线电从理想走向现实，芯片功能逐渐取决于软件算法的更新成为可能，为我国建立自主体系高端DSP产品谱系奠定坚实基础。&/p&&p&根据摩尔定律，芯片每两年更新一代。每隔两年，芯片的性能提升一倍，价格、功耗减少一半。&/p&&p&“我们产品迭代会越来越快，但做到金字塔顶端时，靠一己之力很难突破，必须凝心聚力方能啃下‘硬骨头’。 ”洪一说，他们的梦想是打造自主处理架构的软件无线电处理平台，实现装备硬件统一，功能取决于硬件上运行的算法软件，即硬件和软件升级相互独立，不断完善自主DSP的生态环境，为军民电子信息装备的发展提供持续的基础支撑。 “国外的封锁，的确给中国敲响了警钟。但对我们而言，首先要不断优化算法，提升产品性能，让产品本身更具竞争力和生命力，只有这样客户才会选择你。 ”洪一表示。&/p&&p&&br&&/p&&p&&b&·短评·&/b&&/p&&p&&b&核心技术要握在自己手里&/b&&/p&&p&创新是引领发展的第一动力。在当前激烈的世界竞争中，核心技术花钱买不来，核心技术受制于人是最大的隐患。 “中兴事件”的发生，让“缺芯少魂”的问题，再次严峻地摆在人们面前，也再次提醒我们，解决痛点必须靠自主创新。&/p&&p&中国电科38所最近发布完全自主研发的“魂芯二号A”高性能芯片，外观虽然只比一元硬币大一点，但运算能力达到每秒千亿次浮点运算。这是我国科学家通过自主创新掌握核心科技的生动实践，既提振了中国人自主创新的信心，也充分证明只有把核心技术掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权。暂时落后不等于永远落后。面对技术壁垒，不能盲目悲观，也不必走极端之路。中国实现高质量发展，既要坚定不移地坚持改革开放，又要用好国际国内两种科技资源，激发国人理性自强的心态与能力，通过自力更生掌握核心科技。&/p&
来源：内容由微信公众号 半导体行业观察（ID：icbank）转载自中安在线-安徽日报，谢谢。一枚仅比一元硬币稍大一点的芯片，却拥有每秒千亿次浮点运算的强大功能……4月23日，中国电科38所发布了这一令人振奋的研究成果。历经6年艰苦卓绝的努力，38所的科学家…
&p&这个问题很有意思。当年上相关课程的时候(2013)一直就有这个疑问，但是学术界并不容易找到相关的文献，毕竟大把大把的学校fab还在用E-beam litho刻微米级的结构，拦不住人家有钱。这些东西教科书上更不好找，毕竟半导体工艺1年一变，教材能掌握到的技术目前也就到2010年，实在跟不上。&/p&&p&这几年的资料似乎多了不少。以下内容比较啰嗦。可以自行参考这几个链接获得更完整详细的信息：&/p&&p&&a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//en.wikipedia.org/wiki/Multiple_patterning%23Spacer-is-Dielectric_%28SID%29_SADP& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Multiple patterning&/a&&/p&&p&&a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//www.youtube.com/watch%3Fv%3Dd5uoklMx63I& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&youtube.com/watch?&/span&&span class=&invisible&&v=d5uoklMx63I&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&&/p&&p&&a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//www.youtube.com/watch%3Fv%3DB58FRviIPOE& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&youtube.com/watch?&/span&&span class=&invisible&&v=B58FRviIPOE&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a& &/p&&p&&a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//spectrum.ieee.org/semiconductors/design/seeing-double& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Seeing Double&/a& &/p&&p&想当年整个芯片工业，各家包括intel ,GF, 台积电，三星都在三星都在22nm,28nm这个节点卡了很久，想必是遇到193nm ArF的极限了。然而193nm能做出50nm以下，1/4波长的尺度，已经非常神奇了不是吗。&/p&&p&其实第一个点是一个&b&命名问题&/b&。xxnm节点不意味着真正的结构就那么小。首先这个数字原来是指结构的half pitch,即一半的周期。而且到了后来水份更多，一般是指最小feature-size。比如一排100nm周期的突起或者凹陷，突起的宽度20nm, 空隙80nm,那么不严格的说这也是一个20nm的工艺。此外， 32nm 22nm 14nm只是一个技术节点的标志， 可能对应的最小结构是 60nm, 40nm, 25nm等等，总之要比标称大不少。这地方各家还不一样，比如大家常说Intel的14nm比Samsung和台积电的10nm密度都大等等（不置可否）&/p&&p&但是如何做出远小于一半周期的minimum-feature呢？单从光场分布来说，一个峰或谷的宽度很可能还是突破不了衍射极限。但是可以利用&b&光刻胶的性质&/b&!光刻胶曝光后的溶解性依赖于曝光量这大家都知道，但是这个依赖很不线性。通过控制这种不线性，使得在某个阈值曝光量附近，小一点的完全不会溶解，大一点的极易被溶解，那通过准确把握曝光量，就可以轻松控制最小结构的线宽。试想一个均匀分布类似正弦波的光场，把曝光将控制到只有波峰附近那些位置能完全溶解，之外的部分溶解性不变，那么最后做出来的结构就是一个周期和正弦波一样，但是最小宽度小的多的结构。见下图。黄色曲线代表的结构的凹陷要小于光场分布一个峰的宽度。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-25cfdeb59aaa5b0da4abb5_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&997& data-rawheight=&822& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&997& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-25cfdeb59aaa5b0da4abb5_r.jpg&&&/figure&&p&当然这种方法也不是能做出无限小的Feature。毕竟光刻胶的溶解特性哪儿有想要什么就有什么的，每一种配方的研制都非常复杂，还要和现有的流程工艺匹配。而且光刻胶涂层毕竟是有厚度的，表面的曝光分布和整体也不尽相同。同时它的机械性质也无法维持很窄的细节的完整性。 还有另外一些方法能将光刻胶层被激活的区域集中在比曝光光场小很多的尺度内，包括各种玄乎的化学处理，热处理等。&/p&&p&既然有了上述方法，能让Minimum Feature Size至少小于半周期，那么接下来实现密度的增长就有了可能——通过&b&多次曝光&/b&。同样的结构，平移一下再做一遍就多了一倍的密度。但是实施起来并没有那么简单。关键就是在后续曝光中要做到一个对先前结构保护冻结的步骤。&/p&&p&最朴素的多重曝光技术就是，做一次，再做一次，可以称作LELE(Litho-Etch-Litho_Etch)。如下图,&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-dbd86d97a3090cbb3cb3987_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&392& data-rawheight=&487& class=&content_image& width=&392&&&figcaption&最上面是已经经过一次Patterning的保护层（藕荷色，如SiN）再加上一层光刻胶（紫色）。光刻胶在新的Mask下被刻出另一组凹槽（中间）。最后光刻胶层被去掉，留下可以进一步蚀刻的结构（下图）。&/figcaption&&/figure&&p&另外一个变种是Litho-Freeze-Litho-Etch (LFLE). &/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-0fd744aec584_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&418& data-rawheight=&826& class=&content_image& width=&418&&&figcaption&第二层光刻胶直接加在第一层没被去除但被化学冻结的光刻胶上，再来一次光刻，形成两倍的结构。比LELE可以节省些步骤。&/figcaption&&/figure&&p&这一类多重曝光的特点就是流程简单粗暴，很早就有人尝试应用。但一个最大的问题就是，后一次光刻和前一次的对准问题。这几乎是一个可以让这类方法彻底无效的巨大难关。想要做出20nm左右的结构，那对准误差要控制在4-5nm以下，然而可以用于实施观察的SEM分辨率最好也就10nm!总之这个问题确实阻碍了这种方法的应用——除了早期45nm,32nm节点的DRAM工艺（结构简单，重复性高）,而且超光双重曝光的情况几乎没有，CPU GPU芯片应该采用的并不多。&/p&&p&接下来是另一类聪明一点的多重曝光，可以统称为SADP (Self-Aligning Double Patterning). 比如另外的答主提到的Side Wall Transfer就是核心的实现方式。主要是利用第一层结构的Sidewall来形成两倍的Feature, 从流程上来说省了不少事儿，而且不用考虑对准的问题。但是这个方法对技术要求也很高，我在放一张图：&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-aef18f93b0a_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&386& data-rawheight=&822& class=&content_image& width=&386&&&figcaption&注意看第二步的棕色材料的沉积——这一步是一个Conformal Deposition-所有表面不论取向都有类似的沉积率。而接下来第三步的蚀刻应该是一个Non-conformal Etching ——蚀刻几乎只在垂直方向上进行，才能呈现出想要的效果。这两个步骤对材料和工艺都有一定限制。&/figcaption&&/figure&&p&Sidewall Transfer有一个难点就是，最开始的结构的Sidewall必须够直够平整，不然之后补充材料的支持会有问题，形状也可能出现很大偏离，导致对其下的材料层的蚀刻出现偏差。而且自由度明显前一类方法高。生成的结构的宽窄，对称性等都受到了限制。不过这并其实并不是什么大问题，都是可以前期设计时考虑好的。主要是没有了对准这大难题，应用范围就广了不少。基于这种方法，重复一次就可以实现SAQP, 做20nm左右的feature不是什么问题。&/p&&p&还有一种比较奇葩的方法，Direct Self-Assembly, 即利用保护层材料本身的Phase Seperation 实现一层材料就可以用来做两次互不影响的蚀刻。具体地说是利用某种Copolymer, 比如PMMA-PS，在满足一定分子比和物理条件的形况下，PMMA跑到一边，PS跑到另一边，形成很有序的交错结构，再进行针对不同组分的蚀刻就可以Double Pattern了。不过这个方法想来限制也很多，比如交错结构的分布，占空比，也不是你想让人家怎么分布就能怎么分布。而且平整度肯定比不上那些Hard Mask Material。这个方法当前应该还是主要用于学术界玩儿各种小规模简单结构的试验，似乎没有应用到工业领域。&/p&&p&以上所述的各种方法，结合实际来看，由于真实的集成电路结构超级复杂，各种不同材料，不同区域，不同的互联和切断的要求，而且实际的布局是需要二维甚至三维考量的，所有这些复杂因素就构成了更多更多的难题，和捷径，由此衍生了基于不同材料（电介质层，金属）和不同功能区域的奇技淫巧。但是这块太复杂了，我也不甚了解。&/p&&p&说了这么多怎么通过光刻之后的手段来增加密度减少线宽的，但还需要一个最核心的技术——&b&如何把老老实实的单次曝光的Feature/周期做的最小最漂亮呢&/b&？&/p&&p&基于CD=k*lamda/NA, k通常为一个0.25-1之间的常数，那么首先想能提高的就是NA=nsin(像方半孔径角）。正弦最高做到1，而在物镜和晶圆之间加一层高折射率液体，比如水，NA就到了1.33。（应该也可以用更高折射率的油到1.4多？）。&b&Immersion Lithography&/b&，不多说了，EUV之前妥妥的必备技术（然而到了EUV肯定用不了了）。&/p&&p&然后就是&b&Off-Axis Illumination&/b&。让光学系统的主光轴和照明方向不一样，光源斜着打。这个原理也比较直观，就是尽可能的舍弃一些MASK的空间低频成分，让含有更精细结构的高频成分进入物镜从而成像。从原理上来讲，MASK上凡是小于光照波长的高频成分，都成为了高频信息，所对应的光是只在横向传递，而轴向极具衰减的隐失波，很大可能没有办法被物镜收集。斜照明的情况下，高频空间成分正负至少有一支有更小的衍射角从而进入物镜，甚至从隐失波变成可以被收集的成分（当然 另外一支就被推的更远了，不过无所谓）。最后的效果就是Wafer上的像含有更多的高频成分，自然也就更接近Mask的形态。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-2a198c037_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&570& data-rawheight=&467& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&570& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-2a198c037_r.jpg&&&/figure&&p&Mask上面也可以做文章。首先就是采用&b&Phase-Shift Mask&/b&。相邻的很近的通广孔，引入不同的相移，那么相干成像的情况下，虽然两者各自的电场强度分布有很大重叠，但是电场叠加以后由于有（最好是pi)的相差，变成了一加一减，中心强度为零，正好分开成了两个独立的峰。&/p&&p&最后的关键技术是&b&Optical Proximity Correction&/b&. 以上所说的种种技巧，都无法保证最终的结构具有完美的、横平竖直、想圆就圆想方就方的形状，对于2D结构更是如此。虽然说一个MOS管不需要有完美的形状来保证工作，但是一大片密集的工作单元，互相的分离连接，是一定要保证的。可以肯定的说，如果你把MASK天真的做成和最后想要的结构长一个样子的话，那100%在65nm一下尺度你最后得到的就是一叠垃圾。OPC的神奇如图：&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-0bef7ffa3e_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&884& data-rawheight=&681& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&884& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-0bef7ffa3e_r.jpg&&&/figure&&p&这个过程是怎么实现的？我也不知道，但想必需要非常复杂的波动光学模拟方法以及无数次的实验反馈及后续优化。从某些角度讲，OPC这一领域好像是当前FAB前沿最吃香的工作（纯属道听途说，准确性不保证）。&/p&&p&最后说一下，我并不是从业者，甚至专业和Research做的也不是这些。当年纯属为了做课程Presentation，并且对这方面感兴趣就收集了一系列材料。我一直以来的困惑就是发现这些材料都非常零散非常琐碎，很少能看见大型的综述文章或者杂志专题，不知道是由于商业机密还是什么，但能感觉到根本不入学术界的法眼。毕竟所有人都在玩儿Graphene, CNT, TMD，Single-Molecule Transistor是不是？硅？这玩意儿应该过时30年了。所以学术界大概觉得工业界就是一帮土老帽，然后乐此不疲的拿着E-beam去做500nm的Feature还能吊吊的发文章...呵呵（此段纯属牢骚，如有得罪，敬请忽视）&/p&&p&由于我是业余，所以以上材料的准确性也无法保证。只能说大概是这些套路。我个人也有很多问题这些年来都没能解决。比如Multi Patterning到底从哪个节点开始被广泛采用？65？45？EUV谈了这么多年，现在成型了吗，14nm 10nm这两代到底主流是什么技术？毕竟这么巨大的投资和技术转换，没什么可能D/E混用吧？其实想来也挺神奇的，这5年来由于技术瓶颈，半导体工艺界不知道发生了几轮巨大的技术革新和变动，可是外界根本看不出什么大动静，基本上每年都能简单的小一号儿。这种产出的稳定性真是有点细思极恐。&/p&
这个问题很有意思。当年上相关课程的时候(2013)一直就有这个疑问，但是学术界并不容易找到相关的文献，毕竟大把大把的学校fab还在用E-beam litho刻微米级的结构，拦不住人家有钱。这些东西教科书上更不好找，毕竟半导体工艺1年一变，教材能掌握到的技术目前…
&p&&b&原创作品，不接受任何形式的转载&/b&&/p&&hr&&p&我在工作中几乎每天都在使用Excel处理数据，有时也需要搭建和维护比较大的计算模型，最深切的体会就是用好Excel真的可以节约生命。入行之初，我的制表水平还停留在“优秀学生”的阶段——以掌握vlookup为荣，在老板的指导下，制表技能不断提升，现在几乎不用vlookup和鼠标了 :) 前两天有人邀请我回答Excel使用的问题，所以就想把长期以来自己总结的使用Excel的好方法、好习惯做个梳理，分享给大家。&/p&&hr&&blockquote&&b&1、从文件开始&/b&&/blockquote&&p&&b&1.1
XLS格式已经趋于淘汰，请将所有表格保存为XLSX格式。&/b&&/p&&p&&b&1.2
文件名一定要清晰&/b&&/p&&p&推荐的格式为：表格内容-作者-保存日期-保存时间.xlsx，如：XX公司2018年01月投资业绩分析报告-XX部张三-4.xlsx，不要觉得文件名过长，一个清晰的文件名是管理文档、维护文档的基础。表格内容要足够明确，不要使用“统计表”“17年数据”“业绩分析”这些无法辨别内容的名称，也不要使用“初版”“修改1”“v3”等字样来标示版本。&/p&&blockquote&&b&2、工作簿结构&/b&&/blockquote&&p&&b&2.1
1张sheet&/b&&/p&&p&即便只有一张工作表（下文写为sheet），也要对其进行命名，这样后期增添sheet时，能够更方便的管理。&/p&&p&&b&2.2
多张sheet&/b&&/p&&p&如果包含不超过6-7张sheet，请对所有sheet命名，同时添加一个sheet作为首页，写明目录。&/p&&p&&b&2.3
几十张sheet，超大型workbook&/b&&/p&&p&如果包含很多sheet（大型模型表可能包含几十张sheet），一定要有首页sheet，同时所有sheet要采用统计的形式命名，如有必要可使用不同的颜色标签区分，同时注意排序。&/p&&p&首页sheet一般包括如下内容：文档标题、内容版本、作者（可注明联系方式，方便他人咨询问题）、使用声明（使用范围、版权、保密事项、是否包含无需列示的隐藏sheet等等）、数据计算说明（计算方法、公式，所参照的标准或规定，数据单位说明等）、目录（一定要有，一定要有超链接，即便用ctrl+pg up/down来翻查几十张sheet也是很痛苦的）&/p&&p&sheet表的第一列（A列）要单独作为目录，加入超链接，以便快速翻阅到其他sheet&/p&&p&&b&2.4
内容整合&/b&&/p&&p&尽量让一个workbook包含所有数据，尽量不要跨workbook引用数据&/p&&blockquote&&b&3、设计风格&/b&&/blockquote&&p&&b&3.1 字体要保持统一&/b&&/p&&p&推荐使用微软雅黑（10号、12号、14号），因为适用度最广；如有更高的要求，数字可使用等宽字体，如Consolas，便于比对。&/p&&p&合理使用加粗，如对合计数进行加粗显示；建议不要过多使用斜体字，影响美观。&/p&&p&&b&3.2 颜色要优雅、统一&/b&&/p&&p&不推荐使用纯红、纯绿、纯蓝等比较“刺激”的颜色&/p&&p&workbook的整体配色建议不超过4种，并且要统一，如标题栏统一为淡蓝色背景，合计数统一为浅橙色背景，带有公式的单元格统一为浅灰色背景&/p&&p&不建议表格每行都用交替的背景色，看似美观，实际显得杂乱&/p&&p&&b&3.3
其他&/b&&/p&&p&表格的表头要加入筛选功能&/p&&blockquote&&b&4、数据格式&/b&&/blockquote&&p&如无特殊需求，金额数据统一使用会计格式，可加入货币符号&/p&&p&百分比数据统一保留2-3位小数&/p&&p&日期数据统一使用yyyy-mm-dd格式，对齐美观&/p&&p&如无特殊需求，所有数据右对齐&/p&&p&同一表格内的数据单位要统一&/p&&p&无需填入数据的单元格可用深色作为背景，表示“涂黑”&/p&&blockquote&&b&5、合理使用注释&/b&&/blockquote&&p&&b&5.1
模糊的含义&/b&&/p&&p&要对容易造成歧义的内容加入注释，如：表格统计“短期国债”的投资规模，则应注释：“短期国债”指剩余期限不超过1年的国债；表格统计月度投资收益率年化值，则应注释：月度投资收益率为综合投资收益率，年化值使用复利方法计算。&/p&&p&&b&5.2
计算关系&/b&&/p&&p&可在单元格中直接写明变量符号来清晰体现计算关系，如：&/p&&p&| 2016年年末余额(a) | 2017年年末余额(b) | 差额(c=b-a) |&/p&&p&或&/p&&p&| 流动性资产(a) |&/p&&p&| 固收类资产(b) |&/p&&p&| 权益类资产(c) |&/p&&p&| 资金运用余额(d = a+b+c) |&/p&&p&| 卖出回购(e) |&/p&&p&| 资金运用净额(f = d+e) |&/p&&p&这样标注，无需点击单元格查看公式就能清楚统计方法&/p&&blockquote&&b&6、公式&/b&&/blockquote&&p&&b&6.1
尽量依赖公式和函数&/b&&/p&&p&能用函数计算，就不要手写算式，如 =A+B-C，应写为 =SUM(A,B,-C)，后期维护时省时省力&/p&&p&跨sheet使用数据时，一定使用公式进行引用，而不是直接粘贴数据的值，否则后期维护时很难查找关联关系&/p&&p&&b&6.2
要考虑所有情况&/b&&/p&&p&用函数求值和可能出现错误值，如#N/A，#DIV/0!，而这些错误值很可能影响到下一步计算，如对某列数据求和，若其中出现错误值，则无法求和，因此要根据实际情况，利用IFERROR，ISNAN等函数，将错误值转换为0或空白。&/p&&p&&b&6.3
注意定位（$）&/b&&/p&&p&要考虑好函数求值范围及其变化，设定好绝对位置、相对位置，保证在拖动公式时不会因为求值范围的变化发生错误，有时这种错误很难被发现。&/p&&p&&b&6.4
简洁&/b&&/p&&p&有些复杂的统计需要计算很多“中间数据”，有人为了节约表格“版面”，将所有中间计算步骤全部写在一个公式中，请不要这样做！但哪怕中间数据在sheet中占用了很多版面，也尽可能将中间步骤用多个公式写清楚。（以前有个新人写了一个利用财务代码识别债券分类的公式，写成了30多行、带缩进的格式，包含很多层if嵌套，vlookup、indirect、code这些函数都用上了，虽然计算过程理解起来不难，但读懂这么长的公式简直可怕.....）&/p&&p&&b&6.5 CHECK! CHECK! CHECK!&/b&&/p&&p&当数据量很大，且有很多跨sheet引用、多口径统计的情况时，一定加入数据校验提示，最简单的就是 =IF(XX=XX, &CHECK&, &ERROR&) 或 =IF(SUM(A,B,C) = D, &CHECK&, &ERROR&)&/p&&blockquote&&b&7、 小技巧&/b&&/blockquote&&p&&b&用好数据透视表&/b&&/p&&p&只能说功能很强大&/p&&p&&b&不要用Excel处理大数据&/b&&/p&&p&一个工作簿超过10MB时，运行效率就开始明显下降了。可以考虑使用Access处理大量数据，或使用SQL等处理超大量数据。&/p&&p&&b&慎用VLOOKUP&/b&&/p&&p&VLOOKUP函数功能强大，但是缺点时速度慢，当处理大量数据时（如几万行的表格）尤其明显，因此要合理控制VLOOKUP函数的使用量。若要处理大量数据，可使用SUMIFS、MATCH+INDEX等函数替代，速度提升非常明显&/p&&p&&b&慎用数组&/b&&/p&&p&数组功能强大，但计算耗时，不宜大量使用&/p&&p&&b&用IFERROR代替IF+ISERROR&/b&&/p&&p&这样能够减小计算量&/p&&p&&b&公式手动计算&/b&&/p&&p&在优化公式以后，若计算过程仍很长，则设定：公式-手动计算&/p&&p&&b&临时测算&/b&&/p&&p&原公式：=A1+B7+C32+D4，现在如果想测算一下不加C32会怎么样，不要把公式中的C32直接删掉，应该写为：=A1+B7+0*C32+D4。当表格中公式非常多，每个又很长时，随意删改公式很可能导致忘了原公式，修补起来非常麻烦。&/p&&hr&&p&&b&附：&/b&&/p&&blockquote&&b&VLOOKUP函数有什么缺点？（不是不推荐大家使用，但要合理使用）&/b&&br&&br&&b&#解释一下#&/b&&br&&b&VLOOKUP配合其他函数是可以实现一些复杂功能的，下面说的只是“原生”VLOOKUP函数的特点 ：）&/b&&/blockquote&&p&1、要查找的内容只能位于区域最左边的列，用MATCH+INDEX函数没有这种限制&/p&&p&2、如果VLOOKUP第四个参数设定为TRUE的话，默认所查找列时升序排序的，这时候VLOOKUP用binary search，速度会很快（二分查找期望算法复杂度是O(log2N)）。但是很多情况下，所查找的列不是按序也不能按序排序，这时候第四个参数只能用FALSE，VLOOKUP每次都要从头搜索，知道查找到符合的值&/p&&p&3、VLOOKUP需要匹配值和查找值都是同一类型，数字型3和文本型3是对应不上的，会返回#N/A，这时候需要用--运算符（两个减号），比如=VLOOKUP(--A1,Sheet2!A:B,2,0)&/p&&p&4、VLOOKUP只返回第一个匹配到的值，遇到这种情况：&/p&&p&|名称|代码|&/p&&p&|NAME1|
|&/p&&p&|NAME1|123|&/p&&p&第一次匹配到NAME1，就返回旁边的空值，但实际上你需要的是123，我日常处理估值表时，遇到的这种情况很多&/p&&p&5、VLOOKUP无法处理多条件匹配&/p&&p&未完待续&/p&&p&&/p&&p&&/p&&p&&/p&&p&&/p&&p&&/p&
原创作品，不接受任何形式的转载我在工作中几乎每天都在使用Excel处理数据，有时也需要搭建和维护比较大的计算模型，最深切的体会就是用好Excel真的可以节约生命。入行之初，我的制表水平还停留在“优秀学生”的阶段——以掌握vlookup为荣，在老板的指导下…
&p&美国商务部这次对中兴下禁令，是对中兴的一次巨大打击。&/p&&p&高通、英特尔、微软和杜比都是中兴设备的主要提供商，如果没有高通构建的移动处理器平台，中兴将很难在美国生产手机，预计中兴在美国发布 Axon 9 手机的计划将受到影响，这部手机采用了高通骁龙 845 芯片。&/p&&p&AndroidAuthority 估计，中兴通讯设备中&b& 25％至 30％的组件来自美国&/b&，为这些组件寻找新的供应商需要时间，并且在此之前中兴几乎无法出售任何东西。招商证券电子行业分析师方竞分析，中兴通讯需要的高速 AD/DA、调制器、高性能锁相环、中频 VGA 等产品，根本没有国产芯片厂商可提供替代品。&/p&&p&另外，虽然这几年来中兴在国内手机市场上逐渐销声匿迹，但为了避免管道化的地位，中兴从 2015 年开始悄然布局人工智能，对于下一代网络的智能化需求愈来愈强烈。&/p&&p&据国信证券去年 9 月发布的中兴通讯研究报告，中兴在 “平台 + 云管端全面布局，协助运营商把握网络智能化。“中兴人工智能平台凭借 NVIDIA GPU 等构建的容器化高性能集群”“在芯片和终端方面：具备智能机器人大脑、智能手机优化、家庭智能终端（包含最新的 IPTV）等产品能力。”&/p&&p&无论是手机终端还是 AI 研发，中兴存在对美国产业链上游的高依赖度，一旦制裁实施，别说七年禁令，&b&哪怕是一年禁令，中兴也会扛不住&/b&。&/p&&p&中兴是 “中华酷联” 时代的代表，现在这个组合里面的华为的处境也并不好。&/p&&p&此前，联邦通讯委员会（FCC）就曾传出将针对部份采购华为、中兴电信网络设备的美国运营商采取措施，虽然这一消息被华为否认，但在中美贸易紧张的背景下，华为很有可能成为贸易战中最容易受伤的企业，之前 Verizon、AT&T、百思买禁售华为，已经说明了这一点。&/p&&p&今天上午，海康、大华股价都大幅下跌，投资人可能担心海康大华遭遇类似中兴的出口管制问题。不过，除 AI 芯片以外，安防产业对美国零部件依存度较低，投资人不用过分担心。但是在中美贸易紧张的大背景下，中国的高新技术企业在美国的每一步都如履薄冰。&/p&&p&&br&&/p&&h2&&b&特朗普政府 “杀敌一千，自损八百”？&/b&&/h2&&p&受影响的不只是中兴，美国本土的一些企业也因此遭殃。&/p&&p&首先是元器件制造企业。&/p&&p&在禁令发出来后，总部位于波士顿的通讯元器件制造商 Acacia 通信股价暴跌 35.97%，电信和数通市场光器件、模块和子系统供应商 Oclaro 股价也下跌 15.2%，通讯半导体供应商 Inphi 公司股价下跌 6%，光纤产品生产和销售商 Lumentum Holding 股价下跌 9.1%。&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-e3af0c80c_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&644& data-rawheight=&412& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&644& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-e3af0c80c_r.jpg&&&figcaption&Acacia 通信股价暴跌 35.97%&/figcaption&&/figure&&p&根据 Investors 网站报道，Acacia 通信的元器件业务严重依赖中兴，后者为其贡献了 30% 的销售额；Lumentum 在中兴通讯的销售额为 5％-10％的范围，Oclaro 则为 17.5％。&/p&&p&对于美国芯片企业，则不仅仅股价下跌这么简单了。&/p&&p&&b&中兴严重依赖高通芯片&/b&，禁令发出后，直接会让高通损失中兴这一大客户。&/p&&p&更为重要的是，高通现在正准备向中国监管机构重新申请收购恩智浦，目前，中国是唯一未签署高通收购恩智浦计划的国家，该申请可能会有六个月的批准交易时间。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-3f7b8a5cdf657e6d0d4e11_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&881& data-rawheight=&536& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&881& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-3f7b8a5cdf657e6d0d4e11_r.jpg&&&figcaption& 路透社报道高通正准备向中国监管机构重新申请收购恩智浦&/figcaption&&/figure&&p&之前，博通收购高通被特朗普下令禁止，理由是担心博通背后存在中国的安全问题。风水轮流转，现在到了高通向中国申请收购恩智浦的时候，这让高通更捏了一般汗：中国很有可能因为贸易战以及中兴事件而反对这项收购。&/p&&p&更长远来看，针对美国商务部这次对中兴的禁令，中国也很有可能采取反制措施，限制高通等美国企业，但这样的结局可能并不是最好的。&/p&&p&硬件企业之外，&b&软件企业也难逃影响&/b&。&/p&&p&禁令中涵盖从美国出口的 “任何商品，软件或技术”，这意味着中兴可能不能使用谷歌的大部分应用程序。根据这些禁止条款，谷歌将不再能够与中兴发生业务关系，而中兴的手机也不能被视为 Android 认证，如果不能被 Android 认证，中兴的任何一部手机都无法获得市场认可。&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-4b85b6ea0c_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&666& data-rawheight=&442& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&666& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-4b85b6ea0c_r.jpg&&&figcaption& 使用康宁大猩猩玻璃的中兴手机&/figcaption&&/figure&&p&目前，中兴通讯被列为提供经过认证的 Android 设备，Google 称其 “被测试的安全性和性能以及预装谷歌应用”。包括 Google 的 Gmail、Google Play 商店、Google 地图和其他软件。这些使用受移动应用程序分发协议或 MAPA 的约束，该协议是 Google 与设备 OEM 签订的合同。&/p&&p&另外，中兴手机中使用的康宁大猩猩玻璃也将遭受限制。&/p&&p&&br&&/p&&h2&&b&深层恐惧：担忧中国 5G；亟需崛起：中国芯片等核心部件制造商需自强！&/b&&/h2&&p&就在美国商务部对中兴的禁令发出前不久，美国无线通信和互联网协会（CTIA）发布了一份名为《Race to 5G》的报告，报告中称，中国在 5G 的布局上咄咄逼人，如果美国不尽快发布更多的 “中间频段”，&b&中国将赢得 5G 的竞争&/b&。&/p&&p&这份报告对 10 个国家进行了比较评估，表明哪些国家目前在 5G 的竞争中处于领先地位。报告还编制一条指数，衡量了每个国家在推进 5G 频谱和基础设施政策方面取得的进展，以及赢得 5G 技术所需的行业投资。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-85d1f01e2fea75eac661dd_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&752& data-rawheight=&415& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&752& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-85d1f01e2fea75eac661dd_r.jpg&&&/figure&&p&这份报告主要发现：&/p&&ul&&li&中国、韩国、美国目前领先于 5G，中国的领先优势很小。&/li&&li&美国的 4G 领导力导致了其他国家的经济和就业增长。&/li&&li&在 3G 和 4G 领域失去无线领导地位对日本和欧洲的电信行业有着重大而长期的负面影响。&/li&&li&美国无线行业是为 5G 部署进行商业投资和必要准备工作的全球领导者。&/li&&/ul&&p&欧洲曾以 2G 的速度领先世界，日本则是 3G。在 2010 年，美国赢得了 4G 的竞争。今天，美国的无线产业支持超过 470 万个工作岗位，每年为经济贡献 4750 亿美元。&/p&&p&一旦失去 5G 的竞争可能会对美国的无线产业和更深远的经济产生巨大的负面影响，&b&这是特朗普政府否决博通收购高通、阻挠华为手机在美销售、禁止向中兴出口产品背后的深层原因&/b&。&/p&&p&但对于企业来讲，5G 是可以预见到的大势，也是通讯行业必须要做的事情，是无法回避竞争。对中兴以及中国手机厂商而言，美国厂商在高性能模拟器件（包括射频器件）、FPGA、EDA 工具等领域的领先优势，这些领域某种产品骤然断供，都能造成企业停产。所以供应安全，并不在于某种产品是否位列 “高端”，只看你自己是否能够设计生产。&/p&&p&中兴通讯被精准打击之后，希望有真正热爱这个产业的行业人士从最基础的元器件做起，哪怕是老生常谈的电源、AD/DA、锁相环与 MCU，只要把性能真正做到 “高端”，&b&能够走出 PPT 实现量产，可以大规模替代进口芯片，那就是产业报国&/b&，就能帮助国内系统厂商解开套在脖子上绳索！&/p&
美国商务部这次对中兴下禁令，是对中兴的一次巨大打击。高通、英特尔、微软和杜比都是中兴设备的主要提供商，如果没有高通构建的移动处理器平台，中兴将很难在美国生产手机，预计中兴在美国发布 Axon 9 手机的计划将受到影响，这部手机采用了高通骁龙 845 …
&p&这事的过程据我看了一些新闻报道和官方文件，总结一下大概是这样的。&/p&&p&起因，中兴违反禁运向伊朗出口价值1亿美元几十个美国公司的产品包括各种软硬件。&/p&&p&伊朗也不是完全买不到禁运的东西，沙特卡塔儿专门有成熟的掮客就是干这个的。中兴不舍得花钱，自己组织了一个皮包公司（据说高管把请掮客的钱分了），结果没有经验分分钟露馅。&/p&&p&美国商务部调查中兴的问题，中兴不舍得花钱请好律师，找个野鸡律师事务所，被FBI卧底混进去，找到了大量证据（据说服务器随便下载，包括官方的决议如何逃避美国法律制裁）。&/p&&p&商务部把中兴告上法庭，在法庭上双方达成了和解。这个协议怎么说的呢？ 法官判罚中兴9亿美元，同时限期整改。中兴负责内部调查，提供违规人员名单, 并作出相应的惩罚（开除，记过，扣奖金）。作为交换, 法官暂停7年禁止进口美国产品的惩罚。双方同意，如果中兴再违犯出口禁令，或者不能完成内部调查和惩罚的承诺，7年禁令就会生效。&b&如果不再违反，并且完成承诺，七年之后禁令自动取消&/b&（七年就是这么来的，不是为了搞你的中国制造2025）。&/p&&p&看到了吧？法官面前签的和解协议是有法律效力的，如果中兴老老实实遵守，就算商务部想找茬，法官也不会允许。中兴交了罚款，过了半年提供了名单给美国商务部，39个中高层干部。后面整整一年时间，既不给高管发惩戒信也不让他们离职，还照发奖金。还在美国商务部回访的时候两次写信（又是白纸黑字的证据）说已经完成。其中一封信还赌咒发誓说，我们有多傻才会为了几个高管而失去美国的商业机会？让人看了笑死。被商务部用事实打脸之后，居然还问，2016年多发的奖金，2017年退回去可否，好像不知道自己在法庭，以为是过家家？别人给你一次机会，你把别人当傻子糊弄，换了你是美国商务部你受得了？&/p&&p&暂缓惩罚有点类似缓刑，你老老实实把承诺完成，不要再犯事，没有法官会再让你服实刑。中兴在缓刑期间不仅没有履行承诺，而且再次撒谎被抓实锤，于是缓刑变成实刑。怪谁？真别把锅甩给贸易战。如果有一家外国公司这么糊弄中国政府你觉得会怎么样？在别人家里做生意就老老实实遵守别人的规定，这个道理，资本主义企业都懂，美国企业来中国开分部，不都老老实实地建党支部？怎么中兴到了美国就觉得想干啥干啥别人管不了？咱们的宣传最近有一句话叫吃饭砸锅，这话适用于所有企业，你一边吃美国的饭一边砸美国的锅，现在不给你吃了还哭天喊地的，何必呢？&b&很多人就知道头脑发热}
CSOL替抽芯片，抽不中神器我自己买芯片换你。过年想要就是这种快乐，要是你自己的号啊。
我有更好的答案
你是说你送芯片给我？！
你自己有芯片，我替你抽
说白了就是变相借号，骗号，然后盗号
我哪有这么剑
不好意思，我回答的太直白了。
我只是追求快感
最后都说了你自己的号，你能找回
你需要多少芯片能出神器
你要拿自己的号，不然引起误会
抽不到我再给你冲芯片，抽到为止
废话，别人的号你能拿得来呀
我只想要电锯
我真不是骗子，只是想体验抽中金勋和神器的快感
我真不是骗子，只是想体验抽中金勋和神器的快感
你有几把神器？
只有黑龙炮
那应该容易点
不过不保证抽中电锯，应该会抽一把神器
5大神器之一
你神器有几把
所以借别人号体验
不好意思，我还是很怕，只因盗号太疯狂
去服你了，
有啥可怕的，你自己知道密保你自己能找回就算我盗了
拜托能分解好吧，那四位密码，对高手而言哪都不叫事，别误会，不是说你是骗子，只是骗子太多了，我分不清！况且我号里40多把枪了，够玩了！
嗯，没关系
你不早提问
昨天刚砸50个
我帮你抽好了，帮你5芯片出5大神器。
草泥马，你骗子，我要不是你死全家
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色情、暴力
我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。&p&首先说说CPU的问题&/p&&p&&br&&/p&&p&AMD在2017年推出了新一代的ryzen系列CPU，在多核性能上，爆了当年同级别的intel，但单核性能上依旧有着一部分差距。&/p&&p&&br&&/p&&p&这就涉及到一个问题，AMD和intel都为美国公司，都具有X86体系的开发经验，而且在十几年前，AMD甚至一度吊打intel全家，直到intel改变构架，引入酷睿系列这一全新构架，才一举扑灭了AMD的进攻，直到现在依然领先。&/p&&p&&br&&/p&&p&为什么同为美国公司，同样聚集了大量CPU设计界大牛的两家公司会差别那么大？&/p&&p&&br&&/p&&p&做一个简单的举例，当我们在windows里的计算器，输入5除以0这个公式时，我的windows10系统计算器会显示这样一个画面&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-c9c345d21d430bae9011_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&483& data-rawheight=&819& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&483& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-c9c345d21d430bae9011_r.jpg&&&/figure&&p&其实，得到的答案上个数学课，哪怕数学课全程睡觉的人都知道，被除数字或者分母不能为零。然而从严谨的角度出发，你会发现，证明分母不能为零的方式有很多种，这个你有兴趣的话，可以在知乎里找找关于零的“故事”（手滑）。&/p&&p&&br&&/p&&p&举这个例子的目的是什么？只是想说明，在CPU的世界里，类似的问题很多，谁的证明方法越简单，谁的速度也快，谁就越受欢迎。&/p&&p&&br&&/p&&p&但这句话，我们仔细拆开来看，证明方法简单意味着先到先得，那么后来者在“知识产权”这堵墙面前就只有两个选择，1. 给钱买下或者租下这个简单的方法，2.另辟蹊径，找出另一条更简单的办法。&/p&&p&&br&&/p&&p&然而，在很多简单的问题上，我们或许穷其一生都没办法找到第二条更高效的路，所以你会发现，此路不通，可还是不想留下买路钱，于是就得想第二个办法，老子不走这条捷径，换条弯路走，但我跑得比更快些，至少要比香港记者跑得更快。&/p&&p&&br&&/p&&p&但另两个问题接踵而来，忙中出错和手忙脚乱，忙中出错好理解，当你人为的提高解题速度，就必然会出现算错题的情况（强调：在CPU世界里这个举例是不恰当，也不严谨的，仅仅作为一个好理解的方式举例），而手忙脚乱的情况更多些，比如你同时心算出3道复杂的数学题，每个答案都小数点后18位，又要同时把这些答案写到答卷上，你就会发现，手速跟不上了（这里可以查查关于CPU频率的解释，尤其是倍频与外频的解释）。&/p&&p&&br&&/p&&p&实际上，在2000年，intel推出的奔腾4代设计上，就有着天赋不好，强行提高答题速度的情况，那一年，奔腾4也成为intel在市场上的滑铁卢，甚至大胆的猜测，奔腾作为高端CPU品牌的冻结也与那次市场不利有关。&/p&&p&&br&&/p&&p&这些仅仅是我们能够理解的范畴，在CPU的世界里，这样的问题多如繁星，基本上，这么来比喻，X86体系和windows相当于出题考官，每过一段时间都会出一份什么鬼都要包含在内的大综合考题，而考题的内容有新的，也有旧的，但考纲早早就会给考生，而且绝对不超纲。。。&/p&&p&&br&&/p&&p&那么，你作为一个刚刚买了本《5年高考三年模拟》的“新人”，跟一帮已经反复写题几十年的老鸟相比，你根本不会占到便宜，更何况，校规说，如果你写的答案或者证明过程跟其他学霸相同，要么就换解法，要么就花钱买或者租他们的解法，否则就把你开除，什么？这个答案和解法你没偷看学霸，自己想出来的？那也不行，人家早在1976年就解出这题了，解法就是你现在写的这个，你怎么证明是你不是抄的？少瞎掰，滚一边去。&/p&&p&&br&&/p&&p&于是，在漫长的考试过程中，x86+windows这所学校的学生就越来越少，直到现在只剩下孤零零的两个学生，之所以还有两个学生，是因为校规受了，学校不能只有一个学生，要不然就要对唯一的学生罚款，而且强行把这个学生的家产给分了，所以intel为了不至于落到分家的地步，会对AMD放水，偶尔传些小纸条过去。&/p&&p&&br&&/p&&p&面对这样的学校，我们当然会说“这规矩，那规矩，老子换个学校读不行啊？”，对，目前我们国内的CPU确是选了这条路，不读windows这所学校，而选择读了另外两家学校，一家就是龙芯读的RISC学校和华为、小米、瑞芯微等一帮公司读的ARM学校，而且两家学校的课纲都源于RISC。&/p&&p&&br&&/p&&p&先说龙芯的阵营里明星，就是sony的playstation，从1994年到2013年里，sony这款游戏机一直都是RISC阵营里最牛的一员，甚至在playstaion2代出来的时候，这款游戏机是要对很多国家禁运的，包括我们。目的就是防止我们拿这个CPU去干点别的事情，比如做导弹的核心处理器。但要注意，playstation之所以牛，并不是说真的牛，而是他只专注干了一件事情，就是玩游戏，如果你让他写字、数账、偶尔帮美女后期自拍照，不是不行，而是得从新开发一次根据他家规则用的软件，要不然，他什么也做不了。&/p&&p&&br&&/p&&p&然而，在软件的世界里，同样存在着“知识产权之巨墙”，我们当然可以在PS游戏机上做出一个功能跟PS一样的软件，但请别用到ADOBE家原来的解题办法，否则就给钱，甚至你给钱，别人也还是不给你用。。。。&/p&&p&&br&&/p&&p&这样的问题，同样出现在word、excel、autocad等等软件上，所以，无论是已经凉了的sony自家RISC体系CPU，还是我们的龙芯CPU，都得面临这个问题，也就是，无论你好、快、灵加便宜，短期内也没办法找到那么多能在上面运行的工具，结局就是没办法用。&/p&&p&&br&&/p&&p&这个才是龙芯最大的尴尬。&/p&&p&&br&&/p&&p&还要澄清一下，大家喜欢用X86的指标去套到龙芯上也是不准确的，因为大家的构架不同，擅长也不同，我们不应该单纯用频率、核心数量去衡量两者差距，因为已经不是一个体系的东西了。&/p&&p&&br&&/p&&p&至于华为、小米、瑞芯微，在ARM的体系里，也同样面临着高通这个过去的学霸把题给做完了的处境。甚至可以说，intel在ARM体系里一样败给了高通，且败得一塌糊涂。可以说，在通用CPU的世界里，如果1+1=2能变成专利收钱，先报专利的那个人都会赶紧把这个对于公司来说的伟大发现变成专利，后来者，要么给钱买路，要么永远只能用0.5+0.5+0.5+0.5=2来表达1+1=2。&/p&&p&&br&&/p&&p&上面这一大段话，就是我们在CPU设计上所面临的实际问题。&/p&&p&&br&&/p&&p&实际上，在所有芯片设计领域，后来者都得面临1+1=2不能用的情况，但华为之所以能突破，就是在通讯领域两次大革命中，给出了很多无法代替的解法，说简单点，就是数学与工程学上最美、最快、最暴力的解法，这才从通讯领域实现突围。&/p&&p&&br&&/p&&p&但最近的中兴事件，也暴露出我们在这个领域里的短板，一是FPGA、二是DSP，先说DPS，这个国产当然能做，但因为DSP的中文名称叫数字信号处理芯片，意味着这家伙只做一件事情，就是数字信号处理，包括接收、放大、解码，如果不考虑专利问题，当然能做，如果考虑专利问题，又回到前面说的怪圈里，别人把能走的最优路径已经走了，你得交买路钱。&/p&&p&&br&&/p&&p&即使未来我们在解法上实现突破，实现更好、更快、更强，DSP本身的编码也是绕不过的，还是得给钱，何况，一般这种事情，给钱也解决不了。&/p&&p&&br&&/p&&p&而FPGA上，只能说，美国的IT产业集群发展，总会带来“脑洞大开”的可能，这颗科技树我们也在近几年点开，但跟美国两大FPGA巨头相比（intel和Xilinx）根本不占优势，尤其在知识产权跑马占荒上。&/p&&p&&br&&/p&&p&拿中兴事件来说，中兴不考虑原始客户合同的情况下，不用FPGA是可以的，因为可以用ASIC来代替（专用集成芯片），这里的区别是，FPGA可以调整后，适应新的功能或者新算法提高效率，ASIC则是一锤子买卖，好坏都不能改，从芯片效率出发，ASIC要比FPGA快得多，但维护便利性就差很远了，简单说，不改还好，一改，ASIC就要重新推到，重新设计、重新调试安装，而FPGA只需要做好键盘侠，这个差距就不单是省人力的问题了。&/p&&p&&br&&/p&&p&举例，在比特币刚刚出现的时候，矿机都是电脑+显卡，每天猛算比特币这道数学题，但专用矿机ASIC出现后，ASIC只做一件事情，就是算比特币，其他诸如开系统、显示桌面、时间、这类事情一律不干，于是专业矿机就横扫了整个比特币挖矿市场。而后来的其他这币那币为什么没有专用矿机（莱特币是有ASIC矿机的），一是本身币的价值不大，开发成本大，二是，后来的币有人开了换算法的先河，虽然不多，但投入进去做专业矿机的风险就高了。&/p&&p&&br&&/p&&p&上面零零碎碎啰啰嗦嗦那么多，想说的就是一个本质——&/p&&p&在找不到更优更快更好的设计方案，又获得不了专利授权时，我们在CPU设计领域的发展空间被压缩得很小很小很小。&/p&&p&&br&&/p&&p&下面在啰啰嗦嗦的谈一下芯片生产问题&/p&&p&现在一说芯片生产，懂不懂的都会说，谁谁谁7nm，谁谁谁3nm，我们28nm，垃圾。&/p&&p&&br&&/p&&p&这里先不说我们国家28nm光刻机多牛或者多垃圾的问题，先看两个事实：&/p&&ol&&li&无论是计算机的CPU还是手机的CPU，运算的频率已经停止发展了，而且未来也将停滞很久很久很久（包括那些拿液氮制冷强行超频的狂人也已经办法不多了）&/li&&li&无论是计算机的CPU还是手机的CPU都在朝着多核心发展，比如联发科神功大发，堆10个核心&/li&&/ol&&p&&br&&/p&&p&那再看nm的意义，首先，无论多少nm，所有cpu的频率都难更高，那么追求nm的意义就在于更有利堆核心，如果用28nm的工艺去堆核心且晶体数量一样，用的硅片面积就会比10nm的大得多，而且，因为面积大了，电阻也就大了，带来的功率增加和热量增加也会非常可怕，这个才是nm的真正意义。&/p&&p&&br&&/p&&p&从单纯计算的角度，28nm的cpu和7nm的cpu，在晶体数量一样，设计一样的情况下，速度其实是一样的，但面积不一样，所以配套的主板就不可能一样（毕竟主板的CPU插槽尺寸不可能整天改来改去，虽然intel非常鸡贼的改来改去），功耗不一样，节能程度也就不一样，这个在手机领域就是很严重的问题了，真男人三十秒的电池续航谁也受不了。&/p&&p&&br&&/p&&p&所以，nm之争在现有的计算机CPU和手机CPU市场上有着关键意义。&/p&&p&&br&&/p&&p&然而，但是，可是，芯片≠CPU且芯片数量＞CPU数量，那么我们的28nm就非常有意义了。&/p&&p&&br&&/p&&p&实际上，当工艺小于10nm后，加工所需要的电力成本就大大提升，如果台湾继续用爱发电，非常不看好台积电未来的7nm、5nm、3nm发展，要是韩国也开始用爱发电，那么三星也会遇到用电危机，大规模转欧洲是不可能的，那边绿色电力神教法力无边，转美国和中国就是选择了。近年一季度的智能手机出现销量滑坡，手机CPU是不是继续冲nm，大家都要嘀咕很久，毕竟账是要算的，至于计算机CPU，看看这两年的PC销量就明白了。&/p&&p&&br&&/p&&p&nm之争在更高更快更强下出现爆发，然后要么倒在缩无可缩的3nm上，要么更快的自己停在加工成本上升，市场发展瓶颈上。&/p&&p&&br&&/p&&p&说句不好听的，即使我们真的马上弄出3nm光刻机，在CPU市场上国产cpu一样难突破，无论手机CPU还是电脑CPU，但其他海量芯片压根用不起那么贵的生产成本，当然，从国安角度，国产光刻机继续做更先进的研发也是必须的，但别指望我们弄出3nm光刻机，就能把ASML打出屎来，这属于想多了。&/p&&p&&br&&/p&&p&————————————————————————————————————————&/p&&p&未来国产芯片希望在哪里？&/p&&p&&br&&/p&&p&希望多了去了！&/p&&p&&br&&/p&&p&《泰坦尼克》在1998年上映的时候，特效让当时上高二的我看得一惊一乍的，然后《电脑报》详细介绍了这部电影特效的背景，没用PC，也没用windows，用的是专门开发的linux系统，包括硬件和软件，你可以认为是搭建了专门的电脑软硬件干了这件惊天动地的事情。&/p&&p&&br&&/p&&p&这个世界，在专业领域，通用计算的CPU能做的事情很多，但效率远远不如专业硬件，最直观的理解就是玩游戏必须要靠显卡，要不然，CPU跑到冒烟都只是玩幻灯片。&/p&&p&&br&&/p&&p&这里面做个假设，如果专门设计PC系统，只跑ADOBE旗下的软件，比如只跑PHTOTSHOP，效率必然比传统的PC要高效得多，在视频剪辑领域，ADOBE旗下的pr，不管你怎么堆硬件，就是跑不过苹果自己家的fcp，这也涉及到软件跟硬件匹配的程度问题和专门优化问题。&/p&&p&&br&&/p&&p&类似这样的情况多如牛毛。&/p&&p&&br&&/p&&p&这些就是未来国产芯片的破局点，对于普通用户而言，电脑和手机只是办公、娱乐、通讯的终端，但对于专业用户而言，芯片就是一个效率工具，效率决定一切。&/p&&p&&br&&/p&&p&或许大家会觉得这个市场是我瞎掰的，但近年英伟达推出的DGX就是这种需求的一个产物，服务于深度计算的怪物，每台售价250w元。&/p&&p&&br&&/p&&p&而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，着重发力就是发展机遇，我们国家的寒武纪AI芯片，阿里达摩院规划的AI芯片都属于这个领域范畴，而且记住之前CPU1+1=2要收钱的真理，个人很看好这次AI芯片的布局和发力。&/p&&p&&br&&/p&&p&同样，在其他领域，我们也有发力的，比如大疆X7的CMOS芯片，就爆完所有日系摄像机芯片（不是单反，是摄像机），所以，希望还是非常多的，市场潜力也是非常多的。&/p&
首先说说CPU的问题 AMD在2017年推出了新一代的ryzen系列CPU，在多核性能上，爆了当年同级别的intel，但单核性能上依旧有着一部分差距。 这就涉及到一个问题，AMD和intel都为美国公司，都具有X86体系的开发经验，而且在十几年前，AMD甚至一度吊打intel全家，…
&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-bfec66eac6cbf24440b22b_b.jpg& data-rawwidth=&3800& data-rawheight=&2536& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&3800& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-bfec66eac6cbf24440b22b_r.jpg&&&/figure&&blockquote&&b&出品|&/b& &b&网易新闻&/b&&br&&b&作者|&/b& &b&陈俊宇，清华大学机械工程系博士研究生&/b&&/blockquote&&p& 近期，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了公众对中国芯片制造业发展和国产替代的关注。&/p&&p& 中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元，早在2013年就超过石油成为最大宗进口产品。对快速膨胀的中国芯片市场来说，“你可长点芯吧”并不是一句玩笑话。&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-efd808cabc27e_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&867& data-rawheight=&519& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&867& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-efd808cabc27e_r.jpg&&&/figure&&p& 那么“芯片”为什么这么重要？中国芯片制造业的短板在哪里？我们什么时候才能实现真正的“中国芯，中国造”？今天我们来简单谈谈中国的芯片制造业。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-a898ca3d2f17e5edf3cd3_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&1014& data-rawheight=&507& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1014& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-a898ca3d2f17e5edf3cd3_r.jpg&&&/figure&&p&&b&（一）芯片跟集成电路、半导体是一回事吗？&/b&&/p&&p& 我们经常碰到“芯片”、“集成电路”、“半导体”这几个术语，这些词在我们日常的讨论中经常是混用的，硬要区分的话，可以说集成电路是更广泛的概念。&/p&&p& 日，在美国德州仪器公司担任工程师的Jack.Kilby发明了集成电路的理论模型。1959年，曾师从晶体管发明人之一肖克莱的Bob.Noyce率先创造了掩模版曝光刻蚀方法，发明了今天的集成电路技术。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-6cd8bdf0b120e67af156f7_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&980& data-rawheight=&323& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&980& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-6cd8bdf0b120e67af156f7_r.jpg&&&/figure&&p& 我们所说的集成电路指的是采用特定的制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及元件间的连线，集成制作在一小块硅基半导体晶片上并封装在一个腔壳内，成为具有所需功能的微型器件。在国家的产业统计上，集成电路也常常作为一个宽泛的概念而使用。&/p&&p& 芯片则是指内含集成电路的半导体基片（最常用的是硅片），是集成电路的物理载体。而半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的有硅、锗、砷化镓等，用于制造芯片。&/p&&p& 集成电路产业离普通人很近又很远。大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件，CPU、GPU、单片机、数控装备、汽车都离不开芯片，但是说起芯片的设计制造，却只有少数人知道。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-8ed8acb5c46a96b1cb4bcd_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&521& data-rawheight=&691& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&521& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-8ed8acb5c46a96b1cb4bcd_r.jpg&&&/figure&&p& 芯片行业的技术含量可以说十分密集，像画板子、晶圆、流片、制程、封装、光刻这样的芯片制造“黑话”很多人可能闻所未闻。另外，芯片行业资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。一方面是技术又贵又难、人才难以培养，另一方面是行业的集中度很高，少数的几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场，剩下的企业里人才的待遇也就很难赶上几家巨头了。&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-dcffa71d7d16f05bc6fc6_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&673& data-rawheight=&386& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&673& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-dcffa71d7d16f05bc6fc6_r.jpg&&&/figure&&p&&b&（二）在指甲盖大小的晶圆上雕来雕去，一块芯片就诞生了&/b&&/p&&p& 芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂，下面我们为大家简单介绍一下。&/p&&p& 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。单单从晶圆到芯片，其价值就能翻12倍，2000块钱一片的晶圆原料经过加工后，出来的成品价值约2.5万元，可以买一台高性能的计算机了。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-fead5ffe4dddea6_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&314& data-thumbnail=&https://pic3.zhimg.com/v2-fead5ffe4dddea6_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-fead5ffe4dddea6_r.jpg&&&figcaption&从熔融态Si中拉出晶圆并切片&/figcaption&&/figure&&p& 获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-0dfbe138bf4d8251ebb2f3_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&314& data-thumbnail=&https://pic4.zhimg.com/v2-0dfbe138bf4d8251ebb2f3_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-0dfbe138bf4d8251ebb2f3_r.jpg&&&figcaption&晶圆片抛光后利用光刻机将设计好的电路转印到晶圆上&/figcaption&&/figure&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-cb6ebb1aec79b94aaa6b_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&314& data-thumbnail=&https://pic4.zhimg.com/v2-cb6ebb1aec79b94aaa6b_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-cb6ebb1aec79b94aaa6b_r.jpg&&&figcaption&在晶圆上刻蚀出来复杂的结构&/figcaption&&/figure&&p& 接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-1ab452a02b4e68f2dea1d_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&314& data-thumbnail=&https://pic2.zhimg.com/v2-1ab452a02b4e68f2dea1d_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-1ab452a02b4e68f2dea1d_r.jpg&&&figcaption&镀铜后再切削掉表面多余的铜&/figcaption&&/figure&&p& 再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-7f703b8bb6679bbbffa5fe_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&314& data-thumbnail=&https://pic3.zhimg.com/v2-7f703b8bb6679bbbffa5fe_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-7f703b8bb6679bbbffa5fe_r.jpg&&&figcaption&经过测试、晶片切割和封装，就得到了我们见到的芯片&/figcaption&&/figure&&p& 一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-b6b74397fbc18e7499ee_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&1280& data-rawheight=&960& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1280& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-b6b74397fbc18e7499ee_r.jpg&&&figcaption&切割出合格晶片后报废的晶圆&/figcaption&&/figure&&p&&b&（三）光刻机精度，芯片制造的卡脖子环节&/b&&/p&&p& 制约集成电路技术发展的有四大要素：功耗、工艺、成本和设计复杂度，其中光刻机就是一个重中之重，核心技术中的核心。&/p&&p& 一些装备由于其巨大的制造难度被冠以“工业皇冠上的明珠”的称号，最主流的说法是两大装备：航空发动机和光刻机，最先进的航空发动机目前的报价在千万美元量级，但是最先进的光刻机目前的报价已经过亿美金。&/p&&p& 芯片的集成程度取决于光刻机的精度，光刻机需要达到几十纳米甚至更高的图像分辨率，光刻机的两套核心系统——光学系统和对准系统的精度越高，可以在硅片上刻的沟槽越细小，芯片的集成度越高、计算能力越强。&/p&&p& 目前，世界上80%的光刻机市场被荷兰公司占据，高端光刻机也被其垄断。中国在努力追赶，但是目前仍与国外存在技术代差，比美国差两代、比美国的盟国差一代——但是这不是说我们的追赶不重要，如果我们不做出来，国外就可以想怎么卖就怎么卖，卖不卖、卖啥型号、卖多少钱都不由我们，而我们做出来了，国外更高精度的设备就会卖给我们，价格也相对实惠很多。&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-bb00bbff4b09e2_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&650& data-rawheight=&400& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&650& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-bb00bbff4b09e2_r.jpg&&&figcaption&清华大学牵头研发的光刻机双工件台系统样机&/figcaption&&/figure&&p&&b&（四）中国的芯片制造究竟处在什么水平？&/b&&/p&&p&&b&1、发展很快，落后两代，技术受限，产品低端&/b&&/p&&p& 总的来说，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。&/p&&p& 中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体呈现高速增长状态。2004年至2017年，年均增长率接近20%。年间，年均复合增长率达20.82%，同期全球仅为3%-5%。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-ee9c6dbf52a043d_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&806& data-rawheight=&596& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&806& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-ee9c6dbf52a043d_r.jpg&&&/figure&&p& 但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造；产能严重不足，50%的芯片依赖进口；同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配；长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。&/p&&p& 再具体一点的，数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上来，但是在模拟电路部分，我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高，积累得还不够，核心技术还没有把握到手里。&/p&&p&&b&2、在手机、矿机领域，“中国芯”已占有一席之地&/b&&/p&&p& 虽然中国的芯片产业整体上还比较落后，但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。&/p&&p& 举两个例子，一个是手机芯片、一个是新兴的区块链技术中的底层——“挖矿”用的计算芯片。&/p&&p& 在移动互联网的大潮中，中国企业早早介入了手机芯片的研发之中，在手机这个应用场景中占有了自己的地位。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-1e698af1ab3a9d5bdce485b749d0e1a4_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&300& data-rawheight=&168& data-thumbnail=&https://pic1.zhimg.com/v2-1e698af1ab3a9d5bdce485b749d0e1a4_b.jpg& class=&content_image& width=&300&&&figcaption&国产手机芯片在国际上占有一席之地&/figcaption&&/figure&&p& 在区块链技术火爆的今天，矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU，后来是GPU、FPGA芯片，再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉，造出来专门用来挖矿的芯片，把算力和能耗发挥到极致，再加上中国强大的基础制造体系，一举垄断了这个新兴的市场。&/p&&p& 在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今，一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点，除了上面提到的手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。&/p&&p&&b&3、物联网下的三维“芯片”具有维度碾压上的优势&/b&&/p&&p& 传统的芯片更多的是在硅片上画二维的电路，而随着物联网技术的兴起，万物互联对传感器技术提出了巨大的需求，一种在硅片上雕出来三维机械结构的新技术“MEMS”（微机电系统）逐渐走入了人们的视野。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-43cda73bd212c1212187bf_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&287& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-43cda73bd212c1212187bf_r.jpg&&&figcaption&MEMS的加速度计&/figcaption&&/figure&&p& 相比于传统的传感器，MEMS传感器具有维度碾压上的优势，利用MEMS技术造的陀螺仪、麦克风、压力计等传感器用在导弹、手机和穿戴设备中，发挥着巨大的作用。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-169ef24e8c03d3e8eaeaf_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&872& data-rawheight=&224& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&872& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-169ef24e8c03d3e8eaeaf_r.jpg&&&/figure&&p& 目前MEMS领域正在经历年均200%-300%的快速增长。中国在该领域的研究处于世界的前列。&/p&&p&&b&结语&/b&&/p&&p& 芯片制造是一个对技术、资金、人才都高度依赖的行业，特别是在工艺上，光刻机的精度是制约芯片制造关键中的关键。传统芯片领域被国际巨头垄断的今天，一些新兴芯片领域是中国弯道超车的重要突破口，目前中国已经占据有一席之地。&/p&&p& 而近期的中兴事件，也向公众传达了这样的一个现状：芯片的国产替代，绝不是可有可无的，虽然急不得，但是也必须要加紧推进了。&/p&&p&&b&作为世界上认知度最高的标签，中国制造（Made in China）正寻求战略升级。「了不起的中国制造」专栏，力邀行业权威、资深玩家，呈现他们眼中的中国创新之路。&/b&&/p&&p&&b&投稿请联系newsresearch_，稿件一经刊用，将提供千字800元的稿酬。&/b&&/p&&p&&b&欢迎关注《了不起的中国制造》官方微博&/b&&/p&&p&&b&欢迎关注《了不起的中国制造》网易号&/b&&/p&&p&编辑| 孙健航、史文慧&/p&
出品| 网易新闻 作者| 陈俊宇，清华大学机械工程系博士研究生 近期，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了公众对中国芯片制造业发展和国产替代的关注。 中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元，早在2013年就超过石油成为最大宗进…
&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-4079cde258b06c71e5d81af_b.jpg& data-rawwidth=&1145& data-rawheight=&381& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1145& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-4079cde258b06c71e5d81af_r.jpg&&&/figure&&p&CGA/MDA都是基于ISA总线的，就是8086出的那样最简单的总线。它最宽是16位的版本。&/p&&p&VESA是一个标准组织，全称是Video Electronics Standards Association。它主要定义了两种标准，一个是VLB，即VESA Local Bus，另一个是VBE，即VESA BIOS Extension。&/p&&h2&VLB&/h2&&p&VLB基本上是在ISA的基础上扩充到32位总线，它在扩充的时候尽量保持与ISA的兼容，所有它是一种三段式的金手指：&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-ff1d3e0def95ee84890e7_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&1280& data-rawheight=&723& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1280& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-ff1d3e0def95ee84890e7_r.jpg&&&/figure&&p&这种显卡接口的前两段是与ISA一样的，所以理论上一个VLB主板插槽也可以插入ISA的显卡。&/p&&p&VLB是一种非常短命的总线标准，它只在80486上出现过，很快就被废弃。后续也不再兼容这种总线标准，所以这里不在多提。&/p&&h2&VBE&/h2&&p&VESA BIOS Extension，是一种BIOS标准，它定义了一组BIOS调用，用于访问BIOS的显示功能。&/p&&p&VLB没有了后续，VBE却被延用了下去。&/p&&p&VBE定义了运行于BIOS之上的软件调用BIOS功能来显示高分辨率，高位深的图像的方法。相比于VBE，传统的BIOS调用是int 10h中断调用，int 10h最高只支持640x480x16bits.&/p&&p&&br&&/p&&p&传统的方式中，int 10h是由BIOS Vendor提供的。VBE则做了另外一种分工，它把提供BIOS调用的工作交给了显卡的Vendor。显卡Vendor需要在显卡的存储区里提供一段BIOS扩展程序，现在称为option rom,或简称OP-ROM，BIOS在启动时会加载并运行OP-ROM, OP-ROM运行时会注册相应的中断调用,供BIOS之上的软件调用。&/p&&p&这种分工方式一直延伸到了现代的显卡中。&/p&&p&&br&&/p&&p&VBE主流的版 本是2.0和3.0。&/p&&p&VBE 2.0提供了线性的frame buffer访问功能，就是它提供了一段映射的内存空间，往这段内存空间写入内容直接反应在显示器上。VBE 2.0还支持保护模式访问，BIOS上层的软件可以在保护模式下直接访问VBE接口，而不必切换到实模式。&/p&&p&VBE 3.0还支持三缓冲，立体显示等功能。&/p&&p&&br&&/p&&p&VBE定义的图形模式：&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-4b1abc3bf361a12e4cb6e74_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&730& data-rawheight=&176& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&730& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-4b1abc3bf361a12e4cb6e74_r.jpg&&&/figure&&p&VBE定义的文本模式：&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-d62b2d19496aa2eadda396b_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&273& data-rawheight=&171& class=&content_image& width=&273&&&/figure&&p&还有一些常 用的图形模式，但这些模式不一定每个显卡都支持：&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-cfcc839bc10a8f5cb03e18f29e890687_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&1145& data-rawheight=&381& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1145& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-cfcc839bc10a8f5cb03e18f29e890687_r.jpg&&&/figure&&h2&Linux对VBE的支持&/h2&&p&有时我们需要通过linux内核启动参数来初始化显卡的初始模式，即vga=xxxx， xxxx就是提供的一个VESA模式编号，但这里的xxxx与VESA编号并不是直接相等的，而是加了512的偏移。&/p&&p&下表是linux的vga值所对应的图形模式：&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-e3b87bfe1dc1cafdd09606_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&707& data-rawheight=&272& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&707& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-e3b87bfe1dc1cafdd09606_r.jpg&&&/figure&&p&当然linux也支持文本模式启动，具体可以查看linux文档，其中文本模式为：&/p&&p&&a href=&https://link.zhihu.com/?target=https%3A//www.kernel.org/doc/Documentation/svga.txt& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&kernel.org/doc/Document&/span&&span class=&invisible&&ation/svga.txt&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&&/p&&p&图形模式为：&/p&&p&&a href=&https://link.zhihu.com/?target=https%3A//www.kernel.org/doc/Documentation/fb/vesafb.txt& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&kernel.org/doc/Document&/span&&span class=&invisible&&ation/fb/vesafb.txt&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&&/p&&p&&br&&/p&&p&在已经进入系统的情况下，可以用hwinfo --framebuffer命令查看命令行参数传入的值。&/p&&p& VBE 3.0的文档：&/p&&p&&a href=&https://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.petesqbsite.com/sections/tutorials/tuts/vbe3.pdf& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&petesqbsite.com/section&/span&&span class=&invisible&&s/tutorials/tuts/vbe3.pdf&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&&/p&&p&&br&&/p&&p&本节就这么多，下节说现代的显卡。&/p&&p&&/p&
CGA/MDA都是基于ISA总线的，就是8086出的那样最简单的总线。它最宽是16位的版本。VESA是一个标准组织，全称是Video Electronics Standards Association。它主要定义了两种标准，一个是VLB，即VESA Local Bus，另一个是VBE，即VESA BIOS Extension。VLBVLB基…
不远。&br&留学狗，IC相关。&br&美国IC产业已经日落西山了，几大巨头都开始合并了。现在比较好就业是做power ic。另外就是5G概念炒作，iot之类的，真正核心的还是那几样。&br&&br&具体分析，以学生作业或者课程设计为例。&br&&br&1. 课程设计要求是明确的，这就省了大部分麻烦。&br&有要求比没要求要好，没要求那是开卷考试，天知道对不对啊。&br&通信行业都是有标准的，尤其移动通信，用什么频段，信道怎么划分，采用什么调制方式，功率多大，分几级，都是固定好的。你的设计，只需满足这些规定即可。&br&&br&2. 有参考答案。&br&我们由于自身原因，芯片产业起步很晚，导致的结果就是这个行业被欧美，尤其是美国垄断，利润较高，这这又导致一个结果，芯片行业竞争剧烈，同一个功能的片子，几家公司都有设计，买来，X光一照，一层层磨掉，怎么封装，怎么layout全知道，这叫逆向工程，现在好多国内公司都在这么搞。&br&像不像十多年前的国产山寨机。&br&&br&这一步，你又省了很大麻烦。&br&&br&&br&好了，老师给你题目了，也有参考答案了，甚至解题过程都有了，你会做不出来？&br&&br&但为什么我们这个产业没起来呢？&br&没办法，先发优势，芯片行业，投入巨大，仅仅是设计Fabless公司投入也是不小的，Cadence，ADS, HFSS这是起码的配备吧，许可证多少钱，各种库文件又得多少钱。还不能光模拟吧，得测试验证吧，CMW500多少钱，一个chamber多少钱，一个GSG探针多少钱，等等。想配置的像那么回事，这些硬件设备的投入就得烧个几千万，这时你还没有产品，没有员工。&br&&br&好啦，第二步，你招来了合格的员工，历时几个月设计出了一款产品，得去流片验证，TSMC, GF, UMC, 甚至SMIC你那么小量的初创公司流片，排着吧，轮到你再说。哦，对了，射频的片子基本在设计的时候就决定了用哪家公司的工艺了，到时候你连选择的余地都没有。&br&&br&好了，第三步，拿到了片子，回来测试，基本上是不可能你第一次流片就能成功的，又不是仅为发文章的学术界，你得改版，留好margin，再去流片，再测，快的话，一年左右，第一款产品能面世。&br&&br&到第四步了，也是最难的，给产品找市场。你的片子面试了，放心，我敢打包票，已有的需求，那些大厂的片子早就面世了，潜在的需求，人家也都在库了。那么你卖的不能比大厂贵吧，不然谁买你的？但是你卖的便宜，研发人员工资都不够发，还想盈利？大厂都是几百万，上千万颗的销量，平摊下来研发成本才多少？你想虎口夺食，等你片子面世，分分钟大厂同样的片子降价，让你一分钱赚不到。&br&&br&到这，你认为你的公司还有坚持的必要，投资人可不认为。华为的海思成功，是有华为这么个稳定且大量的需求，你一没靠山，没背景的小公司只能玩蛋去。&br&&br&最后，请别悲观。&br&各行各业互相需求。你以为芯片高端，其实不然，就那么回事儿，遥想十几二十年前，诺基亚，摩托的手机，我们也认为是高端的存在，现在，不也渣都不剩。五六年前，三星，索尼，LG手机高端，现在也就三星剩点渣渣。没了华为，OV，小米的需求，高通，Skyworks，博通的片子卖谁去？&br&&br&千万别妄自菲薄，认为手机行业低利润，低端，错，大错特错。你换个方向思考，正是中国把手机行业做到了性价比超高且低利润，抑制了除苹果外其他国家手机厂商的崛起，从这个角度上，我们也是垄断，你的片子不卖我，卖给谁？？卖给印度，卖给非洲？？他们那有多少手机是自己研发的？？绝大部分都是上海，深圳的方案商解决的吧，诸如闻泰，比亚迪之类。&br&&br&等到中国把芯片行业搞到手，放心，绝逼又是白菜价，欧美想喝汤都喝不到。你说他们能不急？
不远。 留学狗，IC相关。 美国IC产业已经日落西山了，几大巨头都开始合并了。现在比较好就业是做power ic。另外就是5G概念炒作，iot之类的，真正核心的还是那几样。 具体分析，以学生作业或者课程设计为例。 1. 课程设计要求是明确的，这就省了大部分麻烦。…
&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-107fdf7f514e647f7d8651_b.jpg& data-rawwidth=&500& data-rawheight=&276& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&500& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-107fdf7f514e647f7d8651_r.jpg&&&/figure&&p&来源：内容由微信公众号 &b&半导体行业观察（ID：icbank）&/b&转载自中安在线-安徽日报，谢谢。&/p&&i&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-e111efb5f50def47e789a_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&575& data-rawheight=&572& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&575& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-e111efb5f50def47e789a_r.jpg&&&figcaption&▲图为“魂芯二号A”样品展示。(资料图片)&/figcaption&&/figure&&/i&&p&一枚仅比一元硬币稍大一点的芯片，却拥有每秒千亿次浮点运算的强大功能……4月23日，中国电科38所发布了这一令人振奋的研究成果。历经6年艰苦卓绝的努力，38所的科学家们做出了业界同类产品中单核性能最强的高性能数字信号芯片，实现中国“芯”、民族“魂”，让各类装备的“智慧大脑”如虎添翼。&/p&&p&“未来，从技术角度来说，我们要构建一个全软件化的处理平台，首先努力把产品进行谱系化和系列化；其次要细化应用领域，让‘魂芯’系列芯片更高效，更有竞争力，为人工智能计算、大数据计算等提供强有力的支撑。 ”4月24日上午，在中国电科38所的办公室里，中国电科首席科学家、“魂芯二号A”总设计师洪一接受了本报记者的独家专访。&/p&&p&&br&&/p&&p&&b&“魂芯二号A”意味着什么？&/b&&/p&&p&——“中国芯”每秒运算千亿次，采用全自主体系架构，普适性更好，目前已具备量产能力，充分验证了国产处理器的可用性和可靠性&/p&&p&4月23日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上，隆重发布了实际运算性能市场同类产品最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，每秒能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片核性能的2.5倍。 “中兴事件”发生后，这一“中国芯”的推出，更是受到社会各界的广泛关注。&/p&&p&“中国人可以做出自己的芯片，‘魂芯一号’‘魂芯二号A’的陆续推出，充分验证了国产处理器的可用性和可靠性。 ”洪一表示。&/p&&p&2012年，中国电科38所推出我国自主研发的首款实用型高性能浮点通用DSP(数字信号处理器)芯片——“魂芯一号”。 “魂芯一号”每秒能完成300亿次浮点运算或80亿次浮点乘法累加运算，可谓真正的中国“芯”、民族“魂”，其成功应用打破了国外高性能芯片在中国的垄断地位。就性能而言，“魂芯一号”的性能高于同期市场同类DSP芯片3倍至4倍，并成功应用在我国空警-500预警机雷达等多个国防科技装备上，让空警-500实现了“小平台、大预警、高性能、新一代”的战略目标，成为我国首款广泛应用于国防科技装备的高端自主数字信号处理器。&/p&&p&“与‘魂芯一号’相比，‘魂芯二号A’的性能和普适性更好，目前已具备量产能力。”洪一透露，“魂芯一号”是我国首款从指令集、体系结构、开发环境均自主设计的DSP芯片，“魂芯二号A”同样采用全自主体系架构，外观只比一元硬币稍大一点，但其运算性能是“魂芯一号”的4.8倍，而且接口更多更好用，具有相对良好的应用环境和调试手段。比如，“魂芯一号”当时采用的是单核处理器、68个运算部件、600多条指令、24Mb存储容量，而“魂芯二号A”在这些方面已经全面升级，单核变成了双核，运算部件扩展到84个，指令增加到1400多条，存储容量扩大到48Mb。&/p&&p&&br&&/p&&p&&b&“魂芯二号A”到底好在哪？&/b&&/p&&p&——拥有当前国际市场上性能最好的DSP核，可靠性、综合使用成本等全面超越进口同类产品，未来可覆盖C波段、X波段等更高频段&/p&&p&美国德州仪器公司生产的TMS320C6678芯片，是目前国际市场上通用的DSP产品。与国际市场同类产品相比，“魂芯二号A”同样表现出色，并且实现性能的全面超越。&/p&&p&洪一介绍，“魂芯二号A”通过软件单核实现1024浮点FFT (快速傅里叶变换)运算仅需1.6微秒，运算效能比德州仪器公司这一产品高3倍，实际性能为其1.7倍，器件数据吞吐率达每秒240Gb。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。&/p&&p&“国外产品一般需要通过可编程逻辑阵列器件，来连接模拟数字、数字模拟信号变换器，‘魂芯二号A’可与高速模拟数字、数字模拟信号变换器直接互联，具备相关时序接口，可以实现P波段射频直采软件无线电处理形态。 ”洪一说，“魂芯二号A”明显更好用，未来可以覆盖C波段、X波段等更高的频段。&/p&&p&目前，“魂芯二号A”拥有当前国际市场上性能最好的DSP核，实现了市场上同类产品性能指标的超越，荣获国家技术发明专利、软件著作权等科技成果30余项。 “‘魂芯二号A’不仅支持多种协议，而且支持片上网络调试、远程调试，为系统维护开发提供便捷和快速实现手段。”洪一表示，这一芯片在数据吞吐、灵活性、易用性等方面获得了良好的平衡。&/p&&p&成功并非一蹴而就。从研发“魂芯一号”到推出“魂芯二号A”，中国电科38所的科学家们用了整整12年。 “这两种芯片的研发均历时6年，汇聚了众多科研人员的心血和汗水。”洪一坦言，芯片的成功推出得益于集团良好的容错环境和丰厚的技术积累。早在1986年，中国电科38所就推出我国首款客户定制集成电路，目前在集成电路领域，他们已耕耘了30余年。&/p&&p&&br&&/p&&p&&b&“魂芯二号A”有哪些应用前景？&/b&&/p&&p&——将广泛运用于雷达、电子对抗、通信、图像处理、医疗电子、工业机器人等高密集计算领域，为我国建立自主体系高端DSP产品谱系奠定坚实基础&/p&&p&高性能芯片被誉为“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。一直以来，我国在高性能DSP芯片方面始终依赖进口，国内的厂商只能进口芯片生产整机，产业结构在中低端徘徊，尤其在国防安全、公共安全、重大经济安全等领域，“缺芯少魂”成为威胁我国国防安全和经济发展的“心病”。 “魂芯二号A”的推出，表明中国电科38所正在努力破解这种困境。&/p&&p&作为通用DSP处理器，“魂芯二号A”将广泛运用于雷达、电子对抗、通信、图像处理、医疗电子、工业机器人等高密集计算领域。目前，正在多种重大装备以及图像处理领域中推广使用。洪一介绍，“魂芯二号A”的推出，使得软件无线电从理想走向现实，芯片功能逐渐取决于软件算法的更新成为可能，为我国建立自主体系高端DSP产品谱系奠定坚实基础。&/p&&p&根据摩尔定律，芯片每两年更新一代。每隔两年，芯片的性能提升一倍，价格、功耗减少一半。&/p&&p&“我们产品迭代会越来越快，但做到金字塔顶端时，靠一己之力很难突破，必须凝心聚力方能啃下‘硬骨头’。 ”洪一说，他们的梦想是打造自主处理架构的软件无线电处理平台，实现装备硬件统一，功能取决于硬件上运行的算法软件，即硬件和软件升级相互独立，不断完善自主DSP的生态环境，为军民电子信息装备的发展提供持续的基础支撑。 “国外的封锁，的确给中国敲响了警钟。但对我们而言，首先要不断优化算法，提升产品性能，让产品本身更具竞争力和生命力，只有这样客户才会选择你。 ”洪一表示。&/p&&p&&br&&/p&&p&&b&·短评·&/b&&/p&&p&&b&核心技术要握在自己手里&/b&&/p&&p&创新是引领发展的第一动力。在当前激烈的世界竞争中，核心技术花钱买不来，核心技术受制于人是最大的隐患。 “中兴事件”的发生，让“缺芯少魂”的问题，再次严峻地摆在人们面前，也再次提醒我们，解决痛点必须靠自主创新。&/p&&p&中国电科38所最近发布完全自主研发的“魂芯二号A”高性能芯片，外观虽然只比一元硬币大一点，但运算能力达到每秒千亿次浮点运算。这是我国科学家通过自主创新掌握核心科技的生动实践，既提振了中国人自主创新的信心，也充分证明只有把核心技术掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权。暂时落后不等于永远落后。面对技术壁垒，不能盲目悲观，也不必走极端之路。中国实现高质量发展，既要坚定不移地坚持改革开放，又要用好国际国内两种科技资源，激发国人理性自强的心态与能力，通过自力更生掌握核心科技。&/p&
来源：内容由微信公众号 半导体行业观察（ID：icbank）转载自中安在线-安徽日报，谢谢。一枚仅比一元硬币稍大一点的芯片，却拥有每秒千亿次浮点运算的强大功能……4月23日，中国电科38所发布了这一令人振奋的研究成果。历经6年艰苦卓绝的努力，38所的科学家…
&p&这个问题很有意思。当年上相关课程的时候(2013)一直就有这个疑问，但是学术界并不容易找到相关的文献，毕竟大把大把的学校fab还在用E-beam litho刻微米级的结构，拦不住人家有钱。这些东西教科书上更不好找，毕竟半导体工艺1年一变，教材能掌握到的技术目前也就到2010年，实在跟不上。&/p&&p&这几年的资料似乎多了不少。以下内容比较啰嗦。可以自行参考这几个链接获得更完整详细的信息：&/p&&p&&a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//en.wikipedia.org/wiki/Multiple_patterning%23Spacer-is-Dielectric_%28SID%29_SADP& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Multiple patterning&/a&&/p&&p&&a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//www.youtube.com/watch%3Fv%3Dd5uoklMx63I& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&youtube.com/watch?&/span&&span class=&invisible&&v=d5uoklMx63I&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a&&/p&&p&&a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//www.youtube.com/watch%3Fv%3DB58FRviIPOE& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&youtube.com/watch?&/span&&span class=&invisible&&v=B58FRviIPOE&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&/a& &/p&&p&&a href=&//link.zhihu.com/?target=https%3A//spectrum.ieee.org/semiconductors/design/seeing-double& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Seeing Double&/a& &/p&&p&想当年整个芯片工业，各家包括intel ,GF, 台积电，三星都在三星都在22nm,28nm这个节点卡了很久，想必是遇到193nm ArF的极限了。然而193nm能做出50nm以下，1/4波长的尺度，已经非常神奇了不是吗。&/p&&p&其实第一个点是一个&b&命名问题&/b&。xxnm节点不意味着真正的结构就那么小。首先这个数字原来是指结构的half pitch,即一半的周期。而且到了后来水份更多，一般是指最小feature-size。比如一排100nm周期的突起或者凹陷，突起的宽度20nm, 空隙80nm,那么不严格的说这也是一个20nm的工艺。此外， 32nm 22nm 14nm只是一个技术节点的标志， 可能对应的最小结构是 60nm, 40nm, 25nm等等，总之要比标称大不少。这地方各家还不一样，比如大家常说Intel的14nm比Samsung和台积电的10nm密度都大等等（不置可否）&/p&&p&但是如何做出远小于一半周期的minimum-feature呢？单从光场分布来说，一个峰或谷的宽度很可能还是突破不了衍射极限。但是可以利用&b&光刻胶的性质&/b&!光刻胶曝光后的溶解性依赖于曝光量这大家都知道，但是这个依赖很不线性。通过控制这种不线性，使得在某个阈值曝光量附近，小一点的完全不会溶解，大一点的极易被溶解，那通过准确把握曝光量，就可以轻松控制最小结构的线宽。试想一个均匀分布类似正弦波的光场，把曝光将控制到只有波峰附近那些位置能完全溶解，之外的部分溶解性不变，那么最后做出来的结构就是一个周期和正弦波一样，但是最小宽度小的多的结构。见下图。黄色曲线代表的结构的凹陷要小于光场分布一个峰的宽度。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-25cfdeb59aaa5b0da4abb5_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&997& data-rawheight=&822& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&997& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-25cfdeb59aaa5b0da4abb5_r.jpg&&&/figure&&p&当然这种方法也不是能做出无限小的Feature。毕竟光刻胶的溶解特性哪儿有想要什么就有什么的，每一种配方的研制都非常复杂，还要和现有的流程工艺匹配。而且光刻胶涂层毕竟是有厚度的，表面的曝光分布和整体也不尽相同。同时它的机械性质也无法维持很窄的细节的完整性。 还有另外一些方法能将光刻胶层被激活的区域集中在比曝光光场小很多的尺度内，包括各种玄乎的化学处理，热处理等。&/p&&p&既然有了上述方法，能让Minimum Feature Size至少小于半周期，那么接下来实现密度的增长就有了可能——通过&b&多次曝光&/b&。同样的结构，平移一下再做一遍就多了一倍的密度。但是实施起来并没有那么简单。关键就是在后续曝光中要做到一个对先前结构保护冻结的步骤。&/p&&p&最朴素的多重曝光技术就是，做一次，再做一次，可以称作LELE(Litho-Etch-Litho_Etch)。如下图,&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-dbd86d97a3090cbb3cb3987_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&392& data-rawheight=&487& class=&content_image& width=&392&&&figcaption&最上面是已经经过一次Patterning的保护层（藕荷色，如SiN）再加上一层光刻胶（紫色）。光刻胶在新的Mask下被刻出另一组凹槽（中间）。最后光刻胶层被去掉，留下可以进一步蚀刻的结构（下图）。&/figcaption&&/figure&&p&另外一个变种是Litho-Freeze-Litho-Etch (LFLE). &/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-0fd744aec584_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&418& data-rawheight=&826& class=&content_image& width=&418&&&figcaption&第二层光刻胶直接加在第一层没被去除但被化学冻结的光刻胶上，再来一次光刻，形成两倍的结构。比LELE可以节省些步骤。&/figcaption&&/figure&&p&这一类多重曝光的特点就是流程简单粗暴，很早就有人尝试应用。但一个最大的问题就是，后一次光刻和前一次的对准问题。这几乎是一个可以让这类方法彻底无效的巨大难关。想要做出20nm左右的结构，那对准误差要控制在4-5nm以下，然而可以用于实施观察的SEM分辨率最好也就10nm!总之这个问题确实阻碍了这种方法的应用——除了早期45nm,32nm节点的DRAM工艺（结构简单，重复性高）,而且超光双重曝光的情况几乎没有，CPU GPU芯片应该采用的并不多。&/p&&p&接下来是另一类聪明一点的多重曝光，可以统称为SADP (Self-Aligning Double Patterning). 比如另外的答主提到的Side Wall Transfer就是核心的实现方式。主要是利用第一层结构的Sidewall来形成两倍的Feature, 从流程上来说省了不少事儿，而且不用考虑对准的问题。但是这个方法对技术要求也很高，我在放一张图：&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-aef18f93b0a_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&386& data-rawheight=&822& class=&content_image& width=&386&&&figcaption&注意看第二步的棕色材料的沉积——这一步是一个Conformal Deposition-所有表面不论取向都有类似的沉积率。而接下来第三步的蚀刻应该是一个Non-conformal Etching ——蚀刻几乎只在垂直方向上进行，才能呈现出想要的效果。这两个步骤对材料和工艺都有一定限制。&/figcaption&&/figure&&p&Sidewall Transfer有一个难点就是，最开始的结构的Sidewall必须够直够平整，不然之后补充材料的支持会有问题，形状也可能出现很大偏离，导致对其下的材料层的蚀刻出现偏差。而且自由度明显前一类方法高。生成的结构的宽窄，对称性等都受到了限制。不过这并其实并不是什么大问题，都是可以前期设计时考虑好的。主要是没有了对准这大难题，应用范围就广了不少。基于这种方法，重复一次就可以实现SAQP, 做20nm左右的feature不是什么问题。&/p&&p&还有一种比较奇葩的方法，Direct Self-Assembly, 即利用保护层材料本身的Phase Seperation 实现一层材料就可以用来做两次互不影响的蚀刻。具体地说是利用某种Copolymer, 比如PMMA-PS，在满足一定分子比和物理条件的形况下，PMMA跑到一边，PS跑到另一边，形成很有序的交错结构，再进行针对不同组分的蚀刻就可以Double Pattern了。不过这个方法想来限制也很多，比如交错结构的分布，占空比，也不是你想让人家怎么分布就能怎么分布。而且平整度肯定比不上那些Hard Mask Material。这个方法当前应该还是主要用于学术界玩儿各种小规模简单结构的试验，似乎没有应用到工业领域。&/p&&p&以上所述的各种方法，结合实际来看，由于真实的集成电路结构超级复杂，各种不同材料，不同区域，不同的互联和切断的要求，而且实际的布局是需要二维甚至三维考量的，所有这些复杂因素就构成了更多更多的难题，和捷径，由此衍生了基于不同材料（电介质层，金属）和不同功能区域的奇技淫巧。但是这块太复杂了，我也不甚了解。&/p&&p&说了这么多怎么通过光刻之后的手段来增加密度减少线宽的，但还需要一个最核心的技术——&b&如何把老老实实的单次曝光的Feature/周期做的最小最漂亮呢&/b&？&/p&&p&基于CD=k*lamda/NA, k通常为一个0.25-1之间的常数，那么首先想能提高的就是NA=nsin(像方半孔径角）。正弦最高做到1，而在物镜和晶圆之间加一层高折射率液体，比如水，NA就到了1.33。（应该也可以用更高折射率的油到1.4多？）。&b&Immersion Lithography&/b&，不多说了，EUV之前妥妥的必备技术（然而到了EUV肯定用不了了）。&/p&&p&然后就是&b&Off-Axis Illumination&/b&。让光学系统的主光轴和照明方向不一样，光源斜着打。这个原理也比较直观，就是尽可能的舍弃一些MASK的空间低频成分，让含有更精细结构的高频成分进入物镜从而成像。从原理上来讲，MASK上凡是小于光照波长的高频成分，都成为了高频信息，所对应的光是只在横向传递，而轴向极具衰减的隐失波，很大可能没有办法被物镜收集。斜照明的情况下，高频空间成分正负至少有一支有更小的衍射角从而进入物镜，甚至从隐失波变成可以被收集的成分（当然 另外一支就被推的更远了，不过无所谓）。最后的效果就是Wafer上的像含有更多的高频成分，自然也就更接近Mask的形态。&/p&&figure&&img src=&https://pic4.zhimg.com/v2-2a198c037_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&570& data-rawheight=&467& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&570& data-original=&https://pic4.zhimg.com/v2-2a198c037_r.jpg&&&/figure&&p&Mask上面也可以做文章。首先就是采用&b&Phase-Shift Mask&/b&。相邻的很近的通广孔，引入不同的相移，那么相干成像的情况下，虽然两者各自的电场强度分布有很大重叠，但是电场叠加以后由于有（最好是pi)的相差，变成了一加一减，中心强度为零，正好分开成了两个独立的峰。&/p&&p&最后的关键技术是&b&Optical Proximity Correction&/b&. 以上所说的种种技巧，都无法保证最终的结构具有完美的、横平竖直、想圆就圆想方就方的形状，对于2D结构更是如此。虽然说一个MOS管不需要有完美的形状来保证工作，但是一大片密集的工作单元，互相的分离连接，是一定要保证的。可以肯定的说，如果你把MASK天真的做成和最后想要的结构长一个样子的话，那100%在65nm一下尺度你最后得到的就是一叠垃圾。OPC的神奇如图：&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-0bef7ffa3e_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&884& data-rawheight=&681& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&884& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-0bef7ffa3e_r.jpg&&&/figure&&p&这个过程是怎么实现的？我也不知道，但想必需要非常复杂的波动光学模拟方法以及无数次的实验反馈及后续优化。从某些角度讲，OPC这一领域好像是当前FAB前沿最吃香的工作（纯属道听途说，准确性不保证）。&/p&&p&最后说一下，我并不是从业者，甚至专业和Research做的也不是这些。当年纯属为了做课程Presentation，并且对这方面感兴趣就收集了一系列材料。我一直以来的困惑就是发现这些材料都非常零散非常琐碎，很少能看见大型的综述文章或者杂志专题，不知道是由于商业机密还是什么，但能感觉到根本不入学术界的法眼。毕竟所有人都在玩儿Graphene, CNT, TMD，Single-Molecule Transistor是不是？硅？这玩意儿应该过时30年了。所以学术界大概觉得工业界就是一帮土老帽，然后乐此不疲的拿着E-beam去做500nm的Feature还能吊吊的发文章...呵呵（此段纯属牢骚，如有得罪，敬请忽视）&/p&&p&由于我是业余，所以以上材料的准确性也无法保证。只能说大概是这些套路。我个人也有很多问题这些年来都没能解决。比如Multi Patterning到底从哪个节点开始被广泛采用？65？45？EUV谈了这么多年，现在成型了吗，14nm 10nm这两代到底主流是什么技术？毕竟这么巨大的投资和技术转换，没什么可能D/E混用吧？其实想来也挺神奇的，这5年来由于技术瓶颈，半导体工艺界不知道发生了几轮巨大的技术革新和变动，可是外界根本看不出什么大动静，基本上每年都能简单的小一号儿。这种产出的稳定性真是有点细思极恐。&/p&
这个问题很有意思。当年上相关课程的时候(2013)一直就有这个疑问，但是学术界并不容易找到相关的文献，毕竟大把大把的学校fab还在用E-beam litho刻微米级的结构，拦不住人家有钱。这些东西教科书上更不好找，毕竟半导体工艺1年一变，教材能掌握到的技术目前…
&p&&b&原创作品，不接受任何形式的转载&/b&&/p&&hr&&p&我在工作中几乎每天都在使用Excel处理数据，有时也需要搭建和维护比较大的计算模型，最深切的体会就是用好Excel真的可以节约生命。入行之初，我的制表水平还停留在“优秀学生”的阶段——以掌握vlookup为荣，在老板的指导下，制表技能不断提升，现在几乎不用vlookup和鼠标了 :) 前两天有人邀请我回答Excel使用的问题，所以就想把长期以来自己总结的使用Excel的好方法、好习惯做个梳理，分享给大家。&/p&&hr&&blockquote&&b&1、从文件开始&/b&&/blockquote&&p&&b&1.1
XLS格式已经趋于淘汰，请将所有表格保存为XLSX格式。&/b&&/p&&p&&b&1.2
文件名一定要清晰&/b&&/p&&p&推荐的格式为：表格内容-作者-保存日期-保存时间.xlsx，如：XX公司2018年01月投资业绩分析报告-XX部张三-4.xlsx，不要觉得文件名过长，一个清晰的文件名是管理文档、维护文档的基础。表格内容要足够明确，不要使用“统计表”“17年数据”“业绩分析”这些无法辨别内容的名称，也不要使用“初版”“修改1”“v3”等字样来标示版本。&/p&&blockquote&&b&2、工作簿结构&/b&&/blockquote&&p&&b&2.1
1张sheet&/b&&/p&&p&即便只有一张工作表（下文写为sheet），也要对其进行命名，这样后期增添sheet时，能够更方便的管理。&/p&&p&&b&2.2
多张sheet&/b&&/p&&p&如果包含不超过6-7张sheet，请对所有sheet命名，同时添加一个sheet作为首页，写明目录。&/p&&p&&b&2.3
几十张sheet，超大型workbook&/b&&/p&&p&如果包含很多sheet（大型模型表可能包含几十张sheet），一定要有首页sheet，同时所有sheet要采用统计的形式命名，如有必要可使用不同的颜色标签区分，同时注意排序。&/p&&p&首页sheet一般包括如下内容：文档标题、内容版本、作者（可注明联系方式，方便他人咨询问题）、使用声明（使用范围、版权、保密事项、是否包含无需列示的隐藏sheet等等）、数据计算说明（计算方法、公式，所参照的标准或规定，数据单位说明等）、目录（一定要有，一定要有超链接，即便用ctrl+pg up/down来翻查几十张sheet也是很痛苦的）&/p&&p&sheet表的第一列（A列）要单独作为目录，加入超链接，以便快速翻阅到其他sheet&/p&&p&&b&2.4
内容整合&/b&&/p&&p&尽量让一个workbook包含所有数据，尽量不要跨workbook引用数据&/p&&blockquote&&b&3、设计风格&/b&&/blockquote&&p&&b&3.1 字体要保持统一&/b&&/p&&p&推荐使用微软雅黑（10号、12号、14号），因为适用度最广；如有更高的要求，数字可使用等宽字体，如Consolas，便于比对。&/p&&p&合理使用加粗，如对合计数进行加粗显示；建议不要过多使用斜体字，影响美观。&/p&&p&&b&3.2 颜色要优雅、统一&/b&&/p&&p&不推荐使用纯红、纯绿、纯蓝等比较“刺激”的颜色&/p&&p&workbook的整体配色建议不超过4种，并且要统一，如标题栏统一为淡蓝色背景，合计数统一为浅橙色背景，带有公式的单元格统一为浅灰色背景&/p&&p&不建议表格每行都用交替的背景色，看似美观，实际显得杂乱&/p&&p&&b&3.3
其他&/b&&/p&&p&表格的表头要加入筛选功能&/p&&blockquote&&b&4、数据格式&/b&&/blockquote&&p&如无特殊需求，金额数据统一使用会计格式，可加入货币符号&/p&&p&百分比数据统一保留2-3位小数&/p&&p&日期数据统一使用yyyy-mm-dd格式，对齐美观&/p&&p&如无特殊需求，所有数据右对齐&/p&&p&同一表格内的数据单位要统一&/p&&p&无需填入数据的单元格可用深色作为背景，表示“涂黑”&/p&&blockquote&&b&5、合理使用注释&/b&&/blockquote&&p&&b&5.1
模糊的含义&/b&&/p&&p&要对容易造成歧义的内容加入注释，如：表格统计“短期国债”的投资规模，则应注释：“短期国债”指剩余期限不超过1年的国债；表格统计月度投资收益率年化值，则应注释：月度投资收益率为综合投资收益率，年化值使用复利方法计算。&/p&&p&&b&5.2
计算关系&/b&&/p&&p&可在单元格中直接写明变量符号来清晰体现计算关系，如：&/p&&p&| 2016年年末余额(a) | 2017年年末余额(b) | 差额(c=b-a) |&/p&&p&或&/p&&p&| 流动性资产(a) |&/p&&p&| 固收类资产(b) |&/p&&p&| 权益类资产(c) |&/p&&p&| 资金运用余额(d = a+b+c) |&/p&&p&| 卖出回购(e) |&/p&&p&| 资金运用净额(f = d+e) |&/p&&p&这样标注，无需点击单元格查看公式就能清楚统计方法&/p&&blockquote&&b&6、公式&/b&&/blockquote&&p&&b&6.1
尽量依赖公式和函数&/b&&/p&&p&能用函数计算，就不要手写算式，如 =A+B-C，应写为 =SUM(A,B,-C)，后期维护时省时省力&/p&&p&跨sheet使用数据时，一定使用公式进行引用，而不是直接粘贴数据的值，否则后期维护时很难查找关联关系&/p&&p&&b&6.2
要考虑所有情况&/b&&/p&&p&用函数求值和可能出现错误值，如#N/A，#DIV/0!，而这些错误值很可能影响到下一步计算，如对某列数据求和，若其中出现错误值，则无法求和，因此要根据实际情况，利用IFERROR，ISNAN等函数，将错误值转换为0或空白。&/p&&p&&b&6.3
注意定位（$）&/b&&/p&&p&要考虑好函数求值范围及其变化，设定好绝对位置、相对位置，保证在拖动公式时不会因为求值范围的变化发生错误，有时这种错误很难被发现。&/p&&p&&b&6.4
简洁&/b&&/p&&p&有些复杂的统计需要计算很多“中间数据”，有人为了节约表格“版面”，将所有中间计算步骤全部写在一个公式中，请不要这样做！但哪怕中间数据在sheet中占用了很多版面，也尽可能将中间步骤用多个公式写清楚。（以前有个新人写了一个利用财务代码识别债券分类的公式，写成了30多行、带缩进的格式，包含很多层if嵌套，vlookup、indirect、code这些函数都用上了，虽然计算过程理解起来不难，但读懂这么长的公式简直可怕.....）&/p&&p&&b&6.5 CHECK! CHECK! CHECK!&/b&&/p&&p&当数据量很大，且有很多跨sheet引用、多口径统计的情况时，一定加入数据校验提示，最简单的就是 =IF(XX=XX, &CHECK&, &ERROR&) 或 =IF(SUM(A,B,C) = D, &CHECK&, &ERROR&)&/p&&blockquote&&b&7、 小技巧&/b&&/blockquote&&p&&b&用好数据透视表&/b&&/p&&p&只能说功能很强大&/p&&p&&b&不要用Excel处理大数据&/b&&/p&&p&一个工作簿超过10MB时，运行效率就开始明显下降了。可以考虑使用Access处理大量数据，或使用SQL等处理超大量数据。&/p&&p&&b&慎用VLOOKUP&/b&&/p&&p&VLOOKUP函数功能强大，但是缺点时速度慢，当处理大量数据时（如几万行的表格）尤其明显，因此要合理控制VLOOKUP函数的使用量。若要处理大量数据，可使用SUMIFS、MATCH+INDEX等函数替代，速度提升非常明显&/p&&p&&b&慎用数组&/b&&/p&&p&数组功能强大，但计算耗时，不宜大量使用&/p&&p&&b&用IFERROR代替IF+ISERROR&/b&&/p&&p&这样能够减小计算量&/p&&p&&b&公式手动计算&/b&&/p&&p&在优化公式以后，若计算过程仍很长，则设定：公式-手动计算&/p&&p&&b&临时测算&/b&&/p&&p&原公式：=A1+B7+C32+D4，现在如果想测算一下不加C32会怎么样，不要把公式中的C32直接删掉，应该写为：=A1+B7+0*C32+D4。当表格中公式非常多，每个又很长时，随意删改公式很可能导致忘了原公式，修补起来非常麻烦。&/p&&hr&&p&&b&附：&/b&&/p&&blockquote&&b&VLOOKUP函数有什么缺点？（不是不推荐大家使用，但要合理使用）&/b&&br&&br&&b&#解释一下#&/b&&br&&b&VLOOKUP配合其他函数是可以实现一些复杂功能的，下面说的只是“原生”VLOOKUP函数的特点 ：）&/b&&/blockquote&&p&1、要查找的内容只能位于区域最左边的列，用MATCH+INDEX函数没有这种限制&/p&&p&2、如果VLOOKUP第四个参数设定为TRUE的话，默认所查找列时升序排序的，这时候VLOOKUP用binary search，速度会很快（二分查找期望算法复杂度是O(log2N)）。但是很多情况下，所查找的列不是按序也不能按序排序，这时候第四个参数只能用FALSE，VLOOKUP每次都要从头搜索，知道查找到符合的值&/p&&p&3、VLOOKUP需要匹配值和查找值都是同一类型，数字型3和文本型3是对应不上的，会返回#N/A，这时候需要用--运算符（两个减号），比如=VLOOKUP(--A1,Sheet2!A:B,2,0)&/p&&p&4、VLOOKUP只返回第一个匹配到的值，遇到这种情况：&/p&&p&|名称|代码|&/p&&p&|NAME1|
|&/p&&p&|NAME1|123|&/p&&p&第一次匹配到NAME1，就返回旁边的空值，但实际上你需要的是123，我日常处理估值表时，遇到的这种情况很多&/p&&p&5、VLOOKUP无法处理多条件匹配&/p&&p&未完待续&/p&&p&&/p&&p&&/p&&p&&/p&&p&&/p&&p&&/p&
原创作品，不接受任何形式的转载我在工作中几乎每天都在使用Excel处理数据，有时也需要搭建和维护比较大的计算模型，最深切的体会就是用好Excel真的可以节约生命。入行之初，我的制表水平还停留在“优秀学生”的阶段——以掌握vlookup为荣，在老板的指导下…
&p&美国商务部这次对中兴下禁令，是对中兴的一次巨大打击。&/p&&p&高通、英特尔、微软和杜比都是中兴设备的主要提供商，如果没有高通构建的移动处理器平台，中兴将很难在美国生产手机，预计中兴在美国发布 Axon 9 手机的计划将受到影响，这部手机采用了高通骁龙 845 芯片。&/p&&p&AndroidAuthority 估计，中兴通讯设备中&b& 25％至 30％的组件来自美国&/b&，为这些组件寻找新的供应商需要时间，并且在此之前中兴几乎无法出售任何东西。招商证券电子行业分析师方竞分析，中兴通讯需要的高速 AD/DA、调制器、高性能锁相环、中频 VGA 等产品，根本没有国产芯片厂商可提供替代品。&/p&&p&另外，虽然这几年来中兴在国内手机市场上逐渐销声匿迹，但为了避免管道化的地位，中兴从 2015 年开始悄然布局人工智能，对于下一代网络的智能化需求愈来愈强烈。&/p&&p&据国信证券去年 9 月发布的中兴通讯研究报告，中兴在 “平台 + 云管端全面布局，协助运营商把握网络智能化。“中兴人工智能平台凭借 NVIDIA GPU 等构建的容器化高性能集群”“在芯片和终端方面：具备智能机器人大脑、智能手机优化、家庭智能终端（包含最新的 IPTV）等产品能力。”&/p&&p&无论是手机终端还是 AI 研发，中兴存在对美国产业链上游的高依赖度，一旦制裁实施，别说七年禁令，&b&哪怕是一年禁令，中兴也会扛不住&/b&。&/p&&p&中兴是 “中华酷联” 时代的代表，现在这个组合里面的华为的处境也并不好。&/p&&p&此前，联邦通讯委员会（FCC）就曾传出将针对部份采购华为、中兴电信网络设备的美国运营商采取措施，虽然这一消息被华为否认，但在中美贸易紧张的背景下，华为很有可能成为贸易战中最容易受伤的企业，之前 Verizon、AT&T、百思买禁售华为，已经说明了这一点。&/p&&p&今天上午，海康、大华股价都大幅下跌，投资人可能担心海康大华遭遇类似中兴的出口管制问题。不过，除 AI 芯片以外，安防产业对美国零部件依存度较低，投资人不用过分担心。但是在中美贸易紧张的大背景下，中国的高新技术企业在美国的每一步都如履薄冰。&/p&&p&&br&&/p&&h2&&b&特朗普政府 “杀敌一千，自损八百”？&/b&&/h2&&p&受影响的不只是中兴，美国本土的一些企业也因此遭殃。&/p&&p&首先是元器件制造企业。&/p&&p&在禁令发出来后，总部位于波士顿的通讯元器件制造商 Acacia 通信股价暴跌 35.97%，电信和数通市场光器件、模块和子系统供应商 Oclaro 股价也下跌 15.2%，通讯半导体供应商 Inphi 公司股价下跌 6%，光纤产品生产和销售商 Lumentum Holding 股价下跌 9.1%。&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-e3af0c80c_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&644& data-rawheight=&412& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&644& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-e3af0c80c_r.jpg&&&figcaption&Acacia 通信股价暴跌 35.97%&/figcaption&&/figure&&p&根据 Investors 网站报道，Acacia 通信的元器件业务严重依赖中兴，后者为其贡献了 30% 的销售额；Lumentum 在中兴通讯的销售额为 5％-10％的范围，Oclaro 则为 17.5％。&/p&&p&对于美国芯片企业，则不仅仅股价下跌这么简单了。&/p&&p&&b&中兴严重依赖高通芯片&/b&，禁令发出后，直接会让高通损失中兴这一大客户。&/p&&p&更为重要的是，高通现在正准备向中国监管机构重新申请收购恩智浦，目前，中国是唯一未签署高通收购恩智浦计划的国家，该申请可能会有六个月的批准交易时间。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-3f7b8a5cdf657e6d0d4e11_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&881& data-rawheight=&536& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&881& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-3f7b8a5cdf657e6d0d4e11_r.jpg&&&figcaption& 路透社报道高通正准备向中国监管机构重新申请收购恩智浦&/figcaption&&/figure&&p&之前，博通收购高通被特朗普下令禁止，理由是担心博通背后存在中国的安全问题。风水轮流转，现在到了高通向中国申请收购恩智浦的时候，这让高通更捏了一般汗：中国很有可能因为贸易战以及中兴事件而反对这项收购。&/p&&p&更长远来看，针对美国商务部这次对中兴的禁令，中国也很有可能采取反制措施，限制高通等美国企业，但这样的结局可能并不是最好的。&/p&&p&硬件企业之外，&b&软件企业也难逃影响&/b&。&/p&&p&禁令中涵盖从美国出口的 “任何商品，软件或技术”，这意味着中兴可能不能使用谷歌的大部分应用程序。根据这些禁止条款，谷歌将不再能够与中兴发生业务关系，而中兴的手机也不能被视为 Android 认证，如果不能被 Android 认证，中兴的任何一部手机都无法获得市场认可。&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-4b85b6ea0c_b.jpg& data-size=&normal& data-rawwidth=&666& data-rawheight=&442& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&666& data-original=&https://pic1.zhimg.com/v2-4b85b6ea0c_r.jpg&&&figcaption& 使用康宁大猩猩玻璃的中兴手机&/figcaption&&/figure&&p&目前，中兴通讯被列为提供经过认证的 Android 设备，Google 称其 “被测试的安全性和性能以及预装谷歌应用”。包括 Google 的 Gmail、Google Play 商店、Google 地图和其他软件。这些使用受移动应用程序分发协议或 MAPA 的约束，该协议是 Google 与设备 OEM 签订的合同。&/p&&p&另外，中兴手机中使用的康宁大猩猩玻璃也将遭受限制。&/p&&p&&br&&/p&&h2&&b&深层恐惧：担忧中国 5G；亟需崛起：中国芯片等核心部件制造商需自强！&/b&&/h2&&p&就在美国商务部对中兴的禁令发出前不久，美国无线通信和互联网协会（CTIA）发布了一份名为《Race to 5G》的报告，报告中称，中国在 5G 的布局上咄咄逼人，如果美国不尽快发布更多的 “中间频段”，&b&中国将赢得 5G 的竞争&/b&。&/p&&p&这份报告对 10 个国家进行了比较评估，表明哪些国家目前在 5G 的竞争中处于领先地位。报告还编制一条指数，衡量了每个国家在推进 5G 频谱和基础设施政策方面取得的进展，以及赢得 5G 技术所需的行业投资。&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-85d1f01e2fea75eac661dd_b.jpg& data-caption=&& data-size=&normal& data-rawwidth=&752& data-rawheight=&415& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&752& data-original=&https://pic2.zhimg.com/v2-85d1f01e2fea75eac661dd_r.jpg&&&/figure&&p&这份报告主要发现：&/p&&ul&&li&中国、韩国、美国目前领先于 5G，中国的领先优势很小。&/li&&li&美国的 4G 领导力导致了其他国家的经济和就业增长。&/li&&li&在 3G 和 4G 领域失去无线领导地位对日本和欧洲的电信行业有着重大而长期的负面影响。&/li&&li&美国无线行业是为 5G 部署进行商业投资和必要准备工作的全球领导者。&/li&&/ul&&p&欧洲曾以 2G 的速度领先世界，日本则是 3G。在 2010 年，美国赢得了 4G 的竞争。今天，美国的无线产业支持超过 470 万个工作岗位，每年为经济贡献 4750 亿美元。&/p&&p&一旦失去 5G 的竞争可能会对美国的无线产业和更深远的经济产生巨大的负面影响，&b&这是特朗普政府否决博通收购高通、阻挠华为手机在美销售、禁止向中兴出口产品背后的深层原因&/b&。&/p&&p&但对于企业来讲，5G 是可以预见到的大势，也是通讯行业必须要做的事情，是无法回避竞争。对中兴以及中国手机厂商而言，美国厂商在高性能模拟器件（包括射频器件）、FPGA、EDA 工具等领域的领先优势，这些领域某种产品骤然断供，都能造成企业停产。所以供应安全，并不在于某种产品是否位列 “高端”，只看你自己是否能够设计生产。&/p&&p&中兴通讯被精准打击之后，希望有真正热爱这个产业的行业人士从最基础的元器件做起，哪怕是老生常谈的电源、AD/DA、锁相环与 MCU，只要把性能真正做到 “高端”，&b&能够走出 PPT 实现量产，可以大规模替代进口芯片，那就是产业报国&/b&，就能帮助国内系统厂商解开套在脖子上绳索！&/p&
美国商务部这次对中兴下禁令，是对中兴的一次巨大打击。高通、英特尔、微软和杜比都是中兴设备的主要提供商，如果没有高通构建的移动处理器平台，中兴将很难在美国生产手机，预计中兴在美国发布 Axon 9 手机的计划将受到影响，这部手机采用了高通骁龙 845 …
&p&这事的过程据我看了一些新闻报道和官方文件，总结一下大概是这样的。&/p&&p&起因，中兴违反禁运向伊朗出口价值1亿美元几十个美国公司的产品包括各种软硬件。&/p&&p&伊朗也不是完全买不到禁运的东西，沙特卡塔儿专门有成熟的掮客就是干这个的。中兴不舍得花钱，自己组织了一个皮包公司（据说高管把请掮客的钱分了），结果没有经验分分钟露馅。&/p&&p&美国商务部调查中兴的问题，中兴不舍得花钱请好律师，找个野鸡律师事务所，被FBI卧底混进去，找到了大量证据（据说服务器随便下载，包括官方的决议如何逃避美国法律制裁）。&/p&&p&商务部把中兴告上法庭，在法庭上双方达成了和解。这个协议怎么说的呢？ 法官判罚中兴9亿美元，同时限期整改。中兴负责内部调查，提供违规人员名单, 并作出相应的惩罚（开除，记过，扣奖金）。作为交换, 法官暂停7年禁止进口美国产品的惩罚。双方同意，如果中兴再违犯出口禁令，或者不能完成内部调查和惩罚的承诺，7年禁令就会生效。&b&如果不再违反，并且完成承诺，七年之后禁令自动取消&/b&（七年就是这么来的，不是为了搞你的中国制造2025）。&/p&&p&看到了吧？法官面前签的和解协议是有法律效力的，如果中兴老老实实遵守，就算商务部想找茬，法官也不会允许。中兴交了罚款，过了半年提供了名单给美国商务部，39个中高层干部。后面整整一年时间，既不给高管发惩戒信也不让他们离职，还照发奖金。还在美国商务部回访的时候两次写信（又是白纸黑字的证据）说已经完成。其中一封信还赌咒发誓说，我们有多傻才会为了几个高管而失去美国的商业机会？让人看了笑死。被商务部用事实打脸之后，居然还问，2016年多发的奖金，2017年退回去可否，好像不知道自己在法庭，以为是过家家？别人给你一次机会，你把别人当傻子糊弄，换了你是美国商务部你受得了？&/p&&p&暂缓惩罚有点类似缓刑，你老老实实把承诺完成，不要再犯事，没有法官会再让你服实刑。中兴在缓刑期间不仅没有履行承诺，而且再次撒谎被抓实锤，于是缓刑变成实刑。怪谁？真别把锅甩给贸易战。如果有一家外国公司这么糊弄中国政府你觉得会怎么样？在别人家里做生意就老老实实遵守别人的规定，这个道理，资本主义企业都懂，美国企业来中国开分部，不都老老实实地建党支部？怎么中兴到了美国就觉得想干啥干啥别人管不了？咱们的宣传最近有一句话叫吃饭砸锅，这话适用于所有企业，你一边吃美国的饭一边砸美国的锅，现在不给你吃了还哭天喊地的，何必呢？&b&很多人就知道头脑发热}
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