1、 需要要做阻抗的信号线应该嚴格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线通过叠层可计算出具体的线寬线距（下图示）。

的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产生產的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多线宽线距朂小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm此时一般是HDI盲埋孔設计，需要打激光过孔）这时候大部分PCB生产厂商生产不了，价格是最贵的这里的线宽线距设置pcb线宽规则设置的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

3、 设置pcb线宽规则设置考虑PCB设计文件中的设计瓶颈处如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的兩行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯爿一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计一般对于设计瓶颈处，可设置区域pcb线宽规则设置（设置方法见文章尾部[AD软件设置ROOM,ALLEGRO软件设置区域pcb线宽规则设置]）局部线宽线距设置小点，PCB其他地方pcb线宽规则设置设置大一些以便生产，提高生产出来PCB合格率

4、 需要根据PCB设计的密度来进行设置，密度较小板子较松，可设置线宽线距大一点反之，亦然常规可按以下阶梯设置：