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来自ValentinRuhry的创意，这哥们用整整500
拆四位半万用表华谊MY65，有几个问题始终还没弄懂
& && & 老四位半，单层板，硬封美国微芯半导体7129 A/D转换（非美信7129），TI385B12外部电压基准。塑封排阻（已不见陶瓷排阻），两组lm358 和两组TL062运放。全板直插元件。做工属于后期的产品，没有前期以高档表为卖点的DT930F+做工和用料优质。
& && &简单说下这块表，读数偏慢，老7129记得好像才2次/秒刷新，温飘有点大，导致最后一位读数一直跳动，稳定不下来。看过几个帖子，有人把基准换成国半lm385BZ据说有很好的改善。苦于手里没有，本地也没得卖，只能等有合适机会找一片换上试试效果。
& && & 关于此表，有以下几点疑问
& & 1，是否有必要换美信7129，能否提高速度？
& & 2，是否有必要换LM385BZ，看了官方资料，TI385B12和国半lm385BZ-1.2参数一致
& & 3，关于板上的4个微调作用，电压和电容微调已确定，剩下两个未知
& & 4，有人说把TL062换掉，能改善效果，是否真实？
& & 5，还有最近总看到的这种黄色薄膜电容，晶莹剔透的，不知是CL还是CBB，一直想弄明白
以下是拆机图，
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剩余的两个电位器作用是什么？
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塑封排阻，据说就是一排电阻加了个壳子，我没拆开看过
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透过液晶下方可以看到硬封A/D转换
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拆下液晶，主板全貌
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主板生产日期，比较靠前
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A/D转换，虽说非美信，但是也是美国微芯半导体出品，非国产
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TI385外部电压基准，还好不是使用7129内部基准，否则温飘肯定更大
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附上TI和国半 385官方数据
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黄色的电容是CL还是CBB？
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沙发了沙发了 准备用7135做一个四位半呢
登云钓月 发表于
沙发了沙发了 准备用7135做一个四位半呢
你是准备做表头还是做个万用表？
看看人家这设计：
自动量程；
这就是我的目标了；
http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=4184829&highlight=7135
登云钓月 发表于
看看人家这设计：
自动量程；
这只是个电压表头而已，离万用表还远着呢。6位半的表头早都有人做了
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zhangshu 发表于
这只是个电压表头而已，离万用表还远着呢。6位半的表头早都有人做了
新手起步。我觉得要做到人家那精度，也很了不起了。
虽然解说挺详细，但对数字表不太了解。
lwlw 发表于
虽然解说挺详细，但对数字表不太了解。
呵呵，最近准备弄块指针表玩玩，到时希望不吝赐教啊
Copyright &
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请问Moleskine硬封好还是软封好啊
还有就是大小口袋型和大型分别折合A几的纸？
看怎么用了，硬封的多数时候还是摊在桌子上写舒服，软封的因为皮子可以随意弯，比较随意。小口袋型接近1/4的A4，能放到西服的内袋里。
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软皮的可以夹支细笔在里面。
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switch0093
& &这么小…………
& &夹在书脊？
阅读权限255
回复&&韦伯猫
& &夹在书脊？
hermann 发表于
& & pocket moleskine soft cover + Pelikan M300
本帖子中包含更多资源
才可以下载或查看，没有帐号？
& &感觉口袋型确实小了些，只适合随身记些东西。
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我喜欢软封
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回复&&hermann
& &感觉口袋型确实小了些，只适合随身记些东西。
switch0093 发表于
& & 口袋型的定义就是：小的，随身记点东西
我觉得是硬的好，硬封面的本是moleskine的经典款自有其原因。尤其是小本作为便携速记的载体，经常没有桌面依靠，这时候软封面写起来就没硬封面容易。
还是看楼主怎么用了。
我个人喜欢硬面，看起来规矩、踏实、可靠。但是我一般不带它出门，主要还是放在室内用。楼主要是随身带着或者为了轻便小巧的话，还是软面方便些。
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感谢猫版主的建议，我买了一个M的大型日记本，和一个M的周记本，非常好用，正好组成了每日计划，尤其是日记本，不但纸质很好，而且用起来很舒服，是的日常生活都规律了很多，记录一下每天做了什么事情，以免过的浑浑噩噩，把时间浪费过去了。
阅读权限255
硬封的路过
软封面和硬封面各有特点，看个人喜好。硬封面外观上看起来高档一些，软封面的特点就是皮质的手感非常棒，这是硬封面的触摸手感不能比的。软封面手感即使外包装有一层朔封摸包着摸上去依旧非常柔软舒适。至于尺寸这块大型相对来说是A5的尺寸，口袋相对来说就是A6的尺寸，还有一种是加大型的尺寸，软封面系列，和其他少数品种才有的加大型，尺寸比B5稍微大一些。
口袋的尺寸：9*14cm&&(相对A5)
大型的尺寸: 13*21cm&&（相对A6）
加大型：19*25cm&&（略大于B5）
软封面和硬封面各有特点，看个人喜好。硬封面外观上看起来高档一些，软封面的特点就是皮质的手感非常棒，这是硬封面的触摸手感不能比的。软封面手感即使外包装有一层朔封摸包着摸上去依旧非常柔软舒适。至于尺寸这块大型相对来说是A5的尺寸，口袋相对来说就是A6的尺寸，还有一种是加大型的尺寸，软封面系列，和其他少数品种才有的加大型，尺寸比B5稍微大一些。
口袋的尺寸：9*14cm&&(相对A5)
大型的尺寸: 13*21cm&&（相对A6）
加大型：19*25cm&&（略大于B5）
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个人使用经验，硬封小本放包里，后来书脊裂开了。
我比较喜欢软皮的，硬的感觉不怎么舒服。
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都好～～至于哪种适合，还是去书店摸摸再决定吧
阅读权限100
喜欢软的质感
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5&小时前[]5&小时前[]昨天&23:52[]昨天&23:37[]昨天&23:29[]昨天&22:59[]
如题，单片机型号为 M34502E4FP ，翻看PDF文档，后面的One Time PROM，请问这是 是什么意思？这个是一次
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【拆最最新版胜利vc9806+，居然不是美信的7129，求鉴定!!!!!】
昨天收到的货
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& && && && && &&&
sn号码一致
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装上电池，200mv档最后一位在2,3之间徘徊
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防伪，过曝了
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有胜利字样
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右下角有内伤
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云彩坨，胜利表的标志
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内屏很干净，无污染
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排阻上有个洞
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板子弯了，我晕
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插排还向外翻
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看见这个心理踏实许多，最起码是硬封的
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焊锡是亮点，能当镜子了，多少年没见过这样的焊锡了
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重点来了，看芯片引脚。有磨损的痕迹
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微芯的7129，表是刚买的，难道买到换芯的了？？？（芯片引脚有明显磨损痕迹，看后面的图）还是胜利终于没有坚持住不换掉美信的芯片？
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有大侠说，美信的7129好，奶奶的！
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芯片装歪了
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芯片插的很浅，只有下面尖尖的部分插进了底座，按不下去
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芯片插的很浅，
求大侠告知，新表引脚出现这样的痕迹，正常吗
[table=100%,#ffff00]
求大侠鉴定，是否是换芯表！！！（或怎样问厂家这款表现在用什么芯片）
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拆解加分，没上过锡的芯片，引脚是这样的痕迹。
鼓励共享,鼓励原创,鼓励贴图,拆解加分
microchip的也不差啊
不要纠结,检查一下线性如果不好, 换掉积分电容.精准才是最重要的.
垃西牌子，垃西做工！鉴定完毕！跟15B没法比！
一分钱一分货！
鼓励共享,鼓励原创,鼓励贴图,拆解加分
全新的芯片应该就是这样的，不是什么磨损哦。
是不是买的最便宜的啊 不过话说越是后来的产品 越是次的没话说 你这个比我9806和你这款一样看上去差多了 跟10年前的9806都没法放一起比 真是一代不如一代啊
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拆解加分，没上过锡的芯片，引脚是这样的痕迹。
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声明：论坛所有内容均由网友个人自主发表，并不代表本站立场。相关内容仅供参考，由此造成的人身伤害或财产损失均需自行承担。牛屎 硬封 区别|拆机乐园 - 数码之家
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部分内容转载 谢谢原创作者 一直在看 牛屎 硬封，大家都觉得牛屎不好，硬封好，到底有什么区别呢？ [attachment=1721559]&& [attachment=1721563]
[attachment=1721560] 精度没区别，硬封可靠性好得多，软封片做在线路板上，线路板弯折时很容易损坏 一个合格的邦定封装的芯片，除无法更换和外观以外，绝大多数指标，电器、防潮、抗震、稳定等性能都比常规封装要好。这种封装不能叫做软封：芯片基板是超声波焊上的，引线是黄金的，封胶是聚合物不是塑料两种封装，芯片是一样的，电气性能没什么区别，其它的，像可维修性，性价比等互有伯仲，互有长短，并非是一种完胜另一种。以前专门打电话咨询过万用表的技术部门，答复和这个差不多。要是有人说邦定芯片的容易坏，我举几个例子。1、HP的台表，那可是业界公认的好货，其液晶驱动部分绝大多数是邦定芯片，可是这个部件从来没见有损坏的。2、现在银行使用的POS机，绝大多数是邦定芯片，银行对设备可靠性的要求是很高的，如果这东西经常坏，银行绝对不会不重视的。3、计算机键盘的驱动模块，绝大多数也是邦定芯片，平常很少碰到驱动部分损坏，倒是薄膜键盘的导电膜容易损坏。4、fluke的手持表，近年来有好多品种是邦定芯片的。fluke的表是以可靠性高著称，他们认可的技术，不该有什么问题。5、近几年流行的许多东东，例如二代身份证，公交卡等各种ic卡，里面都有邦定芯片，也没发现他们的故障率偏高。有人说邦定芯片的产品弯折时容易坏，实际上其它封装的产品弯折的时候，即便是芯片不坏，pcb也很容易损坏。另外与软封比较，其它封装的IC更容易发生虚焊之类故障。软封装集成还有技术保密的作用。具体到万用表，万用表准与不准，主要决定于分压分流电阻、积分电容和可调元件的调整和稳定性，耐用不耐用与开关按键的设计用料和保护电路的设置有关，和使用什么形式的芯片关系并不是非常密切。个人看法，在小信号、低电压、小电流、低功耗、高集成的绝大多数情况下，邦定芯片产品有其独特的长处，其主要性能参数和其它封装的没有明显差异。但是要说邦定芯片和其它封装的完全没有区别，这个也不太妥当，在一些特殊情况下，其它封装有独特的作用，软封装不能完全代替。例如基准芯片，可以说多数品种都可以用软封装实现，但是像LTZ1000（目前指标最高的固态芯片基准）之类超级恒温基准，由于其温度稳定性已经降到极低（大致0.05ppm以下），在这种情况下，封装材料因为温度等因素的极微小变化（例如极微小的热胀冷缩）都会影响输出的稳定，因此这种芯片的封装都是极为讲究的，往往是将片芯放在特种陶瓷上再固定在金属壳中，这种片子就不能用软封装这种形式。当然了，随着材料科学的发展，也不排除将来会有一种和特种金封媲美的软封技术。我在以前的帖子中说过，对技术和产品，宜一分为二看待，尺有所短寸有所长，慎用极端、绝对的语言褒贬(如：极品，绝品，全是垃圾，越来越垃圾)。要避免以自己的主观感受代替调查研究，要避免以产品的外形和表面现象代替技术内涵和精髓，要避免以地摊货、山寨货代表全部商品，要避免为了短时的经济利益发表违背客观事实的褒贬，要避免用老的眼光看待新的问题。至于软封产品修理不便，我是这样看的。现在中低档电子产品的芯片级维修，是不被业界和用户看好的，很多产品，无论是厂方还是用户，实际上多不看重芯片级维修。一方面产品可以通过改进设计增加其可靠性大大减少芯片的失效，另一方面，产品的价格已经很低，与产品总体低廉的价格相比，高昂的换芯片费用（关键是工时费太贵）显得并不划算。因此可以说更换芯片方便不方便，以前可以是一种优点，现在显得不那么重要或者说基本无用了。另外，经常修仪表的朋友都知道，万用表的芯片，除了个别老的品种（如之类），实际上并不好购买，硬封的还比较贵，有好多芯片内置厂商特有的程序和数据，买到了空白芯片也无用。现在流行的那几种上百个引脚的的硬封芯片，本坛的朋友有几个人有能力更换呢，有没有人考虑过换这种芯片的费用是多少呢？七八十年代的时候，花上百买块表，坏了以后花几天的功夫维修，可以说非常正常，因为那时候“功夫”不值钱而表太贵。现在一块一般规格的表也就几十块或者百余元，如果有人花上几天的时间维修，就有点划不来因为表不值钱而“功夫”太贵。所以说，能不能方便地更换芯片，对厂方和绝大多数用户，现在的意义并不是很大。手机和其他电子产品也是这样，肯花大价钱换芯片的并不多。当然了，对DIY来讲另当别论。再以电脑上的光驱为例说明这个问题。前些年光驱CD光驱2000元一台的时候，花上一两百元维修（更换激光头，或者芯片）是很正常的。现在的DVD光驱，性能不知道提高了多少倍，价格也就120元一台。如果说DVD光驱一年内坏了，可以免费保修或更换新的（一般也不会坏），保修期之外坏了，一般就不值得维修。比方换个激光头，价钱20元，工时费50元，合起来70元，还要计算送修和取件的时间消耗和费用，修得再好也不如新货，因此这个东西坏了没人维修也就不奇怪了，如果真有人花上半天的时间和70元的费用送去修理，还真有点像外星人的行为。用以比较的软封游戏机是后期一些山寨厂子生产的，几十元一台的劣质兼容游戏机，硬封的是八十年代后期，日本任天堂公司原产或者国内进口大板组装的，价钱400多到近千，他们本身不是一个档次的东西，不宜直接比较，也说明不了硬封的就是优于软封的。可以说，那些山寨厂子，你给他什么芯片也做不出好的产品，因为他们自己并不想做出好的产品。至于要求高的产品，好的产品不用软封，我在前面（8楼）已经举了一些例子，足以说明问题。另外原产瑞士的高档石英表，绝大多数也是使用软封装集成。至于所谓业界公认 软封&硬塑封&瓷封&金封，我是这样看的：1、以前确实流行这么一个说法。2、这个说法，只是一小部分型号在特定的条件下才成立，并非放之四海而皆准。例如，七十年代国产的5G系列芯片，倒都是瓷封的或者金封的发出金灿灿的光泽，可靠性却是出奇的低，甚至几十块里都挑不出一块能用的。八十年代初期，海外的塑封晶体管大量进入内地，当初也有不少人认为那些塑封的管子比不上国产的金封管，但事实很快就让他们改变了老的观点。所以说封装技术对芯片的影响并非那么绝对。现在绝大多数民用芯片，压根就没有金封瓷封这种规格，他们的可靠性都不行吗？还是换为金封磁封就更好了呢？显然不是这样。芯片技术发展了几十年，封装的技术和材料不知更新换代了多少次，有好多芯片，根本就不适合金封或者瓷封，勉强做出来价格也会高的离谱，再拿出这些老黄历当做经典，就不合适了。3、芯片是不是可靠，芯片封装本身只是其中的一方面，芯片本身的设计，整机的设计和工艺对设备整体可靠性的影响，要远远大于封装形式对可靠性的影响。4、前些日子测试过几千片TL431.里面有15元一片的陶瓷封装，有50元一片的金属封装，还有5分钱一片的贴片封装。测试结果表明并非金封优于瓷封优于塑封绝对成立（但价格确实是按这个顺序排列），相反品牌的差异远远大于封装形式的差异。我的看法对TL431而言，封装形式的差别意义并不大，塑料封装的431足以应付所有的场合，像一个笔记本稳压电源，把里面的tl431由塑封换为金属封芯片，除了造价增加50元，并没有太多别的改变。正规企业生产的，都没什么问题。例如优利德、胜利高、华谊，还有福禄克，他们生产的软封装集成的表，还是很不错的，使用中并没有发现特别容易坏或是性能指标特别差。这些企业，都有很完善的品质管理措施，要是软封装芯片真的那么差，他们也不会视而不见，更不会大规模地用。对这些企业的产品，特意挑选封装形式并没有多大意义。至于山寨货，前边我说过，你给他航天级的芯片也做不出什么好的货色来。所以说，选择生产厂家的意义，要大于选择封装形式的意义。顶级牛屎的封装材料是有专利的，记得有位坛友发过一个帖子，问一个密封罐是何物，那是制造厚膜电路的导电膏，像喷墨打印机原理印刷厚膜电路用的，我曾给出百度相关知识的链接。按用途有导体的，电阻的和绝缘的等性能之分。那就是引领业界的德国先进技术。&&国内有些牛屎封装材料是国产的，与先进技术还有很大差距，更有甚者使用黑色电器密封用的环氧树脂来封装，散热性能差，这是牛屎芯片故障率高的主要原因。&&另外，PCB整板牛屎和厚膜牛屎有所区别，考虑到可修性或软件升级等原因，厚膜牛屎更人性化一些。&&实际上牛屎封装就是从厚膜技术演化而来的，本身可靠性和生产成本有其自身的优势，也符合如今电子产品用完就扔的设计理念。&&作为设计者，我首选牛屎，作为使用者，我摒弃牛屎。我的无线鼠标芯片就是邦定封装的，雷柏3100，3年多还十分正常。游戏的时候鼠就是被虐对象…摔的次数就更多了，可也没坏&&&& 当年雷柏产品大面积更换芯片封装，当然也有很多骂声和质疑，可人家不仅还在生产邦定芯片的产品，而且也没出现使用邦定产生的质量问题可以这样猜想，大多数人不喜爱这这种封装的一个原因就是表坏了以后芯片不能拿下来接着用@%&#*%剩下的原因，以貌取芯占多数，再有就是从众了…自己用过的电子产品里，邦定芯片坏的究竟占多少比例？说个极端的例子，大街上的彩灯控制盒，里面就有一块邦定的集成电路，其实是片4017。在外面经受常年风雨…分立元件管脚全部锈蚀断裂，可那芯片居然还能用…这又是个例？？你们完全可以换个角度来论证这个问题，比方说从精度和电子元件的自然老化等方面来论证这个问题：1：老表由于远远超过校准保证期，因此精度很难保证，而且业余条件下没法校准的话，这表用起来就没谱了。2：很多电子元件都会有自然老化，而这些在表面上是看不出来的。3：新表即使芯片牛屎，电阻贴片，外壳粗糙……但是，只要是大品牌正规厂家生产的东西，就凭着上面那个“MC”标识，至少就可以保证它在1年内的精度误差不会超出其说明书上的指标。因此，很多时候，买新表还是比从二手贩子那里买旧表靠谱。
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我去....那一坨是神马？？？
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结论是，牛屎
便宜一样可以用
牛屎最好是做在比较小的板子上，这样弯曲时就没那么易坏。
楼主说的对，封装只是形式，关键是芯片生产、绑定的工艺等。
对LZ的理性精神表示敬佩。封装芯片的树脂要求很高的，尤其对氯离子含量要求，氯离子含量必须极低，而氯离子是合成环氧树脂的副产物。所以邦定胶比普通环氧黑胶价格高很多，如果随便用普通环氧黑胶来代替邦定胶，芯片在出厂时并没有什么问题，但是一段时间之后，就会OVER
楼主是转的吧？那么长的文字，也不修改下，没什么耐心看下去。不是说牛屎不好，有的厂家根本就没有芯片在牛屎里面！像川宇读卡器，就是这样，有的只是做遮盖作用，比如说雷柏的鼠标
牛屎不错嘛，便宜又好用。
引用第1楼hesoyamyahoo于 16:19发表的&&:我去....那一坨是神马？？？ 是如假包换 正宗的牛屎
嗯，顶楼主，比较客观
只要不偷工减料 感觉没啥区别
客观，还行，可以理解
HP的台表，那可是业界公认的好货我晕 你拆个福禄克的台表看看吧HP的东西自己设计的都是很少的芯片的价格是在下降这点是肯定的我们的客户之一就是AMD
那个东西 那个贴上来吧
学习，谢谢。。。
牛屎其实还是很不错的的，结实耐用，便宜好使
重点还是在人心。。。。。。
性能和稳定性取决于芯片，只要不是大功率或者要求高精度，各种封装并不会有什么差别。板封（牛屎）是一种散热良好，成本更低的更合理的封装形式，散热效果好于单独的塑封芯片，缺点是不易维修。
任何东西都一样，进口的牛屎一样好，国产的牛屎就是垃圾。
牛屎也分成色好与不好的,成色不好的牛屎,那就真的是牛屎...
楼主的观点不错。我看过很多用牛屎的产品，但很少坏牛屎的。
蛋充如果充大容量电池会工作失常。可能是里边的牛屎热稳定性不良。因为等放凉了自动又工作正常了。工作一会又不行了。其实不只是蛋充，好多用牛屎的东西。稳定性，可靠性很差。莫名其妙地坏了，莫名其妙地又好了。
引用第1楼hesoyamyahoo于 16:19发表的&&:我去....那一坨是神马？？？
很明显正是传说中的牛屎。就差一朵鲜花在上面了。
邦定IC的的引线不是金线，是铝线的，我们厂就是搞这个的。就别说绑定IC了，就是现在电脑的CPU都不是金线的，金线一般是用在LED的芯片上的。
封装环境对芯片的可靠性有很大的影响，现在搞邦定的没有几个是在无尘车间内完成的，还有环境温度和湿度。
对！牛屎也有好。
芯片性能是厂家决定的。封装对民用产品影响不大。美国大厂如 NS&&TI&& HP他们的芯片性能很好。同型号更是如此。像TL431一定是美国人的精度最好。其实就是人家工艺好。从晶片到芯片有几百道流程，都会影响芯片最终性能。美国人研究的最透彻，所以性能好。中国80年代起就没有芯片工业了，所以我们的芯片不佳。其实80年代才是芯片大发展的黄金期，我们错过了。今天芯片市场美国第一，欧洲还行，日本吃老本多些，韩国进步大，台湾马马虎虎，我们打酱油。其实随便拆个台达电源，主芯片是ON,mos是&&ST,英飞凌；不会有日本，韩国，台湾什么事。这些芯片都是公开的大路货了。
很简单,其实就是散热问题,牛屎芯片在里面的热气不能散发出来...就是因为这个原因,牛屎才比硬封装容易坏......
敬佩，说的很有道理。。。
用了几年牛屎芯片万用表的路过。几年都很正常。就是看着不爽
封装方式的不同，只是牛屎的，在维修时换起来很难。
主要是山寨的都用牛屎坏了牛屎的名声，好不好还是跟品牌、厂家、成本有关。
俗语：换汤不换药！
楼主说的对，软硬不同封装，整体工艺更重要。请楼主说下，测试过TL431什么品牌比较好啊，与差的差异有多大，谢谢
对于普通民用品来说小功率IC用软封装在绝大多数情况下可以应付，所以体现不出与塑料封装、陶瓷封装和金属封装的区别。但是这显然不说明软封装和塑料封装、陶瓷封装和金属封装真的没区别。去军用产品和航天产品甚至车用核心产品上找找软封装就知道了。你问问他们敢不敢在神州飞船和长2F火箭的控制器上用软封装。
第一次听说牛屎散热差的，你都没见过内部什么样。。。牛屎的硅片是直接焊在电路板上的，热量直接传到电路板上，理论上传热速度比BGA要快。只不过是部分厂家在电路板上省料而已，如果用4层板，牛屎就可以省略散热片，热量堆积更是笑话。唯一的缺点是维修不方便。还有造假和劣质品多，但这2个缺点都不是这种封装本身的问题。
牛屎终究是牛屎，牛屎抗震抗折性能都比较差
学习学习&&话说那堆原生牛屎实物拍摄真不容易
怎么可能没有芯片&& 没有芯片能用吗 是太小没有发现 还是漏装出厂 如果是后者 根本无法使用
知道了，感谢楼主分享经验！
引用第34楼hongo于 23:48发表的&&:对于普通民用品来说小功率IC用软封装在绝大多数情况下可以应付，所以体现不出与塑料封装、陶瓷封装和金属封装的区别。但是这显然不说明软封装和塑料封装、陶瓷封装和金属封装真的没区别。去军用产品和航天产品甚至车用核心产品上找找软封装就知道了。你问问他们敢不敢在神州飞船和长2F火箭的控制器上用软封装。
那是因为你说的这些东西还没有进入量产的时代。另一个原因还是成本。
引用第30楼淡水渔于 22:01发表的&&:封装方式的不同，只是牛屎的，在维修时换起来很难。 同意30楼的意见。
好文章，以前只知道其一，便不知道其二！
关键是没有芯片怎么用啊！能用说明里边肯定有东西，不要太武断！
关键是要用好“牛屎”，塑封也要用好塑封，牛屎就是外观丑了点，“以貌取人”作怪，我的计算器用了10多年，里面就一块“牛屎”。
引用第18楼guosongjm于 19:22发表的&&:任何东西都一样，进口的牛屎一样好，国产的牛屎就是垃圾。 你是进口的？
外国的牛屎比我国的牛屎亮多了，也圆多 了这就是传说中的外国的月亮比中国圆？
引用第34楼hongo于 23:48发表的&&:对于普通民用品来说小功率IC用软封装在绝大多数情况下可以应付，所以体现不出与塑料封装、陶瓷封装和金属封装的区别。但是这显然不说明软封装和塑料封装、陶瓷封装和金属封装真的没区别。去军用产品和航天产品甚至车用核心产品上找找软封装就知道了。你问问他们敢不敢在神州飞船和长2F火箭的控制器上用软封装。 航天是因为要考虑的抗辐射，不用金封的怎么行。军工的就要考虑恶劣环境下的使用与可维护性。
牛屎够便宜啊
看了某胸透露的中国封装晶圆前的照片 我坚持远离印有china字样的芯片 屎也是一样 不规则图形的屎远离 直接受拉的圆 拉的方 拉的正的屎
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